一種軟啟動器封裝殼體的制作方法
【專利摘要】一種軟啟動器封裝殼體，包括底板、底板一側(cè)安裝有左側(cè)板，左側(cè)板上部安裝有電路板托板，電路板托板一側(cè)固定安裝有右側(cè)板，罩殼與底板固定安裝；所述底板、左側(cè)板、右側(cè)板、罩殼構(gòu)成一封裝整體；所述電路板托板與底板之間設(shè)有一安裝腔體，所述安裝腔體用于安裝可控硅和散熱器。本發(fā)明一種軟啟動器封裝殼體，減少了加工的復(fù)雜程度，成本較低。不使用焊機(jī)，整個外殼的構(gòu)件彎折成型，同時該外殼的構(gòu)件通過沖孔攻絲固定。該外殼構(gòu)件之間安裝合理，且設(shè)有較大的安裝腔體，用于安裝可控硅和散熱器較為占用空間的元部件。
【專利說明】一種軟啟動器封裝殼體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一種軟啟動器封裝殼體,用于軟啟動器封裝。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的軟啟動器封裝殼體，多采用薄板金屬焊接而成。存在如下弊端:1)、焊接工藝比較麻煩，且焊接后拆卸不便；2 )、整個軟啟動器封裝殼體成本比較高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種軟啟動器封裝殼體，不使用焊機(jī)，整個外殼的構(gòu)件彎折成型，同時該外殼的構(gòu)件通過沖孔攻絲固定。
[0004]本發(fā)明米取的技術(shù)方案為:一種軟啟動器封裝殼體，包括底板、底板一側(cè)安裝有左側(cè)板，左側(cè)板上部安裝有電路板托板，電路板托板一側(cè)固定安裝有右側(cè)板，罩殼與底板固定安裝；所述底板、左側(cè)板、右側(cè)板、罩殼構(gòu)成一封裝整體；所述電路板托板與底板之間設(shè)有一安裝腔體，所述安裝腔體用于安裝可控硅和散熱器。
[0005]所述罩殼頂部設(shè)有蓋板。
[0006]所述左側(cè)板設(shè)有散熱孔，安裝腔體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇位置對應(yīng)所述散熱孔。
[0007]所述底板、左側(cè)板、右側(cè)板、罩殼上均設(shè)有沖孔。
[0008]本發(fā)明一種軟啟動器封裝殼體，減少了加工的復(fù)雜程度，成本較低。不使用焊機(jī)，整個外殼的構(gòu)件彎折成型，同時該外殼的構(gòu)件通過沖孔攻絲固定。該外殼構(gòu)件之間安裝合理，且設(shè)有較大的安裝腔體，用于安裝可控硅和散熱器較為占用空間的元部件。
[0009]電路板托板用于將電路控制板托起，位于殼體內(nèi)部上方。既有效防止短路，又有效隔離發(fā)熱區(qū)，延長電路控制板壽命。
[0010]所述罩殼頂部設(shè)有蓋板，蓋板用于安裝主面板和顯示盒。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
圖1為本發(fā)明軟啟動器封裝殼體的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明軟啟動器封裝殼體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖3為本發(fā)明軟啟動器封裝殼體裝配示意圖。

【具體實施方式】
[0014]如圖f圖3，一種軟啟動器封裝殼體，包括底板1、底板I 一側(cè)安裝有左側(cè)板2，左側(cè)板2上部安裝有電路板托板3,電路板托板3 —側(cè)固定安裝有右側(cè)板4,罩殼5與底板I固定安裝。所述底板1、左側(cè)板2、右側(cè)板4、罩殼5構(gòu)成一封裝整體。所述底板1、左側(cè)板2、右側(cè)板4、罩殼5上均設(shè)有沖孔,沖孔攻絲。所述底板1、左側(cè)板2、右側(cè)板4、罩殼5均一次沖壓折彎成型。
[0015]所述電路板托板3與底板I之間設(shè)有一安裝腔體6，所述安裝腔體6用于安裝可控娃7和散熱器8。
[0016]所述罩殼5頂部設(shè)有蓋板9，蓋板9用于安裝主面板11和顯示盒12。
[0017]所述左側(cè)板2設(shè)有散熱孔，安裝腔體6內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇10，散熱風(fēng)扇10位置對應(yīng)所述散熱孔。
【權(quán)利要求】
1.一種軟啟動器封裝殼體，包括底板(I)、其特征在于，底板(I) 一側(cè)安裝有左側(cè)板(2),左側(cè)板(2)上部安裝有電路板托板(3)，電路板托板(3)一側(cè)固定安裝有右側(cè)板(4)，罩殼(5)與底板(I)固定安裝； 所述底板(I)、左側(cè)板(2)、右側(cè)板(4)、罩殼(5)構(gòu)成一封裝整體； 所述電路板托板(3)與底板(I)之間設(shè)有一安裝腔體(6)，所述安裝腔體(6)用于安裝可控硅(7)和散熱器(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述罩殼(5)頂部設(shè)有蓋板(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述左側(cè)板(2)設(shè)有散熱孔，安裝腔體(6)內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇(10)，散熱風(fēng)扇(10)位置對應(yīng)所述散熱孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種軟啟動器封裝殼體，其特征在于，所述底板(I)、左側(cè)板(2)、右側(cè)板(4)、罩殼(5)上均設(shè)有沖孔。
【文檔編號】H05K5/00GK104349616SQ201310323383
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】周海波, 鄧衍貴, 楊青, 蘇宏昌, 李華俊 申請人:宜昌清江電氣有限公司