本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝設(shè)備，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝外殼，由管殼和蓋于管殼上的金屬蓋板焊接而成。半導(dǎo)體封裝外殼的常用焊接設(shè)備為平行封焊機，采用平行封焊機對管殼和金屬蓋板進行焊接時，焊接工藝方面：要求平行封焊機的滾輪需準(zhǔn)確壓于金屬蓋板上，不能碰到金屬蓋板外的其它任何部件；焊接質(zhì)量方面：也要求金屬蓋板和管殼必須平整貼在一起，金屬蓋板不能超出管殼的邊緣，否則焊接后氣密性無法達(dá)到。也就是說，不管是從焊接工藝要求方面，還是從半導(dǎo)體封裝外殼最終的焊接質(zhì)量方面，焊接過程中均要求管殼和金屬蓋板準(zhǔn)確對位。

2、半導(dǎo)體封裝外殼中，管殼的邊部寬度雖然有0.8~0.9mm，但金屬蓋板的邊部寬度比管殼的邊部寬度小0.32mm左右，致使管殼和金屬蓋板邊部焊接面的寬度只有0.6mm左右，相對較小。焊接面較小的情況下，管殼和金屬蓋板微小的位置偏差即可對焊接產(chǎn)生較大的影響，管殼和金屬蓋板的對位難度大。在對位難度本就較大的情況下，現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝外殼的焊接卻大多采用工人定位，工人定位費時費力，效率低下，不適合大規(guī)模量產(chǎn)的同時，穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性還均較差，難以實現(xiàn)高質(zhì)量生產(chǎn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置。

2、實現(xiàn)本實用新型目的的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，用于對焊接過程中的半導(dǎo)體封裝外殼進行定位，所述半導(dǎo)體封裝外殼包括兩側(cè)向外并向下延伸出有引角框架的管殼和蓋于所述管殼上的金屬蓋板；

3、所述半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，包括上定位塊和下定位塊，所述上定位塊固定設(shè)置，所述上定位塊上設(shè)有半導(dǎo)體封裝外殼安置位，所述上定位塊上開設(shè)有兩水平且平行的限位槽，兩所述限位槽位于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上、用于對所述管殼兩側(cè)的所述引角框架進行限位；所述下定位塊可移動安裝于一直線導(dǎo)軌上，所述直線導(dǎo)軌水平且與所述限位槽間具有夾角α，所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位位于所述下定位塊的移動路徑上，所述下定位塊上設(shè)有朝向所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位的直角缺口，所述直角缺口的一邊部與所述限位槽平行，所述直角缺口底部的水平位置高于放置于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上的所述管殼的上表面、低于放置于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上的所述金屬蓋板的上表面。

4、進一步地，所述上定位塊固定安裝于焊接臺面上。該設(shè)置下，所述半導(dǎo)體封裝外殼放置于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上，由所述半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置進行定位后，無需搬移即可直接由焊接機進行焊接，可大大提高操作的便利性及操作效率。

5、進一步地，兩所述限位槽的間距與所述管殼兩側(cè)的引角框架的間距相一致。所述管殼兩側(cè)的所述引角框架與兩所述限位槽一一對應(yīng)、插入到所述限位槽內(nèi)后，所述管殼可通過單邊的所述引角框架進行定位，也可通過雙邊的所述引角框架進行定位。兩所述限位槽的間距與所述管殼兩側(cè)的引角框架的間距相一致時，所述管殼兩側(cè)的所述引角框架插入到所述限位槽內(nèi)后，所述管殼兩側(cè)的引角框架不可移動，進行雙邊定位雙。相比單邊定位，雙邊定位下，直接固定，不可移動，其穩(wěn)定性更好。

6、進一步地，所述下定位塊滑動或滾動安裝于所述直線導(dǎo)軌上。

7、進一步地，所述下定位塊的底面還設(shè)有對所述管殼進行讓位的讓位口。工作過程中，所述直角缺口頂觸到所述金屬蓋板后，為防止所述管殼對所述下定位塊的移動形成阻擋，所述下定位塊可順利將所述金屬蓋板向前推進，使所述金屬蓋板到位，較佳地，所述下定位塊的底面還設(shè)有對所述管殼進行讓位的讓位口。

8、進一步地，所述直線導(dǎo)軌與所述上定位塊為一體結(jié)構(gòu)。所述直線導(dǎo)軌可與所述上定位塊分體，單獨另設(shè)，也可與所述上定位塊為一體結(jié)構(gòu)。相比分體結(jié)構(gòu)，一體結(jié)構(gòu)，方便安裝的同時，還可保證所述下定位塊和所述上定位塊相對位置的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

9、進一步地，所述直線導(dǎo)軌位于所述上定位塊的側(cè)邊上。

10、進一步地，所述夾角α為銳角。

11、進一步地，所述夾角α為45°。45°結(jié)構(gòu)下，所述直角缺口頂觸到所述金屬蓋板后，在所述直角缺口的推進作用下，所述金屬蓋板于兩平行于所述直角缺口兩邊方向的推進速度相同，推進的距離相同，設(shè)置起來更為簡單。

12、本實用新型半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，通過在所述上定位塊上開設(shè)所述限位槽，使所述管殼的所述引角框架插入到所述限位槽內(nèi)后，所述上定位塊可對所述管殼進行定位；同時，通過在所述直線導(dǎo)軌可移動安裝所述下定位塊上，使所述金屬蓋板置于所述管殼上后，所述下定位塊可移動以靠近并推動所述金屬蓋板，將所述金屬蓋板推動到位，對所述金屬蓋板進行定位。如此，所述管殼及其上的所述金屬蓋板均得到定位，定位后所述管殼及其上的所述金屬蓋板的焊接位置更準(zhǔn)確，且相比人工定位，本實用新型半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，定位的穩(wěn)定性更好，最終焊接質(zhì)量也更穩(wěn)定、更好。

13、本實用新型半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，通過在所述下定位塊上設(shè)置一邊部與所述限位槽平行的所述直角缺口，使所述直角缺口可對所述金屬蓋板的一角進行限位的同時，讓所述直線導(dǎo)軌與所述限位槽間具有夾角α，所述直線導(dǎo)軌相對所述上定位塊的所述限位槽傾斜、非平行設(shè)置，所述直線導(dǎo)軌傾斜、非平行設(shè)置的結(jié)構(gòu)下，所述下定位塊的運行可分解為兩方向的移動，對所述金屬蓋板兩方向同時進行推動，也就是說，所述下定位塊一個移動即可實現(xiàn)所述金屬蓋板兩方向的推動定位。相比兩移動，先后對所述金屬蓋板兩方向進行定位的結(jié)構(gòu)，本實用新型一個移動同時實現(xiàn)所述金屬蓋板兩方向定位的結(jié)構(gòu)更簡單，操作效率也更高。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，用于對焊接過程中的半導(dǎo)體封裝外殼進行定位，所述半導(dǎo)體封裝外殼包括兩側(cè)向外并向下延伸出有引角框架的管殼和蓋于所述管殼上的金屬蓋板；其特征在于：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述上定位塊固定安裝于焊接臺面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：兩所述限位槽的間距與所述管殼兩側(cè)的引角框架的間距相一致。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述下定位塊滑動或滾動安裝于所述直線導(dǎo)軌上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述下定位塊的底面還設(shè)有對所述管殼進行讓位的讓位口。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述直線導(dǎo)軌與所述上定位塊為一體結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述直線導(dǎo)軌位于所述上定位塊的側(cè)邊上。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述夾角α為銳角。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，其特征在于：所述夾角α為45°。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，包括上定位塊和下定位塊，所述上定位塊上開設(shè)有限位槽；所述下定位塊可移動安裝于一直線導(dǎo)軌上，所述下定位塊上設(shè)有直角缺口，所述直角缺口底部的水平位置高于放置于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上的所述管殼的上表面、低于放置于所述半導(dǎo)體封裝外殼安置位上的所述金屬蓋板的上表面。本技術(shù)半導(dǎo)體封裝外殼平行封焊的定位裝置，通過所述上定位塊對所述管殼進行定位，所述下定位塊對所述金屬蓋板進行定位，定位后所述管殼及其上的所述金屬蓋板的焊接位置更準(zhǔn)確，且相比人工定位，本技術(shù)定位的穩(wěn)定性更好，焊接質(zhì)量也更好。

技術(shù)研發(fā)人員：趙桂林,薛玉金,陳學(xué)善
受保護的技術(shù)使用者：福建省創(chuàng)鑫微電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240708
技術(shù)公布日：2025/5/8