發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體發(fā)光裝置及其封裝方法，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié) 構(gòu)及其封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 相比于傳統(tǒng)的發(fā)光源，發(fā)光二極管（Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體 積小、污染低、壽命長等優(yōu)點，其作為一種新型的發(fā)光源，已經(jīng)被越來越多地應(yīng)用到各領(lǐng)域 當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。
[0003] 現(xiàn)有的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，通常包括具有金屬導(dǎo)電線路以及反射杯結(jié)構(gòu)的引線 框架、設(shè)置在引線框架的反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)并電連接至金屬導(dǎo)電線路的發(fā)光二極管芯片、以及 填充在反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)并覆蓋發(fā)光二極管芯片的封裝體。制作該種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)時， 通常事先制備導(dǎo)電銅板，然后通過嵌入成型（Insert Molding)工藝注塑聚對苯二酰對苯二 胺（PPA)塑料，使得導(dǎo)電銅板嵌入PPA塑料而形成具有反射杯結(jié)構(gòu)的引線框架，繼而將發(fā)光 二極管晶粒置入反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)并電連接至導(dǎo)電銅板，最后向反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)填充封裝材料并 固化封裝材料形成封裝體。
[0004] 該種制造方法中"向反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)置入發(fā)光二極管晶粒"的步驟需要將發(fā)光二極 管晶粒與導(dǎo)電銅板進行對位，由于對位機械設(shè)備的精度具有局限性，使得尺寸較小的發(fā)光 二極管晶粒在反射杯結(jié)構(gòu)內(nèi)的封裝位置精確度難以確保，從而影響整個封裝元件的精度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 有鑒于此，有必要提供一種高精度的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
[0006] -種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、發(fā)光二極管晶粒、不透光的絕緣層以及兩 個引腳，該發(fā)光二極管晶粒嵌設(shè)在封裝體底部，且該發(fā)光二極管晶粒的兩個電極從封裝體 的底部暴露出來；該絕緣層覆蓋封裝體底部，且該絕緣層在對應(yīng)發(fā)光二極管晶粒的兩個電 極處鏤空而形成暴露出各發(fā)光二極管晶粒兩個電極的兩個凹陷部；該兩個引腳分別設(shè)置在 兩個凹陷部中的一者內(nèi)，并且每個引腳自絕緣層的凹陷部向遠離封裝體的方向延伸并局部 覆蓋所述絕緣層遠離封裝體的表面。
[0007] -種發(fā)光二極管封裝方法，包括以下步驟： 第一步，提供一薄膜層并將多個發(fā)光二極管晶粒設(shè)置在薄膜層上，各發(fā)光二極管晶粒 的兩個電極均貼設(shè)在薄膜層上； 第二步，利用封裝材料覆蓋設(shè)置在薄膜層上的所述多個發(fā)光二極管晶粒，固化封裝材 料以形成底部嵌設(shè)有多個發(fā)光二極管晶粒、且底部被薄膜層覆蓋的封裝體； 第三步，移除薄膜層以露出嵌設(shè)有多個發(fā)光二極管晶粒的封裝體底部以及各發(fā)光二極 管晶粒的兩個電極； 第四步，在封裝體底部覆蓋一層不透光的絕緣層，該絕緣層在對應(yīng)各發(fā)光二極管晶粒 的兩個電極處鏤空而形成暴露出各發(fā)光二極管晶粒兩個電極的凹陷部；以及 第五步，在絕緣層的各個凹陷部內(nèi)鍍金屬以形成與各發(fā)光二極管晶粒電極電連接的引 腳，各個引腳自絕緣層的凹陷部向遠離封裝體的方向延伸并局部覆蓋所述絕緣層遠離封裝 體的表面。
[0008] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述封裝方法先利用封裝體包覆發(fā)光二極管晶粒、然后在封裝 體底部暴露出的發(fā)光二極管晶粒電極上直接鍍上金屬來制作引腳，可以有效保證鍍上的金 屬引腳精確地與發(fā)光二極管晶粒電極形成電連接，由于該種方法不需采用引線框架，避免 了傳統(tǒng)發(fā)光二極管封裝方法中將發(fā)光二極管晶粒與導(dǎo)電銅板對位操作而產(chǎn)生的精度缺陷， 因此，該種方法封裝得到的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有封裝精度高的優(yōu)點。
[0009] 下面參照附圖，結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明作進一步的描述。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)剖視圖。
[0011] 圖2為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)仰視圖。
[0012] 圖3為本發(fā)明實施例提供的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)俯視圖。
[0013] 圖4至圖8為本發(fā)明實施方式提供的發(fā)光二極管封裝方法示意圖。
[0014] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括： 一個封裝體； 一個發(fā)光二極管晶粒，該發(fā)光二極管晶粒嵌設(shè)在封裝體底部，且該發(fā)光二極管晶粒的 兩個電極從封裝體的底部暴露出來； 一個不透光的絕緣層，該絕緣層覆蓋封裝體底部，且該絕緣層在對應(yīng)發(fā)光二極管晶粒 的兩個電極處鏤空而形成暴露出各發(fā)光二極管晶粒兩個電極的兩個凹陷部；以及 兩個引腳，該兩個引腳分別設(shè)置在兩個凹陷部中的一者內(nèi)，并且每個引腳自絕緣層的 凹陷部向遠離封裝體的方向延伸并局部覆蓋所述絕緣層遠離封裝體的表面。
2. -種發(fā)光二極管封裝方法，包括以下步驟： 第一步，提供一薄膜層并將多個發(fā)光二極管晶粒設(shè)置在薄膜層上，各發(fā)光二極管晶粒 的兩個電極均貼設(shè)在薄膜層上； 第二步，利用封裝材料覆蓋設(shè)置在薄膜層上的所述多個發(fā)光二極管晶粒，固化封裝材 料以形成底部嵌設(shè)有多個發(fā)光二極管晶粒、且底部被薄膜層覆蓋的封裝體； 第三步，移除薄膜層以露出嵌設(shè)有多個發(fā)光二極管晶粒的封裝體底部以及各發(fā)光二極 管晶粒的兩個電極； 第四步，在封裝體底部覆蓋一層不透光的絕緣層，該絕緣層在對應(yīng)各發(fā)光二極管晶粒 的兩個電極處鏤空而形成暴露出各發(fā)光二極管晶粒兩個電極的凹陷部；以及 第五步，在絕緣層的各個凹陷部內(nèi)鍍金屬以形成與各發(fā)光二極管晶粒電極電連接的引 腳，各個引腳自絕緣層的凹陷部向遠離封裝體的方向延伸并局部覆蓋所述絕緣層遠離封裝 體的表面。
3. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述第一步將多個發(fā)光二 極管晶粒通過覆晶方式設(shè)置在薄膜層上。
4. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述第二步通過模造的方 式使封裝材料覆蓋所述薄膜層設(shè)有發(fā)光二極管晶粒的表面上。
5. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述第五步向絕緣層的各 個凹陷部內(nèi)電鍍金屬以形成與各發(fā)光二極管晶粒電極電連接的引腳。
6. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述第五步向絕緣層的各 個凹陷部內(nèi)噴鍍金屬以形成與各發(fā)光二極管晶粒電極電連接的引腳。
7. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，還包括第六步：切割所述 封裝體以及絕緣層以形成多個封裝結(jié)構(gòu)，每個封裝結(jié)構(gòu)包含一個發(fā)光二極管晶粒及兩個引 腳。
8. 如權(quán)利要求2至7任意一項所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述薄膜為 UV薄膜。
9. 如權(quán)利要求8所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述第三步先采用UV光照 射UV薄膜以降低UV薄膜的粘度、然后移除UV薄膜。
10. 如權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝方法，其特征在于，所述絕緣層的材質(zhì)為環(huán)氧 成型模料或片狀模塑料。
【專利摘要】一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括封裝體、發(fā)光二極管晶粒、不透光的絕緣層以及兩個引腳，該發(fā)光二極管晶粒嵌設(shè)在封裝體底部，且該發(fā)光二極管晶粒的兩個電極從封裝體的底部暴露出來；該絕緣層覆蓋封裝體底部，且該絕緣層在對應(yīng)發(fā)光二極管晶粒的兩個電極處鏤空而形成暴露出各發(fā)光二極管晶粒兩個電極的兩個凹陷部；該兩個引腳分別設(shè)置在兩個凹陷部中的一者內(nèi)，并且每個引腳自絕緣層的凹陷部向遠離封裝體的方向延伸并局部覆蓋所述絕緣層遠離封裝體的表面。本發(fā)明還提供一種該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-62
【公開號】CN104752597
【申請?zhí)枴緾N201310742364
【發(fā)明人】張超雄, 陳濱全, 林厚德, 陳隆欣, 曾文良
【申請人】展晶科技(深圳)有限公司, 榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
【公開日】2015年7月1日
【申請日】2013年12月30日
【公告號】US20150188005