本技術(shù)涉及汽車配件，具體涉及一種電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)、電驅(qū)控制器以及汽車。

背景技術(shù)：

1、電驅(qū)控制器(electric?drive?controller)是電動(dòng)汽車(ev)和混合動(dòng)力汽車(hev)中的關(guān)鍵組件之一，它負(fù)責(zé)控制電動(dòng)機(jī)的運(yùn)行，以實(shí)現(xiàn)汽車的動(dòng)力輸出和能量回收。電驅(qū)控制器內(nèi)的銅排組件主要起到連接和導(dǎo)電的作用，為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制，需要監(jiān)控銅排組件工作過程中的電流。監(jiān)控電驅(qū)控制器內(nèi)部銅排組件工作過程的電流大小，需要將銅排組件與電流傳感器連接。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，銅排組件與電流傳感器連接時(shí)，銅排組件與電流傳感器連接，銅排組件與電流傳感器的傳感器殼體再通過安裝螺釘?shù)染o固件與電驅(qū)控制器的箱體連接，這種連接方式具有占用空間較大，且散熱較差的缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的之一在于提供一種電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的銅排組件與電流傳感器連接后具有占用空間較大，且散熱較差的問題；目的之二在于提供一種電驅(qū)控制器；目的之三在于提供一種汽車。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

3、一種電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)包括銅排組件、電路板和霍爾芯片；所述銅排組件包括連接部和銅排，所述連接部分別與所述銅排和所述電路板連接；所述霍爾芯片與所述電路板連接，且靠近所述銅排設(shè)置；所述銅排流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生磁場(chǎng)，所述霍爾芯片根據(jù)作用在其上的磁場(chǎng)檢測(cè)所述銅排上的電流。

4、根據(jù)上述技術(shù)手段，使用霍爾芯片檢測(cè)銅排上的電流具有高精度、快速響應(yīng)和抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。電路板直接與銅排組件的連接部連接，沒有等構(gòu)件遮擋，利于銅排組件、電路板和霍爾芯片工作期間的熱量散發(fā)，避免溫度過高對(duì)銅排組件、電路板、霍爾芯片以及電驅(qū)控制器中其他元器件造成能效、壽命等的影響。而且，電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)中不設(shè)置殼體等構(gòu)件，具有占用空間小的優(yōu)點(diǎn)，節(jié)約空間以方便電驅(qū)控制器內(nèi)的其他元器件的布置。因此，本申請(qǐng)實(shí)施例的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)銅排上電流的高精度、快速檢測(cè)，且具有散熱效果較好，占用空間小，方便進(jìn)行布置的優(yōu)點(diǎn)，利于其全面推廣應(yīng)用。

5、進(jìn)一步，所述電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)還包括磁鋼，所述磁鋼與所述連接部連接，并靠近所述銅排和所述霍爾芯片設(shè)置，所述磁鋼用于放大所述銅排流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生磁場(chǎng)。

6、根據(jù)上述技術(shù)手段，磁鋼用于放大銅排流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生的磁場(chǎng)，從而增加穿過霍爾芯片的磁場(chǎng)強(qiáng)度。即使銅排流經(jīng)較小的電流情況下，霍爾芯片中也能產(chǎn)生足夠的霍爾電壓來進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量，以使得霍爾芯片可以精度較高的實(shí)現(xiàn)對(duì)銅排上電流的測(cè)量。

7、進(jìn)一步，所述磁鋼成對(duì)設(shè)置，一對(duì)所述磁鋼相間隔布置，一對(duì)所述磁鋼之間分別設(shè)有所述霍爾芯片和所述銅排。

8、根據(jù)上述技術(shù)手段，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)銅排上電流的高精度和高響應(yīng)速度的測(cè)量。

9、進(jìn)一步，所述電路板上設(shè)有避讓缺口，所述避讓缺口內(nèi)穿設(shè)所述磁鋼。

10、根據(jù)上述技術(shù)手段，避免磁鋼和電路板之間發(fā)生干涉，以實(shí)現(xiàn)磁鋼和電路板與連接部的連接。而且，避讓缺口的設(shè)置，還可以減少電路板和連接部之間的重疊部分，以避免電路板和連接部上熱量積聚產(chǎn)生的損傷和不良影響。

11、進(jìn)一步，所述銅排組件與所述磁鋼為一體結(jié)構(gòu)件。

12、根據(jù)上述技術(shù)手段，可以防止磁鋼的松動(dòng)和脫落，并且可以提高電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)的組裝速度。

13、進(jìn)一步，所述銅排包括輸入端、輸出端、以及連接所述輸入端和所述輸出端的中間段，所述輸入端位于所述連接部的一側(cè)，所述輸出端位于所述連接部的相對(duì)另一側(cè)，所述中間段與所述連接部連接；所述霍爾芯片靠近所述輸入端設(shè)置。

14、根據(jù)上述技術(shù)手段，銅排的輸入端輸入電流，輸出端輸出電流，霍爾芯片靠近輸入端設(shè)置，輸入端內(nèi)流經(jīng)電流時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)主要作用在霍爾芯片上?？梢员苊怆娏髟阢~排流經(jīng)過程中受到影響，導(dǎo)致銅排產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度具有偏差，而降低霍爾芯片對(duì)銅排內(nèi)電流檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

15、進(jìn)一步，所述連接部呈板狀結(jié)構(gòu)，所述連接部與所述電路板疊層設(shè)置。

16、根據(jù)上述技術(shù)手段，連接部與電路板連接后占用空間較小，且連接部還可以有效的支撐電路板，并對(duì)電路板提供保護(hù)。

17、進(jìn)一步，所述電路板上設(shè)有電路；所述電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)還包括連接器，所述連接器與所述電路板連接，所述連接器通過所述電路與所述霍爾芯片連接。

18、根據(jù)上述技術(shù)手段，使用連接器作為電路板與其他元器件進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)倪B接件，具有電流信號(hào)傳遞穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)，而且，具有連接簡單方便的優(yōu)點(diǎn)。

19、一種電驅(qū)控制器，所述電驅(qū)控制器包括殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有如上述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)。

20、一種汽車，包括車體，所述車體設(shè)有如上述的電驅(qū)控制器。

21、本實(shí)用新型的有益效果：

22、(1)本實(shí)用新型的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)使用霍爾芯片檢測(cè)銅排上的電流具有高精度、快速響應(yīng)和抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

23、(2)本實(shí)用新型的銅排組件包括連接部和銅排，連接部分別與銅排和電路板連接；霍爾芯片與電路板連接，且靠近銅排設(shè)置。電路板直接與銅排組件的連接部連接，沒有殼體等構(gòu)件遮擋，利于銅排組件、電路板和霍爾芯片工作期間的熱量散發(fā)，避免溫度過高對(duì)銅排組件、電路板、霍爾芯片以及電驅(qū)控制器中其他元器件造成能效、壽命等的影響。

24、(3)本實(shí)用新型的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)中不設(shè)置殼體等構(gòu)件，具有占用空間小的優(yōu)點(diǎn)，節(jié)約空間以方便電驅(qū)控制器內(nèi)的其他元器件的布置。

25、(4)本實(shí)用新型的銅排的輸入端輸入電流，霍爾芯片靠近輸入端設(shè)置，輸入端內(nèi)流經(jīng)電流時(shí)產(chǎn)生的磁場(chǎng)主要作用在霍爾芯片上。可以避免電流在銅排流經(jīng)過程中受到影響，導(dǎo)致銅排產(chǎn)生的磁場(chǎng)強(qiáng)度具有偏差，而降低霍爾芯片對(duì)銅排內(nèi)電流檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

26、(5)本實(shí)用新型的連接部與電路板疊層設(shè)置，連接部與電路板連接后占用空間較小，且連接部還可以有效的支撐電路板，并對(duì)電路板提供保護(hù)。

27、(6)本實(shí)用新型的磁鋼用于放大銅排流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生的磁場(chǎng)，從而增加穿過霍爾芯片的磁場(chǎng)強(qiáng)度。使得銅排流經(jīng)較小的電流下，霍爾芯片中也能產(chǎn)生足夠的霍爾電壓來進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)量，以使得霍爾芯片可以精度較高實(shí)現(xiàn)對(duì)銅排上電流的測(cè)量。

28、(7)本實(shí)用新型的磁鋼與銅排組件為包塑結(jié)構(gòu)件，具有外光整潔美觀，可以有效實(shí)現(xiàn)對(duì)磁鋼和銅排的連接，以及實(shí)現(xiàn)對(duì)磁鋼和銅排的保護(hù)，避免磁鋼和銅排受到損傷的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括銅排組件(3)、電路板(1)和霍爾芯片(2)；所述銅排組件(3)包括連接部(31)和銅排(32)，所述連接部(31)分別與所述銅排(32)和所述電路板(1)連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)還包括磁鋼(4)，所述磁鋼(4)與所述連接部(31)連接，并靠近所述銅排(32)和所述霍爾芯片(2)設(shè)置，所述磁鋼(4)用于放大所述銅排(32)流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生磁場(chǎng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述磁鋼(4)成對(duì)設(shè)置，一對(duì)所述磁鋼(4)相間隔布置，一對(duì)所述磁鋼(4)之間分別設(shè)有所述霍爾芯片(2)和所述銅排(32)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板(1)上設(shè)有避讓缺口(11)，所述避讓缺口(11)內(nèi)穿設(shè)所述磁鋼(4)。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排組件(3)與所述磁鋼(4)為一體結(jié)構(gòu)件。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述銅排(32)包括輸入端(33)、輸出端(34)、以及連接所述輸入端(33)和所述輸出端(34)的中間段，所述輸入端(33)位于所述連接部(31)的一側(cè)，所述輸出端(34)位于所述連接部(31)的相對(duì)另一側(cè)，所述中間段與所述連接部(31)連接；所述霍爾芯片(2)靠近所述輸入端(33)設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接部(31)呈板狀結(jié)構(gòu)，所述連接部(31)與所述電路板(1)疊層設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板(1)上設(shè)有電路；

9.一種電驅(qū)控制器，所述電驅(qū)控制器包括殼體(6)，其特征在于：所述殼體(6)內(nèi)設(shè)有如權(quán)利要求1－8任一所述的電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)。

10.一種汽車，包括車體，其特征在于：所述車體設(shè)有如權(quán)利要求9所述的電驅(qū)控制器。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)、電驅(qū)控制器以及汽車。電驅(qū)銅排結(jié)構(gòu)包括銅排組件、電路板和霍爾芯片；銅排組件包括連接部和銅排，連接部分別與銅排和電路板連接；霍爾芯片與電路板連接，且靠近銅排設(shè)置；銅排流經(jīng)電流過程中產(chǎn)生磁場(chǎng)，霍爾芯片根據(jù)作用在其上的磁場(chǎng)檢測(cè)銅排上的電流。使用霍爾芯片檢測(cè)銅排上的電流具有高精度、快速響應(yīng)和抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。電路板直接與銅排組件的連接部連接，沒有等構(gòu)件遮擋，利于銅排組件、電路板和霍爾芯片工作期間的熱量散發(fā)，避免溫度過高對(duì)銅排組件、電路板、霍爾芯片以及電驅(qū)控制器中其他元器件造成能效、壽命等的影響。而且，還具有占用空間小的優(yōu)點(diǎn)，節(jié)約空間的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)研發(fā)人員：孫海,伍習(xí)松,李源
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶長安汽車股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240722
技術(shù)公布日：2025/5/8