本申請涉及但不限于霧化裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種電子組件及電子霧化裝置。

背景技術(shù)：

1、電子霧化裝置中可集成輻射體以實現(xiàn)無線通信，相關(guān)技術(shù)中輻射體安裝位置不合理，導(dǎo)致通信質(zhì)量差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請實施例提供的電子組件及電子霧化裝置，有效降低干擾，提升無線通信質(zhì)量。

2、第一方面，本申請實施例提供一種電子組件，包括外殼、電路板和輻射體，外殼形成有容納空間；電路板設(shè)置在容納空間內(nèi)；輻射體電聯(lián)接于電路板，輻射體柔性設(shè)置，以與外殼的內(nèi)輪廓相適配，且輻射體與電路板間隔設(shè)置。

3、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，電子組件還包括支架，支架設(shè)置在容納空間內(nèi)，且支架位于電路板和輻射體之間，輻射體連接于支架。

4、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，輻射體包括輻射部和連接部，連接部延伸至電路板和支架之間，以電聯(lián)接電路板。

5、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，支架開設(shè)有避讓孔，連接部包括導(dǎo)通段和彎折段，彎折段彎折設(shè)置以穿過避讓孔，輻射部和導(dǎo)通段分別設(shè)置在彎折段的兩端，導(dǎo)通段與電路板導(dǎo)電接觸。

6、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，電路板上設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，彈性導(dǎo)電件通過彈性力抵接于連接部，以使電路板和連接部電聯(lián)接。

7、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，支架設(shè)置有限位孔，限位孔的輪廓與輻射部的輪廓相適配，輻射部卡接在限位孔內(nèi)。

8、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，外殼對應(yīng)輻射體位置設(shè)置有開放部，開放部為通孔，或，開放部由絕緣材料制成。

9、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，電子組件還包括功能件，開放部為通孔，功能件設(shè)置在通孔內(nèi)，輻射體位于功能件和電路板之間。

10、在本申請一種可能的實現(xiàn)方式中，輻射體包括柔性承載層和電路層，電路層連接于柔性承載層。

11、第二方面，本申請實施例提供一種電子霧化裝置，包括霧化組件和第一方面的電子組件，霧化組件設(shè)置在外殼的容納空間內(nèi)。

12、本申請實施例提供的電子組件及電子霧化裝置，電路板和輻射體均設(shè)置在外殼的容納空間內(nèi)，由外殼為電路板、輻射體等提供防護和安裝基礎(chǔ)，輻射體用于發(fā)出或接收無線信號，電路板與輻射體電聯(lián)接，用于驅(qū)動電路板發(fā)出無線信號，以及處理輻射體接收到的無線信號。在此基礎(chǔ)上，輻射體柔性設(shè)置，以與外殼的內(nèi)輪廓相適配，輻射體和電路板間隔設(shè)置，一方面，柔性設(shè)置的輻射體可以變形，以與外殼的內(nèi)輪廓相適配，從而便于輻射體的布設(shè)，另一方面輻射體與外殼適配，便于縮減輻射體和外殼外側(cè)的間距，利于輻射體的無線信號穿過外殼進行傳遞，且輻射體和電路板間隔設(shè)置，降低了輻射體和電路板上電子器件之間的相互干擾，以提升輻射體的無線通信質(zhì)量，進一步提升了無線通信質(zhì)量。與相關(guān)技術(shù)中，輻射體集成在電路板上的方案相比，本申請的輻射體和電路板間隔設(shè)置，并與外殼的內(nèi)輪廓相適配，可以有效降低電路板上電子器件以及外殼對輻射體的無線信號干擾，提升無線通信質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種電子組件，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件，其特征在于，還包括支架，所述支架設(shè)置在所述容納空間內(nèi)，且所述支架位于所述電路板和所述輻射體之間，所述輻射體連接于所述支架。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組件，其特征在于，所述輻射體包括輻射部和連接部，所述連接部延伸至所述電路板和所述支架之間，以電聯(lián)接所述電路板。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件，其特征在于，所述支架開設(shè)有避讓孔，所述連接部包括導(dǎo)通段和彎折段，所述彎折段彎折設(shè)置以穿過所述避讓孔，所述輻射部和所述導(dǎo)通段分別設(shè)置在所述彎折段的兩端，所述導(dǎo)通段與所述電路板導(dǎo)電接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有彈性導(dǎo)電件，所述彈性導(dǎo)電件通過彈性力抵接于所述連接部，以使所述電路板和所述連接部電聯(lián)接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件，其特征在于，所述支架設(shè)置有限位孔，所述限位孔的輪廓與所述輻射部的輪廓相適配，所述輻射部卡接在所述限位孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述外殼對應(yīng)所述輻射體位置設(shè)置有開放部，所述開放部為通孔，或，所述開放部由絕緣材料制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子組件，其特征在于，還包括功能件，所述開放部為通孔，所述功能件設(shè)置在所述通孔內(nèi)，所述輻射體位于所述功能件和所述電路板之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項所述的電子組件，其特征在于，所述輻射體包括柔性承載層和電路層，所述電路層連接于所述柔性承載層。

10.一種電子霧化裝置，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種電子組件及電子霧化裝置，涉及霧化裝置技術(shù)領(lǐng)域，解決了無線通信質(zhì)量差的問題。該電子組件包括外殼、電路板和輻射體，外殼形成有容納空間；電路板設(shè)置在容納空間內(nèi)；輻射體電聯(lián)接于電路板，輻射體柔性設(shè)置，以與外殼的內(nèi)輪廓相適配，且輻射體與電路板間隔設(shè)置。本申請的電子組件用于無線通信。

技術(shù)研發(fā)人員：陳誠,楊紀永,陳松開
受保護的技術(shù)使用者：深圳麥克韋爾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240313
技術(shù)公布日：2025/1/20