本申請(qǐng)涉及藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)，尤其提供一種藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具以及校準(zhǔn)設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、藍(lán)牙產(chǎn)品在出廠(chǎng)時(shí)，需要對(duì)其進(jìn)行耦合校準(zhǔn)測(cè)試，以提高出廠(chǎng)的合格率。在實(shí)際操作中，為了方便操作以及優(yōu)化成本，通常會(huì)將多個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品單元整合至一塊電路板上進(jìn)行貼片，且在產(chǎn)品安裝外殼環(huán)節(jié)時(shí)在將多個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品進(jìn)行分板操作。

2、然而，當(dāng)利用耦合板對(duì)上述貼有多個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品單元的電路板進(jìn)行校準(zhǔn)檢測(cè)時(shí)，無(wú)論耦合板置于電路板上方何處位置，始終無(wú)法保證其到每個(gè)獨(dú)立的產(chǎn)品單元的距離一致，也即無(wú)法保證耦合板到每個(gè)待測(cè)的獨(dú)立產(chǎn)品單元的空氣衰減一致，這樣就造成了耦合板的儀器在分析每個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品單元功率時(shí)出現(xiàn)差異，這將會(huì)嚴(yán)重影響到產(chǎn)品的校準(zhǔn)一致性，甚至?xí)斐蓽y(cè)試數(shù)據(jù)的錯(cuò)誤。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)實(shí)施例的目的是提供一種藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具以及校準(zhǔn)設(shè)備，旨在解決相關(guān)技術(shù)對(duì)同一塊電路板上的多個(gè)獨(dú)立產(chǎn)品進(jìn)行校準(zhǔn)檢測(cè)時(shí)數(shù)據(jù)可能出現(xiàn)偏差的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例采用的技術(shù)方案是：

3、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，用于容置電路板上的多個(gè)產(chǎn)品單元，藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具包括治具主體，治具主體的內(nèi)部形成有多個(gè)金屬屏蔽腔，各金屬屏蔽腔的構(gòu)型均相同；金屬屏蔽腔的一端穿設(shè)于治具主體且連通至外部；治具主體用于抵接至電路板上，以使得多個(gè)產(chǎn)品單元分別容置于對(duì)應(yīng)的金屬屏蔽腔內(nèi)。

4、本申請(qǐng)實(shí)施例的有益效果：本申請(qǐng)實(shí)施例提供的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，通過(guò)將治具主體抵接于電路板上，以使得電路板上的多個(gè)產(chǎn)品單元能夠分別容置在各金屬屏蔽腔中，同時(shí)，各金屬屏蔽腔的構(gòu)型相同，因此能夠保證了各金屬屏蔽腔內(nèi)的空氣衰減一致性，也能夠有效地降低多個(gè)產(chǎn)品單元之間的射頻串?dāng)_的影響，從而能夠有效地提升校準(zhǔn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

5、在一些實(shí)施例中，治具主體包括金屬屏蔽蓋和金屬屏蔽殼體，金屬屏蔽殼體上形成有多個(gè)呈貫穿設(shè)置的金屬屏蔽格，金屬屏蔽蓋上形成有多個(gè)金屬屏蔽槽；金屬屏蔽蓋封蓋于金屬屏蔽殼體的一端，以使金屬屏蔽格和對(duì)應(yīng)的金屬屏蔽槽組合形成金屬屏蔽腔。

6、在一些實(shí)施例中，藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具還包括天線(xiàn)耦合板，天線(xiàn)耦合板包括基材以及設(shè)置于所基材上的多個(gè)天線(xiàn)耦合單元；基材夾設(shè)于金屬屏蔽蓋和金屬屏蔽殼體之間，以使天線(xiàn)耦合單元分別容置于對(duì)應(yīng)的金屬屏蔽格和金屬屏蔽槽內(nèi)。

7、在一些實(shí)施例中，基材具有第一表面和相對(duì)的第二表面；天線(xiàn)耦合單元包括第一介質(zhì)基板、第二介質(zhì)基板、射頻連接器、饋電枝節(jié)以及耦合天線(xiàn)，第一介質(zhì)基板和饋電枝節(jié)設(shè)置于第一表面上，第二介質(zhì)基板設(shè)置于第二表面上，耦合天線(xiàn)設(shè)置于第二介質(zhì)基板上；在基材的厚度方向上，耦合天線(xiàn)與饋電枝節(jié)的至少部分相重合；

8、射頻連接器設(shè)置于第一表面，射頻連接器的內(nèi)芯電連接于饋電枝節(jié)，射頻連接器的外芯穿設(shè)于基板且電連接于第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板；金屬屏蔽蓋上開(kāi)設(shè)有第一通孔，射頻連接器的部分用于穿設(shè)于第一通孔。

9、在一些實(shí)施例中，天線(xiàn)耦合單元還包括光耦探頭，金屬屏蔽蓋上還開(kāi)設(shè)有第二通孔，第二通孔用于供光耦探頭的穿設(shè)。

10、在一些實(shí)施例中，相鄰的天線(xiàn)耦合單元的第一介質(zhì)基板之間具有間隙；金屬屏蔽槽的槽口端抵接于基材位于間隙之處。

11、在一些實(shí)施例中，金屬屏蔽槽內(nèi)還設(shè)置有分隔結(jié)構(gòu)，分隔結(jié)構(gòu)被配置為將金屬屏蔽槽分隔形成第一槽體和第二槽體；在基材的厚度方向上，耦合天線(xiàn)位于第一槽體的范圍內(nèi)，射頻連接器和光耦探頭位于第二槽體的范圍內(nèi)。

12、在一些實(shí)施例中，分隔結(jié)構(gòu)上開(kāi)設(shè)有避讓槽，饋電枝節(jié)被配置為能夠穿設(shè)于避讓槽。

13、在一些實(shí)施例中，金屬屏蔽殼體包括圍板、沿第一方向依次呈間隔分布于圍板內(nèi)的至少一個(gè)第一分隔板，以及沿第二方向依次呈間隔分布于圍板內(nèi)的至少一個(gè)第二分隔板；第一分隔板和第二分隔板將圍板內(nèi)分隔形成多個(gè)金屬屏蔽格；其中，第一方向與第二方向相交。

14、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例還提供了一種校準(zhǔn)設(shè)備，包括如上述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具。

15、本申請(qǐng)實(shí)施例的有益效果：本申請(qǐng)實(shí)施例提供的校準(zhǔn)設(shè)備，包括有上述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，在上述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具能夠有效地提升校準(zhǔn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性的基礎(chǔ)上，校準(zhǔn)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品校準(zhǔn)檢測(cè)的準(zhǔn)確性更高。

技術(shù)特征：

1.一種藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，用于容置電路板上的多個(gè)產(chǎn)品單元，其特征在于，所述藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述治具主體包括金屬屏蔽蓋和金屬屏蔽殼體，所述金屬屏蔽殼體上形成有多個(gè)呈貫穿設(shè)置的金屬屏蔽格，所述金屬屏蔽蓋上形成有多個(gè)金屬屏蔽槽；所述金屬屏蔽蓋封蓋于所述金屬屏蔽殼體的一端，以使所述金屬屏蔽格和對(duì)應(yīng)的所述金屬屏蔽槽組合形成所述金屬屏蔽腔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具還包括天線(xiàn)耦合板，所述天線(xiàn)耦合板包括基材以及設(shè)置于所基材上的多個(gè)天線(xiàn)耦合單元；所述基材夾設(shè)于所述金屬屏蔽蓋和所述金屬屏蔽殼體之間，以使所述天線(xiàn)耦合單元分別容置于對(duì)應(yīng)的所述金屬屏蔽格和所述金屬屏蔽槽內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述基材具有第一表面和相對(duì)的第二表面；所述天線(xiàn)耦合單元包括第一介質(zhì)基板、第二介質(zhì)基板、射頻連接器、饋電枝節(jié)以及耦合天線(xiàn)，所述第一介質(zhì)基板和所述饋電枝節(jié)設(shè)置于所述第一表面上，所述第二介質(zhì)基板設(shè)置于所述第二表面上，所述耦合天線(xiàn)設(shè)置于所述第二介質(zhì)基板上；在所述基材的厚度方向上，所述耦合天線(xiàn)與所述饋電枝節(jié)的至少部分相重合；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述天線(xiàn)耦合單元還包括光耦探頭，所述金屬屏蔽蓋上還開(kāi)設(shè)有第二通孔，所述第二通孔用于供所述光耦探頭的穿設(shè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：相鄰的所述天線(xiàn)耦合單元的所述第一介質(zhì)基板之間具有間隙；所述金屬屏蔽槽的槽口端抵接于所述基材位于所述間隙之處。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述金屬屏蔽槽內(nèi)還設(shè)置有分隔結(jié)構(gòu)，所述分隔結(jié)構(gòu)被配置為將所述金屬屏蔽槽分隔形成第一槽體和第二槽體；在所述基材的厚度方向上，所述耦合天線(xiàn)位于所述第一槽體的范圍內(nèi)，所述射頻連接器和所述光耦探頭位于所述第二槽體的范圍內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述分隔結(jié)構(gòu)上開(kāi)設(shè)有避讓槽，所述饋電枝節(jié)被配置為能夠穿設(shè)于所述避讓槽。

9.根據(jù)權(quán)利要求2至8任一項(xiàng)所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，其特征在于：所述金屬屏蔽殼體包括圍板、沿第一方向依次呈間隔分布于所述圍板內(nèi)的至少一個(gè)第一分隔板，以及沿第二方向依次呈間隔分布于所述圍板內(nèi)的至少一個(gè)第二分隔板；所述第一分隔板和所述第二分隔板將所述圍板內(nèi)分隔形成多個(gè)所述金屬屏蔽格；其中，所述第一方向與所述第二方向相交。

10.一種校準(zhǔn)設(shè)備，其特征在于：包括如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)技術(shù)領(lǐng)域，提供一種藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具以及校準(zhǔn)設(shè)備，藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具包括治具主體，治具主體的內(nèi)部形成有多個(gè)金屬屏蔽腔，各金屬屏蔽腔的構(gòu)型均相同；金屬屏蔽腔的一端穿設(shè)于治具主體且連通至外部；治具主體用于抵接至電路板上，以使得多個(gè)產(chǎn)品單元分別容置于對(duì)應(yīng)的金屬屏蔽腔內(nèi)；本申請(qǐng)實(shí)施例提供的藍(lán)牙耦合校準(zhǔn)測(cè)試治具，各金屬屏蔽腔的構(gòu)型相同，因此能夠保證了各金屬屏蔽腔內(nèi)的空氣衰減一致性，也能夠有效地降低多個(gè)產(chǎn)品單元之間的射頻串?dāng)_的影響，從而能夠有效地提升校準(zhǔn)檢測(cè)數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

技術(shù)研發(fā)人員：許傳,龔瀟,李俊明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市宏電技術(shù)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240704
技術(shù)公布日：2025/5/8