專利名稱：氣體傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種氣體傳感器，尤其涉及氣體傳感器的封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
氣體傳感器是現(xiàn)代汽車中ー個非常重要的傳感器，通常裝在排氣系統(tǒng)中，檢測排氣的含量與濃度。如圖2所示，氣體傳感器通過基座I上的螺紋裝在發(fā)動機的排氣管上，排氣通過外護罩8和內(nèi)護罩9上的通氣孔與芯片5的一端直接接觸，而且排氣不能泄露到芯片5的另一端。因此制造氣體傳感器的過程，需要將傳感元接觸排氣的一端與外界密封，通常的封裝方法如圖I所示，在傳感器基座I中先裝上第一陶瓷管2和芯片5，再填上密封粉 胚3，用第二陶瓷管4將其壓紫，密封粉胚3受壓收縮后將芯片5密封，同時扣上一個套管6，收緊在基座I的卡槽Ia處，將第二陶瓷管4固定，這樣芯片5就密封在密封粉胚3中。但使用這種結(jié)構(gòu)時，密封粉胚對傳感元的密封程度是被套管收緊到基座卡槽上的位置限制的，這要求填入定量的密封粉胚，如果密封粉少了，收緊后，密封粉胚內(nèi)部疏松，容易漏氣；密封粉多了，金屬外殼沒法收ロ，或者會壓得太緊將傳感元損壞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種收緊壓カ控制在能將傳感元密封緊，同時又不損壞傳感元的范圍，即使填入的密封粉胚量有偏差，產(chǎn)生陶瓷收緊位置的偏移，也不影響金屬外殼對陶瓷的收緊固定的氣體傳感器。上述要求通過如下方案完成
ー種氣體傳感器，包括基座、設(shè)置在基座內(nèi)的芯片，芯片的兩端伸出基座，基座內(nèi)芯片上分別套裝有第一陶瓷管、密封粉胚、第二陶瓷管，芯片靠近第一陶瓷管伸出基座的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護罩和外護罩，芯片的另一端靠近第二陶瓷管，第二陶瓷管和芯片伸出基座的一段外圈設(shè)置有套管，第二陶瓷管的端部設(shè)置有錐形墊圈，套管上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽，扣槽的凸起與錐形墊圈的錐面扣緊貼合。有益效果本發(fā)明氣體傳感器的基座上沒有固定的卡槽位置，而是在基座ロ焊接ー個圓管，先在陶瓷管上墊ー個錐形墊圏，一定壓カ將密封粉胚壓緊后，套管上設(shè)置向內(nèi)圈凸起的扣槽，扣槽的凸起與錐形墊圈的錐面扣緊貼合。減小了氣體傳感器對密封粉胚精準定量的難度，提高氣體傳感器密封性的合格率，可以防止氣體傳感器在密封壓裝過程中對傳感元的損壞。


圖I是傳統(tǒng)的氣體傳感器芯片封裝結(jié)構(gòu)；
圖2是本發(fā)明氣體傳感器的結(jié)構(gòu)示意 圖3是本發(fā)明氣體傳感器密封前的部分示意 圖4是本發(fā)明氣體傳感器密封方法示意圖；圖5是本發(fā)明氣體傳感器密封后的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中1 一基座、2—第一陶瓷管、3—密封粉胚、4一第二陶瓷管、5—芯片、6—套管、6a—扣槽、7—錐形墊圏、8—外護罩、9一內(nèi)護罩、10—線束組件、a—定位エ裝、b—扣管エ裝。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖進ー步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。ー種氣體傳感器，包括基座I、設(shè)置在基座I內(nèi)的芯片5，芯片5的兩端伸出基座1，基座I內(nèi)芯片5上分別套裝有第一陶 瓷管2、密封粉胚3、第二陶瓷管4，芯片5靠近第一陶瓷管2伸出基座I的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護罩9和外護罩8，芯片5的另一端靠近第二陶瓷管4，第二陶瓷管4和芯片5伸出基座I的一段外圈設(shè)置有套管6，第二陶瓷管4的端部設(shè)置有錐形墊圈7，套管6上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽6a，扣槽6a的凸起與錐形墊圈7的錐面扣緊貼合。如圖3所不,在氣體傳感器基座I端ロ處先焊接ー個金屬材質(zhì)的套管6,芯片5放入基座I對應(yīng)中心位置，第一陶瓷管2、密封粉胚3、第二陶瓷管4、錐形墊圈7依次套在芯片5上沿套管6放入基座I內(nèi)腔中。封裝方法如圖4所示，用定位エ裝a頂住錐形墊圈7，以一定的壓力作用在基座I上，壓カ設(shè)置值是正好可以將傳感元密封緊而不會損壞傳感元的本體。密封粉胚3受擠壓收縮后將傳感元密封緊后，在定位エ裝a壓住錐形墊圈7的位置，用扣管エ裝b收緊金屬套管6。收緊后裝配組件如圖5所示，錐形墊圈7被套管6的收ロ處限制，套管6形成上向內(nèi)圈凸起的扣槽6a，使第二陶瓷管4保持對密封粉胚3的壓緊カ。這樣即使密封粉胚3的量有偏差，也只是改變了套管6上扣槽6a的收ロ位置，但能通過封裝壓カ控制對傳感元5的密封和保護。
權(quán)利要求
1.一種氣體傳感器，包括基座(I)、設(shè)置在基座(I)內(nèi)的芯片(5),芯片(5)的兩端伸出基座(1)，基座(I)內(nèi)芯片(5)上分別套裝有第一陶瓷管(2)、密封粉胚(3)、第二陶瓷管(4)，芯片(5)靠近第一陶瓷管(2)伸出基座(I)的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護罩(9)和外護罩(8)，芯片(5)的另一端靠近第二陶瓷管(4)，第二陶瓷管(4)和芯片(5)伸出基座(I)的一段外圈設(shè)置有套管(6)，其特征在于所述第二陶瓷管(4)的端部設(shè)置有錐形墊圈(7)，套管(6)上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽(12)，扣槽(12)的凸起與錐形墊圈(7)的錐面扣緊貼合。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種氣體傳感器，包括基座、設(shè)置在基座內(nèi)的芯片，芯片的兩端伸出基座，基座內(nèi)芯片上分別套裝有第一陶瓷管、密封粉胚、第二陶瓷管，芯片靠近第一陶瓷管伸出基座的一段外圈設(shè)置有內(nèi)護罩和外護罩，芯片的另一端靠近第二陶瓷管，第二陶瓷管和芯片伸出基座的一段外圈設(shè)置有套管,第二陶瓷管的端部設(shè)置有錐形墊圈，套管上設(shè)置有向內(nèi)圈凸起的扣槽，扣槽的凸起與錐形墊圈的錐面扣緊貼合。減小了氣體傳感器對密封粉胚精準定量的難度，提高氣體傳感器密封性的合格率，可以防止氣體傳感器在密封壓裝過程中對傳感元的損壞。
文檔編號G01N33/00GK102707018SQ20121019852
公開日2012年10月3日 申請日期2012年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月17日
發(fā)明者倪銘, 尹亮亮, 肖 琳, 邵興隆, 陳凱 申請人:無錫隆盛科技股份有限公司