一種小功率ac集成光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種小功率AC集成光源。
【背景技術(shù)】
[0002]集成光源即chip On board，g卩：將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，被廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈等各種LED燈具產(chǎn)品上，是目前LED照明光源的主流趨勢(shì)之一。
[0003]然而，利用現(xiàn)有的集成光源進(jìn)行燈具裝配時(shí)，必須配置與集成光源相配套的驅(qū)動(dòng)電源，以進(jìn)行交直流轉(zhuǎn)換后對(duì)集成光源進(jìn)行供電；如此，不但燈具裝配過(guò)程繁瑣、燈具結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜，而且提高了燈具組裝的成本。
[0004]因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的集成光源提出改進(jìn)方案，提高其裝配使用的便利性，并降低燈具組裝的成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊、無(wú)需配置獨(dú)立的驅(qū)動(dòng)電源即可進(jìn)行裝配使用的小功率AC集成光源。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：
[0007]—種小功率AC集成光源，它包括基板，所述基板上設(shè)置有若干個(gè)呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，所述基板上設(shè)置有銀漿導(dǎo)電層，每個(gè)所述貼合區(qū)均對(duì)應(yīng)有一銀漿導(dǎo)電層，所述銀漿導(dǎo)電層包括正極連接線(xiàn)、負(fù)極連接線(xiàn)和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)，所述正極連接線(xiàn)的一端和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的一端均延伸至對(duì)應(yīng)地貼合區(qū)內(nèi)并分別與光源芯片陣列電性連接，所述中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的另一端通過(guò)AC轉(zhuǎn)換芯片連接負(fù)極連接線(xiàn);若干個(gè)所述銀漿導(dǎo)電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。
[0008]優(yōu)選地，所述貼合區(qū)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述貼合區(qū)由基板的上表面向上延伸后成型。
[0009]優(yōu)選地，所述基板的上表面還涂覆有白釉絕緣層，所述白釉絕緣層分別覆蓋負(fù)極連接線(xiàn)上以及位于貼合區(qū)區(qū)域外的正極連接線(xiàn)和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)上。
[0010]由于采用了上述方案，本實(shí)用新型的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據(jù)需要對(duì)光源芯片陣列進(jìn)行適應(yīng)性的電連接調(diào)整;而由于每個(gè)銀漿導(dǎo)電層均具有獨(dú)立的AC轉(zhuǎn)換芯片，使得整個(gè)光源無(wú)需為每個(gè)光源芯片陣列或者整個(gè)光源配置驅(qū)動(dòng)電源，即可使光源直接與AC市電進(jìn)行電連接，極大地增強(qiáng)了光源裝配使用的便利性。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的主要組成部分的平面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的每個(gè)貼合區(qū)及其周邊的結(jié)構(gòu)的平面示意圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的銀漿導(dǎo)電層的布置圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，但是本實(shí)用新型可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0015]如圖I至圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種小功率AC集成光源，它包括基板I，在基板I上設(shè)置有若干個(gè)呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列（圖中未示出）的貼合區(qū)2，在基板I上設(shè)置有銀漿導(dǎo)電層，每個(gè)貼合區(qū)2均對(duì)應(yīng)有一銀漿導(dǎo)電層，而銀漿導(dǎo)電層則包括正極連接線(xiàn)3、負(fù)極連接線(xiàn)4和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)5;其中，正極連接線(xiàn)3的一端和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)5的一端均延伸至對(duì)應(yīng)地貼合區(qū)2內(nèi)并分別與該貼合區(qū)2內(nèi)的光源芯片陣列電性連接，中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)5的另一端則通過(guò)AC轉(zhuǎn)換芯片6連接負(fù)極連接線(xiàn)4;若干個(gè)銀漿導(dǎo)電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。以此，通過(guò)將多個(gè)光源芯片陣列集成于同一塊基板I上，由于每個(gè)光源芯片陣列均具有獨(dú)立的銀漿導(dǎo)電層，使得整個(gè)光源的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據(jù)需要對(duì)光源芯片陣列進(jìn)行適應(yīng)性的電連接調(diào)整;而由于每個(gè)銀漿導(dǎo)電層均具有獨(dú)立的AC轉(zhuǎn)換芯片6，使得整個(gè)光源無(wú)需為每個(gè)光源芯片陣列或者整個(gè)光源配置驅(qū)動(dòng)電源，即可使光源直接與AC市電進(jìn)行電連接，極大地增強(qiáng)了光源裝配使用的便利性。
[0016]為保證每個(gè)光源芯片陣列貼合的牢固性并對(duì)基板I進(jìn)行合理的區(qū)域劃分，本實(shí)施例的貼合區(qū)2采用圓環(huán)形的圍壁結(jié)構(gòu)，其由基板I的上表面向上延伸后成型。
[0017]為增強(qiáng)整個(gè)光源的絕緣性能，并同時(shí)避免銀漿導(dǎo)電層之間因外部的雜質(zhì)侵入而造成非連接部分出現(xiàn)連接的問(wèn)題，在基板I的上表面還涂覆有白釉絕緣層7，其分別覆蓋負(fù)極連接線(xiàn)4上以及位于貼合區(qū)2區(qū)域外的正極連接線(xiàn)3和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)5上。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專(zhuān)利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小功率AC集成光源，它包括基板，其特征在于:所述基板上設(shè)置有若干個(gè)呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，所述基板上設(shè)置有銀漿導(dǎo)電層，每個(gè)所述貼合區(qū)均對(duì)應(yīng)有一銀漿導(dǎo)電層，所述銀漿導(dǎo)電層包括正極連接線(xiàn)、負(fù)極連接線(xiàn)和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)，所述正極連接線(xiàn)的一端和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的一端均延伸至對(duì)應(yīng)地貼合區(qū)內(nèi)并分別與光源芯片陣列電性連接，所述中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的另一端通過(guò)AC轉(zhuǎn)換芯片連接負(fù)極連接線(xiàn);若干個(gè)所述銀漿導(dǎo)電層之間采用并聯(lián)或串聯(lián)或混聯(lián)的電性連接方式。2.如權(quán)利要求I所述的一種小功率AC集成光源，其特征在于：所述貼合區(qū)為圓環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述貼合區(qū)由基板的上表面向上延伸后成型。3.如權(quán)利要求2所述的一種小功率AC集成光源，其特征在于:所述基板的上表面還涂覆有白釉絕緣層，所述白釉絕緣層分別覆蓋負(fù)極連接線(xiàn)上以及位于貼合區(qū)區(qū)域外的正極連接線(xiàn)和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)上。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種小功率AC集成光源。它包括基板，基板上設(shè)置有若干個(gè)呈陣列分布的用于貼合光源芯片陣列的貼合區(qū)，基板上設(shè)置有銀漿導(dǎo)電層，每個(gè)貼合區(qū)均對(duì)應(yīng)有一銀漿導(dǎo)電層，銀漿導(dǎo)電層包括正極連接線(xiàn)、負(fù)極連接線(xiàn)和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)，正極連接線(xiàn)的一端和中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的一端分別與光源芯片陣列電性連接，中轉(zhuǎn)連接線(xiàn)的另一端通過(guò)AC轉(zhuǎn)換芯片連接負(fù)極連接線(xiàn)。本實(shí)用新型的光源芯片陣列之間具有靈活多變的電連接性能，能夠根據(jù)需要對(duì)光源芯片陣列進(jìn)行適應(yīng)性的電連接調(diào)整；而由于每個(gè)銀漿導(dǎo)電層均具有獨(dú)立的AC轉(zhuǎn)換芯片，使得整個(gè)光源無(wú)需為每個(gè)光源芯片陣列或者整個(gè)光源配置驅(qū)動(dòng)電源，即可使光源直接與AC市電進(jìn)行電連接，極大地增強(qiáng)了光源裝配使用的便利性。
【IPC分類(lèi)】H01L33/62, H01L33/48, H01L25/075
【公開(kāi)號(hào)】CN205159357
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520886993
【發(fā)明人】葉茂集
【申請(qǐng)人】深圳市億量光電科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月13日
【申請(qǐng)日】2015年11月9日