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一種高精度光控AI芯片鐘表的制作方法

文檔序號(hào):41789693發(fā)布日期:2025-05-06 16:44閱讀:10來源:國(guó)知局
一種高精度光控AI芯片鐘表的制作方法

本技術(shù)涉及鐘表,具體地說,涉及一種高精度光控ai芯片鐘表。


背景技術(shù):

1、隨著科技的飛速發(fā)展,特別是在集成電路與人工智能領(lǐng)域的顯著進(jìn)步,傳統(tǒng)鐘表行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的變革,高精度光控ai芯片鐘表的研發(fā),正是這一變革的重要體現(xiàn)。

2、傳統(tǒng)鐘表通過機(jī)械或石英振蕩器來維持時(shí)間的準(zhǔn)確性,但在面對(duì)極端環(huán)境或長(zhǎng)時(shí)間使用后,其精度往往會(huì)受到影響,為了提高時(shí)鐘的精度,現(xiàn)代鐘表技術(shù)逐漸向電子化和數(shù)字化方向發(fā)展;光控感應(yīng)技術(shù),作為智能設(shè)備的重要組成部分,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、智能家居等領(lǐng)域,該技術(shù)通過內(nèi)置的感光元件(如光敏電阻、光敏二極管等)感知環(huán)境光線的強(qiáng)弱,并將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)進(jìn)行處理,智能設(shè)備根據(jù)接收到的光信號(hào),自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕亮度、切換工作模式等,以提供更加舒適的用戶體驗(yàn)。

3、光控感應(yīng)技術(shù)的應(yīng)用可以顯著提升產(chǎn)品的智能化水平,通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)環(huán)境光線的變化,智能調(diào)節(jié)鐘表的顯示亮度,不僅可以保護(hù)用戶的視力,還能在不同光線條件下保持時(shí)間的清晰度和可讀性。

4、目前,多數(shù)的智能手表均具有能夠進(jìn)行光控調(diào)節(jié)的優(yōu)點(diǎn),但是多數(shù)的智能手表在使用時(shí),其上缺少對(duì)應(yīng)的散熱組件,不利于進(jìn)行散熱操作,另外,多數(shù)的智能手表貼合在手臂皮膚部位的一側(cè)為導(dǎo)熱結(jié)構(gòu),容易造成體溫傳遞至智能手表內(nèi),影響正常散熱。鑒于此,我們提出了一種高精度光控ai芯片鐘表。


技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種高精度光控ai芯片鐘表,以解決上述背景技術(shù)中提出的缺陷。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案:

3、一種高精度光控ai芯片鐘表,包括外殼,所述外殼的頂面上設(shè)置有密封槽,所述外殼的底壁上固定安裝有呈豎直狀設(shè)置的限位板,所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有外基板,所述外基板上設(shè)置有電路板,所述電路板上設(shè)置有ai芯片,所述外殼的頂部設(shè)置有顯示屏,所述顯示屏上設(shè)置有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的感光元件,所述顯示屏的外圍設(shè)置有密封環(huán),所述密封環(huán)抵在所述外殼的上表面上,所述外殼的底部固定安裝有底部隔熱墊,所述外殼的環(huán)形側(cè)面上固定安裝有多個(gè)等間距排列的導(dǎo)熱片。

4、優(yōu)選的,所述外殼的左右兩側(cè)面上均固定安裝有表帶扣,所述表帶扣內(nèi)設(shè)置有軸孔。

5、優(yōu)選的,所述顯示屏的表面上設(shè)置有光滑易潔層,所述光滑易潔層為透明膜體結(jié)構(gòu)。

6、優(yōu)選的,所述顯示屏的底面上固定安裝有插接環(huán),所述插接環(huán)位于所述外殼內(nèi)并與所述外殼之間插接配合。

7、優(yōu)選的,所述外殼的底壁上固定安裝有兩個(gè)相互對(duì)稱的凸柱,所述外基板的側(cè)面上固定安裝有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的凸塊,所述凸塊與所述凸柱之間通過緊固螺絲固定連接。

8、優(yōu)選的,所述外殼的底壁上固定安裝有呈豎直狀設(shè)置的導(dǎo)向柱,所述外基板上設(shè)置有導(dǎo)向孔,所述導(dǎo)向柱位于所述導(dǎo)向孔內(nèi)并與所述導(dǎo)向孔之間插接配合。

9、優(yōu)選的,所述外基板的側(cè)面上設(shè)置有比對(duì)側(cè)邊,所述限位板抵在所述比對(duì)側(cè)邊的側(cè)面上。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:

11、1、本實(shí)用新型通過設(shè)置的底部隔熱墊,能夠起到一定的阻擋體表溫度傳遞至外殼內(nèi)的效果,另外通過設(shè)置的導(dǎo)熱片,也利于將外殼內(nèi)的熱量向外導(dǎo)出,實(shí)現(xiàn)進(jìn)行散熱操作,另外,通過設(shè)置的密封槽,能夠涂布膠水進(jìn)行密封操作,方便使用,達(dá)到能夠較好進(jìn)行散熱的效果。

12、2、本實(shí)用新型通過設(shè)置的光滑易潔層,便于進(jìn)行表面污漬的清理操作,另外,通過設(shè)置的凸塊和凸柱,便于進(jìn)行固定操作,且通過設(shè)置的導(dǎo)向孔和導(dǎo)向柱,能夠起到導(dǎo)向的效果。



技術(shù)特征:

1.一種高精度光控ai芯片鐘表,包括外殼(1),其特征在于:所述外殼(1)的頂面上設(shè)置有密封槽(11),所述外殼(1)的底壁上固定安裝有呈豎直狀設(shè)置的限位板(17),所述外殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有外基板(20),所述外基板(20)上設(shè)置有電路板(2),所述電路板(2)上設(shè)置有ai芯片(22),所述外殼(1)的頂部設(shè)置有顯示屏(14),所述顯示屏(14)上設(shè)置有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的感光元件(142),所述顯示屏(14)的外圍設(shè)置有密封環(huán)(15),所述密封環(huán)(15)抵在所述外殼(1)的上表面上,所述外殼(1)的底部固定安裝有底部隔熱墊(12),所述外殼(1)的環(huán)形側(cè)面上固定安裝有多個(gè)等間距排列的導(dǎo)熱片(10)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述外殼(1)的左右兩側(cè)面上均固定安裝有表帶扣(13),所述表帶扣(13)內(nèi)設(shè)置有軸孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述顯示屏(14)的表面上設(shè)置有光滑易潔層(141),所述光滑易潔層(141)為透明膜體結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述顯示屏(14)的底面上固定安裝有插接環(huán)(16),所述插接環(huán)(16)位于所述外殼(1)內(nèi)并與所述外殼(1)之間插接配合。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述外殼(1)的底壁上固定安裝有兩個(gè)相互對(duì)稱的凸柱(18),所述外基板(20)的側(cè)面上固定安裝有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的凸塊(23),所述凸塊(23)與所述凸柱(18)之間通過緊固螺絲固定連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述外殼(1)的底壁上固定安裝有呈豎直狀設(shè)置的導(dǎo)向柱(19),所述外基板(20)上設(shè)置有導(dǎo)向孔(24),所述導(dǎo)向柱(19)位于所述導(dǎo)向孔(24)內(nèi)并與所述導(dǎo)向孔(24)之間插接配合。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高精度光控ai芯片鐘表,其特征在于:所述外基板(20)的側(cè)面上設(shè)置有比對(duì)側(cè)邊(21),所述限位板(17)抵在所述比對(duì)側(cè)邊(21)的側(cè)面上。


技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及鐘表技術(shù)領(lǐng)域,具體地說,涉及一種高精度光控AI芯片鐘表,包括外殼,外殼的頂面上設(shè)置有密封槽,外殼的底壁上固定安裝有呈豎直狀設(shè)置的限位板,外殼的內(nèi)部設(shè)置有外基板,外基板上設(shè)置有電路板,電路板上設(shè)置有AI芯片,外殼的頂部設(shè)置有顯示屏,顯示屏上設(shè)置有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的感光元件,顯示屏的外圍設(shè)置有密封環(huán),密封環(huán)抵在外殼的上表面上,外殼的底部固定安裝有底部隔熱墊,外殼的環(huán)形側(cè)面上固定安裝有多個(gè)等間距排列的導(dǎo)熱片,外殼的底壁上固定安裝有兩個(gè)相互對(duì)稱的凸柱,外基板的側(cè)面上固定安裝有左右兩個(gè)相互對(duì)稱的凸塊,凸塊與凸柱之間通過緊固螺絲固定連接。本技術(shù)便于進(jìn)行導(dǎo)熱操作,方便裝配使用。

技術(shù)研發(fā)人員:龍飛,楊建良,李志強(qiáng),王安東,高偉,李倩,楊家葉,吳婧,楊微
受保護(hù)的技術(shù)使用者:煙臺(tái)鐘表研究所有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240805
技術(shù)公布日:2025/5/5
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