本技術(shù)涉及電子原件散熱，尤其涉及一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為pcb（printed?circuitboard）。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。

2、當前電子設(shè)備的性能在很大程度上受溫度影響。過高的溫度會導致電子元件性能下降，甚至失效。例如，集成電路芯片在高溫下可能會出現(xiàn)熱失控現(xiàn)象，導致工作不穩(wěn)定或損壞。散熱不良還可能導致電路板上的元器件產(chǎn)生熱應力，從而引發(fā)機械疲勞和損壞。

3、隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，在較復雜的應用需求時，電路板在工作中核心元件產(chǎn)生的熱量不斷增多，而且電路還可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路?，F(xiàn)有電路板的散熱結(jié)構(gòu)，熱量可能無法及時擴散到周圍及產(chǎn)品外部，導致局部溫度過高，影響設(shè)備的運行可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了解決上述至少一個技術(shù)問題，本實用新型提供了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)。

2、為達到上述目的，本申請的實施例采用如下技術(shù)方案：

3、本實用新型提供的一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，包括：

4、基板，所述基板上設(shè)置有容置空間；

5、散熱層，所述散熱層設(shè)于所述容置空間并與所述基板固定連接，所述散熱層包括散熱部和第一散熱通道，所述第一散熱通道環(huán)繞設(shè)置于所述散熱部的周側(cè)，所述第一散熱通道內(nèi)填充有導熱劑。

6、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述基板還包括第二散熱通道，所述第二散熱通道與所述第一散熱通道相連通。

7、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，還包括散熱件，至少部分所述第二散熱通道設(shè)于所述散熱件。

8、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述第二散熱通道的第一開口設(shè)于所述第一散熱通道的一側(cè)，所述第二散熱通道的第二開口設(shè)于所述第一散熱通道的另一側(cè)。

9、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱部填充設(shè)置有導熱材料。

10、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述導熱材料包括硅膠或者金屬。

11、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱部包括第一表面，所述第一表面用于與電子原件相抵接。

12、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述散熱部還包括第二表面，所述第一表面與所述第二表面分別設(shè)于所述散熱部的兩側(cè)。

13、在本申請的一種可能的實現(xiàn)方式中，所述基板由銅或者鋁制成。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，通過在基板上設(shè)置容置空間，并在其中固定連接散熱層，形成了專門針對電路板熱量管理的散熱結(jié)構(gòu)。散熱層中的散熱部能夠直接吸收來自其他元件產(chǎn)生的熱量，而環(huán)繞其周側(cè)的第一散熱通道則提供了額外的散熱路徑。這種結(jié)構(gòu)可以提高散熱效率，有助于將熱量迅速散發(fā)出去，第一散熱通道內(nèi)填充的導熱劑進一步增強了散熱效果。導熱劑能夠迅速將熱量從散熱部傳遞到通道內(nèi)的各個部分，使熱量分布更加均勻，避免了局部過熱的現(xiàn)象。同時，導熱劑還能減小熱阻，提高熱量的傳遞效率。

技術(shù)特征：

1.一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)還包括第二散熱通道(3)，所述第二散熱通道(3)與所述第一散熱通道(22)相連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括散熱件(4)，至少部分所述第二散熱通道(3)設(shè)于所述散熱件(4)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二散熱通道(3)的第一開口(31)設(shè)于所述第一散熱通道(22)的一側(cè)，所述第二散熱通道(3)的第二開口(32)設(shè)于所述第一散熱通道(22)的另一側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部(21)填充設(shè)置有導熱材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導熱材料包括硅膠或者金屬。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部(21)包括第一表面，所述第一表面用于與電子原件相抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部(21)還包括第二表面，所述第一表面與所述第二表面分別設(shè)于所述散熱部(21)的兩側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板(1)由銅或者鋁制成。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，涉及電子原件散熱技術(shù)領(lǐng)域。其中基板上設(shè)置有容置空間；散熱層設(shè)于容置空間并與基板固定連接，散熱層包括散熱部和第一散熱通道，第一散熱通道環(huán)繞設(shè)置于散熱部的周側(cè)，第一散熱通道內(nèi)填充有導熱劑。通過在基板上設(shè)置容置空間，并在其中固定連接散熱層，形成了專門針對電路板熱量管理的散熱結(jié)構(gòu)。散熱層中的散熱部能夠直接吸收來自其他元件產(chǎn)生的熱量，而環(huán)繞其周側(cè)的第一散熱通道則提供了額外的散熱路徑。這種結(jié)構(gòu)可以提高散熱效率，有助于將熱量迅速散發(fā)出去，第一散熱通道內(nèi)填充的導熱劑進一步增強了散熱效果。導熱劑能夠迅速將熱量從散熱部傳遞到通道內(nèi)的各個部分，使熱量分布更加均勻。

技術(shù)研發(fā)人員：王獻明
受保護的技術(shù)使用者：深圳市鼎業(yè)欣電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240625
技術(shù)公布日：2025/5/8