一種防霉拼接地墊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明屬于發(fā)泡材料應(yīng)用領(lǐng)域，具體是一種發(fā)泡材料拼裝地墊。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)泡材料地墊用途廣泛，如地板襯墊、體育運(yùn)動(dòng)地墊、兒童游戲地墊等。較薄的地墊一般為整張，不用時(shí)可以卷起。而較厚的整張地墊無(wú)法卷起，必須采用塊狀單元拼接的模式，即使用時(shí)拼接成地墊，不用時(shí)將其拆成單元堆疊。現(xiàn)有發(fā)泡材料地墊不具備抗菌防霉的能力，附著在地墊表面的微生物對(duì)使用者的健康構(gòu)成威脅。CN204522257U公開了一種玩具地墊，該地墊安裝過程較麻煩，且安裝后易松動(dòng)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要目的在于提供一種防霉拼接地墊。與現(xiàn)有拼接地墊相比，本發(fā)明拼接方便且拼接后不易松動(dòng)。
[0004]為達(dá)到上述技術(shù)目的，本發(fā)明采用了以下技術(shù)方案:一種防霉拼接地墊，包括第一地墊單元和第二地墊單元，其特征在于:所述拼接地墊平置于地面上時(shí)貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對(duì)的為第二表面，同時(shí)包括所述第一表面和第二表面的部分為地墊主體，所述地墊主體還包括與所述第一表面或第二表面相交的第三表面，地墊主體第一表面向遠(yuǎn)離地墊主體延伸形成結(jié)合區(qū)；所述第一地墊單元的結(jié)合區(qū)設(shè)有凸起部，所述第二地墊單元的結(jié)合區(qū)設(shè)有凹陷部；第一地墊單元凸起部與第二地墊單元凹陷部能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結(jié)合區(qū)和第二地墊單元結(jié)合區(qū)厚度之和等于地墊主體厚度。所述地墊為抗菌防霉發(fā)泡材料地墊，所述抗菌防霉發(fā)泡材料具體配方為:LPDE 52-60重量份、EVA29-35重量份、硅酸鈣5-10重量份、復(fù)合抗菌劑1.2-2重量份、防霉劑0.6-1.2重量份、過氧化苯甲酰0.4-0.8重量份、硼酸酯0.1-0.2重量份、硬脂酸0.4-0.8重量份。
[0005]本發(fā)明第一地墊單元設(shè)有凸起部而第二地墊單元設(shè)有凹陷部，兩者可以輕易的扣合或分離。使用時(shí)將凸起部塞入凹陷部即完成安裝，便于操作且安裝后地墊不易松動(dòng)。本地墊由發(fā)泡材料制成，該材料含有防霉劑和符合抗菌劑，能夠抑制地墊表面微生物的生長(zhǎng)繁殖，有利于使用者的健康。
[0006]作為優(yōu)選，所述第三表面為平面或曲面。地墊主體邊緣與結(jié)合區(qū)相接處有垂直于地墊表面的平面或曲面，所述結(jié)合區(qū)邊緣有垂直于地墊表面的平面或曲面，地墊主體結(jié)合區(qū)及結(jié)合區(qū)的平面或曲面類型一致。
[0007]作為優(yōu)選，所述凸起部包括至少一排凸起單元，每排至少包括一個(gè)凸起單元。
[0008]作為優(yōu)選，所述凹陷部包括至少一排凹陷單元，且凹陷單元的排數(shù)及每排凹陷單元的個(gè)數(shù)大于等于凸起單元的排數(shù)及對(duì)應(yīng)排凸起單元的個(gè)數(shù)。
[0009]作為優(yōu)選，所述發(fā)泡材料地墊的地墊主體厚度為4-60mm。
[0010]作為優(yōu)選，所述復(fù)合抗菌劑包括載鋅磷酸鋯和載銀磷酸鋯。由于地墊長(zhǎng)期鋪墊在地面，會(huì)有大量的細(xì)菌等微生物附著在地墊表面，對(duì)人體的健康產(chǎn)生威脅，本防霉地墊加有復(fù)合抗菌劑，能夠抑制細(xì)菌等微生物的生存和繁殖。
[0011]作為優(yōu)選，所述防霉劑包括富馬酸三丁基錫和五氯苯酚鈉。防霉劑能夠有效抑制霉菌在地墊表面生存和繁殖。
[0012]作為優(yōu)選，所述硅酸鈣粒徑為5-10微米。
[0013]綜上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:
1、本發(fā)明地墊還有防霉劑和抗菌劑，能夠有效抑制細(xì)菌、霉菌等微生物在地墊表面生存繁殖。
[0014]2、該地墊的凸起部和凹陷部屬于上下結(jié)構(gòu)，拼接安裝后不會(huì)因左右向的力而松動(dòng)。
[0015]3、拼接時(shí)只需將凸起部塞入凹陷部即可，簡(jiǎn)單方便。
[0016]4、拼接后地墊間拼接緊密，縫隙極小。
[0017]說明書附圖
圖1為第二單元示意圖。
[0018]圖2為第一單元示意圖。
[0019]圖3為地墊拼接示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及有益效果。本具體實(shí)施例僅僅是對(duì)本發(fā)明的解釋，其并不是對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在閱讀完本說明書后可以根據(jù)需要對(duì)本實(shí)施例做出沒有創(chuàng)造性貢獻(xiàn)的修改，但只要在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍內(nèi)都受到專利法的保護(hù)。
[0021]實(shí)施例1
LPDE 52重量份、EVA35重量份、硅酸鈣9重量份、復(fù)合抗菌劑1.2重量份、防霉劑0.6重量份、過氧化苯甲酰0.4重量份、硼酸酯0.2重量份、硬脂酸0.4重量份。
[0022]—種防霉拼接地墊，平置于地面上時(shí)貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對(duì)的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時(shí)與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠(yuǎn)離第三表面3方向延伸且相對(duì)垂直向上延伸形成結(jié)合區(qū)5，所述結(jié)合區(qū)5設(shè)有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，凸起部51包括七排凸起單元，每排包括100個(gè)凸起單元。結(jié)合區(qū)5設(shè)有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7，凹陷部52包括七排凹陷單元，每排有100個(gè)凹陷單元。第一地墊單元凸起部51與第二地墊單元凹陷部52能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結(jié)合區(qū)5和第二地墊單元結(jié)合區(qū)5厚度之和等于地墊主體4厚度。地墊的地墊主體4厚度為4 _。
[0023]使用時(shí)只需將第一地墊單元6的凸起部51塞入第二地墊單元7相應(yīng)的凹陷部52即可。
[0024]實(shí)施例2
一種環(huán)保型發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為L(zhǎng)PDE 60重量份、EVA 30重量份、娃酸1丐5重量份、復(fù)合抗菌劑1.6重量份、防霉劑0.9重量份、過氧化苯甲酰0.6重量份、硼酸酯0.1重量份、硬脂酸0.6重量份。
[0025]—種防霉拼接地墊，平置于地面上時(shí)貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對(duì)的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時(shí)與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠(yuǎn)離第三表面3方向延伸且相對(duì)垂直向上延伸形成結(jié)合區(qū)5，所述結(jié)合區(qū)5設(shè)有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，凸起部51包括三排凸起單元，每排包括20凸起單元。結(jié)合區(qū)5設(shè)有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7，凹陷部52包括三排凹陷單元，每排包括20個(gè)凹陷單元。第一地墊單元凸起部51與第二地墊單元凹陷部52能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結(jié)合區(qū)5和第二地墊單元結(jié)合區(qū)5厚度之和等于地墊主體4厚度。地墊的地墊主體4厚度為40_。
[0026]使用時(shí)只需將第一地墊單元6的凸起部51塞入第二地墊單元7相應(yīng)的凹陷部52即可。
[0027]實(shí)施例3
一種環(huán)保型發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為L(zhǎng)PDE 56重量份、EVA 29重量份、娃酸媽10重量份、復(fù)合抗菌劑2重量份、防霉劑1.2重量份、過氧化苯甲酰0.8重量份、硼酸酯
0.2重量份、硬脂酸0.8重量份。
[0028]—種防霉拼接地墊，平置于地面上時(shí)貼近地面的表面為第一表面1，與第一表面1相對(duì)的為第二表面2，與第一表面1或第二表面2相交的其他表面為第三表面3。同時(shí)與所述第一表面1和第二表面2相接的部分為地墊主體4，地墊主體4第一表面1或第二表面2向遠(yuǎn)離第三表面3方向延伸且相對(duì)垂直向上延伸形成結(jié)合區(qū)5，所述結(jié)合區(qū)5設(shè)有凸起部51的地墊為第一地墊單元6，凸起部51包括一排凸起單元，每排包括一個(gè)凸起單元。結(jié)合區(qū)5設(shè)有凹陷部52的地墊為第二地墊單元7，凹陷部52包括一排凹陷單元，該排包括一個(gè)凹陷單元。第一地墊單元凸起部51與第二地墊單元凹陷部52能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結(jié)合區(qū)5和第二地墊單元結(jié)合區(qū)5厚度之和等于地墊主體4厚度。地墊的地墊主體4厚度為60_。
[0029]使用時(shí)只需將第一地墊單元6的凸起部51塞入第二地墊單元7相應(yīng)的凹陷部52即可。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防霉拼接地墊，包括第一地墊單元(6)和第二地墊單元(7)其特征在于:所述拼接地墊平置于地面上時(shí)貼近地面的表面為第一表面(1 )，與第一表面(1)相對(duì)的為第二表面(2)，同時(shí)包括所述第一表面(1)和第二表面(2)的部分為地墊主體(4)，所述地墊主體(4)還包括與所述第一表面(1)或第二表面(2)相交的第三表面(3)，地墊主體(4)第一表面(1)向遠(yuǎn)離地墊主體(4)延伸形成結(jié)合區(qū)(5);所述第一地墊單元(6)的結(jié)合區(qū)(5)設(shè)有凸起部(51)，所述第二地墊單元(7)的結(jié)合區(qū)(5)設(shè)有凹陷部(52);第一地墊單元凸起部(51)與第二地墊單元凹陷部(52)能夠扣合，且扣合后第一地墊單元結(jié)合區(qū)(5)和第二地墊單元結(jié)合區(qū)(5)厚度之和等于地墊主體(4)厚度； 所述地墊為抗菌防霉發(fā)泡材料地墊，所述抗菌防霉發(fā)泡材料具體配方為:LPDE 52-60重量份、EVA 29-35重量份、硅酸鈣5-10重量份、復(fù)合抗菌劑1.2-2重量份、防霉劑0.6-1.2重量份、過氧化苯甲酰0.4-0.8重量份、硼酸酯0.1-0.2重量份、硬脂酸0.4-0.8重量份。2.如權(quán)利要求1所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述第三表面(3)為平面或異形曲面。3.如權(quán)利要求2所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述凸起部(51)包括至少一排凸起單元，每排包括至少一個(gè)凸起單元。4.如權(quán)利要求1所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述凹陷部(52)包括至少一排凹陷單元，且凹陷單元的排數(shù)及每排凹陷單元的個(gè)數(shù)大于等于凸起單元的排數(shù)及對(duì)應(yīng)排凸起單元的個(gè)數(shù)。5.如權(quán)利要求1所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述地墊的地墊主體(4)厚度為4-60mmo6.如權(quán)利要求1所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述復(fù)合抗菌劑包括載鋅磷酸鋯和載銀磷酸鋯。7.如權(quán)利要求7所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述防霉劑包括富馬酸三丁基錫和五氯苯酚鈉。8.如權(quán)利要求1所述一種防霉拼接地墊，其特征在于:所述硅酸鈣粒徑為5-10微米。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種防霉拼接地墊，包括第一地墊單元和第二地墊單元，地墊貼近地面的表面為第一表面，與第一表面相對(duì)的為第二表面。同時(shí)包括所述第一表面和第二表面的部分為地墊主體，地墊主體第一表面向遠(yuǎn)離地墊主體延伸形成結(jié)合區(qū)。第一地墊單元的結(jié)合區(qū)設(shè)有凸起部，第二地墊單元的結(jié)合區(qū)設(shè)有凹陷部。所述地墊為環(huán)保發(fā)泡材料地墊，所述發(fā)泡材料具體配方為：LPDE？52-60重量份、EVA？29-35重量份、硅酸鈣5-10重量份、復(fù)合抗菌劑1.2-2重量份、防霉劑0.6-1.2重量份、過氧化苯甲酰0.4-0.8重量份、硼酸酯0.1-0.2重量份、硬脂酸0.4-0.8重量份。與現(xiàn)有地墊相比，本發(fā)明地墊拼接方便且拼接后不易松動(dòng)，同時(shí)還具有殺菌防霉的功效。
【IPC分類】A47G27/02
【公開號(hào)】CN105455586
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510792997
【發(fā)明人】張鏷
【申請(qǐng)人】浙江潤(rùn)陽(yáng)新材料科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月18日