按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼、按鍵、電路板、發(fā)熱芯片、第一和第二密封腔室、第一和第二金屬管、第一和第二單向閥。第一和第二密封腔室、第一和第二金屬管內(nèi)均充滿導(dǎo)熱液體；第一和第二密封腔室分別由彈性材料和金屬材料圍成。第一密封腔室的部分腔室壁位于按鍵的裙邊下方；第二密封腔室的腔室壁位于發(fā)熱芯片的正下方。第一密封腔室的液體出口通過第一單向閥與第一金屬管的一端相連，第一金屬管的另一端與第二密封腔室的液體入口連通；第二密封腔室的液體出口與第二金屬管的一端連通，第二金屬管的另一端通過第二單向閥與第一密封腔室的液體入口相連。本實(shí)用新型可避免發(fā)熱芯片處局部溫度過高，具有良好的散熱效果。
【專利說明】
按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技水平的發(fā)展，手機(jī)的處理器也在不斷升級(jí)，處理器芯片處理速度的加快會(huì)導(dǎo)致功耗上升，熱功率同步增加。很多智能手機(jī)使用一段時(shí)間后就會(huì)發(fā)燙，不僅用戶體驗(yàn)很差，甚至?xí)s短手機(jī)相關(guān)零部件的使用壽命。
[0003]目前，手機(jī)中常見的散熱方式主要是使用散熱膜或者散熱片進(jìn)行散熱，但是這兩種散熱方式都存在著導(dǎo)熱率較低的缺點(diǎn)。比如最常用的石墨散熱膜的水平方向熱傳導(dǎo)系數(shù)僅為500?1800W/mk，這對(duì)于主頻越來越高的處理器而言，散熱效果很難滿足實(shí)際需求。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種避免發(fā)熱芯片處局部溫度過高、具有良好散熱效果的手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取的技術(shù)方案是:
[0006]按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼、設(shè)置在外殼上的按鍵、電路板、以及發(fā)熱芯片； 外殼具有內(nèi)腔，按鍵具有裙邊;電路板具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第二表面，發(fā)熱芯片設(shè)置在第一表面上;其特點(diǎn)在于，按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)還包括第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管、第二金屬管、第一單向閥和第二單向閥；電路板、第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管、第二金屬管、第一單向閥和第二單向閥均位于該內(nèi)腔中；第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管和第二金屬管內(nèi)均充滿導(dǎo)熱液體;第一密封腔室和第二密封腔室分別由彈性材料和金屬材料圍成；第一密封腔室的部分腔室壁位于按鍵的裙邊下方，該部分腔室壁在按鍵按下時(shí)會(huì)受到裙邊的擠壓;第二密封腔室的腔室壁固定在電路板的第二表面上，并位于發(fā)熱芯片的正下方;第一密封腔室的液體出口通過第一單向閥與第一金屬管的一端相連，第一金屬管的另一端與第二密封腔室的液體入口連通，第一單向閥僅允許液體從第一密封腔室流入第一金屬管而不能回流;第二密封腔室的液體出口與第二金屬管的一端連通，第二金屬管的另一端通過第二單向閥與第一密封腔室的液體入口相連，第二單向閥僅允許液體從第二金屬管流入第一密封腔室而不能回流。
[0007]采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn):
[0008]本實(shí)用新型通過不停按壓按鍵，可以使得發(fā)熱芯片處的熱量通過液體的流動(dòng)被帶走，避免了發(fā)熱芯片處局部溫度過高，從而提高了散熱效率，延長(zhǎng)了發(fā)熱芯片使用壽命，并改善了用戶體驗(yàn)。【附圖說明】
[0009]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0011]請(qǐng)參閱圖1。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)包括外殼1、設(shè)置在外殼1上的按鍵2、電路板3、發(fā)熱芯片4、第一密封腔室51、第二密封腔室52、第一金屬管 61、第二金屬管62、第一單向閥71以及第二單向閥72。
[0012]外殼1具有內(nèi)腔，電路板3、第一密封腔室51、第二密封腔室52、第一金屬管61、第二金屬管62、第一單向閥71和第二單向閥72均位于外殼1的內(nèi)腔中。第一密封腔室51、第二密封腔室52、第一金屬管61和第二金屬管62內(nèi)均充滿導(dǎo)熱液體，該導(dǎo)熱液體例如可以是水。
[0013]第一密封腔室51由彈性材料圍成，該彈性材料例如可以采用硅膠。按鍵2具有裙邊 21，第一密封腔室51的部分腔室壁位于按鍵的裙邊21的下方，該部分腔室壁在按鍵2按下時(shí)會(huì)受到裙邊21的擠壓，從而發(fā)生變形。圖1中還示出了位于按鍵2下方的Dome片8。
[0014]電路板3具有第一表面31以及與第一表面31相對(duì)的第二表面32,發(fā)熱芯片4以及 Dome片8設(shè)置在第一表面31上。第二密封腔室52由金屬材料圍成。第二密封腔室52的腔室壁固定在電路板3的第二表面32上，并位于發(fā)熱芯片4的正下方。該發(fā)熱芯片4可以是CPU芯片， 但不限于此，也可以是電路板3上局部溫度過高的其它芯片。為了進(jìn)一步提高散熱效果，優(yōu)選地，在第二密封腔室52的腔室壁的外表面貼覆有散熱膜10。
[0015]第一密封腔室51的液體出口通過第一單向閥71與第一金屬管61的一端相連，第一金屬管61的另一端與第二密封腔室52的液體入口連通，第一單向閥71僅允許液體從第一密封腔室51流入第一金屬管61而不能回流。第二密封腔室52的液體出口與第二金屬管62的一端連通，第二金屬管62的另一端通過第二單向閥72與第一密封腔室51的液體入口相連，第二單向閥72僅允許液體從第二金屬管62流入第一密封腔室51而不能回流。[〇〇16]其中，第二密封腔室52、第一金屬管61以及第二金屬管62的材質(zhì)優(yōu)選采用銅。[〇〇17]最好是，根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)還包括至少一個(gè)彈性蓄壓腔9,彈性蓄壓腔9由彈性材料圍成，該彈性材料例如可以采用硅膠。彈性蓄壓腔9與第二金屬管62的管孔連通。
[0018]使用時(shí)，用戶按壓手機(jī)按鍵2,帶動(dòng)與按鍵相鄰的第一密封腔室51發(fā)生形變，第一單向閥71被打開，第二單向閥72保持關(guān)閉，第一密封腔室51內(nèi)的低溫液體流向第二密封腔室52,彈性蓄壓腔9因有第二金屬管62內(nèi)的液體流入而體積變大；當(dāng)用戶松開按鍵2時(shí)，第一密封腔室51因外力消失而恢復(fù)原狀，第二單向閥72打開，第一單向閥71關(guān)閉，彈性蓄壓腔9 因向第二金屬管62內(nèi)注入液體而體積恢復(fù)，并能夠釋放壓力，以使得第二密封腔室52內(nèi)的高溫液體更容易流向第一密封腔室51內(nèi)，從而完成一個(gè)液體流動(dòng)循環(huán)。圖1中的箭頭示出了液體的流動(dòng)方向。通過不停按壓按鍵2,可以使得發(fā)熱芯片處的熱量通過液體的流動(dòng)被帶走，并向第一密封腔室51的位置傳送，達(dá)到改善發(fā)熱芯片處局部溫度過高的技術(shù)效果。 [〇〇19]以上描述是結(jié)合【具體實(shí)施方式】和附圖對(duì)本實(shí)用新型所做的進(jìn)一步說明。但是，本實(shí)用新型顯然能夠以多種不同于此描述的其它方法來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本【實(shí)用新型內(nèi)容】的情況下根據(jù)實(shí)際使用情況進(jìn)行推廣、演繹，因此，上述具體實(shí)施例的內(nèi)容不應(yīng)限制本實(shí)用新型確定的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，包括外殼、設(shè)置在外殼上的按鍵、電路板、以及發(fā)熱芯片;所 述外殼具有內(nèi)腔，所述按鍵具有裙邊;所述電路板具有第一表面以及與第一表面相對(duì)的第 二表面，所述的發(fā)熱芯片設(shè)置在所述的第一表面上;其特征在于，所述按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié) 構(gòu)還包括第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管、第二金屬管、第一單向閥和第二單向 閥；所述的電路板、第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管、第二金屬管、第一單向閥和 第二單向閥均位于所述的內(nèi)腔中；所述的第一密封腔室、第二密封腔室、第一金屬管和第二 金屬管內(nèi)均充滿導(dǎo)熱液體;第一密封腔室和第二密封腔室分別由彈性材料和金屬材料圍 成；所述第一密封腔室的部分腔室壁位于所述按鍵的裙邊下方，該部分腔室壁在所述按鍵 按下時(shí)會(huì)受到所述裙邊的擠壓;所述第二密封腔室的腔室壁固定在所述電路板的第二表面 上，并位于所述發(fā)熱芯片的正下方；所述第一密封腔室的液體出口通過所述第一單向閥與所述第一金屬管的一端相連，所 述第一金屬管的另一端與所述第二密封腔室的液體入口連通，所述第一單向閥僅允許液體 從第一密封腔室流入第一金屬管而不能回流;所述第二密封腔室的液體出口與所述第二金 屬管的一端連通，所述第二金屬管的另一端通過所述第二單向閥與所述第一密封腔室的液 體入口相連，所述第二單向閥僅允許液體從第二金屬管流入第一密封腔室而不能回流。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述按壓按鍵手機(jī)散熱 結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)彈性蓄壓腔，所述彈性蓄壓腔由彈性材料圍成，所述彈性蓄壓腔與所述 第二金屬管的管孔連通。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的彈性材料為硅膠。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二密封腔室的腔 室壁的外表面貼覆有散熱膜。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的導(dǎo)熱液體為水。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的按壓按鍵手機(jī)散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的發(fā)熱芯片為CPU 芯片。
【文檔編號(hào)】H04M1/02GK205582771SQ201620329259
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年4月19日
【發(fā)明人】李鵬云
【申請(qǐng)人】上海鼎為電子科技（集團(tuán)）有限公司