本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基于球單元的多孔強化阻尼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著社會的進步，技術(shù)的發(fā)展，結(jié)構(gòu)設(shè)計也在不斷進步，但是目前的阻尼結(jié)構(gòu)不適用于3d打印技術(shù)，難以滿足用戶的需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種基于球單元的多孔強化阻尼結(jié)構(gòu)，包括兩個基體和多個多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓撲結(jié)構(gòu)的多種球單元幾何體的組合。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元固定在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體為板狀。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體厚度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述多孔單元高度為1～5mm。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動能量衰減，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)可以使用3d打印技術(shù)制備，而且制備精度高且可控性強，屬于先進制造領(lǐng)域。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發(fā)明公開了一種基于球單元的多孔強化阻尼結(jié)構(gòu)，包括兩個基體和多個多孔單元，所述多孔單元位于兩基體之間。

所述多孔單元為球、由球衍生出的球殼、表面含孔洞的球殼以及球的拓撲結(jié)構(gòu)的多種球單元幾何體的組合。

利用球單元組成的多孔單元與其分布改變阻尼分布，可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動能量衰減。

所述多孔單元固定在兩基體之間。

所述多孔單元線性或非線性緊密排列在兩基體之間。

所述基體為板狀，所述基體厚度為1～5mm，所述多孔單元高度為1～5mm。

所述基體為金屬材料，所述多孔單元為金屬材料。

所述基體材料與所述多孔單元材料相同。

本發(fā)明利用由球單元組成的多孔單元改變阻尼分布可以使結(jié)構(gòu)傳遞的振動能量衰減，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)可以使用3d打印技術(shù)制備，而且制備精度高且可控性強，屬于先進制造領(lǐng)域。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明所作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。