一種激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板圖形轉(zhuǎn)移技術領域，具體涉及一種激光直接成像設備圖形拼接精度的檢測方法。
【背景技術】
[0002]對于印刷電路板加工領域，尤其是高精度HDI板和封裝基板的制造，圖像轉(zhuǎn)移設備無疑是其中最核心的部分。
[0003]目前印刷電路板(PCB)圖像轉(zhuǎn)移設備有兩大類:傳統(tǒng)的投影式曝光設備和激光直接成像設備(LDI)。傳統(tǒng)的投影式曝光設備圖形已經(jīng)印制在菲林底片上，通過紫外線照射菲林底片將圖形轉(zhuǎn)移到表面覆有感光干膜的PCB上，干膜曝光完成后經(jīng)過化學溶液將未曝光部分的干膜溶解掉，剩下的干膜就是所要制作的圖形；而在激光直接成像設備中，激光束發(fā)出的紫外光將曝光圖形通過空間光調(diào)制器直接掃描成像在感光干膜上，再經(jīng)過同樣的化學顯影。在激光直接成像設備中，激光束將曝光圖形通過空間光調(diào)制器直接掃描成像在感光干膜上，然而由于空間光調(diào)制器自身尺寸很小，這就需要將原來完整的圖形分割成與空間光調(diào)制器尺寸相同的許多小圖形，在將這些小圖形曝光在印刷電路板表面時重新將這些小圖形拼接成完整的圖形，在實際工作中由于運動控制系統(tǒng)在X方向和Y方向上的精度誤差，所述小圖形之間的拼接處會產(chǎn)生固定的拼接誤差，也即小圖形之間的拼接處會產(chǎn)生形變，這種形變就會導致最終得到的完整圖形中存在有拼接的痕跡，進而在工廠生產(chǎn)中就會造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。
[0004]目前通常采用的拼接誤差檢測方法是將覆有干膜的PCB通過曝光顯影后，用顯微鏡測量圖形拼接處的誤差，此種方法存在效率低下而且檢測精度低，人工測量誤差大等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為解決上述技術問題，本發(fā)明提供了一種激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其包括以下步驟:
[0006]S1:向激光直接成像設備輸入一幅拼接誤差檢測圖形，為所述拼接誤差檢測圖形建立一 X-Y直角坐標系，所述拼接誤差檢測圖形包括兩個直徑大小且圓心坐標位置不同的圓；
[0007]S2:在所述激光直接成像設備的曝光工作臺安置一塊基底；
[0008]S3:通過所述激光直接成像設備將所述拼接誤差檢測圖形投射到所述基底；
[0009]S4:將投影成像后的所述拼接誤差圖形中的一個圓通過曝光工作臺移動到CCD圖像傳感器下方，通過CXD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心位置；
[0010]S5:將投影成像后的所述拼接誤差圖形中的另一個圓通過曝光工作臺移動到CXD圖像傳感器下方，通過CCD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心位置；
[0011]S6:獲取所述步驟S4與S5兩個圓的圓心位置之間的坐標差，并跟所述拼接誤差檢測圖形中兩圓心位置之間的坐標差比較，獲得拼接誤差值。
[0012]較佳地，所述步驟SI中兩圓的圓心在X軸間距ΔΧ在0.2至1mm之間，在Y軸上A Y在O至1mm之間，圓直徑大小在0.1mm至5mm之間。
[0013]較佳地，所述步驟S2-S5是在黃光照射條件下完成。
[0014]較佳地，所述步驟S2中的所述基底為表面覆有一層感光干膜的PCB板。
[0015]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0016]本發(fā)明將拼接誤差檢測圖形輸入激光直接成像設備，通過空間光調(diào)制器成像在覆有感光干膜的基板上，通過激光直接成像設備自帶的CCD圖像處理系統(tǒng)分別抓取圖形拼接位置兩邊的圓心坐標，計算兩邊坐標在X，Y方向的誤差，此誤差即為拼接誤差。此方法省去了化學顯影和顯微鏡測量步驟，極大的提高了檢測效率和準確性。
[0017]當然，實施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達到以上所述的所有優(yōu)點。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術方案，下面將對實施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實施例提供的激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法流程圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實施例中所使用的拼接誤差檢測圖形的示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明實施例中覆有感光干膜的基板曝光成像后的示意圖。
【具體實施方式】
[0022]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0023]本發(fā)明提供了一種激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，具體按如下步驟進行:
[0024]SI:由操作人員向激光直接成像設備輸入一幅拼接誤差檢測圖形，所述拼接誤差檢測圖形包括兩個直徑大小不同的圓，圓心間距ΔΧ為3mm，Δ Y為0.2mm，左側(cè)圓直徑為0.5mm，右側(cè)圓直徑為2mm，參見圖2 ;
[0025]S2:在黃光的環(huán)境下，在激光直接成像設備的曝光工作臺安置一塊基底，所述基底為表明覆有一層感光干膜的PCB板；本實施例中所述感光干膜為日立生產(chǎn)的型號為SL1329的干膜；
[0026]S3:在黃光的環(huán)境下，令激光直接成像設備的激光頭所產(chǎn)生的激光按步驟一所錄入的拼接誤差檢測圖形的形貌直接投影在基底上，完成對基底的曝光成像；
[0027]S4:在黃光的環(huán)境下，將投影成像后的拼接誤差圖形左側(cè)的圓通過曝光工作臺移動到CXD圖像傳感器下方，通過CXD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心坐標為(50，100)；
[0028]S5:黃光的環(huán)境下，將投影成像后的拼接誤差圖形左側(cè)的圓通過曝光工作臺移動到CXD圖像傳感器下方，通過CXD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心坐標為(55，101)；
[0029]S6:計算由步驟四和五得到的左右兩個圓心X和Y方向距離分別為(X2-X1)、(Y2-Y1)，其中X2為55，Xl為50，Y2為101，Yl為100，單位均為mm，其中拼接誤差值在X方向計算公式為X = Χ2-Χ1-ΔΧ，誤差值在Y方向計算公式為Y = Υ2-Υ1-ΔΥ，實際計算結果為 X = 2mm，Y = 0.8mm，參見圖 3 ；
[0030]最終計算結果X = 2mm，Y = 0.8mm，即檢測得到的圖形拼接誤差值在X方向為2mm，在Y方向誤差值為0.8mm。
[0031]本發(fā)明實施例中，所述步驟SI中兩圓的圓心在X軸間距ΔΧ在0.2至1mm之間，在Y軸上Δ Y在O至1mm之間，圓直徑大小在0.1mm至5mm之間，本發(fā)明不對ΔΧ、ΔΥ以及兩圓之間做具體限定。
[0032]本發(fā)明將拼接誤差檢測圖形輸入激光直接成像設備，通過空間光調(diào)制器成像在覆有感光干膜的基板上，通過激光直接成像設備自帶的CCD圖像處理系統(tǒng)分別抓取圖形拼接位置兩邊的圓心坐標，計算兩邊坐標在X，Y方向的誤差，此誤差即為拼接誤差。此方法省去了化學顯影和顯微鏡測量步驟，極大的提高了檢測效率和準確性。
[0033]以上公開的本發(fā)明優(yōu)選實施例只是用于幫助闡述本發(fā)明。優(yōu)選實施例并沒有詳盡敘述所有的細節(jié)，也不限制該發(fā)明僅為所述的【具體實施方式】。顯然，根據(jù)本說明書的內(nèi)容，可作很多的修改和變化。本說明書選取并具體描述這些實施例，是為了更好地解釋本發(fā)明的原理和實際應用，從而使所屬技術領域技術人員能很好地理解和利用本發(fā)明。本發(fā)明僅受權利要求書及其全部范圍和等效物的限制。
【主權項】
1.一種激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟: S1:向激光直接成像設備輸入一幅拼接誤差檢測圖形，為所述拼接誤差檢測圖形建立一 X-Y直角坐標系，所述拼接誤差檢測圖形包括兩個直徑大小且圓心坐標位置不同的圓； S2:在所述激光直接成像設備的曝光工作臺安置一塊基底； 53:通過所述激光直接成像設備將所述拼接誤差檢測圖形投射到所述基底； 54:將投影成像后的所述拼接誤差圖形中的一個圓通過曝光工作臺移動到CCD圖像傳感器下方，通過CXD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心位置； 55:將投影成像后的所述拼接誤差圖形中的另一個圓通過曝光工作臺移動到CCD圖像傳感器下方，通過CCD圖像處理系統(tǒng)抓取圓心位置； 56:獲取所述步驟S4與S5兩個圓的圓心位置之間的坐標差，并跟SI中所述拼接誤差檢測圖形中兩圓心位置之間的坐標差比較，獲得拼接誤差值。2.如權利要求1所述的激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其特征在于，所述步驟SI中兩圓的圓心在X軸間距ΔΧ在0.2至1mm之間，在Y軸上ΔΥ在O至1mm之間，圓直徑大小在0.1mm至5mm之間。3.如權利要求1所述的激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其特征在于，所述步驟S2-S5是在黃光照射條件下完成。4.如權利要求1所述的激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其特征在于，所述步驟S2中的所述基底為表面覆有一層感光干膜的PCB板。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種激光直接成像設備圖形拼接誤差的檢測方法，其包括以下步驟：向激光直接成像設備輸入拼接誤差檢測圖形的，安裝并調(diào)試基板的，對基板進行曝光成像，CCD圖像處理系統(tǒng)抓取左側(cè)圓心坐標，CCD圖像處理系統(tǒng)抓取右側(cè)圓心坐標，最后得到拼接誤差值。本發(fā)明通過空間光調(diào)制器成像在覆有感光干膜的基板上，通過激光直接成像設備自帶的CCD圖像處理系統(tǒng)分別抓取圖形拼接位置兩邊的圓心坐標，計算兩邊坐標在X,Y方向的誤差，此誤差即為拼接誤差。此方法省去了化學顯影和顯微鏡測量步驟，極大的提高了檢測效率和準確性。
【IPC分類】G01B11/00
【公開號】CN105115426
【申請?zhí)枴緾N201510561156
【發(fā)明人】張磊, 王曉光
【申請人】合肥芯碩半導體有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2015年9月6日