本申請實施例涉及存儲，尤其涉及一種固態(tài)硬盤的測試設備及測試系統(tǒng)。

背景技術：

1、非易失性內存標準(non-volatile?memory?express，nvme)管理接口(managementinterface，mi)協(xié)議定義了用于nvme固態(tài)硬盤(solid?state?drive，ssd)帶外和帶內管理的架構和命令集。nvme?ssd的帶外管理是通過硬件接口連接盤片，從而基于nvmemi協(xié)議實現(xiàn)測試主機與盤片之間的通信。在nvme?ssd的量產(chǎn)階段，需要測試nvmemi協(xié)議的帶外管理功能。然而，由于nvmemi協(xié)議的測試需要測試主機支持系統(tǒng)管理總線(system?managementbus，smbus)接口或內部集成電路(inter-integrated?circuit，i2c)接口，通常需要購置昂貴的mi專業(yè)測試工具或服務器才能對固態(tài)硬盤的nvmemi協(xié)議進行完備地測試。

技術實現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本申請實施例提供一種固態(tài)硬盤的測試設備及測試系統(tǒng)，旨在解決固態(tài)硬盤的nvme?mi協(xié)議測試成本較高的問題。

2、本申請實施例第一方面提供一種固態(tài)硬盤的測試設備，用于測試固態(tài)硬盤的nvme-mi協(xié)議，測試設備包括接入模塊、處理模塊和至少兩個i2c模塊，至少兩個i2c模塊包括第一i2c模塊和第二i2c模塊。接入模塊用于與電子設備通信。至少兩個i2c模塊用于通過nvme-mi協(xié)議與固態(tài)硬盤通信。其中，第一i2c模塊用于向固態(tài)硬盤發(fā)送第一mctp包，第二i2c模塊用于從固態(tài)硬盤接收第二mctp包。處理模塊電連接接入模塊和至少兩個i2c模塊，處理模塊用于將接入模塊接收的測試指令轉換成第一mctp包，以及將第二i2c模塊接收的第二mctp包轉換成測試數(shù)據(jù)。

3、在本實施例中，通用的電子設備中主板的外設組件互連標準(peripheralcomponent?interconnect?express，pcie)接口不支持轉接smbus接口，因此不能使用通用的電子設備作為測試主機直接對固態(tài)硬盤進行測試。本實施例提供的測試設備可作為電子設備與固態(tài)硬盤之間的轉接器，通過接入模塊與電子設備通信，并通過處理模塊實現(xiàn)協(xié)議轉換，以及通過第一i2c模塊實現(xiàn)主機發(fā)送功能，通過第二i2c模塊實現(xiàn)從機接收功能，由此實現(xiàn)與固態(tài)硬盤的全雙工通信，不僅能夠對固態(tài)硬盤的nvmemi協(xié)議進行完備地測試，還能基于與固態(tài)硬盤的全雙工通信提高測試效率。

4、在一種實施例中，測試設備還包括第一緩存模塊，第一緩存模塊連接在接入模塊和第一i2c模塊之間，第一緩存模塊用于緩存測試指令或第一mctp包。

5、在本實施例中，由于測試設備與電子設備之間的數(shù)據(jù)傳輸速率較高，而測試設備與固態(tài)硬盤之間的數(shù)據(jù)傳輸速率較低，因此在一段時間后測試設備容易發(fā)生擁塞，導致測試效率較低。本實施例提供的測試設備通過第一緩存模塊實現(xiàn)緩存機制，將來自電子設備的數(shù)據(jù)進行緩存，由此有利于避免發(fā)生擁塞，從而提高測試效率。

6、在另一種實施例中，第一緩存模塊用于校驗測試指令，并緩存校驗成功的測試指令；或者，校驗第一mctp包，并緩存校驗成功的第一mctp包。

7、在本實施例中，第一緩存模塊具有校驗功能，能夠減少無效數(shù)據(jù)的傳輸，從而減少數(shù)據(jù)傳輸時延。

8、在另一種實施例中，測試設備還包括第二緩存模塊，第二緩存模塊連接在接入模塊和第二i2c模塊之間，第二緩存模塊用于緩存第二mctp包或測試數(shù)據(jù)。

9、在另一種實施例中，測試設備還包括監(jiān)測模塊，監(jiān)測模塊電連接接入模塊、處理模塊和至少兩個i2c模塊。監(jiān)測模塊用于監(jiān)測接入模塊、處理模塊和至少兩個i2c模塊發(fā)送和/或接收的信息，并在信息出現(xiàn)異常時生成對應的錯誤碼，以及通過接入模塊向電子設備發(fā)送錯誤碼。

10、在本實施例中，測試設備通過監(jiān)測模塊實現(xiàn)流程自檢功能，通過監(jiān)測各個模塊發(fā)送和/或接收的信息是否出現(xiàn)異常，能夠實現(xiàn)對異常流程的準確定位，有利于調試和錯誤分析。

11、在另一種實施例中，錯誤碼包括第一錯誤碼、第二錯誤碼、第三錯誤碼及第四錯誤碼。其中，第一錯誤碼用于指示在接入模塊和處理模塊之間傳輸?shù)臏y試指令出現(xiàn)異常。第二錯誤碼用于指示在處理模塊和第一i2c模塊之間傳輸?shù)牡谝籱ctp包出現(xiàn)異常。第三錯誤碼用于指示在處理模塊和第二i2c模塊之間傳輸?shù)牡诙ctp包出現(xiàn)異常。第四錯誤碼用于指示在接入模塊和處理模塊之間傳輸?shù)臏y試數(shù)據(jù)出現(xiàn)異常。

12、在另一種實施例中，處理模塊包括私有協(xié)議單元，私有協(xié)議單元用于存儲私有協(xié)議，私有協(xié)議與nvme-mi協(xié)議相對應，處理模塊用于根據(jù)私有協(xié)議與nvme-mi協(xié)議的對應關系，將測試指令轉換成第一mctp包，以及將第二mctp包轉換成測試數(shù)據(jù)。

13、在另一種實施例中，接入模塊包括usb模塊，usb模塊包括usb接口和usb?cdc協(xié)議單元。usb接口用于與電子設備通信。usbcdc協(xié)議單元用于生成虛擬串口，虛擬串口用于將usb接口接收的測試指令發(fā)送至處理模塊，以及接收來自處理模塊的測試數(shù)據(jù)。

14、在本實施例中，測試設備通過usb模塊模擬串口通信，利用usb接口容易擴展的特點，能夠實現(xiàn)對固態(tài)硬盤的批量測試。

15、在另一種實施例中，至少兩個i2c模塊包括至少兩個i2c接口，至少兩個i2c接口通過io接口模擬得到。

16、本申請實施例第二方面提供一種固態(tài)硬盤的測試系統(tǒng)，用于測試固態(tài)硬盤的nvme-mi協(xié)議，測試系統(tǒng)包括電子設備、固態(tài)硬盤及本申請實施例的測試設備，測試設備電連接電子設備和固態(tài)硬盤。

技術特征：

1.一種固態(tài)硬盤的測試設備，用于測試所述固態(tài)硬盤的nvme-mi協(xié)議，其特征在于，所述測試設備包括接入模塊、處理模塊和至少兩個i2c模塊，所述至少兩個i2c模塊包括第一i2c模塊和第二i2c模塊；

2.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述測試設備還包括第一緩存模塊，所述第一緩存模塊連接在所述接入模塊和所述第一i2c模塊之間，所述第一緩存模塊用于緩存所述測試指令或所述第一mctp包。

3.如權利要求2所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述第一緩存模塊用于校驗所述測試指令，并緩存校驗成功的所述測試指令；或者，校驗所述第一mctp包，并緩存校驗成功的所述第一mctp包。

4.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述測試設備還包括第二緩存模塊，所述第二緩存模塊連接在所述接入模塊和所述第二i2c模塊之間，所述第二緩存模塊用于緩存所述第二mctp包或所述測試數(shù)據(jù)。

5.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述測試設備還包括監(jiān)測模塊，所述監(jiān)測模塊電連接所述接入模塊、所述處理模塊和所述至少兩個i2c模塊；

6.如權利要求5所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述錯誤碼包括第一錯誤碼、第二錯誤碼、第三錯誤碼及第四錯誤碼，其中，

7.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述處理模塊包括私有協(xié)議單元，所述私有協(xié)議單元用于存儲私有協(xié)議，所述私有協(xié)議與所述nvme-mi協(xié)議相對應，所述處理模塊用于根據(jù)所述私有協(xié)議與所述nvme-mi協(xié)議的對應關系，將所述測試指令轉換成所述第一mctp包，以及將所述第二mctp包轉換成所述測試數(shù)據(jù)。

8.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述接入模塊包括usb模塊，所述usb模塊包括usb接口和usb?cdc協(xié)議單元；

9.如權利要求1所述的固態(tài)硬盤的測試設備，其特征在于，所述至少兩個i2c模塊包括至少兩個i2c接口，所述至少兩個i2c接口通過io接口模擬得到。

10.一種固態(tài)硬盤的測試系統(tǒng)，用于測試所述固態(tài)硬盤的nvme-mi協(xié)議，其特征在于，所述測試系統(tǒng)包括電子設備、所述固態(tài)硬盤及如權利要求1至9中任一項所述的測試設備，所述測試設備電連接所述電子設備和所述固態(tài)硬盤。

技術總結
本申請?zhí)峁┮环N固態(tài)硬盤的測試設備及測試系統(tǒng)，涉及存儲技術領域，旨在解決固態(tài)硬盤的NVMe?MI協(xié)議測試成本較高的問題。測試設備包括接入模塊、處理模塊和至少兩個I2C模塊，至少兩個I2C模塊包括第一I2C模塊和第二I2C模塊。接入模塊用于與電子設備通信。至少兩個I2C模塊用于通過NVMe?MI協(xié)議與固態(tài)硬盤通信。其中，第一I2C模塊用于向固態(tài)硬盤發(fā)送第一MCTP包，第二I2C模塊用于從固態(tài)硬盤接收第二MCTP包。處理模塊電連接接入模塊和至少兩個I2C模塊，處理模塊用于將接入模塊接收的測試指令轉換成第一MCTP包，以及將第二I2C模塊接收的第二MCTP包轉換成測試數(shù)據(jù)。不僅能夠對固態(tài)硬盤的NVMeMI協(xié)議進行完備地測試，還能基于與固態(tài)硬盤的全雙工通信提高測試效率。

技術研發(fā)人員：王豪,沈鑫
受保護的技術使用者：上海江波龍數(shù)字技術有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/8