本技術(shù)涉及空氣凈化，特別涉及一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電子控制單元（ecu）是空氣凈化系統(tǒng)中的一個(gè)重要的組成部分，它是整個(gè)凈化系統(tǒng)的控制中樞，它的功能和可靠性會(huì)直接影響到整個(gè)空氣凈化系統(tǒng)的性能和表現(xiàn)。除了對它的基本功能要求，其emc特性也是必須要重點(diǎn)關(guān)注的一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)；

2、針對ecu控制單元的emc標(biāo)準(zhǔn)有很多，而針對車輛前裝空氣凈化產(chǎn)品的ecu的emc標(biāo)準(zhǔn)就更加嚴(yán)格，特別是某些業(yè)內(nèi)頂尖的汽車品牌，其emc標(biāo)準(zhǔn)，在業(yè)內(nèi)通用的emc標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上，又會(huì)加嚴(yán)幾個(gè)等級(jí)，使得很多產(chǎn)品無法通過那些頂尖廠商制定的非常嚴(yán)格的emc標(biāo)準(zhǔn)，在這種情況下，現(xiàn)有的以塑膠外殼為主的emc屏蔽結(jié)構(gòu)，無法通過嚴(yán)格的emc測試，因此，對現(xiàn)有電子電路提供額外的屏蔽保護(hù)結(jié)構(gòu)，就非常有必要了，為此，提出一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本實(shí)用新型希望提供一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，以解決或緩解現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，至少提供一種有益的選擇。

2、本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，包括主體組件，所述主體組件包括金屬外殼、pcba、接地柱、螺紋孔、凹陷部、連接孔、金屬螺釘、密封膠和金屬防護(hù)蓋；

3、所述金屬外殼的內(nèi)部設(shè)置有pcba，所述pcba的前表面下部焊接有接地柱，所述接地柱的前表面中心處開設(shè)有螺紋孔，所述金屬外殼的前表面下部設(shè)置有凹陷部，所述凹陷部的內(nèi)后壁中心處開設(shè)有連接孔，所述連接孔的內(nèi)側(cè)壁貼合連接有金屬螺釘，所述金屬螺釘?shù)耐鈧?cè)壁后部螺紋連接于螺紋孔的內(nèi)側(cè)壁，所述接地柱的前表面中心處外側(cè)貼合連接于凹陷部的后表面中心處外側(cè)，所述金屬外殼的內(nèi)部靠近pcba的外側(cè)設(shè)置有密封膠，所述金屬外殼的內(nèi)側(cè)壁頂固定連接有金屬防護(hù)蓋。

4、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬外殼的兩側(cè)均開設(shè)通槽，所述pcba的兩側(cè)分別設(shè)置有第一連接部和第二連接部，所述第一連接部和第二連接部的外側(cè)壁相靠近的一側(cè)分別貼合連接于兩個(gè)通槽的內(nèi)側(cè)壁。

5、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬外殼的上表面兩側(cè)均開設(shè)有多個(gè)定位槽，所述金屬防護(hù)蓋的前表面和后表面兩側(cè)均焊接有多個(gè)定位塊，所述定位塊的外側(cè)壁貼合連接于定位槽的內(nèi)側(cè)壁。

6、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬防護(hù)蓋的下表面中部設(shè)置有限位槽，所述pcba的上表面貼合連接于限位槽的內(nèi)頂壁。

7、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬防護(hù)蓋的上表面開設(shè)有多個(gè)散熱孔。

8、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬外殼的上表面中部設(shè)置有多個(gè)插接腳。

9、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述金屬外殼的外側(cè)壁頂部焊接有多個(gè)安裝片，多個(gè)所述安裝片的上表面兩側(cè)均開設(shè)有安裝孔。

10、進(jìn)一步優(yōu)選的，所述安裝片的遠(yuǎn)離金屬外殼的一側(cè)兩端均設(shè)置有倒角部。

11、本實(shí)用新型實(shí)施例由于采用以上技術(shù)方案，其具有以下優(yōu)點(diǎn)：

12、本實(shí)用新型通過將pcba裝入金屬外殼，并用金屬螺釘把外殼和pcba上的接地柱連接在一起，從而保證可靠的電連接，通過金屬外殼替換掉原來的塑膠外殼，并且對金屬外殼內(nèi)部的pcba進(jìn)行整體灌膠密封，從而在不改動(dòng)任何電子電路的情況下，能夠把pcba整體上包裹在內(nèi)，對pcba做了嚴(yán)格的防水防塵保護(hù)，灌膠后，通過加裝的金屬的防護(hù)蓋，使得整個(gè)電子電路部分，都被有效地保護(hù)起來，從而使最終的成品能夠通過更加嚴(yán)格的emc測試標(biāo)準(zhǔn)。

13、上述概述僅僅是為了說明書的目的，并不意圖以任何方式進(jìn)行限制。除上述描述的示意性的方面、實(shí)施方式和特征之外，通過參考附圖和以下的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型進(jìn)一步的方面、實(shí)施方式和特征將會(huì)是容易明白的。

技術(shù)特征：

1.一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括主體組件（1），所述主體組件（1）包括金屬外殼（11）、pcba（12）、接地柱（13）、螺紋孔（14）、凹陷部（15）、連接孔（16）、金屬螺釘（17）、密封膠（18）和金屬防護(hù)蓋（19）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼（11）的兩側(cè)均開設(shè)通槽（20），所述pcba（12）的兩側(cè)分別設(shè)置有第一連接部（21）和第二連接部（22），所述第一連接部（21）和第二連接部（22）的外側(cè)壁相靠近的一側(cè)分別貼合連接于兩個(gè)通槽（20）的內(nèi)側(cè)壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼（11）的上表面兩側(cè)均開設(shè)有多個(gè)定位槽（23），所述金屬防護(hù)蓋（19）的前表面和后表面兩側(cè)均焊接有多個(gè)定位塊（24），所述定位塊（24）的外側(cè)壁貼合連接于定位槽（23）的內(nèi)側(cè)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬防護(hù)蓋（19）的下表面中部設(shè)置有限位槽（25），所述pcba（12）的上表面貼合連接于限位槽（25）的內(nèi)頂壁。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬防護(hù)蓋（19）的上表面開設(shè)有多個(gè)散熱孔（26）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼（11）的上表面中部設(shè)置有多個(gè)插接腳（27）。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述金屬外殼（11）的外側(cè)壁頂部焊接有多個(gè)安裝片（28），多個(gè)所述安裝片（28）的上表面兩側(cè)均開設(shè)有安裝孔（29）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種emc屏蔽結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述安裝片（28）的遠(yuǎn)離金屬外殼（11）的一側(cè)兩端均設(shè)置有倒角部（30）。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種EMC屏蔽結(jié)構(gòu)，包括主體組件，所述主體組件包括金屬外殼、PCBA、接地柱、螺紋孔、凹陷部、連接孔、金屬螺釘、密封膠和金屬防護(hù)蓋；所述金屬外殼的內(nèi)部設(shè)置有PCBA，所述PCBA的前表面下部焊接有接地柱。本技術(shù)通過將PCBA裝入金屬外殼，并用金屬螺釘把外殼和PCBA上的接地柱連接在一起，從而保證可靠的電連接，通過金屬外殼替換掉原來的塑膠外殼，并且對金屬外殼內(nèi)部的PCBA進(jìn)行整體灌膠密封，從而在不改動(dòng)任何電子電路的情況下，能夠把PCBA整體上包裹在內(nèi)，對PCBA做了嚴(yán)格的防水防塵保護(hù)，灌膠后，通過加裝的金屬的防護(hù)蓋，使得整個(gè)電子電路部分，都被有效地保護(hù)起來，從而使最終的成品能夠通過更加嚴(yán)格的EMC測試標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)研發(fā)人員：王長友,宋洪濤
受保護(hù)的技術(shù)使用者：凱賓雅邇科技（深圳）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240723
技術(shù)公布日：2025/5/8