本發(fā)明涉及顯示，尤其涉及一種顯示裝置及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

1、顯示面板需要綁定驅(qū)動(dòng)芯片(integrated?circuit，ic)為顯示區(qū)提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。一般綁定ic存在兩種綁定(bonding)方式：第一種，覆晶薄膜(chip?on?film，cof)，將ic固定在柔性電路板(flexible?printed?circuit，fpc)上，fpc綁定在顯示面板的襯底上；第二種，玻璃上芯片(chip?on?glass，cog)，將ic綁定到顯示面板的玻璃襯底上，fpc綁定在顯示面板的襯底上，從而與ic電連接。ic綁定之后，通過(guò)柔性電路板(flexible?printedcircuit，fpc)和控制電路板(printed?circuit?board，pcb)連接。

2、在綁定過(guò)程中，顯示面板的端子(pad)與ic?pad之間，以及顯示面板的端子(pad)與fpc?pad之間的綁定阻值會(huì)影響顯示面板和控制電路板的連接效果，因此需要對(duì)綁定后的綁定阻值進(jìn)行檢測(cè)。

3、現(xiàn)有技術(shù)中，車(chē)載顯示裝置的ic?bonding的阻值無(wú)法直接測(cè)量，都是通過(guò)理論值計(jì)算得到。具體可通過(guò)pcb上設(shè)置的測(cè)試端子測(cè)試整個(gè)測(cè)試回路的總阻值，并減去測(cè)試回路中的fpc?pad的綁定阻值、pcb?pad的綁定阻值以及面內(nèi)走線阻值等其他阻值，得到icbonding的阻值。其中，fpc?pad的綁定阻值可以依靠fpc阻抗測(cè)試點(diǎn)直接測(cè)得，但是面內(nèi)走線阻值則需要扎pad進(jìn)行實(shí)測(cè)，則需要浪費(fèi)大量的時(shí)間和精力，且不易操作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置及其測(cè)試方法，以通過(guò)更加簡(jiǎn)單的方式對(duì)icbonding的阻值進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。

2、第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置，包括：襯底以及設(shè)置于所述襯底上的金屬層；所述金屬層包括第一面板焊盤(pán)、第二面板焊盤(pán)和第三面板焊盤(pán)；

3、所述顯示裝置綁定有驅(qū)動(dòng)芯片和柔性電路板；所述驅(qū)動(dòng)芯片的第一芯片焊盤(pán)與所述第一面板焊盤(pán)綁定；所述柔性電路板的第一電路板焊盤(pán)與所述第二面板焊盤(pán)綁定；所述柔性電路板的第二電路板焊盤(pán)與所述第三面板焊盤(pán)綁定；所述柔性電路板的第三電路板焊盤(pán)與控制電路板上的第一控制板焊盤(pán)綁定；所述柔性電路板的第四電路板焊盤(pán)與所述控制電路板上的第二控制板焊盤(pán)綁定；

4、所述第一芯片焊盤(pán)、所述第一面板焊盤(pán)、所述金屬層的第一金屬走線、所述第二面板焊盤(pán)、所述第一電路板焊盤(pán)、所述柔性電路板的第一內(nèi)部走線、所述第三電路板焊盤(pán)和所述第一控制板焊盤(pán)依次連接形成第一支路；所述金屬層的第二金屬走線、所述第三面板焊盤(pán)、所述第二電路板焊盤(pán)、所述柔性電路板的第二內(nèi)部走線、所述第四電路板焊盤(pán)和所述第二控制板焊盤(pán)依次連接形成第二支路；將兩條所述第一支路的第一芯片焊盤(pán)通過(guò)所述金屬層的第三金屬走線電連接形成第一測(cè)試回路；將兩條所述第二支路的第二金屬走線通過(guò)所述金屬層的第四金屬走線電連接形成第二測(cè)試回路；其中，所述第一金屬走線長(zhǎng)度和所述第二金屬走線的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)相同；

5、所述控制電路板包括：第一測(cè)試點(diǎn)、第二測(cè)試點(diǎn)、第三測(cè)試點(diǎn)和第四測(cè)試點(diǎn)；所述第一測(cè)試點(diǎn)電連接所述第一測(cè)試回路的第一端的第一控制板焊盤(pán)；所述第二測(cè)試點(diǎn)電連接所述第一測(cè)試回路的第二端的第一控制板焊盤(pán)；所述第三測(cè)試點(diǎn)電連接所述第二測(cè)試回路中的第一端的第二控制板焊盤(pán)；所述第四測(cè)試點(diǎn)電連接所述第二測(cè)試回路中的第二端的第二控制板焊盤(pán)。

6、第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置的測(cè)試方法，適用于本發(fā)明任意實(shí)施例提供的顯示裝置，包括：

7、通過(guò)所述第一測(cè)試點(diǎn)和所述第二測(cè)試點(diǎn)測(cè)量所述顯示裝置中的第一測(cè)試回路的第一測(cè)試阻值r1；

8、通過(guò)所述第三測(cè)試點(diǎn)和所述第四測(cè)試點(diǎn)測(cè)量所述顯示裝置中的第二測(cè)試回路的第二測(cè)試阻值r2；

9、根據(jù)所述第一測(cè)試阻值r1和所述第二測(cè)試阻值r2獲取所述顯示裝置的驅(qū)動(dòng)芯片的第一芯片焊盤(pán)的綁定阻值r＝(r1-r2)/2。

10、本發(fā)明中，顯示面板包括襯底以及襯底上形成的金屬層，顯示裝置包括顯示面板以及綁定在顯示面板上的驅(qū)動(dòng)芯片和柔性電路板。金屬層形成面板焊盤(pán)，驅(qū)動(dòng)芯片包括第一芯片焊盤(pán)，柔性電路板包括電路板焊盤(pán)。其中，第一芯片焊盤(pán)、第一面板焊盤(pán)、金屬層的第一金屬走線、第二面板焊盤(pán)、第一電路板焊盤(pán)、柔性電路板的第一內(nèi)部走線、第三電路板焊盤(pán)和第一控制板焊盤(pán)依次連接形成第一支路；金屬層的第二金屬走線、第三面板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)、柔性電路板的第二內(nèi)部走線、第四電路板焊盤(pán)和第二控制板焊盤(pán)依次連接形成第二支路；兩條第一支路形成第一測(cè)試回路，兩條第二支路形成第二測(cè)試回路。本實(shí)施例可通過(guò)設(shè)置測(cè)試點(diǎn)測(cè)試第一測(cè)試回路的阻值以及第二測(cè)試回路的阻值，并通過(guò)兩個(gè)回路的阻值的差值獲取第一芯片焊盤(pán)的綁定阻值，則不需要通過(guò)探針扎取金屬層內(nèi)的金屬走線的阻值以推算第一芯片焊盤(pán)的綁定阻值，節(jié)省了不易操作的實(shí)測(cè)操作，避免大量的時(shí)間和精力損耗。此外，本實(shí)施例通過(guò)第一測(cè)試回路和第二測(cè)試回路進(jìn)行第一芯片焊盤(pán)的綁定阻值的測(cè)量方式，有效降低實(shí)測(cè)帶來(lái)的誤差，提升芯片焊盤(pán)的綁定阻值的精準(zhǔn)度。

技術(shù)特征：

1.一種顯示裝置，其特征在于，包括：襯底以及設(shè)置于所述襯底上的金屬層；所述金屬層包括第一面板焊盤(pán)、第二面板焊盤(pán)和第三面板焊盤(pán)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線的寬度相同。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一金屬走線和所述第二金屬走線同層設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長(zhǎng)度和所述第四金屬走線的長(zhǎng)度的差值小于或等于第一設(shè)定閾值。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第三金屬走線的長(zhǎng)度和所述第四金屬走線的長(zhǎng)度相同。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一設(shè)定閾值為所述第一金屬走線的長(zhǎng)度的1％；或者，

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一電路板焊盤(pán)和所述第二電路板焊盤(pán)的尺寸相同；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)芯片還包括第二芯片焊盤(pán)；所述驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)所述第二芯片焊盤(pán)與所述金屬層的第四面板焊盤(pán)綁定；

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一芯片焊盤(pán)和所述第二芯片焊盤(pán)的尺寸相同；所述第一電路板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)和所述第五電路板焊盤(pán)的尺寸相同；所述第三電路板焊盤(pán)、第四電路板焊盤(pán)和所述第六電路板焊盤(pán)的尺寸相同。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的顯示裝置，其特征在于，所述柔性電路板包括相對(duì)設(shè)置的第一邊緣和第二邊緣；所述第一邊緣和所述第二邊緣沿第一方向延伸；所述第一方向平行于所述襯底所在平面；

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，沿第一方向上，所述柔性電路板依次設(shè)置有第一電路板焊盤(pán)、第一電路板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)；則沿所述第一方向上，所述顯示裝置包括依次設(shè)置的所述第一支路、所述第一支路、所述第二支路、所述第二支路；

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的顯示裝置，其特征在于，沿第一方向上，所述柔性電路板依次設(shè)置有第一電路板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)、第一電路板焊盤(pán)；則沿所述第一方向上，所述顯示裝置包括依次設(shè)置的所述第一支路、所述第二支路、所述第二支路、所述第一支路；

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的顯示裝置，其特征在于，所述第六金屬走線沿所述第一方向呈蛇形或折線形延伸。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括顯示區(qū)和至少部分圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)；所述非顯示區(qū)包括沿第二方向相對(duì)設(shè)置的第一非顯示區(qū)和第二非顯示區(qū)；所述第二方向平行于所述襯底所在平面；

16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括顯示區(qū)和至少部分圍繞所述顯示區(qū)的非顯示區(qū)；所述顯示區(qū)包括沿第二方向相對(duì)設(shè)置的第一非顯示區(qū)和第二非顯示區(qū)，以及沿第一方向相對(duì)設(shè)置的第三非顯示區(qū)和第四非顯示區(qū)；所述第一方向和所述第二方向相交；

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示裝置，其特征在于，所述金屬層至少包括：第一金屬層和第二金屬層；

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一過(guò)孔和所述第三過(guò)孔的孔徑相同；所述第二過(guò)孔和所述第四過(guò)孔的孔徑相同。

19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的顯示裝置，其特征在于，所述第一子金屬走線的線寬和所述第四子金屬走線的線寬相同；

20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的顯示裝置，其特征在于，沿所述第一方向上，所述第二電路板焊盤(pán)設(shè)置于所述第一電路板焊盤(pán)遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)的一側(cè)；

21.一種顯示裝置的測(cè)試方法，其特征在于，適用于上述權(quán)利要求1-20任一項(xiàng)所述的顯示裝置，包括：

22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的顯示裝置的測(cè)試方法，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種顯示裝置及其測(cè)試方法，顯示裝置包括：襯底以及金屬層；顯示裝置綁定有驅(qū)動(dòng)芯片和柔性電路板；第一芯片焊盤(pán)、第一面板焊盤(pán)、金屬層的第一金屬走線、第二面板焊盤(pán)、第一電路板焊盤(pán)、柔性電路板的第一內(nèi)部走線、第三電路板焊盤(pán)和第一控制板焊盤(pán)依次連接形成第一支路；金屬層的第二金屬走線、第三面板焊盤(pán)、第二電路板焊盤(pán)、柔性電路板的第二內(nèi)部走線、第四電路板焊盤(pán)和第二控制板焊盤(pán)依次連接形成第二支路；兩條第一支路的第一芯片焊盤(pán)通過(guò)金屬層的第三金屬走線電連接形成第一測(cè)試回路；兩條第二支路的第二金屬走線通過(guò)金屬層的第四金屬走線電連接形成第二測(cè)試回路。本發(fā)明提供的技術(shù)方案，可便于對(duì)IC?bonding的阻值進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量。

技術(shù)研發(fā)人員：蔡鐘銘,鄒宗駿,劉金權(quán),彭旭輝
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廈門(mén)天馬光電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/20