電路基板的連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明所提供的電路基板的連接結(jié)構(gòu)難以受到噪聲的影響。是連接容易且維護(hù)性·生產(chǎn)效率優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)。降低了斷線、破損的可能性。謀求小型化。使電極結(jié)構(gòu)體(4)能夠裝卸地嵌入保持于殼體(1)的內(nèi)周壁(1?2)的一部分。電極結(jié)構(gòu)體(4)將絕緣材料作為基材(40)，在該絕緣材料(40)的上下方向上貫通地設(shè)置有多個(gè)貫通電極(41?1～41?n)。使露出于電極結(jié)構(gòu)體(4)的下表面的下表面電極面(41b)與殼體(1)內(nèi)的各種電氣元件(3)的連接用的電極(3a)接觸。使露出于電極結(jié)構(gòu)體(4)的上表面的上表面電極面(41a)與形成于電路基板(2)的電極(2a)接觸。
【專利說明】
電路基板的連接結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種將收納于殼體中的各種電氣元件與電路基板之間予以連接的電路基板的連接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，對調(diào)節(jié)閥設(shè)置定位器，通過該定位器來調(diào)整調(diào)節(jié)閥的閥開度。
[0003]該定位器具有:求出從上位裝置發(fā)送來的閥開度設(shè)定值與從調(diào)節(jié)閥反饋來的實(shí)際開度值的偏差，并生成與該偏差相應(yīng)的電信號(hào)作為控制輸出的運(yùn)算部;將該運(yùn)算部所生成的控制輸出轉(zhuǎn)換為管嘴背壓的電空轉(zhuǎn)換部；以及將該電空轉(zhuǎn)換部所轉(zhuǎn)換的管嘴背壓放大，并將其作為輸出氣壓向調(diào)節(jié)閥的操作器輸出的氣動(dòng)放大器等。
[0004]在這樣的定位器中，也設(shè)置有角度傳感器、壓力傳感器等電氣元件，與電空轉(zhuǎn)換部等電氣元件一起被收納在殼體(外殼)中，這些各種電氣元件在殼體內(nèi)與電路基板連接。
[0005]在該殼體內(nèi)的各種電氣元件與電路基板的連接一般通過在電路基板或者傳感器側(cè)設(shè)置電線束(電纜+連接器)或連接插針，并使該電線束或連接插針與對象側(cè)的連接器連接來進(jìn)行(例如，參照專利文獻(xiàn)I)。
[0006]另外，在這樣的定位器中，在殼體內(nèi)的各種電氣元件與電路基板的連接要求在制造時(shí)、維修檢查時(shí)電路基板的拆裝容易。又，定位器通常要求耐噪聲性、小型化、防爆結(jié)構(gòu)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)I:日本特開2014-199842號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]但是，采用利用電線束或連接插針來進(jìn)行殼體內(nèi)的各種電氣元件與電路基板的連接的一般方式的話，則存在如下這樣的問題。
[0012](I)電線束相對于從殼體傳來的噪聲變得不穩(wěn)定(耐噪聲性的降低)。
[0013].有時(shí)由于殼體與信號(hào)線間的電容耦合而受到噪聲的影響。
[0014]此時(shí)，由于電線束與殼體的距離不是一定的，所以容易受到常態(tài)噪聲的影響。
[0015](2)電線束的組裝方法變得復(fù)雜(維修性.生產(chǎn)效率的降低)。
[0016].電線束長的話則收納時(shí)費(fèi)力，電線束短的話則無法確保連接時(shí)的空間。
[0017].組裝時(shí)可能會(huì)發(fā)生電線束、連接插針的斷裂。
[0018](3)由于準(zhǔn)備電線束、連接插針，所以小型化比較困難(小型化難)。
[0019].考慮收納場所，作成防爆結(jié)構(gòu)，需要花工夫?qū)㈦娋€束與電路基板分開。
[0020].需要連接的空間，一定的大小是必須的。
[0021]本發(fā)明正是為了解決上述課題而做出的，其目的在于提供一種電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其難以受到噪聲的影響，連接容易且維護(hù)性.生產(chǎn)效率優(yōu)異，斷線或破損的可能性低，能夠謀求小型化。
[0022]用于解決問題的手段
[0023]為了達(dá)到這樣的目的，本發(fā)明的電路基板的連接結(jié)構(gòu)將收納于殼體中的各種電氣元件與電路基板之間予以連接，殼體具有:內(nèi)周壁，其包圍收納有各種電氣元件的空間；以及電極結(jié)構(gòu)體，其將能夠裝卸地嵌入保持于內(nèi)周壁的一部分的絕緣材料作為基材，電極結(jié)構(gòu)體具有多個(gè)貫通電極，所述貫通電極在與殼體的內(nèi)周壁周向正交的方向上貫通設(shè)置，貫通電極的一側(cè)的端面為第一電極面，并露出于絕緣材料的一側(cè)的面，貫通電極的另一側(cè)的端面為第二電極面，并露出于絕緣材料的另一側(cè)的面，電路基板以形成于電路基板的電極與貫通電極的第一電極面接觸的方式安裝于殼體，各種電氣元件以該各種電氣元件的連接用的電極與貫通電極的第二電極面接觸的方式收納于殼體內(nèi)。
[0024]在本發(fā)明中，各種電氣元件與電路基板通過能夠裝卸地嵌入保持于殼體的內(nèi)周壁的一部分的電極結(jié)構(gòu)體來連接。該電極結(jié)構(gòu)體以絕緣材料為基材，在與殼體的內(nèi)周壁的周向正交的方向(殼體的上下方向)上具有多個(gè)貫通電極，一側(cè)的端面(上側(cè)的端面)為第一電極面(上表面電極面)并露出于絕緣材料的一側(cè)的面(上表面)，另一側(cè)的端面(下側(cè)的端面)為第二電極面(下表面電極面)，并露出于絕緣材料的另一側(cè)的面(下表面)。在殼體內(nèi)，形成于電路基板的電極與露出于電極結(jié)構(gòu)體的一側(cè)的面(上表面)的第一電極面(上表面電極面)接觸，各種電氣元件的連接用的電極與露出于電極結(jié)構(gòu)體的另一側(cè)的面(下表面)的第二電極面(下表面電極面)接觸。
[0025]這樣，在本發(fā)明中，各種電氣元件與電路基板的連接通過電極與露出于電極結(jié)構(gòu)體的一側(cè)的面以及另一側(cè)的面的第一電極面以及第二電極面的接觸來進(jìn)行，所以可以不用電線束、連接插針，信號(hào)線與殼體的電容耦合變?yōu)橐欢ǎy以受到噪聲的影響。又，成為連接容易且維護(hù)性.生產(chǎn)效率優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)，斷線、破損的可能性降低。又，由于減少了內(nèi)容物，所以殼體的小型化成為可能。
[0026]在本發(fā)明中，在將殼體做成防爆外殼的情況下，由于沒有電線束與基板接觸的可能性，所以結(jié)構(gòu)能夠簡單化，連接變得容易。
[0027]發(fā)明效果
[0028]根據(jù)本發(fā)明，將具有多個(gè)貫通電極的電極結(jié)構(gòu)體能夠裝卸地設(shè)置于殼體的內(nèi)周壁的一部分，通過電極與露出于該電極結(jié)構(gòu)體的一側(cè)的面以及另一側(cè)的面的第一電極面以及第二電極面的接觸來進(jìn)行各種電氣元件與電路基板的連接，所以信號(hào)線與殼體的電容耦合變?yōu)橐欢?，能夠難以受到噪聲的影響。又，連接容易且維護(hù)性.生產(chǎn)效率優(yōu)異，斷線或破損的可能性低，能夠謀求小型化。
【附圖說明】
[0029]圖1是示出本發(fā)明所涉及的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的一實(shí)施方式的主要部分的圖。
[0030]圖2是用于該電路基板的連接結(jié)構(gòu)的電極結(jié)構(gòu)體的俯視圖以及主視圖。
[0031]圖3是示出將電路基板安裝于殼體的上表面前的狀態(tài)的圖。
[0032]圖4是從電路基板的背面?zhèn)扔^察電路基板所觀察到的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]以下，基于附圖對于本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0034]圖1是示出本發(fā)明所涉及的電路基板的連接結(jié)構(gòu)的一實(shí)施方式的主要部分的圖。圖1的(a)是俯視圖，圖1的(b)是圖1的(a)中的1-1線截面圖。
[0035]在圖1中，I是殼體，2是電路基板，3是被收納在殼體I中的各種電氣兀件，4是電極結(jié)構(gòu)體。在本實(shí)施方式中，殼體I為定位器的外殼(防爆外殼)，在殼體I內(nèi)收納有電空轉(zhuǎn)換部3-1、角度傳感器3-2、壓力傳感器基板3-3等各種電氣元件3。
[0036]又，在電路基板2上，雖未圖示，但搭載有CPU(中央處理單元(Central ProcessingUnit))、RAM(隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(Random Access Memory))、R0M(只讀存儲(chǔ)器(Read OnlyMemory))等集成電路，構(gòu)筑有電力的供給電路部、運(yùn)算部等作為定位器的功能所需要的各種電路。
[0037]該電路基板2被設(shè)為圓形，以閉塞殼體I的開口部1-1的方式安裝在殼體I的上表面。即，以封閉殼體I的開口部1-1的方式安裝于殼體I的上表面，該殼體I的開口部1-1是各種電氣元件3的自外部的收納口。
[0038]在包圍收納有殼體I的電氣元件3的空間的內(nèi)周壁1-2的一部分嵌入保持有以絕緣材料(樹脂)為基材的電極結(jié)構(gòu)體4。在圖2的(a)示出電極結(jié)構(gòu)體4的俯視圖，在圖2的(b)示出電極結(jié)構(gòu)體4的主視圖。
[0039]電極結(jié)構(gòu)體4將沿著殼體I的內(nèi)周壁1-2的壁面的曲線的圓弧狀的構(gòu)件作為基材40，在與該基材40的內(nèi)周壁1-2周向正交的方向(上下方向)上貫通設(shè)置有多個(gè)貫通電極41-1?41_n0
[0040]貫通電極41-1?41-n被埋入基材(絕緣材料)40中，其一側(cè)的端面(上側(cè)的端面)為第一電極面(上表面電極面)41a并露出于基材40的一側(cè)的面(上表面)，另一側(cè)的端面(下側(cè)的端面)為第二電極面(下表面電極面)并露出于基材40的另一側(cè)的面(下表面)。
[0041]圖3以圖1為基礎(chǔ)示出將電路基板2安裝于殼體I的上表面之前的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，露出于電極結(jié)構(gòu)體4的下表面的下表面電極面41b與殼體I內(nèi)的各種電氣元件3的連接用的電極3a接觸。
[0042]在該例子中，各種電氣元件3以不活動(dòng)的方式固定在殼體I內(nèi)，通過將電極結(jié)構(gòu)體4嵌入(壓入)殼體I的內(nèi)周壁1-2的一部分，露出于電極結(jié)構(gòu)體4的下表面的下表面電極面41b與殼體I內(nèi)的各種電氣元件3的連接用的電極3a接觸，該電極3a與下表面電極面41b的接觸狀態(tài)被保持。另外，在圖3的(a)中，各種電氣元件3的平面形狀省略。
[0043]圖4以圖1為基礎(chǔ)示出從電路基板2的背面?zhèn)扔^察電路基板2所觀察到的圖。雖在該電路基板2上構(gòu)筑有各種的電路，但在電路基板2上還形成有與該構(gòu)筑的各種電路連接用的電極2a。在圖1中，以電極2a的形成面為下將該電路基板2安裝于殼體I的上表面。在該狀態(tài)下，露出于電極結(jié)構(gòu)體4的上表面的上表面電極面41a與形成于電路基板2的電極2a接觸，該電極2a與上表面電極41a的接觸狀態(tài)得以保持。
[0044]這樣，在本實(shí)施方式中，各種電氣元件3與電路基板2的連接通過電極2a以及電極3a與露出于電極結(jié)構(gòu)體4的上表面以及下表面的上表面電極面41a以及下表面電極面41b的接觸來進(jìn)行，所以可以不用電線束、連接插針，信號(hào)線與殼體I的電容耦合變?yōu)橐欢?，難以受到噪聲的影響。又，成為連接容易且維修性.生產(chǎn)效率優(yōu)異的連接結(jié)構(gòu)，斷線、破損的可能性低。又，通過減少內(nèi)容物，使得殼體I的小型化成為可能。
[0045]另外，在本實(shí)施方式中，是將殼體I作為定位器的外殼，但未必是定位器的外殼也可以。又，各種電氣元件3也并不限定于電空轉(zhuǎn)換部3-1、角度傳感器3-2、壓力傳感器基板3-3等。
[0046]〔實(shí)施方式的擴(kuò)展〕
[0047]以上，參照實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行了說明，但本發(fā)明并不限定于上述實(shí)施方式。本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、細(xì)節(jié)可以在本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)進(jìn)行本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠理解的各種變更。
[0048]符號(hào)說明
[0049]I…殼體(夕卜殼)、1_1…開口部(收納口)、1_2...內(nèi)周壁、2…電路基板、2a...電極、3…各種電氣兀件、3a...電極、3-1…電空轉(zhuǎn)換部、3-2…角度傳感器、3-3…壓力傳感器基板、4…電極結(jié)構(gòu)體、40...基材(絕緣材料)、41-1?41-n…貫通電極、41a…第一電極面(上表面電極面)、41b...第二電極面(下表面電極面)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其將收納于殼體中的各種電氣元件與電路基板之間予以連接，其特征在于， 所述殼體具有: 內(nèi)周壁，其包圍收納有所述各種電氣元件的空間；以及 電極結(jié)構(gòu)體，其將能夠裝卸地嵌入保持于所述內(nèi)周壁的一部分的絕緣材料作為基材，所述電極結(jié)構(gòu)體具有多個(gè)貫通電極，所述貫通電極在與所述殼體的內(nèi)周壁周向正交的方向上貫通設(shè)置， 所述貫通電極的一側(cè)的端面為第一電極面，并露出于所述絕緣材料的一側(cè)的面， 所述貫通電極的另一側(cè)的端面為第二電極面，并露出于所述絕緣材料的另一側(cè)的面，所述電路基板以形成于該電路基板的電極與所述貫通電極的第一電極面接觸的方式安裝于所述殼體， 所述各種電氣元件以該各種電氣元件的連接用的電極與所述貫通電極的第二電極面接觸的方式收納于所述殼體內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的電路基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 所述殼體為防爆外殼。
【文檔編號(hào)】H05K7/00GK105939588SQ201610118917
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月2日
【發(fā)明人】村田耕郎, 村田耕一郎
【申請人】阿自倍爾株式會(huì)社