一種led封裝體的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED封裝體，包括：基板、LED芯片、封裝膠、至少一個透光柱，LED芯片封裝在基板上形成LED光源，封裝膠覆蓋在LED光源表面，透光柱設置在封裝膠的表面，透光柱是納米二氧化硅硅膠的透光柱；LED光源發(fā)出的光經封裝膠后射入透光柱內，并通過透光柱內的二氧化硅顆粒散射均勻出光，具有發(fā)光角度大、出光均勻、出光效率高、易操作等特點。
【專利說明】
一種LED封裝體
技術領域
[0001]本實用新型涉及照明領域，具體涉及一種出光均勻、發(fā)光角度大的LED封裝體。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED具有電光轉化效率高、綠色環(huán)保、壽命長、工作電壓低、反復開關無損壽命、體積小、發(fā)熱少、亮度高、堅固耐用、易于調光、色彩多樣、光束集中穩(wěn)定、啟動無延時等特點，被稱為第四代光源。
[0003]在LED封裝中，封裝膠的厚度及光在封裝膠與空氣的臨界處發(fā)生全反射均會損耗一定的光亮，提高LED光源的出光效率是一直努力的目標，在一些制程中，通過減小封裝膠的厚度來達到較大的出光量，但在減小封裝膠的厚度的同時，光從封裝膠側面的出光量減少，導致封裝體的發(fā)光角度變小。傳統(tǒng)提高集成LED光源出光率的封裝方法，是通過特定模具在每個LED芯片對應一個弧面出光面，使LED芯片發(fā)射光的入射角控制在全反射臨界角以內，整個封裝面形成多個凸點陣列排布的出光面，LED通過弧形出光面出光，減少平面出光時光的全發(fā)射導致光的損耗，提高出光效率，也增大了該LED光源的發(fā)光角度。但該方案對LED芯片的封裝位置及模具的對應位置要求較高，LED芯片只有毫米級的大小，且不同的型號的封裝體對應不同的模具，即使用相對應的模具，LED芯片在固晶時出現偏移或模具在擺放時出現偏移，均無法達到較好的效果，操作上難度很大。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型主要解決的問題是提供一種發(fā)光角度大、出光效率好、出光均勻且在制程中易操作的LED封裝體。
[0005]為解決上述問題，本實用新型提供的一種封裝體，包括:基板、LED芯片、封裝膠，所述LED芯片封裝在基板上形成LED光源，封裝膠覆蓋在LED光源表面，還包括至少一個透光柱，所述透光柱設置在封裝膠的表面，所述透光柱是納米二氧化硅硅膠的透光柱。
[0006]本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述透明膠為環(huán)氧樹脂或硅膠。
[0007]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述透光柱的厚度大于0.05mm。
[0008]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述透光柱的折射率小于或等于封裝膠的折射率。
[0009]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述透光柱的結構為圓柱形、方柱形或三角柱形。
[0010]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝膠為熒光膠。
[0011]本實用新型的另一種優(yōu)選方案，所述封裝膠的表面設有多個透光柱，多個透光柱陣列排布在封裝膠的表面。
[0012]通過本實用新型提供方案，具有如下有益效果:
[0013]1.在封裝膠的表面設置摻雜有納米級的二氧化硅顆粒的透光柱，LED光源發(fā)出的光經過封裝膠后進入透光柱內，并通過透光柱內的納米級二氧化硅顆粒的散射，光均勻的從透光柱射出，具有出光均勻、發(fā)光角度大的特點；
[0014]2.透光柱的折射率小于或等于封裝膠的折射率，使光從封裝膠至透光柱的光量增加(相較于光從封裝膠至空氣的光量)，提高出光效率；
[0015]3.將一個或多個透光柱直接設置在LED芯片表面封裝膠上，無需依次對應每一個LED芯片，在制程中易操作；
[0016]4.二氧化硅顆粒亦可作為擴散劑，增大透明膠的黏度，使透明膠更容易成型。
【附圖說明】
[0017]圖1所示為本實用新型提供的一種LED封裝體的立體示意圖；
[0018]圖2所示為圖1中LED封裝體A-A線的剖視圖；
[0019]圖3所示為本實用新型提供的另一種LED封裝體的立體示意圖；
[0020]圖4所示為本實用新型提供的再一種LED封裝體的立體示意圖。
【具體實施方式】
[0021]為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優(yōu)點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。
[0022]現結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0023]參照圖1、圖2所示，本實施例提供的LED封裝體，包括:基板10、LED芯片、折射率為nl的熒光膠30、折射率為n2的透光柱40，多個LED芯片封裝至基板10上形成LED光源20，熒光膠30覆蓋在基板10與LED芯片組成的LED光源20表面，透光柱40是納米二氧化硅硅膠的透光柱，即該透光柱的納米二氧化硅硅膠材質具體包括:硅膠及擴散在硅膠內的濃度的納米級的二氧化硅顆粒，四個圓柱形的透光柱40陣列排布在熒光膠30的表面。
[0024]本實施例中，透光柱40的折射率n2小于熒光膠30的折射率為nl，S卩nl>n2>l，相對于光從熒光膠30直接射至空氣中，光從熒光膠30射至透光柱40的全反射臨界角度變大，SP更多光量從熒光膠30射至透光柱40，再從透光柱40射至空氣中，增大了出光量，提高出光效率。當然的，透光柱40與熒光膠30的折射率也可以相同，nl=n2時，光全部從熒光膠30射至透光柱40，再通過透光柱40的特定形狀(如圓柱形的曲面)增大出光量。
[0025]本實施例中，透光柱40為圓柱形，圓柱形的側面為一曲面，增大出光量。在其他實施例中，透光柱40也可以是方柱形或三角柱形等，其透光柱40的數量也可以是一個或多個；如圖3所示透光柱40為兩個中間為方形、其兩端為弧形的柱型結構，如圖4所示透光柱40為一個方柱形結構。
[0026]本實施例中，透光柱40包括:硅膠及擴散在硅膠內的濃度為11%的納米級二氧化硅顆粒，在硅膠中加入納米級二氧化硅顆粒，一方面，光入射至透光柱40后，通過納米級二氧化硅顆粒向四周散射至空氣中，使出光較均勻；另一方面，納米級二氧化硅顆?？勺鳛閿U散劑增加硅膠的黏度，高粘度的硅膠具有快速成型的特點，可通過特定模具在熒光膠30表面印刷而成，其操作簡單。為保證硅膠的黏度，納米級二氧化硅顆粒的濃度應不小于10%，SPM% > 10%。當然的，在其他實施例中，可以使用環(huán)氧樹脂等透明膠替代硅膠。
[0027]本實施例中，為保證透光柱40側面具有一定的出光量，其透光柱40的高度應大于
0.05mmo
[0028]本實施例中，熒光膠30作為封裝膠，設計者可以調試熒光膠30使封裝體的光源呈現不同的亮度、色溫等，當然的，在其他實施例中，可以直接用透明膠進行封裝。
[0029]再參照圖2所示，LED光源20發(fā)出光的通過熒光膠30向外射出，一部份光通過熒光膠30直接射至空氣中，由圖可知，這部份光在LED光源20的上方射出，其入射角較小，未發(fā)生全反射，光全部射出；在位于LED光源20較外圍區(qū)域，入射角度較大，增加一層折射率較小的透光柱40，減小光全反射的臨界角，使更多光從焚光膠30射出至透光柱40中，入射至透光柱40的光線，通過納米級二氧化硅顆粒時，向四周散射至空氣中，增大發(fā)光角度，且出光均勻。
[0030]根據本實用新型提供的技術方案，在封裝膠的表面設置具有納米級二氧化硅顆粒的透光柱40，LED光源20發(fā)出的光經過封裝膠后進入透光柱40內，并通過透光柱40內的納米級二氧化硅顆粒的散射，光均勻的從透光柱40射出，具有出光均勻、發(fā)光角度大的特點；透光柱40的折射率小于或等于封裝膠的折射率，使光從封裝膠至透光柱40的光量增加(相較于光從封裝膠至空氣的光量)，提高出光效率;將一個或多個透光柱40直接設置在LED光源20表面封裝膠上，無需依次對應每一個LED芯片，在制程中易操作；二氧化硅顆粒亦可作為擴散劑，增大透明膠的黏度，使透明膠更容易成型。
[0031]盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種LED封裝體，包括:基板、LED芯片、封裝膠，所述LED芯片封裝在基板上形成LED光源，封裝膠覆蓋在LED光源表面，其特征在于:還包括至少一個透光柱，所述透光柱設置在封裝膠的表面，所述透光柱是納米二氧化硅硅膠的透光柱。2.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于:所述透光柱的高度大于0.05_。3.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于:所述透光柱的折射率小于或等于封裝膠的折射率。4.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于:所述透光柱的結構為圓柱形、方柱形或三角柱形。5.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于:所述封裝膠為熒光膠。6.根據權利要求1所述的LED封裝體，其特征在于:所述封裝膠的表面設有多個透光柱，多個透光柱陣列排布在封裝膠的表面。
【文檔編號】H01L33/58GK205452336SQ201521074032
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月21日
【發(fā)明人】楊健理, 鐘宇竣
【申請人】開發(fā)晶照明（廈門）有限公司, 英特明光能股份有限公司