本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造，特別是涉及一種晶圓傳輸機(jī)械手及清洗裝置。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有半導(dǎo)體制造設(shè)備(如化學(xué)機(jī)械平坦化(chemical?mechanicalplanarization,cmp)設(shè)備或減薄設(shè)備等)的晶圓清洗單元在工作過程中，通過晶圓傳輸機(jī)械手取放晶圓實(shí)現(xiàn)晶圓在各個(gè)清洗模組之間的移動(dòng)，保證晶圓在各個(gè)清洗模組內(nèi)完成相應(yīng)的清洗工藝。

2、為了實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手進(jìn)行晶圓有無檢查，需要在各個(gè)清洗模塊上加裝對(duì)射傳感器。當(dāng)晶圓傳輸機(jī)械手進(jìn)出清洗模塊時(shí)，利用對(duì)射傳感器對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手進(jìn)行晶圓有無檢查。然而，晶圓傳輸機(jī)械手兩個(gè)清洗模塊之間進(jìn)行轉(zhuǎn)移的過程中，超出了對(duì)射傳感器的檢查范圍，因而此時(shí)無法對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手進(jìn)行晶圓有無檢測(cè)。也就是說，無法對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手上的晶圓進(jìn)行全程監(jiān)控，導(dǎo)致晶圓碰撞和碎片的風(fēng)險(xiǎn)較大，晶圓傳輸?shù)陌踩暂^低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中無法對(duì)晶圓傳輸機(jī)械手上的晶圓進(jìn)行全程監(jiān)控，導(dǎo)致晶圓碰撞和碎片的風(fēng)險(xiǎn)較大，晶圓傳輸?shù)陌踩暂^低的問題，提供一種改善上述缺陷的晶圓傳輸機(jī)械手及清洗裝置。

2、一種晶圓傳輸機(jī)械手，包括運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件及卡爪；所述卡爪安裝在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)端，以使所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件能夠驅(qū)動(dòng)所述卡爪移動(dòng)，所述卡爪上具有用于容納晶圓的容納部；

3、所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括設(shè)置在所述卡爪上的傳感器，所述傳感器用于檢測(cè)預(yù)設(shè)參數(shù)，所述預(yù)設(shè)參數(shù)的值因所述容納部容納晶圓而產(chǎn)生變化。

4、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述傳感器包括頻率傳感器，所述頻率傳感器安裝在所述卡爪上，且用于檢測(cè)所述卡爪在移動(dòng)過程中的振動(dòng)頻率。

5、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述傳感器包括拉力傳感器或稱重傳感器，所述拉力傳感器或稱重傳感器安裝在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)端與所述卡爪之間，用于檢測(cè)所述卡爪和收容在所述容納部?jī)?nèi)的晶圓的重量。

6、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括安裝座，所述安裝座連接在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)端，所述卡爪通過所述拉力傳感器或稱重傳感器連接在所述安裝座上。

7、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括定位銷，所述卡爪和所述安裝座上均開設(shè)有定位孔，所述定位銷穿設(shè)于所述卡爪上的所述定位孔和所述安裝座上的所述定位孔。

8、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述定位銷設(shè)置為兩個(gè)，兩個(gè)所述定位銷分別位于所述拉力傳感器或稱重傳感器的相對(duì)兩側(cè)。

9、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件包括第一驅(qū)動(dòng)單元和第二驅(qū)動(dòng)單元，所述第二驅(qū)動(dòng)單元安裝在所述第一驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)端，以使所述第一驅(qū)動(dòng)單元能夠驅(qū)動(dòng)所述第二驅(qū)動(dòng)單元沿第一方向移動(dòng)；所述卡爪設(shè)置在所述第二驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)端，以使所述第二驅(qū)動(dòng)單元能夠驅(qū)動(dòng)所述卡爪沿第二方向移動(dòng)；

10、其中，所述第一方向與所述第二方向相交。

11、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一方向?yàn)樗椒较颍龅诙较驗(yàn)樯舷路较?；或?/p>

12、所述第一方向?yàn)樯舷路较颍龅诙较驗(yàn)樗椒较颉?/p>

13、在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括控制器，所述控制器與所述傳感器通訊連接，所述控制器通過所述傳感器的檢測(cè)結(jié)果判斷所述卡爪的所述容納部是否容納有晶圓。

14、一種清洗裝置，包括多個(gè)清洗箱及如上任一實(shí)施例中所述的晶圓傳輸機(jī)械手，所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件用于驅(qū)動(dòng)所述卡爪在各個(gè)所述清洗箱之間轉(zhuǎn)移，各個(gè)所述清洗箱用于對(duì)所述卡爪的所述容納部上的晶圓進(jìn)行清洗。

15、上述晶圓傳輸機(jī)械手及清洗裝置，在實(shí)際使用時(shí)，運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件驅(qū)動(dòng)卡爪利用容納部抓取晶圓，然后驅(qū)動(dòng)卡爪移動(dòng)，使得卡爪的容納部?jī)?nèi)的晶圓在各個(gè)清洗箱之間轉(zhuǎn)移，進(jìn)而使得卡爪的容納部?jī)?nèi)的晶圓在各個(gè)清洗箱內(nèi)完成清洗。由于卡爪上的傳感器能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)上述預(yù)設(shè)參數(shù)，從而根據(jù)該預(yù)設(shè)參數(shù)的值判定卡爪的容納部?jī)?nèi)是否存在晶圓，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)卡爪的容納部?jī)?nèi)進(jìn)行晶圓有無的全程監(jiān)控，大大降低了晶圓發(fā)生碰撞和碎片的風(fēng)險(xiǎn)，提高了晶圓的傳輸安全性。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，包括運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)及卡爪(20)；所述卡爪(20)安裝在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)的驅(qū)動(dòng)端，以使所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)能夠驅(qū)動(dòng)所述卡爪(20)移動(dòng)，所述卡爪(20)上具有用于容納晶圓(100)的容納部(21)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述傳感器包括頻率傳感器(30)，所述頻率傳感器(30)安裝在所述卡爪(20)上，且用于檢測(cè)所述卡爪(20)在移動(dòng)過程中的振動(dòng)頻率。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述傳感器包括拉力傳感器或稱重傳感器(31)，所述拉力傳感器或稱重傳感器(31)安裝在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)的驅(qū)動(dòng)端與所述卡爪(20)之間，用于檢測(cè)所述卡爪(20)和收容在所述容納部(21)內(nèi)的晶圓(100)的重量。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括安裝座(13)，所述安裝座(13)連接在所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)的驅(qū)動(dòng)端，所述卡爪(20)通過所述拉力傳感器或稱重傳感器(31)連接在所述安裝座(13)上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括定位銷(32)，所述卡爪(20)和所述安裝座(13)上均開設(shè)有定位孔，所述定位銷(32)穿設(shè)于所述卡爪(20)上的所述定位孔和所述安裝座(13)上的所述定位孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述定位銷(32)設(shè)置為兩個(gè)，兩個(gè)所述定位銷(32)分別位于所述拉力傳感器或稱重傳感器(31)的相對(duì)兩側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)包括第一驅(qū)動(dòng)單元(11)和第二驅(qū)動(dòng)單元(12)，所述第二驅(qū)動(dòng)單元(12)安裝在所述第一驅(qū)動(dòng)單元(11)的驅(qū)動(dòng)端，以使所述第一驅(qū)動(dòng)單元(11)能夠驅(qū)動(dòng)所述第二驅(qū)動(dòng)單元(12)沿第一方向(x)移動(dòng)；所述卡爪(20)設(shè)置在所述第二驅(qū)動(dòng)單元(12)的驅(qū)動(dòng)端，以使所述第二驅(qū)動(dòng)單元(12)能夠驅(qū)動(dòng)所述卡爪(20)沿第二方向(y)移動(dòng)；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述第一方向(x)為水平方向，所述第二方向(y)為上下方向；或者

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓傳輸機(jī)械手，其特征在于，所述晶圓傳輸機(jī)械手還包括控制器，所述控制器與所述傳感器通訊連接，所述控制器通過所述傳感器的檢測(cè)結(jié)果判斷所述卡爪(20)的所述容納部(21)是否容納有晶圓(100)。

10.一種清洗裝置，其特征在于，包括多個(gè)清洗箱及如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的晶圓傳輸機(jī)械手，所述運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件(10)用于驅(qū)動(dòng)所述卡爪(20)在各個(gè)所述清洗箱之間轉(zhuǎn)移，各個(gè)所述清洗箱用于對(duì)所述卡爪(20)的所述容納部(21)上的晶圓(100)進(jìn)行清洗。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種晶圓傳輸機(jī)械手及清洗裝置。該晶圓傳輸機(jī)械手包括：運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件及卡爪；卡爪安裝在運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件的驅(qū)動(dòng)端，以使運(yùn)動(dòng)驅(qū)動(dòng)組件能夠驅(qū)動(dòng)卡爪移動(dòng)，卡爪上具有用于容納晶圓的容納部；晶圓傳輸機(jī)械手還包括設(shè)置在卡爪上的傳感器，傳感器用于檢測(cè)預(yù)設(shè)參數(shù)，預(yù)設(shè)參數(shù)的值因容納部容納晶圓而產(chǎn)生變化。由于卡爪上的傳感器能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)上述預(yù)設(shè)參數(shù)，從而根據(jù)該預(yù)設(shè)參數(shù)的值判定卡爪的容納部?jī)?nèi)是否存在晶圓，即實(shí)現(xiàn)了對(duì)卡爪的容納部?jī)?nèi)進(jìn)行晶圓有無的全程監(jiān)控，大大降低了晶圓發(fā)生碰撞和碎片的風(fēng)險(xiǎn)，提高了晶圓的傳輸安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：吳俊逸,張鵬飛,張嘉誠
受保護(hù)的技術(shù)使用者：吉姆西半導(dǎo)體科技（無錫）股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240304
技術(shù)公布日：2024/11/21