一種cob鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)包括鏡面鋁基板層、打線焊盤及膠體保護(hù)層單元，所述鏡面鋁基板層上設(shè)有若干圓形鏡面區(qū)，所述打線焊盤設(shè)于所述圓形鏡面區(qū)外側(cè)，若干所述膠體保護(hù)層單元覆蓋于所述圓形鏡面區(qū)及所述打線焊盤的上方。本實(shí)用新型將PCB保護(hù)非焊接焊盤的方法活用于COB鋁基板鏡面區(qū)域和打線焊盤的保護(hù)上，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備作業(yè)，大大提高了效率和準(zhǔn)確性，貼片時(shí)無需附加治具，避免了因治具引起的基板導(dǎo)熱不均發(fā)生翹曲，剝離，避免了過回焊爐時(shí)帶來的粉塵影響后續(xù)工藝。
【專利說明】
一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及COB光源的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術(shù)，因工藝需要，COB鋁基板需要過回流焊爐，為防止鏡面區(qū)域和打線焊盤不被污染或氧化，需要覆蓋該區(qū)域以達(dá)到保護(hù)的目的。
[0003]在現(xiàn)有技術(shù)中，傳統(tǒng)的保護(hù)方式為制作治具底板蓋板或手工貼膠，該方法需要人工取放基板和人工貼膠動(dòng)作，效率低，易出錯(cuò)，且治具因體積大，會(huì)帶來基板的溫度不均，引起翹曲剝離，人工貼上的耐熱膠可能有殘留，也會(huì)污染被保護(hù)區(qū)域，起不到保護(hù)作用。
[0004]有鑒于此，本發(fā)明人研究和設(shè)計(jì)了一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，本案由此產(chǎn)生。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，通過在鏡面區(qū)域設(shè)置藍(lán)膠保護(hù)層，在回流焊時(shí)，對(duì)鏡面區(qū)域進(jìn)行保護(hù)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是:
[0007]—種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括鏡面鋁基板層、打線焊盤及膠體保護(hù)層單元，所述鏡面鋁基板層上設(shè)有若干圓形鏡面區(qū)，所述打線焊盤設(shè)于所述圓形鏡面區(qū)外側(cè)，若干所述膠體保護(hù)層單元覆蓋于所述圓形鏡面區(qū)及所述打線焊盤的上方。
[0008]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，若干所述膠體保護(hù)層單元之間彼此相連接，便于人工撕膜，提高效率。
[0009]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，所述膠體保護(hù)層單元為雙層結(jié)構(gòu)，包括底層及面層，在所述底層及所述面層之間設(shè)有傳熱金屬絲。
[0010]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，所述面層還設(shè)有散熱孔。
[0011]由于本實(shí)用新型一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)采用了上述的技術(shù)方案，SP包括鏡面鋁基板層、打線焊盤及膠體保護(hù)層單元，所述鏡面鋁基板層上設(shè)有若干圓形鏡面區(qū)，所述打線焊盤設(shè)于所述圓形鏡面區(qū)外側(cè)，若干所述膠體保護(hù)層單元覆蓋于所述圓形鏡面區(qū)及所述打線焊盤的上方;本實(shí)用新型將PCB保護(hù)非焊接焊盤的方法活用于COB鋁基板鏡面區(qū)域和打線焊盤的保護(hù)上，可實(shí)現(xiàn)設(shè)備作業(yè)，大大提高了效率和準(zhǔn)確性，貼片時(shí)無需附加治具，避免了因治具引起的基板導(dǎo)熱不均發(fā)生翹曲，剝離，避免了過回焊爐時(shí)帶來的粉塵影響后續(xù)工藝。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型若干膠體保護(hù)層單元相連的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1所示，本實(shí)用新型揭示了一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，包括鏡面鋁基板層1、打線焊盤2及膠體保護(hù)層單元3，所述鏡面鋁基板層I上設(shè)有若干圓形鏡面區(qū)11，所述打線焊盤2設(shè)于所述圓形鏡面區(qū)11外側(cè)，若干所述膠體保護(hù)層單元3覆蓋于所述圓形鏡面區(qū)11及所述打線焊盤I的上方。
[0015]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，如圖2所示，若干所述膠體保護(hù)層單元3之間彼此相連接，便于人工撕膜，提高效率。
[0016]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，所述膠體保護(hù)層單元3為雙層結(jié)構(gòu)，包括底層及面層，在所述底層及所述面層之間設(shè)有傳熱金屬絲。
[0017]作為實(shí)施例的優(yōu)選方式，所述面層還設(shè)有散熱孔。
[0018]使用本實(shí)用新型的技術(shù)方案時(shí)，當(dāng)對(duì)鏡面鋁基板層及打線焊盤進(jìn)行藍(lán)膠保護(hù)后，可以防止鏡面區(qū)域和打線焊盤不被污染或氧化，達(dá)到了保護(hù)的目的。
[0019]以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括鏡面鋁基板層、打線焊盤及膠體保護(hù)層單元，所述鏡面鋁基板層上設(shè)有若干圓形鏡面區(qū)，所述打線焊盤設(shè)于所述圓形鏡面區(qū)外側(cè)，若干所述膠體保護(hù)層單元覆蓋于所述圓形鏡面區(qū)及所述打線焊盤的上方。2.如權(quán)利要求1所述的一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:若干所述膠體保護(hù)層單元之間彼此相連接。3.如權(quán)利要求1所述的一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述膠體保護(hù)層為雙層結(jié)構(gòu)，包括底層及面層，在所述底層及所述面層之間設(shè)有傳熱金屬絲。4.如權(quán)利要求3所述的一種COB鏡面鋁基板的鏡面保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述面層還設(shè)有散熱孔。
【文檔編號(hào)】H01L33/48GK205488197SQ201620015277
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年1月9日
【發(fā)明人】王亞山, 李恒彥, 黃敏, 李儒維
【申請(qǐng)人】廈門煜明光電有限公司