本發(fā)明涉及電子元器件樹脂封裝，具體涉及一種電子元器件樹脂封裝裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件在各種電子設(shè)備中得到了廣泛應用。為了保護電子元器件免受外界環(huán)境的影響，如濕度、灰塵、機械損傷等，同時提高其電氣絕緣性能和散熱性能，通常需要對電子元器件進行封裝。樹脂封裝因其具有良好的密封性、絕緣性和耐化學腐蝕性等優(yōu)點，成為了電子元器件封裝的常用方法之一。

2、專利公開號cn111081602a公開了一種電子元器件樹脂封裝裝置，包括底座，所述底座的頂部固定安裝有密封箱，密封箱的頂部固定安裝有裝料箱，密封箱的左側(cè)固定安裝有真空泵，密封箱的內(nèi)腔頂壁固定安裝有數(shù)量為兩個的電動推桿，兩個所述電動推桿的底部均與活動板固定連接，裝料箱的底部固定安裝有貫穿密封箱且延伸至兩個所述電動推桿之間的流通管。

3、為了解決現(xiàn)有的封裝裝置冷卻速度慢的問題，現(xiàn)有技術(shù)是采用通過設(shè)置水箱、水泵和冷凝管，可將水抽向冷凝管，冷凝管對水進行降溫，然后輸送至工作臺的內(nèi)部，對工作臺起到降溫效果，從而對裝有電子元器件的包裝盒進行降溫的方式進行處理，但是還會出現(xiàn)現(xiàn)有的裝置使用功能較為單一的情況，進而導致裝置在進行封裝時的效率較低的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種電子元器件樹脂封裝裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

3、一種電子元器件樹脂封裝裝置，包括裝置主體，所述裝置主體的上端設(shè)置有封裝裝置，所述封裝裝置的內(nèi)部設(shè)置有輔助機構(gòu)。

4、所述裝置主體包括清潔輥、傳動軸、傳送帶，所述裝置主體的底端固定連接有支撐腿，所述裝置主體的一端頂部固定連接有立柱，所述傳送帶的內(nèi)部設(shè)置有傳送輥，所述傳送輥的兩端與裝置主體軸連接，所述裝置主體的一端固定連接有第一電機。

5、所述清潔輥的兩端與裝置主體軸連接，且一端固定連接有第一錐齒輪，所述第一電機的輸出軸固定連接有第三錐齒輪，所述第三錐齒輪的一端與傳送輥固定連接，所述傳動軸的兩端固定連接有第二錐齒輪，所述傳動軸的底端通過第二錐齒輪與第三錐齒輪齒輪連接，所述清潔輥通過第一錐齒輪與傳動軸齒輪連接。

6、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述封裝裝置的頂端一處固定連接有樹脂存儲罐，所述封裝裝置的頂端另一處固定連接有真空泵，所述真空泵的輸入端固定連接有抽氣管，所述抽氣管的一端與樹脂存儲罐固定連接。

7、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述樹脂存儲罐的頂端一處固定連接有入料口，所述樹脂存儲罐的頂端圓心處固定連接有第二電機，所述第二電機的輸出軸固定連接有攪拌軸，所述攪拌軸的上端固定連接有攪拌桿，所述樹脂存儲罐的內(nèi)壁固定連接有加熱絲。

8、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述封裝裝置的頂端另一處固定連接有注射泵，所述注射泵的輸入端固定連接有連接管，所述連接管的一端與樹脂存儲罐固定連接，所述注射泵的輸出端固定連接有傳輸管。

9、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述傳輸管的底端固定連接有輸料軟管，所述輸料軟管的底端固定連接有流量控制器，所述流量控制器的底端固定連接有注射頭，封裝裝置的內(nèi)部兩側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有第一滑道。

10、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述輔助機構(gòu)包括第三電機、滑桿、移動座、安裝座、升降座，所述第三電機與封裝裝置固定連接，所述第三電機的輸出軸固定連接有第一絲桿，所述第一絲桿的一端與封裝裝置軸連接，所述滑桿的兩端與封裝裝置固定連接。

11、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述第一絲桿貫穿移動座且與移動座螺紋連接，所述滑桿貫穿移動座且與移動座活動連接，所述移動座的外徑尺寸與第一滑道的內(nèi)徑尺寸相互契合，所述移動座通過第一絲桿、滑桿與封裝裝置活動連接，所述移動座的一端內(nèi)部固定連接有第四電機，所述移動座的一側(cè)設(shè)置有第二滑道，所述第四電機的輸出軸固定連接有第二絲桿，所述第二絲桿的一端與移動座軸連接，所述第二絲桿貫穿安裝座且與安裝座螺紋連接，所述安裝座通過第四電機與移動座活動連接，所述安裝座的一側(cè)設(shè)置有第三滑道，所述安裝座的頂端固定連接有第五電機。

12、本發(fā)明技術(shù)方案的進一步改進在于：所述第五電機的輸出軸固定連接有第三絲桿，所述第三絲桿的底端與安裝座軸連接，所述第三絲桿貫穿升降座且與升降座螺紋連接，所述升降座通過第三絲桿與安裝座活動連接，所述注射頭的一端與升降座固定連接。

13、由于采用了上述技術(shù)方案，本發(fā)明相對現(xiàn)有技術(shù)來說，取得的技術(shù)進步是：

14、1、本發(fā)明提供一種電子元器件樹脂封裝裝置，采用裝置主體、支撐腿、立柱、清潔輥、第一錐齒輪、傳動軸、第二錐齒輪、傳送帶、傳送輥、第三錐齒輪、第一電機的配合，通過設(shè)置傳送帶方便了元器件的連續(xù)封裝，使元器件能夠自動前進至注射頭的底部，便于封裝，通過第一電機驅(qū)動第三錐齒輪轉(zhuǎn)動，帶動傳送輥轉(zhuǎn)動，使傳送帶運轉(zhuǎn)，通過第三錐齒輪帶動傳動軸轉(zhuǎn)動，傳動軸帶動清潔輥轉(zhuǎn)動，通過清潔輥對傳送帶的表面進行清潔處理，增加了裝置使用的適用性。

15、2、本發(fā)明提供一種電子元器件樹脂封裝裝置，采用封裝裝置、樹脂存儲罐、入料口、第二電機、攪拌軸、攪拌桿、加熱絲、真空泵、抽氣管的配合，通過樹脂存儲罐的設(shè)置能夠存儲封裝用的樹脂，通過第二電機驅(qū)動攪拌軸轉(zhuǎn)動，帶動攪拌桿對樹脂進行攪拌，防止樹脂局部濃度過高導致凝固，通過加熱絲對樹脂存儲罐進行加熱，能夠降低樹脂的黏度，使其更容易流動，并且能夠減少樹脂內(nèi)部的氣泡，通過真空泵能夠?qū)渲軣岷螽a(chǎn)生的氣體從樹脂存儲罐的內(nèi)部抽出，并且能夠?qū)渲鎯迌?nèi)部進行抽真空，使樹脂中的氣泡在負壓作用下逸出，從而方便了樹脂被注射出。

16、3、本發(fā)明提供一種電子元器件樹脂封裝裝置，采用注射泵、連接管、傳輸管、輸料軟管、流量控制器、注射頭的配合，通過注射泵的設(shè)置能夠?qū)渲鎯迌?nèi)部預熱后的樹脂抽出并輸送至注射頭，通過輸料軟管的設(shè)置方便了注射頭的位置進行調(diào)節(jié)時樹脂的傳輸，通過流量控制器的設(shè)置能夠精確控制樹脂的流量，從而方便裝置對不同封裝需求的電子元器件進行封裝。

17、4、本發(fā)明提供一種電子元器件樹脂封裝裝置，采用輔助機構(gòu)、第三電機、第一絲桿、滑桿、移動座、第二滑道、第四電機、第二絲桿、安裝座、第三滑道、第五電機、第三絲桿、升降座、紫外線照射燈的配合，通過第三電機驅(qū)動第一絲桿轉(zhuǎn)動，帶動移動座在第一滑道的范圍內(nèi)進行左右移動，通過第四電機驅(qū)動第二絲桿轉(zhuǎn)動，帶動安裝座在第二滑道的范圍內(nèi)進行前后移動，通過第五電機驅(qū)動第三絲桿轉(zhuǎn)動，帶動升降座在第三滑道的范圍內(nèi)進行升降，使注射頭能夠在運動范圍內(nèi)任意處進行注射，使裝置能夠?qū)Σ煌叽缗c封裝需求的元器件進行封裝，增加了裝置使用的適用性。

技術(shù)特征：

1.一種電子元器件樹脂封裝裝置，包括裝置主體（1），其特征在于：所述裝置主體（1）的上端設(shè)置有封裝裝置（2），所述封裝裝置（2）的內(nèi)部設(shè)置有輔助機構(gòu)（3）。

2.所述裝置主體（1）包括清潔輥（13）、傳動軸（15）、傳送帶（17），所述裝置主體（1）的底端固定連接有支撐腿（11），所述裝置主體（1）的一端頂部固定連接有立柱（12），所述傳送帶（17）的內(nèi)部設(shè)置有傳送輥（18），所述傳送輥（18）的兩端與裝置主體（1）軸連接，所述裝置主體（1）的一端固定連接有第一電機（110）；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述封裝裝置（2）的頂端一處固定連接有樹脂存儲罐（21），所述封裝裝置（2）的頂端另一處固定連接有真空泵（27），所述真空泵（27）的輸入端固定連接有抽氣管（28），所述抽氣管（28）的一端與樹脂存儲罐（21）固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述樹脂存儲罐（21）的頂端一處固定連接有入料口（22），所述樹脂存儲罐（21）的頂端圓心處固定連接有第二電機（23），所述第二電機（23）的輸出軸固定連接有攪拌軸（24），所述攪拌軸（24）的上端固定連接有攪拌桿（25），所述樹脂存儲罐（21）的內(nèi)壁固定連接有加熱絲（26）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述封裝裝置（2）的頂端另一處固定連接有注射泵（29），所述注射泵（29）的輸入端固定連接有連接管（210），所述連接管（210）的一端與樹脂存儲罐（21）固定連接，所述注射泵（29）的輸出端固定連接有傳輸管（211）。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述傳輸管（211）的底端固定連接有輸料軟管（212），所述輸料軟管（212）的底端固定連接有流量控制器（213），所述流量控制器（213）的底端固定連接有注射頭（214），所述封裝裝置（2）的內(nèi)部兩側(cè)內(nèi)壁設(shè)置有第一滑道（215）。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述輔助機構(gòu)（3）包括第三電機（31）、滑桿（33）、移動座（34）、安裝座（38）、升降座（312），所述第三電機（31）與封裝裝置（2）固定連接，所述第三電機（31）的輸出軸固定連接有第一絲桿（32），所述第一絲桿（32）的一端與封裝裝置（2）軸連接，所述滑桿（33）的兩端與封裝裝置（2）固定連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述第一絲桿（32）貫穿移動座（34）且與移動座（34）螺紋連接，所述滑桿（33）貫穿移動座（34）且與移動座（34）活動連接，所述移動座（34）的外徑尺寸與第一滑道（215）的內(nèi)徑尺寸相互契合，所述移動座（34）通過第一絲桿（32）、滑桿（33）與封裝裝置（2）活動連接，所述移動座（34）的一端內(nèi)部固定連接有第四電機（36），所述移動座（34）的一側(cè)設(shè)置有第二滑道（35），所述第四電機（36）的輸出軸固定連接有第二絲桿（37），所述第二絲桿（37）的一端與移動座（34）軸連接，所述第二絲桿（37）貫穿安裝座（38）且與安裝座（38）螺紋連接，所述安裝座（38）通過第四電機（36）與移動座（34）活動連接，所述安裝座（38）的一側(cè)設(shè)置有第三滑道（39），所述安裝座（38）的頂端固定連接有第五電機（310）。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種電子元器件樹脂封裝裝置，其特征在于：所述第五電機（310）的輸出軸固定連接有第三絲桿（311），所述第三絲桿（311）的底端與安裝座（38）軸連接，所述第三絲桿（311）貫穿升降座（312）且與升降座（312）螺紋連接，所述升降座（312）通過第三絲桿（311）與安裝座（38）活動連接，所述注射頭（214）的一端與升降座（312）固定連接。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種電子元器件樹脂封裝裝置，涉及電子元器件樹脂封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括裝置主體，所述裝置主體的上端設(shè)置有封裝裝置，所述封裝裝置的內(nèi)部設(shè)置有輔助機構(gòu)，所述裝置主體包括清潔輥、傳動軸、傳送帶，所述裝置主體的底端固定連接有支撐腿，所述裝置主體的一端頂部固定連接有立柱，所述傳送帶的內(nèi)部設(shè)置有傳送輥，所述傳送輥的兩端與裝置主體軸連接。本發(fā)明通過設(shè)置傳送帶方便了元器件的連續(xù)封裝，使元器件能夠自動前進至注射頭的底部，便于封裝，通過第一電機驅(qū)動第三錐齒輪轉(zhuǎn)動，帶動傳送輥轉(zhuǎn)動，使傳送帶運轉(zhuǎn)，通過第三錐齒輪帶動傳動軸轉(zhuǎn)動，傳動軸帶動清潔輥轉(zhuǎn)動，通過清潔輥對傳送帶的表面進行清潔處理，增加了裝置使用的適用性。

技術(shù)研發(fā)人員：劉志國
受保護的技術(shù)使用者：貴州泰金達電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8