技術(shù)編號：41873385
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文所述的實施方案涉及半導(dǎo)體封裝。更具體地，實施方案涉及三維(d)系統(tǒng)和制造方法。背景信息對便攜式和移動電子設(shè)備諸如移動電話、個人數(shù)字助理(pda)、數(shù)字相機、便攜式播放器、游戲設(shè)備和其他移動設(shè)備的當(dāng)前市場需求要求將更多性能和特征集成到越來越小的空間中。因此，各種多管芯封裝解決方案，諸如系統(tǒng)級封裝(sip)和堆疊封裝(pop)已經(jīng)變得更普及，以滿足對更高管芯/部件密度設(shè)備的需求。存在用于將多個管芯布置在sip中的許多不同的可能。例如，將管芯豎直集成在sip結(jié)構(gòu)中已演進(jìn)到.d解決方案和d解...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。