本申請(qǐng)屬于電路板設(shè)計(jì)，具體涉及一種厚銅線路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

1、厚銅線路板指在電路板的導(dǎo)電層上使用加厚的銅箔，其主要應(yīng)用于以下領(lǐng)域：大功率設(shè)備（如電源模塊、電源適配器、電動(dòng)汽車(chē)充電器等），需要處理大電流的設(shè)備；以及散熱要求高的設(shè)備（如大功率led燈、電機(jī)控制器、功率放大器等）。通常，標(biāo)準(zhǔn)線路板的銅厚度為35微米（1盎司/平方英尺），而厚銅線路板的銅厚度則為90微米左右。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，厚銅線路板通過(guò)增加板層來(lái)增加銅厚，具體地，通過(guò)多次壓合技術(shù)將多層銅疊置以增加厚銅線路板的銅厚，然而，該制作方法中相鄰銅層之間需要通過(guò)粘接層進(jìn)行粘接，這導(dǎo)致粘接層占據(jù)了較大的空間，從而使厚銅線路板的厚度受限的情況下其載流能力較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種厚銅線路板及其制作方法，能夠解決目前厚銅線路板的厚度受限的情況下其載流能力較低的問(wèn)題。

2、為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本申請(qǐng)是這樣實(shí)現(xiàn)的：

3、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種厚銅線路板，包括疊置的pcb板、粘接層和fpc板，所述pcb板通過(guò)所述粘接層與所述fpc板壓合，

4、所述pcb板包括疊置的第一基板、厚銅層和第一走線層，所述第一基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有所述厚銅層和所述第一走線層，所述厚銅層疊置于所述第一基板與所述第一走線層之間；

5、所述fpc板包括疊置的第二基板和第二走線層，所述第二基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有所述第二走線層。

6、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種厚銅線路板的制作方法，應(yīng)用于上述的厚銅線路板，所述制作方法包括：

7、制作所述pcb板；

8、制作所述fpc板；

9、棕化并壓合所述pcb板與所述fpc板；

10、在所述pcb板與所述fpc板相背的兩面分別鋪設(shè)保護(hù)層；

11、在所述厚銅線路板的厚度方向上鉆孔，并鍍孔，以形成電氣連接孔；

12、去除所述保護(hù)層。

13、在本申請(qǐng)實(shí)施例中，厚銅線路板包括疊置的pcb板100、粘接層200和fpc板300，pcb板100通過(guò)粘接層200與fpc板300壓合，其中，pcb板包括疊置的第一基板、厚銅層和第一走線層，第一基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有厚銅層和第一走線層，厚銅層疊置于第一基板與第一走線層之間，fpc板包括疊置的第二基板和第二走線層，第二基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有第二走線層。該方案將pcb板制作成兩層厚銅層和兩層第一走線層，fpc板制作成兩層第二走線層，使pcb板和fpc板僅通過(guò)一次壓合以形成厚銅線路板，這可以大大減少粘接層的數(shù)量，從而減小粘接層的占用空間，增加厚銅層的厚度，在厚銅線路板的厚度受限的情況下提升其載流能力。

技術(shù)特征：

1.一種厚銅線路板，其特征在于，包括疊置的pcb板（100）、粘接層（200）和fpc板（300），所述pcb板（100）通過(guò)所述粘接層（200）與所述fpc板（300）壓合并粘接，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅層（120）包括至少兩個(gè)間隔布置的厚銅長(zhǎng)條（121），所述pcb板（100）還包括平坦層（140），所述第一基板（110）相背的兩側(cè)均設(shè)置有所述平坦層（140），所述平坦層（140）填充至相鄰所述厚銅長(zhǎng)條（121）之間，以使所述平坦層（140）與所述厚銅層（120）同層布置，且所述平坦層（140）和所述厚銅層（120）背離所述第一基板（110）的一面相平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚銅線路板，其特征在于，在所述第一基板（110）向所述厚銅層（120）的延伸方向上，相鄰所述厚銅長(zhǎng)條（121）之間的間距逐漸增大。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的厚銅線路板，其特征在于，相鄰所述厚銅長(zhǎng)條（121）之間的間距為0.3~0.6mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于，所述第一走線層（130）的厚度為12um~30um；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅層（120）的厚度為105~180um。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一所述的厚銅線路板，其特征在于，所述厚銅線路板設(shè)有電氣連接孔（400），所述電氣連接孔（400）沿所述厚銅線路板的厚度方向延伸，且所述電氣連接孔（400）貫穿所述厚銅線路板相背的兩面，以使所述pcb板（100）與所述fpc板（300）電導(dǎo)通。

8.一種厚銅線路板的制作方法，應(yīng)用于權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的厚銅線路板，其特征在于，所述制作方法包括：

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述制作所述pcb板具體包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述制作所述fpc板具體包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)公開(kāi)一種厚銅線路板及其制作方法，涉及電路板設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域。該厚銅線路板包括疊置的PCB板、粘接層和FPC板，所述PCB板通過(guò)所述粘接層與所述FPC板壓合，所述PCB板包括疊置的第一基板、厚銅層和第一走線層，所述第一基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有所述厚銅層和所述第一走線層，所述厚銅層疊置于所述第一基板與所述第一走線層之間；所述FPC板包括疊置的第二基板和第二走線層，所述第二基板相背的兩側(cè)均設(shè)置有所述第二走線層。該方案能夠解決目前厚銅線路板的厚度受限的情況下其載流能力較低的問(wèn)題。

技術(shù)研發(fā)人員：黃天定,劉仕臻,李葆佳,武家超
受保護(hù)的技術(shù)使用者：欣旺達(dá)電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8