本技術(shù)涉及半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備，尤其涉及切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、張力控制系統(tǒng)在硅片剛線切割設(shè)備中廣泛使用，其控制剛線的張力范圍，保證切割效率，并減少剛線的斷線率。

2、現(xiàn)有的硅片剛線切割設(shè)備，大多通過調(diào)整切割軸之間的軸距來改變剛線的張力，這種調(diào)節(jié)方式雖然直觀，但調(diào)整切割軸之間的軸距通常比較困難，需要將切割軸旋轉(zhuǎn)固定的兩端放松，改變切割軸的位置后再緊固，對操作人員的熟練度要求較高，步驟復(fù)雜且調(diào)整精度難以保證。且通過改變切割軸的軸距來改變剛線張力的方法，難以實現(xiàn)對張力的動態(tài)調(diào)整，難以應(yīng)對實際生產(chǎn)中的復(fù)雜工況。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實用新型的目的是提供切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，以實時控制剛線的張力。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

3、切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，包括機(jī)架和設(shè)置在機(jī)架上的儲線軸，還包括：

4、切割組件，所述切割組件可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述機(jī)架上，所述切割組件包括水平平行設(shè)置的第一切割軸和第二切割軸；

5、張力控制組件，所述張力控制組件包括可編程控制器、傳感器和多個伺服電機(jī)，所述可編程控制器連接所述傳感器和所述伺服電機(jī)，所述傳感器設(shè)置在所述第一切割軸與所述第二切割軸的旋轉(zhuǎn)固定處，多個所述伺服電機(jī)連接所述儲線軸、第一切割軸和所述第二切割軸。

6、進(jìn)一步地，所述切割組件還包括有第三切割軸，所述第三切割軸平行所述第一切割軸，所述第三切割軸設(shè)置于所述第一切割軸的下方。

7、進(jìn)一步地，所述第三切割軸連接伺服電機(jī)。

8、進(jìn)一步地，所述第一切割軸、所述第二切割軸和所述第三切割軸直徑相同。

9、進(jìn)一步地，所述第一切割軸和所述第二切割軸的兩端的旋轉(zhuǎn)固定處，都設(shè)置有所述傳感器。

10、進(jìn)一步地，所述第一切割軸和第二切割軸上分別設(shè)置有驅(qū)動齒輪，兩個驅(qū)動齒輪之間嚙合設(shè)置有傳動齒輪。

11、進(jìn)一步地，還包括有清理組件，所述清理組件包括至少一個噴頭，所述噴頭對準(zhǔn)所述切割組件。

12、進(jìn)一步地，所述噴頭從下方指向上方。

13、進(jìn)一步地，所述第一切割軸與所述第二切割軸之間設(shè)置有硅片盒，所述硅片盒設(shè)置于述第一切割軸與所述第二切割軸的下方。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益技術(shù)效果如下：

15、(1)本實用新型中的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，在第一切割軸和第二切割軸上都設(shè)置有傳感器，傳感器記錄第一切割軸和第二切割軸旋轉(zhuǎn)固定處的壓力，并將數(shù)據(jù)傳遞給可編程控制器。另外儲線軸、第一切割軸和第二切割軸都連接有伺服電機(jī)，可編程控制器接收壓力數(shù)據(jù)后調(diào)整伺服電機(jī)的輸出，若張力偏大，可編程控制器減小連接第一切割軸和第二切割軸的伺服電機(jī)的輸出，進(jìn)而減小第一切割軸和第二切割軸與儲線軸之間的輸出差，降低剛線的張力。若張力偏小，可編程控制器增加連接第一切割軸和第二切割軸的伺服電機(jī)的輸出，進(jìn)而增加第一切割軸和第二切割軸與儲線軸之間的輸出差，增加剛線的張力。以實時調(diào)整纏繞在第一切割軸和第二切割軸上的剛線的張力。

16、(2)進(jìn)一步地，還包括有第三切割軸，同時第三切割軸也連接有伺服電機(jī)以調(diào)節(jié)扭矩和轉(zhuǎn)速，增加了可切割的硅片的大小的同時，保證張力調(diào)節(jié)的精度。

17、(3)進(jìn)一步地，第一切割軸和第二切割軸的兩端的旋轉(zhuǎn)固定處，都設(shè)置有傳感器，多個傳感器共同測量，求得的張力數(shù)據(jù)更加準(zhǔn)確。

技術(shù)特征：

1.切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，包括機(jī)架和設(shè)置在機(jī)架上的儲線軸，其特征在于，還包括：

2.如權(quán)利要求1所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述切割組件還包括有第三切割軸，所述第三切割軸平行所述第一切割軸，所述第三切割軸設(shè)置于所述第一切割軸的下方。

3.如權(quán)利要求2所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述第三切割軸連接伺服電機(jī)。

4.如權(quán)利要求2所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述第一切割軸、所述第二切割軸和所述第三切割軸直徑相同。

5.如權(quán)利要求1所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述第一切割軸和所述第二切割軸的兩端的旋轉(zhuǎn)固定處，都設(shè)置有所述傳感器。

6.如權(quán)利要求1所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述第一切割軸和第二切割軸上分別設(shè)置有驅(qū)動齒輪，兩個驅(qū)動齒輪之間嚙合設(shè)置有傳動齒輪。

7.如權(quán)利要求1所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：還包括有清理組件，所述清理組件包括至少一個噴頭，所述噴頭對準(zhǔn)所述切割組件。

8.如權(quán)利要求7所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述噴頭從下方指向上方。

9.如權(quán)利要求1所述的切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，其特征在于：所述第一切割軸與所述第二切割軸之間設(shè)置有硅片盒，所述硅片盒設(shè)置于所述第一切割軸與所述第二切割軸的下方。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及切片機(jī)高精度伺服張力系統(tǒng)，包括切割組件，所述切割組件可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在所述機(jī)架上，所述切割組件包括水平平行設(shè)置的第一切割軸和第二切割軸；張力控制組件，所述張力控制組件包括可編程控制器、傳感器和多個伺服電機(jī)，所述可編程控制器連接所述傳感器和所述伺服電機(jī)，所述傳感器設(shè)置在所述第一切割軸與所述第二切割軸的旋轉(zhuǎn)固定處，多個所述伺服電機(jī)連接所述儲線軸、第一切割軸和所述第二切割軸。傳感器記錄第一切割軸和第二切割軸旋轉(zhuǎn)固定處的壓力，并將數(shù)據(jù)傳遞給可編程控制器，可編程控制器接收壓力數(shù)據(jù)后調(diào)整伺服電機(jī)的輸出，以調(diào)整纏繞在第一切割軸和第二切割軸上的剛線的張力。

技術(shù)研發(fā)人員：朱仁德,王偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫榮能半導(dǎo)體材料有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240308
技術(shù)公布日：2025/5/8