一種散熱裝置及其散熱處理方法、電子設備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種散熱裝置及其散熱處理方法、電子設備，其中，所述散熱裝置，包括：至少一個散熱器，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；第一風扇，與所述至少一個散熱器的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。采用本發(fā)明技術方案，能有效提高散熱性能，降低系統(tǒng)內(nèi)部噪音，提高用戶的使用體驗。
【專利說明】
_種散熱裝置及其散熱處理方法、電子設備
技術領域
[0001]本發(fā)明涉及散熱技術，具體涉及一種散熱裝置及其散熱處理方法、電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著科技和制造水平的進步，電子設備如電腦(PC，Personal Computer)體積越來越小、功能越來越多，伴隨而來的是熱密度的增加，因此散熱問題越來越受到人們的重視，如何在有限的空間內(nèi)高效地帶走熱量成為設計的關鍵。
[0003]目前，小體積直立式的PC采用的散熱方案是移動平臺的方案，如在主機頂部或底部只用一個風扇來實現(xiàn)散熱。但是，現(xiàn)有散熱方案至少存在以下問題:系統(tǒng)內(nèi)部風流不均勻，噪聲大，而且風扇尺寸也大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明實施例期望提供一種散熱裝置及其散熱處理方法、電子設備，能有效提尚散熱性能，降低系統(tǒng)內(nèi)部噪首。
[0005]為達到上述目的，本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]本發(fā)明提供了一種電子設備的散熱裝置，所述散熱裝置，包括:
[0007]至少一個散熱器，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0008]第一風扇，與所述至少一個散熱器的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。
[0009]上述方案中，可選地，所述散熱裝置，還包括:
[0010]第二風扇，與所述至少一個散熱器的另一端相連接，用于驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。
[0011]上述方案中，可選地，所述第一風扇位于電子設備工作狀態(tài)時散熱器的底部。
[0012]上述方案中，可選地，所述散熱裝置，還包括:
[0013]支架，用于固定所述至少一個散熱器;所述第一風扇以及所述第二風扇通過所述支架與所述至少一個散熱器相連接。
[0014]上述方案中，可選地，所述散熱器為一個時，所述散熱器呈圓筒狀，或是構成圓筒狀的一部分。
[0015]上述方案中，可選地，所述散熱器為多個時，所述多個散熱器構成圓筒狀或圓筒狀的一部分;其中，所述多個包括兩個或兩個以上。
[0016]上述方案中，可選地，當所述至少一個散熱器固定于所述支架內(nèi)的容置空間時，
[0017]所述至少一個散熱器在所述容置空間中按照預設規(guī)則排布，使所述至少一個散熱器與所述支架的側壁形成至少一個風道，所述至少一個風道能使氣流沿豎直方向向上運動。
[0018]上述方案中，可選地，所述支架的上表面或下表面所成形狀為三角形、或圓形、或橢圓形、或N邊形，所述N為大于或等于4的正整數(shù)。
[0019]本發(fā)明還提供了一種散熱裝置的散熱處理方法，所述方法包括:
[0020]檢測到電子設備處于工作狀態(tài)時，
[0021]利用至少一個散熱器采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0022]通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動；
[0023]其中，所述散熱裝置包括:至少一個散熱器、與所述至少一個散熱器的一端相連接的第一風扇。
[0024]上述方案中，可選地，所述通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿第一方向運動時，還包括:
[0025]通過第二風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動；其中，所述第二風扇與所述至少一個散熱器的另一端相連接。
[0026]本發(fā)明還提供了一種電子設備，所述電子設備包括上文所述的散熱裝置。
[0027]上述方案中，可選地，所述電子設備，還包括:
[0028]投影裝置，設置于所述散熱裝置的上方，用于獲取并顯示所述電子設備的待顯示
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[0029]上述方案中，可選地，所述電子設備的第一端和第二端上均設置至少一個通風孔，且所述第一端的通風孔與所述第一風扇相對應，所述第二端的通風孔與所述第二風扇相對應。
[0030]本發(fā)明所述技術方案，檢測到電子設備處于工作狀態(tài)時，通過散熱器采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量;通過風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動;如此，能有效提尚散熱性能，降低系統(tǒng)內(nèi)部噪首。
【附圖說明】
[0031]圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖一；
[0032]圖2為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖二；
[0033]圖3為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖三；
[0034]圖4為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖四；
[0035]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種散熱裝置的分解示意圖；
[0036]圖6為采用本發(fā)明散熱裝置進行散熱的仿真效果示意圖；
[0037]圖7為本發(fā)明實施例提供的電子設備的組成結構示意圖；
[0038]圖8為本發(fā)明實施例提供的散熱處理方法的實現(xiàn)流程示意圖。
【具體實施方式】
[0039]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明的技術方案進一步詳細闡述。
[0040]實施例一
[0041]圖1為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖一，如圖1所示，所述散熱裝置，包括:
[0042]至少一個散熱器11，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0043]第一風扇12，與所述至少一個散熱器11的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動。
[0044]優(yōu)選地，所述第一風扇12位于電子設備工作狀態(tài)時散熱器11的底部。
[0045]如此，能夠在電子設備處于工作狀態(tài)時，通過位于底部的第一風扇對風流增壓，更有助于使風流經(jīng)過散熱器，更易帶走熱量，提高散熱速率。
[0046]在一實施方式中，所述至少一個散熱器11包括一個散熱器時，所述散熱器呈圓筒狀，或是構成圓筒狀的一部分。
[0047]在另一實施方式中，所述至少一個散熱器11包括多個散熱器時，所述多個散熱器構成圓筒狀或圓筒狀的一部分;其中，所述多個包括兩個或兩個以上。
[0048]上述方案中，所述散熱器之所以呈圓筒狀或是構成圓筒狀的一部分，是基于煙囪效應原理考慮的。下面，對煙囪效應進行簡要介紹。
[0049]—般來說，煙囪效應是指戶內(nèi)空氣沿著有垂直坡度的空間向上升或下降，造成空氣加強對流的現(xiàn)象。例如，在豎向通風(排煙)風道、樓梯間等具有類似煙囪特征一一即從底部到頂部具有通暢的流通空間的建筑物、構筑物(如水塔)中，空氣(包括煙氣)靠密度差的作用，沿著通道很快進行擴散或排出建筑物的現(xiàn)象，即為煙囪效應。
[0050]如此，由于所述散熱器呈圓筒狀或是構成圓筒狀的一部分時，更有助于熱量向外界排出，從而使電子設備中的發(fā)熱元件保持良好的工作狀態(tài)，有效避免因高溫而導致系統(tǒng)運行不穩(wěn)、使用壽命縮短、甚至有可能使某些部件燒毀的問題。
[0051]本實施例中，所述電子設備包括但不限于小體積設備、直立式設備，如小型立式PC0
[0052]本實施例中，所述電子設備的發(fā)熱元件包括但不限于元件:
[0053]中央處理器(CPU，CentralProcessing Unit)、圖形處理器(GPU、GraphicProcessing Unit)、顯卡、主板芯片組、硬盤、電源、光驅、內(nèi)存，等等。
[0054]本實施例所述散熱裝置，能在電子設備處于工作狀態(tài)時，吸收發(fā)熱元件所釋放出的熱量，并快速將熱量排出。
[0055]實施例二
[0056]圖2為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖二，如圖2所示，所述散熱裝置，包括:
[0057]至少一個散熱器11，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0058]第一風扇12，與所述至少一個散熱器11的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動；
[0059]第二風扇13，與所述至少一個散熱器11的另一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動。
[0060]優(yōu)選地，所述第一風扇12位于所述至少一個散熱器11的底部，所述第二風扇11位于所述至少一個散熱器11的頂部。
[0061]在一實施方式中，所述第一風扇12，用于對風流增壓，使得氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動；所述第二風扇13，用于將接收到的流經(jīng)所述至少一個散熱器11的氣流向外界傳送。
[0062]可選地，所述第一風扇12為普通的風扇(英文名稱為fan)，可選地，第二風扇13為鼓風機(英文名稱為blower)，用于使所吸入的氣流不會回流。
[0063]如此，通過兩個風扇配合，由第一風扇吹風，使氣流流經(jīng)散熱器沿豎直方向向上運動；由第二風扇將接收到的氣流向外界傳送，相比于實施例一所述技術方案來說，更能加快熱量的流出。
[0064]本實施例所述散熱裝置，由于使氣流沿豎直方向向上傳送，并由第一風扇與第二風扇配合，更加快了氣流的流動，能在電子設備處于工作狀態(tài)時快速地將熱量排出，從而也延長了發(fā)熱元件的使用壽命，提升了用戶的使用體驗。
[0065]實施例三
[0066]圖3為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖三，如圖3所示，所述散熱裝置，包括:
[0067]至少一個散熱器11，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0068]第一風扇12，與所述至少一個散熱器11的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動；
[0069]支架14，用于固定所述至少一個散熱器;所述第一風扇通過所述支架14與所述至少一個散熱器11相連接。
[0070]優(yōu)選地，所述第一風扇12位于所述支架14的底部。
[0071]如此，能夠在電子設備處于工作狀態(tài)時，通過位于支架底部的第一風扇對風流增壓，更有助于使風流經(jīng)過散熱器，更易帶走熱量，提高散熱速率。
[0072]在一實施方式中，所述至少一個散熱器11包括一個散熱器時，所述散熱器呈圓筒狀，或是構成圓筒狀的一部分。
[0073]在另一實施方式中，所述至少一個散熱器11包括多個散熱器時，所述多個散熱器構成圓筒狀或圓筒狀的一部分;其中，所述多個包括兩個或兩個以上。
[0074]如此，由于所述散熱器呈圓筒狀，或是構成圓筒狀的一部分時，更有助于熱量向外界排出，從而使電子設備中的發(fā)熱元件保持良好的工作狀態(tài)。
[0075]可選地，所述支架14的上表面或下表面所成形狀為三角形、或圓形、或橢圓形、或N邊形，所述N為大于或等于4的正整數(shù)。
[0076]如此，由于支架的可選架構的多樣化，更能針對電子設備所包含的器件的數(shù)量合理選擇支架的形狀，從而更好地基于所述支架對各器件進行合理布局，使得布局后的電子設備體積更小、更加美觀。
[0077]在一實施方式中，支架由至少一個側壁構成，其中，所述側壁是相對于所述支架的底端所在平面與頂端所在平面而言的。例如，當支架是無上表面和下表面的空心圓柱型的支架時，支架是由一個側壁構成；當支架是無上表面和下表面的三棱柱型的支架時，支架是由三個側壁構成。所述電子設備的發(fā)熱元件設置于所述支架的側壁的外表面，所述至少一個散熱器設置于所述支架的內(nèi)置空間中，所述至少一個散熱器通過焊盤與所述發(fā)熱元件接觸。其中，所述焊盤可以為熱風焊盤(英文名稱為Thermal pad)。
[0078]本實施例中，所述支架的側壁的材質是不影響散熱器吸收發(fā)熱元件的熱量的材質。
[0079]如此，能基于支架的側壁對電子設備的元器件進行合理布局。
[0080]在另一實施方式中，當所述至少一個散熱器固定于所述支架內(nèi)的容置空間時，所述至少一個散熱器在所述容置空間中按照預設規(guī)則排布，使所述至少一個散熱器與所述支架的側壁形成至少一個風道，所述至少一個風道能使氣流沿豎直方向向上運動。優(yōu)選地，所述至少一個風道能使氣流的流通速度大于等預設速度值。如此，能夠保證氣流更順暢地流通。
[0081 ]本實施例所述散熱裝置，能在電子設備處于工作狀態(tài)時，吸收發(fā)熱元件所釋放出的熱量，并快速將熱量排出，同時，由于散熱裝置中包括支架，能夠將電子設備中的各器件基于所述支架進行合理布局，使得電子設備體積更小、更加美觀。
[0082]實施例四
[0083]圖4為本發(fā)明實施例提供的電子設備的散熱裝置的組成結構示意圖四，如圖4所示，所述散熱裝置，包括:
[0084]至少一個散熱器11，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量；
[0085]第一風扇12，與所述至少一個散熱器11的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動；
[0086]第二風扇13，與所述至少一個散熱器11的另一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器11沿豎直方向向上運動。
[0087]支架14，用于固定所述至少一個散熱器11;所述第一風扇12以及所述第二風扇13通過所述支架14與所述至少一個散熱器11相連接。
[0088]優(yōu)選地，所述第一風扇12位于所述支架14的底部，所述第二風扇13位于所述支架14的頂部。
[0089 ] 可選地，所述第一風扇12為fan，可選地，第二風扇13為b lower。
[0090]如此，通過兩個風扇配合，由第一風扇吹風，使氣流流經(jīng)散熱器沿豎直方向向上運動；由第二風扇將接收到的氣流向外界傳送，相比于實施例一所述技術方案來說，更能加快熱量的流出。
[0091]在一實施方式中，所述支架14為框架結構，所述支架14的上表面或下表面所成形狀為三角形、或圓形、或橢圓形、或N邊形，所述N為大于或等于4的正整數(shù);另外，所述支架14的至少一個側面由所述至少一個散熱器11構成，和/或由電子設備的發(fā)熱元件構成。例如，當所述支架14的上表面或下表面所成形狀為三角形時，可以將支架想象成由9根鐵絲圍成的一個三棱柱。
[0092]如此，借助所述支架的框架結構，能基于支架的結構對電子設備的元器件進行合理布局;所述支架的框架結構可構成氣流流通的主要通道。
[0093]本實施例所述散熱裝置，能在電子設備處于工作狀態(tài)時，吸收發(fā)熱元件所釋放出的熱量，并快速將熱量排出，同時，由于散熱裝置中包括支架，能夠將電子設備中的各器件基于所述支架進行合理布局，使得電子設備體積更小、更加美觀。
[0094]實施例五
[0095]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種散熱裝置的分解示意圖，如圖5所示，支架14為三棱柱支架，第一風扇12設置于支架14的底端，第二風扇13設置于支架14的頂端，電子設備的發(fā)熱元件，如主板、顯卡、硬盤等，分別設置于支架的側面，如此，能夠將電子設備中的各器件基于所述支架進行合理布局，使得電子設備體積更小、更加美觀，尤其是使得電子設備的散熱性更好。冷風可從通風孔進入，當電子設備工作的時候，冷風通過電子設備底部的通風孔進入電子設備，然后被底部的第一風扇均勻的往上送，風流經(jīng)過底部的第一風扇增壓通過電子設備內(nèi)部，很輕易的就被頂部的第二風扇帶走，從而大大降低系統(tǒng)噪音，并有效利用煙囪效應提升系統(tǒng)散熱性能。實際實驗中，采用2L的三腳柱空間支架至少能解決35瓦臺式CPU和45瓦顯卡散熱的問題。
[0096]圖6示出了采用本發(fā)明所述散熱裝置進行散熱的仿真效果示意圖，從圖6可以看出，流入電子設備的風流與從電子設備流入的風流完全符合散熱標準，具體的，流入電子設備的風流，實際效果圖中用第一種顏色的線條表示，其風流速度為1.71以下;流出電子設備的風流，實際效果圖中用第二種顏色的線條表示，其風流速度為3.43.以下，第一種顏色與第二種顏色均符合散熱標準，散熱效果良好。
[0097]實施例六
[0098]圖7為本發(fā)明實施例提供的電子設備的組成結構示意圖，如圖7所示，所述電子設備，包括:
[0099]散熱裝置10，用于通過至少一個散熱器采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量;在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，通過風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。
[0100]具體地，所述散熱裝置10的組成結構示意圖可參考圖1、或圖2、或圖3、或圖4，在此不再贅述。
[0101]可選地，所述電子設備的第一端和第二端上均設置至少一個通風孔，且所述第一端的通風孔與所述第一風扇相對應，所述第二端的通風孔與所述第二風扇相對應。
[0102]如此，冷風可從通風孔進入，當系統(tǒng)工作的時候，冷風通過系統(tǒng)底部的通風孔進入系統(tǒng)，然后被底部風扇均勻的往上送，風流經(jīng)過底部的第一風扇增壓通過系統(tǒng)內(nèi)部，很輕易的就被頂部的第二風扇帶走，從而大大降低系統(tǒng)噪音，并有效利用煙囪效應提升系統(tǒng)散熱性能。
[0103]可選地，所述電子設備，還包括:
[0104]投影裝置20，設置于所述散熱裝置10的第一方向，用于獲取并顯示所述電子設備的待顯示信息。
[0105]優(yōu)選地，所述第一方向為所述散熱裝置10的頂部。
[0106]如此，所述電子設備的發(fā)熱元件，包括各種處理器設置于所述散熱裝置的周圍，在所述散熱裝置10的頂部設置一投影裝置20，能夠獲取電子設備的處理信息，并對所述電子設備的待顯示信息進行顯示，大大提高了用戶的使用體驗。
[0107]例如，所述電子設備的結構為一小型直立式的設備時，在所述散熱裝置10的周圍不需要部署顯示器，而是通過投影儀11來實現(xiàn)顯示器的功能，通過投影儀11將待顯示信息投影至桌面或墻面上。這樣，既滿足了電子設備的體積要求，又能使電子設備具備如PC—樣的功能。
[0108]實施例七
[0109]基于上述各實施例所述的散熱裝置，本發(fā)明實施例提供了一種散熱裝置的散熱處理方法，如圖8所示，在本發(fā)明一個優(yōu)選實施例中，所述散熱處理方法主要包括以下步驟:
[0110]步驟801:檢測到電子設備處于工作狀態(tài)時，通過散熱器采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量。
[0111]例如，可以將電子設備開機之后、關機或休眠之前的時間段中，電子設備的狀態(tài)均稱為工作狀態(tài)。
[0112]步驟802:通過風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動。
[0113]本實施例中，所述風扇包括第一風扇、和/或第二風扇。
[0114]具體地，通過風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動，包括:
[0115]通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動;和/或
[0116]通過第二風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動。
[0117]優(yōu)選地，所述通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動，包括:
[0118]根據(jù)所采集的熱量確定第一風扇的第一轉速；
[0119]基于所確定的第一轉速將冷風沿豎直方向傳送;其中，所述冷風通過位于電子設備的一端上的通風孔進入；
[0120]相應的，所述通過第二風扇驅動氣流經(jīng)所述散熱器沿豎直方向向上運動，包括:[0121 ]根據(jù)第一風扇的第一轉速確定第二風扇的第二轉速；
[0122]基于所確定的第二轉速向外界輸出氣流，使氣流通過位于電子設備的第二端上的通風孔傳出。
[0123 ]如此，能夠根據(jù)熱量的大小適時調(diào)節(jié)風扇的轉速，能節(jié)省風扇的功耗。
[0124]本實施例所述散熱處理方法可應用于具有散熱裝置的電子設備中。
[0125]本實施例所述散熱處理方法，能在電子設備處于工作狀態(tài)時，吸收發(fā)熱元件所釋放出的熱量，并快速將熱量排出。
[0126]在本發(fā)明所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的方法、裝置和電子設備，可以通過其它的方式實現(xiàn)。以上所描述的設備實施例僅僅是示意性的，例如，所述單元的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現(xiàn)時可以有另外的劃分方式，如:多個單元或組件可以結合，或可以集成到另一個系統(tǒng)，或一些特征可以忽略，或不執(zhí)行。另外，所顯示或討論的各組成部分相互之間的耦合、或直接耦合、或通信連接可以是通過一些接口，設備或單元的間接耦合或通信連接，可以是電性的、機械的或其它形式的。
[0127]上述作為分離部件說明的單元可以是、或也可以不是物理上分開的，作為單元顯示的部件可以是、或也可以不是物理單元，即可以位于一個地方，也可以分布到多個網(wǎng)絡單元上;可以根據(jù)實際的需要選擇其中的部分或全部單元來實現(xiàn)本實施例方案的目的。
[0128]另外，在本發(fā)明各實施例中的各功能單元可以全部集成在一個處理單元中，也可以是各單元分別單獨作為一個單元，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中；上述集成的單元既可以采用硬件的形式實現(xiàn)，也可以采用硬件加軟件功能單元的形式實現(xiàn)。
[0129]本領域普通技術人員可以理解:實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲于一計算機可讀取存儲介質中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟;而前述的存儲介質包括:移動存儲設備、只讀存儲器(R0M，Read_0nly Memory)、隨機存取存儲器(RAM ,Random Access Memory)、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。
[0130]或者，本發(fā)明實施例上述集成的單元如果以軟件功能模塊的形式實現(xiàn)并作為獨立的產(chǎn)品銷售或使用時，也可以存儲在一個計算機可讀取存儲介質中。基于這樣的理解，本發(fā)明實施例的技術方案本質上或者說對現(xiàn)有技術做出貢獻的部分可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來，該計算機軟件產(chǎn)品存儲在一個存儲介質中，包括若干指令用以使得一臺計算機設備(可以是個人計算機、服務器、或者網(wǎng)絡設備等)執(zhí)行本發(fā)明各個實施例所述方法的全部或部分。而前述的存儲介質包括:移動存儲設備、ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質。
[0131]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種電子設備的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置，包括: 至少一個散熱器，用于采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量； 第一風扇，與所述至少一個散熱器的一端相連接，用于在所述電子設備處于工作狀態(tài)時，驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。2.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置，還包括: 第二風扇，與所述至少一個散熱器的另一端相連接，用于驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動。3.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一風扇位于電子設備工作狀態(tài)時散熱器的底部。4.根據(jù)權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置，還包括: 支架，用于固定所述至少一個散熱器;所述第一風扇以及所述第二風扇通過所述支架與所述至少一個散熱器相連接。5.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器為一個時，所述散熱器呈圓筒狀，或是構成圓筒狀的一部分。6.根據(jù)權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器為多個時，所述多個散熱器構成圓筒狀或圓筒狀的一部分;其中，所述多個包括兩個或兩個以上。7.根據(jù)權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，當所述至少一個散熱器固定于所述支架內(nèi)的容置空間時， 所述至少一個散熱器在所述容置空間中按照預設規(guī)則排布，使所述至少一個散熱器與所述支架的側壁形成至少一個風道，所述至少一個風道能使氣流沿豎直方向向上運動。8.根據(jù)權利要求4或7所述的散熱裝置，其特征在于，所述支架的上表面或下表面所成形狀為三角形、或圓形、或橢圓形、或N邊形，所述N為大于或等于4的正整數(shù)。9.一種散熱裝置的散熱處理方法，其特征在于，所述方法包括: 檢測到電子設備處于工作狀態(tài)時， 利用至少一個散熱器采集所述電子設備的發(fā)熱元件所釋放出的熱量； 通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動； 其中，所述散熱裝置包括:至少一個散熱器、與所述至少一個散熱器的一端相連接的第一風扇。10.根據(jù)權利要求9所述的方法，其特征在于，所述通過第一風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿第一方向運動時，還包括: 通過第二風扇驅動氣流經(jīng)所述至少一個散熱器沿豎直方向向上運動；其中，所述第二風扇與所述至少一個散熱器的另一端相連接。11.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括權利要求1至8任一項所述的散熱裝置。12.根據(jù)權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備，還包括: 投影裝置，設置于所述散熱裝置的上方，用于獲取并顯示所述電子設備的待顯示信息。13.根據(jù)權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備的第一端和第二端上均設置至少一個通風孔，且所述第一端的通風孔與所述第一風扇相對應，所述第二端的通風孔與所述第二風扇相對應。
【文檔編號】H05K7/20GK105848454SQ201610320336
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月13日
【發(fā)明人】顧書露, 馮成
【申請人】聯(lián)想(北京)有限公司