技術(shù)編號：41803296
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件，具體涉及一種基于硅基c-sic的單片異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)及其制備方法。背景技術(shù)、電子系統(tǒng)正朝著小型化、多樣化、智能化的方向發(fā)展，旨在形成具有感知、通信、處理、傳輸?shù)榷喙δ芪⑾到y(tǒng)。微系統(tǒng)的核心技術(shù)在于集成，三維異質(zhì)異構(gòu)集成逐漸成為從芯片制造到系統(tǒng)集成的連接紐帶；在這種集成方式下，不同的芯片可以擁有不同的功能、制程和特性，從而實(shí)現(xiàn)更多樣化的應(yīng)用和更高級別的性能。、異質(zhì)異構(gòu)集成中的單片集成是指在單芯片上將不同功能的各種器件進(jìn)行集成，芯片的封裝步驟可以被省略，但需要滿足的工藝制造要求...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。