高頻信號(hào)處理方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為提供一種高頻信號(hào)處理方法，尤指一種以至少二隔離端子對(duì)信號(hào)傳輸導(dǎo)體組所產(chǎn)生的高頻信號(hào)干擾源進(jìn)行分層隔離、分段抑制噪聲干擾而得以降低高頻干擾的高頻信號(hào)處理方法。
【背景技術(shù)】
[0002]按，隨著科技的發(fā)達(dá)，人們對(duì)于電的依賴度越來越高，衣食住行育樂各個(gè)層面，不論是制造或使用，皆無法完全擺脫電的使用，而眾所皆知，只要有電就會(huì)相應(yīng)產(chǎn)生干擾，例如電磁波等，雖然此干擾強(qiáng)度與距離成反比，但在電子產(chǎn)品越發(fā)精密化的現(xiàn)代，干擾的問題只會(huì)日益嚴(yán)重，然而不幸的，越是精密的電子產(chǎn)品越容易因?yàn)楦蓴_而故障失效，因此如何解決干擾問題乃當(dāng)務(wù)之急。
[0003]當(dāng)信號(hào)的頻段大于2.4GHz時(shí)稱之為高頻信號(hào)，人類的耳朵雖然無法直接感受到，但這種干擾會(huì)降低無線接收的靈敏度，進(jìn)而縮減收訊范圍，足以影響無線設(shè)備的正常使用，此種信號(hào)無法被過濾消除，故一般皆用外在殼體的遮蔽方法來隔離噪聲，或直接在信號(hào)端子旁增加一接地端子，以達(dá)到降低高頻信號(hào)噪聲的目的。
[0004]請(qǐng)同時(shí)配合參閱圖1及圖2所示，為習(xí)用信號(hào)端子的噪聲隔離結(jié)構(gòu)示意圖(一)及習(xí)用信號(hào)端子的噪聲隔離結(jié)構(gòu)示意圖(二)，由圖中可看出，基板為三層板時(shí)，左右信號(hào)端子4間只有一層接地端子5作隔離，而基板為多層板時(shí)上下信號(hào)端子4間也只有一層接地端子5作隔離。
[0005]然上述手法于使用時(shí)，確實(shí)存在下列問題與缺失尚待改進(jìn):
[0006](一 )外加殼體，造成產(chǎn)品體積的微型化受到限制。
[0007]( 二 )增加一接地端子5，隔離效果有限，仍有影響無線信號(hào)的問題。
[0008](三)當(dāng)電路基板為多層板時(shí)，單層的接地端子5其隔離效果則更顯無力。
[0009]因此，要如何解決上述習(xí)用的問題與缺失，即為本發(fā)明的發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)技術(shù)人員所亟欲研究改善的方向所在。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]故，本發(fā)明的發(fā)明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評(píng)估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計(jì)出此種由電子產(chǎn)品內(nèi)部直接對(duì)信號(hào)源進(jìn)行遮蔽噪聲干擾動(dòng)作，以最小的體積達(dá)成分段隔離、降低噪聲的高頻信號(hào)處理方法。
[0011]本發(fā)明的主要目的在于:將信號(hào)傳輸導(dǎo)體組以至少一隔離端子環(huán)包于信號(hào)傳輸導(dǎo)體組的四周，使信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間皆有至少二隔離端子，且不論信號(hào)傳輸導(dǎo)體組于電路基板上如何排列，都具有至少二隔離端子進(jìn)行高頻信號(hào)干擾源的遮蔽，借此降低其噪聲干擾。
[0012]為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的主要結(jié)構(gòu)包括:多個(gè)設(shè)于電路基板上的信號(hào)傳輸導(dǎo)體組，并于該多個(gè)信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間設(shè)置至少二隔離端子；使當(dāng)使用者將設(shè)于電路基板上的信號(hào)傳輸導(dǎo)體組周圍環(huán)包至少一隔離端子時(shí)，即可使任意二該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間具有至少二隔離端子，使信號(hào)傳輸導(dǎo)體組產(chǎn)生的高頻噪聲干擾得以被該隔離端子分層隔離、分段抑制，階段性的將噪聲干擾的效果降至最低，且信號(hào)傳輸導(dǎo)體組的上下左右四周皆有隔離端子，更可適用于多層的電路基板，乃全方位的噪聲遮蔽，具有強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)利用性及實(shí)用進(jìn)步性，對(duì)于未來電子產(chǎn)業(yè)的微型化有絕佳的幫助。
[0013]借由上述技術(shù)，可針對(duì)習(xí)用遮蔽高頻信號(hào)干擾源的手法所存在的外加殼體導(dǎo)致體積的微型化受限，及單一隔離用接地端子效果不彰且應(yīng)用于多層電路板時(shí)遮蔽效果更有限的問題點(diǎn)加以突破，達(dá)到上述優(yōu)點(diǎn)的實(shí)用進(jìn)步性。
【附圖說明】
[0014]圖1為習(xí)用信號(hào)端子的噪聲隔離結(jié)構(gòu)示意圖(一)；
[0015]圖2為習(xí)用信號(hào)端子的噪聲隔離結(jié)構(gòu)示意圖(二)；
[0016]圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路基板立體圖；
[0017]圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體透視圖；
[0018]圖5為本發(fā)明圖4的A — A線段的剖視圖；
[0019]圖6為本發(fā)明較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(一)；
[0020]圖7為本發(fā)明較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(二)；
[0021]圖8為本發(fā)明另一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(一)；
[0022]圖9為本發(fā)明另一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(二)；
[0023]圖10為本發(fā)明另一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖(三)。
[0024]附圖標(biāo)記說明:1-電路基板；11_介電層；12_導(dǎo)通孔；13_導(dǎo)電柱；2、2A_信號(hào)傳輸導(dǎo)體組；21、21A-第一信號(hào)傳輸導(dǎo)體；22、22A-第二信號(hào)傳輸導(dǎo)體；3、3A_隔離端子；3IA-隔離層；4_信號(hào)端子；5_接地端子。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為達(dá)成上述目的及功效，本發(fā)明所采用的技術(shù)手段及構(gòu)造，這些繪圖就本發(fā)明較佳實(shí)施例詳加說明其特征與功能如下。
[0026]說明:在通訊領(lǐng)域，干擾信號(hào)傳輸?shù)哪芰繄?chǎng)，稱為噪聲，本說明書中提及的噪聲，即為干擾信號(hào)和/或干擾信號(hào)傳輸?shù)哪芰繄?chǎng)。
[0027]請(qǐng)參閱圖3、圖4、圖5、圖6及圖7所示，為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路基板立體圖、立體透視圖、圖4的A — A線段的剖視圖、使用狀態(tài)示意圖(一)及使用狀態(tài)示意圖(二)，由圖中可清楚看出本發(fā)明的方法是在電路基板I上的各信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2間設(shè)置至少二隔離端子3，借此隔離各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2間的噪聲干擾。其中該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2包含一第一信號(hào)傳輸導(dǎo)體21及一第二信號(hào)傳輸導(dǎo)體22，而該電路基板I由至少三介電層(Dielectric) 11所組成，且該隔離端子3為正電傳輸端子或接地傳輸端子，并于該電路基板I上具有多個(gè)貫通各該介電層11的導(dǎo)通孔12，并設(shè)有至少一穿設(shè)于該導(dǎo)通孔12且與該隔離端子3電性連接的導(dǎo)電柱13，借上述結(jié)構(gòu)，以導(dǎo)電柱13穿設(shè)于導(dǎo)電孔12以電性連接各介電層11的隔離端子3，使該些隔離端子3串聯(lián)成為信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2縱向的隔離端子3，同理可證，于信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2的另一側(cè)連通一隔離端子3，并配合位于信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2上側(cè)的介電層11上的隔離端子3，及位于信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2下側(cè)的介電層11上的隔離端子3，使信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2的上側(cè)、下側(cè)、左側(cè)及右側(cè)皆設(shè)有一該隔離端子3，借此將該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2團(tuán)團(tuán)圍繞，而成為其第一層噪聲遮蔽體；此外，由于各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2的任一側(cè)皆有隔離端子3，使第二個(gè)信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2外側(cè)的隔離端子3成為第一個(gè)信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2的第二層噪聲遮蔽體，因此，當(dāng)多個(gè)環(huán)繞有隔離端子3的信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2相互靠近時(shí)，原本信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2間產(chǎn)生的噪聲干擾，經(jīng)由第一層噪聲遮蔽體先隔離大部分的高頻噪聲，其后再經(jīng)由第二層噪聲遮蔽體隔離剩余的高頻噪聲，如此一來，即可借由設(shè)置于各信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2間的至少二隔離端子3，對(duì)各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2間的噪聲干擾，或?qū)﹄娐坊錓上其他零件的干擾，達(dá)到分層隔離、分段抑制，以降低其高頻信號(hào)的干擾問題，如 EMI 電磁干擾(ElectroMAgnetic Interference)或 RFI 射頻干擾(RAd1 FrequencyInterference)的問題。
[0028]另請(qǐng)同時(shí)配合參閱圖8及圖10所為本發(fā)明另一實(shí)施例的使用狀態(tài)TJK意圖(一)、使用狀態(tài)示意圖(二)及使用狀態(tài)示意圖(三)，由圖中可清楚看出，當(dāng)電路基板由四層以上的介電層組成時(shí)，于各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A的任一側(cè)同樣具有一隔離端子3更于隔離端子3A的外側(cè)具有至少一連通各該隔離端子3A的隔離層31A，借此再次強(qiáng)化隔離信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A的噪聲的效果，且不論信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A的排列方式為并排、陣列或立體堆疊，皆可達(dá)到絕佳的隔離效果。以實(shí)際例子說明:將信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A界定為第一信號(hào)傳輸導(dǎo)體21A及第二信號(hào)傳輸導(dǎo)體22A,于該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A的一側(cè)設(shè)有另一信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A時(shí)，而其中一信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A產(chǎn)生噪聲干擾時(shí)，首先被其自身周圍的隔離端子3A所隔離，接著無法完全隔離的噪聲傳至另一信號(hào)傳輸導(dǎo)體2A前，就先被其周圍的隔離端子3A作第二次隔離，此時(shí)或許高頻噪聲干擾并未100%阻隔于另一信號(hào)傳輸導(dǎo)體2A外，但其剩余的干擾效應(yīng)也所剩無幾，尤其當(dāng)隔離端子3A外具有隔離層31A時(shí)，隔離效果更加顯著。借此，使信號(hào)傳輸導(dǎo)體組2A間的噪聲干擾強(qiáng)度得以降至最低。
[0029]因此，本發(fā)明的高頻信號(hào)處理方法可改善習(xí)用的技術(shù)關(guān)鍵在于:
[0030]一、無須外加殼體，不會(huì)影響電子產(chǎn)品體積微型化的進(jìn)化。
[0031]二、以雙層隔離端子3，隔離信號(hào)傳輸導(dǎo)體產(chǎn)生的噪聲，大幅抑制該噪聲的強(qiáng)度及影響力。
[0032]三、當(dāng)電路基板I為多層板時(shí)，更設(shè)置一隔離層31A，再次強(qiáng)化其隔離效果。
[0033]綜上所述，本發(fā)明的高頻信號(hào)處理方法在使用時(shí)，為確實(shí)能達(dá)到其功效及目的。
[0034]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，非因此即拘限本發(fā)明的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本發(fā)明說明書及圖式內(nèi)容所為的簡(jiǎn)易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本發(fā)明的專利范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，是在電路基板上的各信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間設(shè)置至少二隔離端子，借此隔離各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間的噪聲干擾。2.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，各該隔離端子外具有至少一供連通各該隔離端子的隔離層。3.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該電路基板由至少三介電層所組成。4.如權(quán)利要求3所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該電路基板上具有多個(gè)貫通各該介電層的導(dǎo)通孔。5.如權(quán)利要求4所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該電路基板上設(shè)有至少一穿設(shè)于該導(dǎo)通孔且與各該隔離端子電性連接的導(dǎo)電柱。6.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該噪聲干擾為EMI電磁干擾或RFI射頻干擾。7.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該隔離端子為正電傳輸端子或接地傳輸端子。8.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組包含一第一信號(hào)傳輸導(dǎo)體及一第二信號(hào)傳輸導(dǎo)體。9.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，該些信號(hào)傳輸導(dǎo)體組以并排、陣列或立體堆疊的排列方式設(shè)置于該電路基板上。10.如權(quán)利要求1所述的高頻信號(hào)處理方法，其特征在于，各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組的上偵叭下側(cè)、左側(cè)及右側(cè)分別設(shè)置有至少一該隔離端子。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種高頻信號(hào)處理方法，主要方法是在電路基板上的各信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間設(shè)置至少二隔離端子，使其隔離各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組間的噪聲干擾，且各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組的上下左右四周皆設(shè)置有至少一隔離端子，使各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組不論以并列、陣列或立體等哪種方式設(shè)置于電路基板上時(shí)，各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組之間至少具有二隔離端子，而使各該信號(hào)傳輸導(dǎo)體組所發(fā)出的高頻信號(hào)干擾源皆會(huì)被二隔離端子抑制。借此，以兩個(gè)以上的隔離端子層層阻隔，使信號(hào)傳輸導(dǎo)體組對(duì)電路基板或其他電子裝置的噪聲干擾降至最低。
【IPC分類】H01R13/646
【公開號(hào)】CN105207011
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410305717
【發(fā)明人】鐘軒禾, 林昱宏
【申請(qǐng)人】廣迎工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2014年6月30日