技術(shù)編號：39900817
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及陶瓷復(fù)合基板及陶瓷復(fù)合基板的制造方法。背景技術(shù)、在專利文獻中公開了一種陶瓷金屬電路基板，其具備陶瓷基板、和分別借助接合層接合到該陶瓷基板的第面及第面的第金屬板及第金屬板。在該電路基板中，在第金屬板的、與陶瓷基板的接合面的相反側(cè)的面設(shè)置有金屬被膜，在第金屬板的、與陶瓷基板的接合面的相反側(cè)的面的一部分存在為了安裝半導(dǎo)體元件或金屬端子而未設(shè)置金屬被膜的部位。、現(xiàn)有技術(shù)文獻、專利文獻、專利文獻：日本專利第號公報技術(shù)實現(xiàn)思路、發(fā)明所要解決的課題、本發(fā)明提...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。