散熱片熱性能測試治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種散熱片熱性能測試治具，該裝置包括銅塊、發(fā)熱膜、耐溫PCB和固定機(jī)構(gòu)，本實(shí)用新型的有益效果為：①本實(shí)用新型的發(fā)熱膜可均勻分布，可使熱均布于銅塊上，減少測試誤差；②本裝置采用發(fā)熱膜貼于銅塊內(nèi)部，不需要焊接或者涂抹導(dǎo)熱硅脂，降低加工難度，減少生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的質(zhì)量、增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性能，能夠減少散熱片研發(fā)及生產(chǎn)測試成本；③本實(shí)用新型設(shè)計簡單實(shí)用、安裝和維修難度低、能快速安裝、維修、減少技術(shù)人員的作業(yè)時間，節(jié)省大量的工作時間。
【專利說明】
散熱片熱性能測試治具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型屬于散熱領(lǐng)域，具體涉及一種散熱片熱性能測試治具，用于檢測散熱片在指定功率下熱源及散熱片底板的溫度。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在散熱片熱性能測試項(xiàng)目中，通常用挖槽埋熱偶線的方式去檢測熱源區(qū)域的溫度，但挖槽通常會破壞產(chǎn)品，增加研發(fā)費(fèi)用。個別能在不破壞產(chǎn)品的情況下檢測散熱片熱源區(qū)域的溫度的裝置結(jié)構(gòu)復(fù)雜，加工及維修成本較高，且無法實(shí)現(xiàn)熱均布于整個發(fā)熱塊上，增大了測試誤差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本實(shí)用新型提供一種散熱片熱性能測試治具。本實(shí)用新型設(shè)計簡單實(shí)用、安裝和維修難度低、能快速安裝、維修、減少技術(shù)人員的作業(yè)時間，節(jié)省大量的工作時間。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0005]—種散熱片熱性能測試治具，該裝置包括銅塊、發(fā)熱膜、耐溫PCB和固定機(jī)構(gòu)，
[0006]所述銅塊上中心處設(shè)有兩個沉臺孔，銅塊的邊緣區(qū)域分別設(shè)有兩個螺紋孔，所述銅塊上設(shè)有檢測槽，銅塊的底面設(shè)有放置發(fā)熱膜的放置槽；
[0007]所述發(fā)熱膜由電阻絲、背膠面、絕緣膜、焊絲和電源線組成，所述發(fā)熱膜的中間設(shè)有預(yù)留孔；
[0008]所述耐溫PCB上設(shè)有兩個通孔，所述耐溫PCB的邊緣處設(shè)有兩個安裝孔，所述兩個通孔的位置分別與兩個沉臺孔的位置一一對應(yīng)設(shè)置，兩個安裝孔的位置分別與兩個螺紋孔的位置一一對應(yīng)設(shè)置，所述耐溫PCB底部設(shè)有挖槽，
[0009]所述固定機(jī)構(gòu)包括塑料PIN、螺絲、熱偶線和彈簧；
[0010]所述熱偶線的一端焊接成圓頭，所述熱偶線的另一端分別依次穿入塑料PIN、彈簧、兩個通孔和兩個沉臺孔，所述發(fā)熱膜通過背膠面粘合在放置槽中，所述螺絲將耐溫PCB和銅塊鎖合。
[0011]所述檢測槽的深度為1_，檢測槽的寬度為1_。
[0012]所述耐溫PCB為玻璃纖維材料制作的。
[0013]所述放置槽的深度為0.15mm。
[0014]本實(shí)用新型中銅塊的外形尺寸是用于模擬客戶芯片的尺寸，可根據(jù)不同芯片大小修改大小，銅塊上中心處設(shè)有兩個沉臺孔用于布測試散熱片底部中心溫度的熱偶線，表面中心區(qū)域挖Imm深和Imm寬的檢測槽是用于布檢測熱源中心區(qū)域的殼溫，邊緣區(qū)域分別加工兩個M2的螺紋孔用于固定銅塊，底部設(shè)有深0.15mm的放置槽用于放置發(fā)熱膜;發(fā)熱膜由電阻絲，3M467背膠，絕緣膜及焊線組成，發(fā)熱膜外形尺寸略比銅塊小，3M背膠面貼合銅塊，中間的預(yù)留孔用于穿透熱偶線及彈簧，中間的預(yù)留孔將避開銅塊的中心區(qū)域的兩個沉臺孔，發(fā)熱膜內(nèi)的電阻絲是可均勻分布于其外形尺寸中，亦可集中于某一區(qū)域或多區(qū)域范圍內(nèi)，發(fā)熱膜有兩根引出的電源線用于連接電源;耐溫PCB是由玻璃纖維材料加工，耐溫400度以上，不變形，保證測試平面及平行度，底部預(yù)留槽用于引導(dǎo)熱偶線外出讀取溫度;彈簧及塑料PIN提供熱偶線緊貼散熱片底部的彈力，熱偶線在自由狀態(tài)下因彈簧作用使其高出銅塊平面，在加載散熱片后熱偶線被壓回銅塊內(nèi)部，所料PIN保證熱偶線只接觸散熱品而不接觸銅塊。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果為:①本實(shí)用新型的發(fā)熱膜可均勻分布，可使熱均布于銅塊上，減少測試誤差;②本裝置采用發(fā)熱膜貼于銅塊內(nèi)部，不需要焊接或者涂抹導(dǎo)熱硅脂，降低加工難度，減少生產(chǎn)成本提高產(chǎn)品的質(zhì)量、增加產(chǎn)品的穩(wěn)定性能，能夠減少散熱片研發(fā)及生產(chǎn)測試成本;③本實(shí)用新型設(shè)計簡單實(shí)用、安裝和維修難度低、能快速安裝、維修、減少技術(shù)人員的作業(yè)時間，節(jié)省大量的工作時間。
【附圖說明】
[0016]本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下的實(shí)施例及其附圖給出。
[0017]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)的背面視圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)的A向視圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型圖3的B-B剖視圖。
[0021 ]圖5為本實(shí)用新型整體結(jié)構(gòu)的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1、圖2、圖3、圖4和圖5所示，本實(shí)施例散熱片熱性能測試治具，該裝置包括銅塊1、發(fā)熱膜2、耐溫PCB3和固定機(jī)構(gòu)，所述銅塊I上中心處設(shè)有兩個沉臺孔11，銅塊I的邊緣區(qū)域分別設(shè)有兩個螺紋孔12，所述銅塊I上設(shè)有深度為1mm、寬度為Imm的檢測槽13，銅塊I的底面設(shè)有放置發(fā)熱膜的深度為0.15mm的放置槽14;所述發(fā)熱膜2由電阻絲、背膠面21、絕緣膜、焊絲和電源線22組成，所述發(fā)熱膜2的中間設(shè)有預(yù)留孔23;所述耐溫PCB3上設(shè)有兩個通孔31，所述耐溫PCB3的邊緣處設(shè)有兩個安裝孔32，所述兩個通孔31的位置分別與兩個沉臺孔11的位置一一對應(yīng)設(shè)置，兩個安裝孔32的位置分別與兩個螺紋孔12的位置一一對應(yīng)設(shè)置，所述耐溫PCB3底部設(shè)有挖槽33，所述固定機(jī)構(gòu)包括塑料PIN4、螺絲5、熱偶線6和彈簧7;所述熱偶線6的一端焊接成圓頭，所述熱偶線6的另一端分別依次穿入塑料PIN4、彈簧7、兩個通孔31和兩個沉臺孔11，所述發(fā)熱膜2通過背膠面21粘合在放置槽14中，所述螺絲5將耐溫PCB3和銅塊I鎖合。
[0023]作為優(yōu)選，本實(shí)施例耐溫PCB3為玻璃纖維材料制作的。
[0024]本實(shí)施例的安裝方法包括以下步驟:
[0025]I)將兩根熱偶線一端頭部先焊接成圓頭，圓頭的直徑為0.7?1.5mm，將兩根熱偶線的另一端分別依次穿入塑料PIN、彈簧、兩個通孔和兩個沉臺孔；
[0026]2)將發(fā)熱膜的兩跟電源線焊接好，將發(fā)熱膜通過背膠面粘合在放置槽中，發(fā)熱膜中間的預(yù)留孔將避開銅塊的中心區(qū)域的兩個沉臺孔，將耐溫PCB和銅塊用螺絲鎖合在一起，塑料PIN的頭部將會在銅塊的兩個沉臺孔中心區(qū)域；
[0027]3)發(fā)熱膜的電源線外接電源，按指定功率發(fā)熱，從而模擬客戶芯片工作狀態(tài)，通過銅塊將熱傳導(dǎo)至散熱片。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種散熱片熱性能測試治具，其特征在于，該裝置包括銅塊(I)、發(fā)熱膜(2)、耐溫PCB(3)和固定機(jī)構(gòu)，所述銅塊(I)上中心處設(shè)有兩個沉臺孔(U)，銅塊(I)的邊緣區(qū)域分別設(shè)有兩個螺紋孔(12)，所述銅塊(I)上設(shè)有檢測槽(13)，銅塊(I)的底面設(shè)有放置發(fā)熱膜的放置槽(14);所述發(fā)熱膜(2)由電阻絲、背膠面(21)、絕緣膜、焊絲和電源線(22)組成，所述發(fā)熱膜(2)的中間設(shè)有預(yù)留孔(23);所述耐溫PCB(3)上設(shè)有兩個通孔(31)，所述耐溫PCB(3)的邊緣處設(shè)有兩個安裝孔(32)，所述兩個通孔(31)的位置分別與兩個沉臺孔(11)的位置一一對應(yīng)設(shè)置，兩個安裝孔(32)的位置分別與兩個螺紋孔(12)的位置一一對應(yīng)設(shè)置，所述耐溫PCB(3)底部設(shè)有挖槽(33)， 所述固定機(jī)構(gòu)包括塑料PIN( 4 )、螺絲(5 )、熱偶線(6 )和彈簧(7 ); 所述熱偶線(6)的一端焊接成圓頭，所述熱偶線(6)的另一端分別依次穿入塑料PIN(4)、彈簧(7)、兩個通孔(31)和兩個沉臺孔(11)，所述發(fā)熱膜(2)通過背膠面(21)粘合在放置槽(14)中，所述螺絲(5)將耐溫PCB(3)和銅塊(I)鎖合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片熱性能測試治具，其特征在于，所述檢測槽(13)的深度為1mm，檢測槽(I 3)的寬度為Imm03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片熱性能測試治具，其特征在于，所述耐溫PCB(3)為玻璃纖維材料制作的。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片熱性能測試治具，其特征在于，所述放置槽(14)的深度為0.15mmο
【文檔編號】G01N25/20GK205643222SQ201620448066
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】樊美平, 喬納威·帕拉格·巴哈拉
【申請人】愛美達(dá)（深圳）熱能系統(tǒng)有限公司