技術(shù)編號：41873104
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于晶圓研磨，涉及一種低硬度研磨墊及其制備方法。背景技術(shù)、在晶圓研磨過程中，晶圓與研磨墊間相互旋轉(zhuǎn)運(yùn)動，去除硅晶圓表面多余部分或非平坦部分的沉積材料。與此同時，位于研磨墊正上方的鉆石修整器也會受到向下壓力，從而與研磨墊充分接觸，保證研磨墊表面粗糙度恒定，以有效去除晶圓表面溝槽間殘留的研磨液與多余硅料。、晶圓、保持環(huán)和研磨墊之間的相互作用共同影響著研磨后晶圓表面缺陷數(shù)量，如果研磨墊整體較硬會引起晶圓表面劃傷、產(chǎn)生缺陷等問題。目前，行業(yè)內(nèi)普遍通過改進(jìn)研磨墊上層(研磨墊接觸晶圓的一層)材料的...
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