本發(fā)明涉及l(fā)ed器件，尤其涉及一種led器件的焊線方法。

背景技術(shù)：

1、隨著全球氣候的不斷惡劣，led戶外顯示屏面臨的條件越來越苛刻，在中東地區(qū)模組點(diǎn)亮的情況下，led顯示屏的溫度可能在80攝氏度以上。因此，對(duì)led燈珠可靠性的要求越來越高。

2、led失效主要為毛毛蟲串亮和死燈問題。造成死燈問題的主要原因在于led芯片和led支架之間的電連接斷開，例如，金線斷裂或者焊點(diǎn)斷裂等。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種led器件的焊線方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，防止led出現(xiàn)死燈問題，提高led器件的可靠性。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種led器件的焊線方法，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

3、將焊絲安裝在球焊機(jī)的劈刀上，并將所述led支架固定在焊線夾具內(nèi)；所述led芯片安裝在所述led支架的第一表面；所述劈刀的直徑為d；

4、將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球，并將所述第一焊球焊接在所述led芯片的電極上；

5、所述劈刀驅(qū)動(dòng)所述焊絲沿設(shè)定軌跡運(yùn)動(dòng)至軌跡終點(diǎn)后，將所述劈刀上的焊絲的端部燒結(jié)形成第二焊球，并將所述第二焊球焊接在所述led支架上，形成焊線；所述焊線包括連接所述led芯片的第一段、連接所述led支架的第二段，以及連接所述第一段和所述第二段的中間段，所述第二段與所述led支架的第一表面貼合；所述第二段的長(zhǎng)度l的取值范圍為：l＞d/2。

6、可選的，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

7、可選的，在形成所述第二焊球時(shí)，燒球電流i的取值范圍為：50ma≤i≤80ma，燒球時(shí)間t的取值范圍為：0.55ms≤t≤0.65ms。

8、可選的，在將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球之前，還包括：

9、判斷所述led支架上的第二焊盤的位置是否存在偏差；

10、當(dāng)?shù)诙副P出現(xiàn)偏差時(shí)，將所述第二焊盤實(shí)際位置作為二焊位置區(qū)域；并通過圖像識(shí)別設(shè)定出一個(gè)虛擬的二焊位置點(diǎn)；

11、將所述第二焊球焊接在所述led支架上，包括：

12、將所述第二焊球焊接在所述虛擬的二焊位置點(diǎn)，形成焊線。

13、第二方面，本發(fā)明提供一種led器件的焊線方法，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

14、將焊絲安裝在球焊機(jī)的劈刀上，并將所述led支架固定在焊線夾具內(nèi)；所述led芯片安裝在所述led支架的第一表面；

15、將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球，并將所述第一焊球焊接在所述led芯片的電極上；

16、所述劈刀驅(qū)動(dòng)所述焊絲沿設(shè)定軌跡運(yùn)動(dòng)至軌跡終點(diǎn)后，將所述劈刀上的焊絲的端部燒結(jié)形成第二焊球，并將所述第二焊球焊接在所述led支架上，形成焊線；其中，在形成所述第二焊球時(shí)，燒球電流i的取值范圍為：50ma≤i≤80ma，燒球時(shí)間t的取值范圍為：0.55ms≤t≤0.65ms。

17、可選的，所述焊線包括連接所述led芯片的第一段、連接所述led支架的第二段，以及連接所述第一段和所述第二段的中間段，所述劈刀的直徑為d；所述中間段與所述第二段的夾角為α；所述第二焊球的厚度h的取值范圍為：h＞d/2tanα。

18、可選的，在將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球之前，還包括：

19、判斷所述led支架上的第二焊盤的位置是否存在偏差；

20、當(dāng)?shù)诙副P出現(xiàn)偏差時(shí)，將所述第二焊盤實(shí)際位置作為二焊位置區(qū)域；并通過圖像識(shí)別設(shè)定出一個(gè)虛擬的二焊位置點(diǎn)；

21、將所述第二焊球焊接在所述led支架上，包括：

22、將所述第二焊球焊接在所述虛擬的二焊位置點(diǎn)，形成焊線。

23、可選的，所述劈刀的直徑為d；所述焊線包括連接所述led芯片的第一段和連接所述led支架的第二段和連接所述第一段和所述第二段，所述第二段與所述led支架的第一表面貼合；所述第二段的長(zhǎng)度l的取值范圍為：l＞d/2。

24、可選的，所述第一段和所述第二段之間還包括中間段，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

25、第三方面，本發(fā)明提供一種led器件的焊線方法，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

26、將焊絲安裝在球焊機(jī)的劈刀上，并將所述led支架固定在焊線夾具內(nèi)；所述led芯片安裝在所述led支架的第一表面；

27、將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球，并將所述第一焊球焊接在所述led芯片的電極上；

28、所述劈刀驅(qū)動(dòng)所述焊絲沿設(shè)定軌跡運(yùn)動(dòng)至軌跡終點(diǎn)后，判斷所述led支架上的第二焊盤的位置是否存在偏差；

29、當(dāng)?shù)诙副P出現(xiàn)偏差時(shí)，將所述第二焊盤實(shí)際位置作為二焊位置區(qū)域；并通過圖像識(shí)別設(shè)定出一個(gè)虛擬的二焊位置點(diǎn)，將所述劈刀上的焊絲的端部燒結(jié)形成所述第二焊球，并將所述第二焊球焊接在所述虛擬的二焊位置點(diǎn)，形成焊線。

30、可選的，所述劈刀的直徑為d；所述焊線包括連接所述led芯片的第一段、連接所述led支架的第二段，以及連接所述第一段和所述第二段的中間段；所述第二段與所述led支架的第一表面貼合；

31、所述第二段的長(zhǎng)度l的取值范圍為：l＞d/2。

32、可選的，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

33、可選的，在形成所述第二焊球時(shí)，燒球電流i的取值范圍為：50ma≤i≤80ma，燒球時(shí)間t的取值范圍為：0.55ms≤t≤0.65ms。

34、本發(fā)明的技術(shù)方案，led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接led芯片和led支架的焊線，且led芯片安裝在led支架的第一表面，通過將焊絲安裝在球焊機(jī)的劈刀上，并將led支架固定在焊線夾具內(nèi)，將焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球，并將第一焊球焊接在led芯片的電極上，劈刀驅(qū)動(dòng)焊絲沿設(shè)定軌跡運(yùn)動(dòng)至軌跡終點(diǎn)后，將劈刀上的焊絲的端部燒結(jié)形成第二焊球，并將第二焊球焊接在led支架上，形成焊線，焊線包括連接led芯片的第一段、連接led支架的第二段，以及連接第一段和第二段的中間段，使連接led支架的第二段與led支架的第一表面貼合，且第二端的長(zhǎng)度l＞d/2，使得將第二焊球焊接在led支架上時(shí)，劈刀不會(huì)壓到焊線，從而能夠避免焊線受損，進(jìn)而減少在后續(xù)使用過程中，在應(yīng)力的作用下導(dǎo)致焊線斷裂而造成死燈的問題。

35、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種led器件的焊線方法，其特征在于，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件的焊線方法，其特征在于，在形成所述第二焊球時(shí)，燒球電流i的取值范圍為：50ma≤i≤80ma，燒球時(shí)間t的取值范圍為：0.55ms≤t≤0.65ms。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的led器件的焊線方法，其特征在于，在將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球之前，還包括：

5.一種led器件的焊線方法，其特征在于，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述焊線包括連接所述led芯片的第一段、連接所述led支架的第二段，以及連接所述第一段和所述第二段的中間段，所述劈刀的直徑為d；所述中間段與所述第二段的夾角為α；所述第二焊球的厚度h的取值范圍為：h＞d/2tanα。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的焊線方法，其特征在于，在將所述焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球之前，還包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述劈刀的直徑為d；所述焊線包括連接所述led芯片的第一段和連接所述led支架的第二段和連接所述第一段和所述第二段，所述第二段與所述led支架的第一表面貼合；所述第二段的長(zhǎng)度l的取值范圍為：l＞d/2。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述第一段和所述第二段之間還包括中間段，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

10.一種led器件的焊線方法，其特征在于，所述led器件包括led芯片、led支架，以及至少一條電性連接所述led芯片和所述led支架的焊線；所述焊線方法包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述劈刀的直徑為d；所述焊線包括連接所述led芯片的第一段、連接所述led支架的第二段，以及連接所述第一段和所述第二段的中間段；所述第二段與所述led支架的第一表面貼合；

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的led器件的焊線方法，其特征在于，所述中間段與所述第二段的夾角為α的取值范圍為：α≤5°。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的led器件的焊線方法，其特征在于，在形成所述第二焊球時(shí)，燒球電流i的取值范圍為：50ma≤i≤80ma，燒球時(shí)間t的取值范圍為：0.55ms≤t≤0.65ms。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種LED器件的焊線方法，LED器件包括LED芯片、LED支架，以及至少一條電性連接LED芯片和LED支架的焊線；焊線方法包括：將焊絲安裝在球焊機(jī)的劈刀上，并將LED支架固定在焊線夾具內(nèi)；LED芯片安裝在LED支架的第一表面；劈刀的直徑為D；將焊絲的端部燒結(jié)形成第一焊球，并將第一焊球焊接在LED芯片的電極上；劈刀驅(qū)動(dòng)焊絲沿設(shè)定軌跡運(yùn)動(dòng)至軌跡終點(diǎn)后，將劈刀上的焊絲的端部燒結(jié)形成第二焊球，并將第二焊球焊接在LED支架上，形成焊線；焊線包括連接LED芯片的第一段、連接LED支架的第二段，第二段與LED支架的第一表面貼合；第二段的長(zhǎng)度L的取值范圍為：L＞D/2。本發(fā)明的技術(shù)方案，能夠防止LED出現(xiàn)死燈問題，提高LED器件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：孫棟,龔文,鄭效旺,陳愛慈
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州晶臺(tái)光電有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/8