本技術(shù)屬于通訊，尤其涉及一種通訊模組。

背景技術(shù)：

1、通訊模組基于光線輻射的物理特性，通過光電轉(zhuǎn)換將光線輻射轉(zhuǎn)化為電信號，而實現(xiàn)與其它電子設(shè)備的通信和控制。

2、現(xiàn)有的一種通訊模組，包括接收組件及發(fā)光器件，發(fā)光器件與接收組件分立設(shè)置，兩者均焊接在pcb板上，接收組件包括第二金屬引線框架及與第二金屬引線框架電連接的感光器件和解碼芯片，發(fā)光器件包含第一金屬引線框架以及與第一金屬引線框架電連接的發(fā)光芯片，發(fā)光器件用于向外界發(fā)射光線，接收組件用于接收外界反射的需要被接受的帶有載波信號的光線，并用于將接收到的光信號傳輸給解碼芯片，由解碼芯片解碼得出所接收光線上附帶的信息。

3、現(xiàn)有的通訊模組，感光器件與解碼芯片一同電連接在第二金屬引線框架上，由于感光芯片需要接收外界的光信號，所以接受組件可安裝的位置的選擇性具有限制，使得解碼芯片往往會受到周邊器件電磁波的干擾，解碼準確性較低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：針對現(xiàn)有的通訊模組解碼準確性較低的問題，提供一種通訊模組。

2、為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供了一種通訊模組，包括收發(fā)組件和解碼組件，所述收發(fā)組件包括第一上蓋、第一pcb板、發(fā)光器件、感光器件及隔光板，所述第一上蓋安裝在所述pcb板上，所述隔光板與所述pcb板朝向所述上蓋的一側(cè)相連，所述隔光板將所述pcb板分隔為發(fā)光區(qū)域和感光區(qū)域，所述發(fā)光器件與所述發(fā)光區(qū)域相連，所述感光器件與所述感光區(qū)域相連，所述發(fā)光器件經(jīng)所述上蓋向外界發(fā)射光線，所述感光器件經(jīng)所述上蓋接收外界需要被接收的帶有載波信號的光線，并用于將接收到的光線轉(zhuǎn)換為電信號傳輸至所述第一pcb板；

3、所述解碼組件包括第二上蓋、第二pcb板及與所述第二pcb板電連接的解碼芯片，所述第二上蓋安裝在所述第二pcb板上，所述第二pcb板與所述第一pcb板電連接，所述第一pcb板用于將電信號傳輸至所述第二pcb板，所述解碼芯片用于解碼所述第二pcb板接收到的電信號。

4、可選地，所述解碼組件還包括與所述第二pcb板電連接的信號輸入焊盤和信號輸出焊盤，所述解碼芯片分別與所述信號輸入焊盤和所述信號輸出焊盤電連接，所述信號輸入焊盤用于將所述第二pcb板上的電信號傳輸給所述解碼芯片，所述解碼芯片通過所述信號輸出焊盤將解碼后的電信號傳輸至所述第二pcb板。

5、可選地，所述解碼組件還包括與所述第二pcb板電連接的接地焊盤和供電焊盤，所述接地焊盤背向所述第二上蓋的一側(cè)與所述第二pcb板相連，所述解碼芯片與所述接地焊盤朝向所述第二上蓋的一側(cè)相連。

6、可選地，所述接地焊盤上設(shè)有粘合膠，所述解碼芯片通過所述粘合膠與所述接地焊盤相連。

7、可選地，所述第二pcb板包括基座和外接焊盤，所述信號輸入焊盤、所述信號輸出焊盤、所述接地焊盤和所述供電焊盤安裝在所述基座的朝向所述第二上蓋的一側(cè)，所述外接焊盤安裝在所述基座背向所述第二上蓋的一側(cè)，所述外接焊盤分別與所述信號輸入焊盤、所述信號輸出焊盤、所述接地焊盤和所述供電焊盤電連接。

8、可選地，所述第一pcb板包括發(fā)光焊盤，所述發(fā)光焊盤包括第一正極板體和第一負極板體，所述發(fā)光器件的正極與所述第一正極板體相連，所述發(fā)光器件的負極與所述第一負極板體相連。

9、可選地，所述第一pcb板還包括感光焊盤，所述感光焊盤包括第二正極板體和第二負極板體，所述感光器件的正極與所述第二正極板體相連，所述感光器件的負極與所述第二負極板體相連。

10、可選地，所述發(fā)光器件為發(fā)光晶片，所述感光器件為感光晶片，所述第一正極板體上設(shè)有粘接膠，所述發(fā)光晶片朝向所述第一pcb板的一側(cè)通過所述粘接膠與所述第一正極板體相連，所述發(fā)光晶片的負極與所述第一負極板體電連接；

11、所述第二正極板體上設(shè)有粘接膠，所述感光晶片朝向所述第一pcb板的一側(cè)通過所述粘接膠與所述第二正極板體相連，所述感光晶片的負極與所述第二負極板體電連接。

12、可選的，所述隔光板由阻光硅砂制成。

13、可選地，所述上蓋為由透光的膠水在所述pcb板上固化成型的透光結(jié)構(gòu)。

14、根據(jù)本實用新型實施例的通訊模組，收發(fā)組件和解碼組件分體設(shè)置，發(fā)光器件和感光器件安裝在第一pcb板上，并被第一上蓋覆蓋，解碼芯片安裝在第二pcb板上，并被第二上蓋覆蓋，以將解碼芯片同發(fā)光器件、感光器件及第一pcb板隔離開，使得解碼組件的體積可以進一步減小，并且可以將解碼芯片置于恰當?shù)奈恢帽苊怆姶鸥蓴_，提高了通訊組件解碼的準確性。

技術(shù)特征：

1.一種通訊模組，其特征在于，包括收發(fā)組件(1)和解碼組件(2)，所述收發(fā)組件(1)包括第一上蓋(5)、第一pcb板(4)、發(fā)光器件(15)、感光器件(20)及隔光板(8)，所述第一上蓋(5)安裝在所述pcb板上，所述隔光板(8)與所述pcb板朝向所述上蓋的一側(cè)相連，所述隔光板(8)將所述pcb板分隔為發(fā)光區(qū)域(9)和感光區(qū)域(10)，所述發(fā)光器件(15)與所述發(fā)光區(qū)域(9)相連，所述感光器件(20)與所述感光區(qū)域(10)相連，所述發(fā)光器件(15)經(jīng)所述上蓋向外界發(fā)射光線，所述感光器件(20)經(jīng)所述上蓋接收外界需要被接收的帶有載波信號的光線，并用于將接收到的光線轉(zhuǎn)換為電信號傳輸至所述第一pcb板(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊模組，其特征在于，所述解碼組件(2)還包括與所述第二pcb板(27)電連接的信號輸入焊盤(29)和信號輸出焊盤(30)，所述解碼芯片(33)分別與所述信號輸入焊盤(29)和所述信號輸出焊盤(30)電連接，所述信號輸入焊盤(29)用于將所述第二pcb板(27)上的電信號傳輸給所述解碼芯片(33)，所述解碼芯片(33)通過所述信號輸出焊盤(30)將解碼后的電信號傳輸至所述第二pcb板(27)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通訊模組，其特征在于，所述解碼組件(2)還包括與所述第二pcb板(27)電連接的接地焊盤(31)和供電焊盤(32)，所述接地焊盤(31)背向所述第二上蓋(26)的一側(cè)與所述第二pcb板(27)相連，所述解碼芯片(33)與所述接地焊盤(31)朝向所述第二上蓋(26)的一側(cè)相連。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通訊模組，其特征在于，所述接地焊盤(31)上設(shè)有粘合膠，所述解碼芯片(33)通過所述粘合膠與所述接地焊盤(31)相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通訊模組，其特征在于，所述第二pcb板(27)包括基座(28)和外接焊盤，所述信號輸入焊盤(29)、所述信號輸出焊盤(30)、所述接地焊盤(31)和所述供電焊盤(32)安裝在所述基座(28)的朝向所述第二上蓋(26)的一側(cè)，所述外接焊盤安裝在所述基座(28)背向所述第二上蓋(26)的一側(cè)，所述外接焊盤分別與所述信號輸入焊盤(29)、所述信號輸出焊盤(30)、所述接地焊盤(31)和所述供電焊盤(32)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊模組，其特征在于，所述第一pcb板(4)包括發(fā)光焊盤(12)，所述發(fā)光焊盤(12)包括第一正極板體(13)和第一負極板體(14)，所述發(fā)光器件(15)的正極與所述第一正極板體(13)相連，所述發(fā)光器件(15)的負極與所述第一負極板體(14)相連。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通訊模組，其特征在于，所述第一pcb板(4)還包括感光焊盤(17)，所述感光焊盤(17)包括第二正極板體(18)和第二負極板體(19)，所述感光器件(20)的正極與所述第二正極板體(18)相連，所述感光器件(20)的負極與所述第二負極板體(19)相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的通訊模組，其特征在于，所述發(fā)光器件(15)為發(fā)光晶片，所述感光器件(20)為感光晶片，所述第一正極板體(13)上設(shè)有粘接膠，所述發(fā)光晶片朝向所述第一pcb板(4)的一側(cè)通過所述粘接膠與所述第一正極板體(13)相連，所述發(fā)光晶片的負極與所述第一負極板體(14)電連接；

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊模組，其特征在于，所述隔光板(8)由阻光硅砂制成。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的通訊模組，其特征在于，所述上蓋為由透光的膠水在所述pcb板上固化成型的透光結(jié)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通訊模組，第一上蓋安裝在PCB板上，隔光板將PCB板分隔為發(fā)光區(qū)域和感光區(qū)域，發(fā)光器件與發(fā)光區(qū)域相連，感光器件與感光區(qū)域相連，發(fā)光器件經(jīng)上蓋向外界發(fā)射光線，感光器件經(jīng)上蓋接收外界需要被接受的帶有載波信號的光線，并用于將接收到的光轉(zhuǎn)換為電信號傳輸至第一PCB板，解碼組件包括第二上蓋、第二PCB板及與第二PCB板電連接的解碼芯片，第二上蓋安裝在第二PCB板上，第二PCB板與第一PCB板電連接，第一PCB板用于將電信號傳輸至第二PCB板，解碼芯片用于解碼接收到的電信號。解碼芯片同感光器件隔開，使得解碼組件的體積可以進一步減小，且可以將解碼芯片置于恰當?shù)奈恢帽苊怆姶鸥蓴_，提高了通訊組件解碼的準確性。

技術(shù)研發(fā)人員：黃大瑋,劉彬
受保護的技術(shù)使用者：深圳市恒耀達科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240223
技術(shù)公布日：2024/11/21