一種led電熱特性測(cè)試裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種LED技術(shù)應(yīng)用，尤其涉及一種LED電熱特性測(cè)試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在隨著大功率半導(dǎo)體技術(shù)日益成熟，LED照明在節(jié)能環(huán)保、提高照明質(zhì)量和效率方面表現(xiàn)出了巨大優(yōu)勢(shì)，其應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。與此同時(shí)，由于LED的發(fā)光效率只有15%到25%，其余的能量將以熱量的形式散失，隨著LED的趨向于大功率，集成化的發(fā)展，光效和散熱成為制約LED技術(shù)發(fā)展的決定性因素之一，因此對(duì)這種大功率集成LED的電熱特性測(cè)量至關(guān)重要。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)，人們測(cè)量LED電熱特性是分開(kāi)來(lái)測(cè)的。其中測(cè)量LED溫度主要通過(guò)接觸法，利用溫度表和熱電偶傳感器與待測(cè)LED接觸，完成對(duì)LED溫度的測(cè)量。目前，還沒(méi)有一種完整的測(cè)試裝置來(lái)完成對(duì)LED電熱特性的測(cè)量，使得測(cè)試繁雜，不方便。在科學(xué)技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，這種技術(shù)顯然不適應(yīng)當(dāng)今社會(huì)追求高速度，高效率的要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本申請(qǐng)的主要目的在于提供一種測(cè)試裝置。
[0005]為達(dá)到上述目的，測(cè)試裝置，包括:采集模塊和判斷模塊，其中；
[0006]采集模塊，與判斷模塊相連接，用于采集LED的電熱特性參數(shù)；其中，參數(shù)包括:溫度和LED光通量；
[0007]判斷模塊，與采集模塊相連接，用于判斷參數(shù)是否在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，若不在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，確定LED為需要進(jìn)行特定處理。
[0008]采集模塊，具體用于利用紅外熱成像設(shè)備采集LED的輻射度。
[0009]采集模塊，具體用于采集LED的結(jié)電壓值，利用光度探測(cè)器采集得到LED的光度值，根據(jù)LED的結(jié)電壓值和LED的光度值，確定出LED光通量。
[0010]所述特定處理，包括:
[0011]對(duì)LED進(jìn)行相應(yīng)的散熱優(yōu)化和提高光效。
[0012]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下顯著效果:
[0013]該裝置能夠快速的測(cè)量LED燈具的光效和散熱等電熱特性，為L(zhǎng)ED燈具的測(cè)量提供一種更加簡(jiǎn)單方便的途徑，并為L(zhǎng)ED散熱情況分析及優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
【附圖說(shuō)明】
[0014]此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中:
[0015]圖1為L(zhǎng)ED電熱特性測(cè)試裝置的整體結(jié)構(gòu)圖；
[0016]圖2為L(zhǎng)ED電熱特性測(cè)試裝置的采集模塊的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本專(zhuān)利的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，對(duì)本專(zhuān)利作進(jìn)一步地詳細(xì)說(shuō)明。
[0018]參考圖1，
[0019]一種LED電熱特性測(cè)試裝置，包括:采集模塊(1-1)和判斷模塊(1-2)。其中采集模塊(1-1)，用于完成對(duì)LED及其組件的溫度數(shù)據(jù)和光通量數(shù)據(jù)的采集工作，并將數(shù)據(jù)傳輸給判斷模塊(1-2)。判斷模塊，用于完成對(duì)測(cè)試的LED及其組件的溫度和光通量數(shù)據(jù)的預(yù)設(shè)參數(shù)范圍判斷，為測(cè)試的LED及其組件的電熱特性進(jìn)行評(píng)分，即光效越高，溫度越低，評(píng)分越高，反之評(píng)分越低。若評(píng)分過(guò)低，則需對(duì)測(cè)試的LED及其組件進(jìn)行特定處理，可以包括:對(duì)LED及其組件進(jìn)行散熱優(yōu)化，和提高LED光效。
[0020]參考圖2，
[0021]采集模塊，包括:直流穩(wěn)定電源(2-1 )、大功率LED及其組件(2-2 )、紅外熱成像設(shè)備(2-3)、圖像處理模塊(2-4)、輻射度-溫度曲線(xiàn)(2-5)、積分球(2-6)、結(jié)電壓放大器(2-7),光度探測(cè)器(2-8 )、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(2-9 )、單片機(jī)控制模塊(2-10 )。
[0022]溫度數(shù)據(jù)采集，如圖2所示的左邊部，可以包括:直流穩(wěn)定電源(2-1)、大功率LED及其組件(2-2)、紅外熱成像設(shè)備(2-3)、圖像處理模塊(2-4)、輻射度-溫度曲線(xiàn)(2-5)。具體而言，直流穩(wěn)定電源(2-1)用于對(duì)大功率LED及其組件(2-2 )供電，紅外熱成像設(shè)備(2-3 )用于完成對(duì)大功率LED及其組件(2-2)的圖像數(shù)據(jù)采集，并將圖像數(shù)據(jù)傳輸給圖像處理模塊(2-4)，得到輻射度數(shù)據(jù)；通過(guò)輻射度-溫度曲線(xiàn)(2-5)的對(duì)應(yīng)關(guān)系，得到溫度數(shù)據(jù)。
[0023]光通量數(shù)據(jù)采集，如圖2所示的右邊部，可以包括:直流穩(wěn)定電源(2-1)、大功率LED及其組件(2-2)、積分球(2-6)、結(jié)電壓放大器(2_7)、光度探測(cè)器(2_8)、模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(2-9)、單片機(jī)控制模塊(2-10)。具體而言，積分球(2-6)主要是通過(guò)積分球法完成對(duì)待測(cè)LED的光通量的測(cè)量。結(jié)電壓放大器(2-7)用于將積分球(2-6)中的LED的結(jié)電壓放大。光度探測(cè)器(2-8)用于將來(lái)自積分球(2-6)的光通量通過(guò)光電轉(zhuǎn)換成與之對(duì)應(yīng)的直流電流信號(hào)和電壓信號(hào)。模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊(2-9)用于將電流和電壓信號(hào)轉(zhuǎn)換成與之對(duì)應(yīng)的數(shù)字信號(hào)，并將數(shù)字信號(hào)傳輸給單片機(jī)控制模塊(2-10)。單片機(jī)控制模塊(2-10)用于接收來(lái)自數(shù)模轉(zhuǎn)換器(2-9 )的數(shù)字信號(hào)，通過(guò)處理計(jì)算得到光通量數(shù)據(jù)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED電熱特性測(cè)試裝置，包括:采集模塊和判斷模塊，其中； 所述采集模塊，與所述判斷模塊相連接，用于采集LED的電熱特性參數(shù)和利用紅外熱成像設(shè)備采集LED的輻射度；其中，所述參數(shù)包括:溫度和LED光通量； 所述判斷模塊，與所述采集模塊相連接，用于判斷所述參數(shù)是否在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，若不在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，確定所述LED為需要進(jìn)行特定處理。2.如權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述采集模塊，具體用于采集LED的結(jié)電壓值，利用光度探測(cè)器采集得到LED的光度值，根據(jù)LED的結(jié)電壓值和LED的光度值，確定出LED光通量。3.如權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述特定處理，包括: 對(duì)LED進(jìn)行相應(yīng)的散熱優(yōu)化和提高光效。
【專(zhuān)利摘要】本申請(qǐng)涉及一種LED電熱特性測(cè)試裝置，包括：采集模塊和判斷模塊，其中；所述采集模塊，與所述判斷模塊相連接，用于采集LED的電熱特性參數(shù)；其中，所述參數(shù)包括：溫度和LED光通量；所述判斷模塊，與所述采集模塊相連接，用于判斷所述參數(shù)是否在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，若不在預(yù)設(shè)參數(shù)范圍內(nèi)，確定所述LED為需要進(jìn)行特定處理。實(shí)現(xiàn)了一種更加快速、便捷的測(cè)量LED燈具的光效和散熱等電熱特性的裝置，使用步驟簡(jiǎn)單，易于觀(guān)察，并為L(zhǎng)ED散熱情況分析及優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。
【IPC分類(lèi)】G01R31/26, G01M11/02
【公開(kāi)號(hào)】CN204666776
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420799429
【發(fā)明人】薛萍, 魏樹(shù)輝, 朱琳琳
【申請(qǐng)人】哈爾濱理工大學(xué)
【公開(kāi)日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2014年12月17日