本申請涉及半導體制造，特別涉及一種托盤式手臂。

背景技術：

1、隨著半導體工業(yè)的發(fā)展，晶圓制造成為了現代電子行業(yè)的核心，在芯片制造的過程中，晶圓表面往往被涂覆上一層膠性材料，例如光刻膠或者用于保護晶圓表面的薄膜。然而，在后續(xù)的工藝步驟中，這些膠性材料必須被徹底去除，以確保芯片的質量和性能。因此，晶圓去膠成為了半導體制造中不可或缺的一環(huán)。

2、在現有的去膠過程中通常采用真空吸片，這對于正常厚度硅晶圓例如625微米，是完全可以正常傳輸，但隨著集成電路微型化及制造工藝的不斷進步，硅晶圓或者化合物晶圓厚度越來越薄，隨之真空取片的弊端也顯現出來，往晶圓盒取片和放片時由于真空釋放不能瞬間消除導致片子會被帶出晶圓盒，甚至更薄的晶圓在被真空瞬間吸住時會出現碎片現象。

3、因此，我們需要一種托盤式手臂，來解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

技術實現思路

1、本申請的目的是解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，為了解決上述問題，本申請?zhí)峁┮环N托盤式手臂，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

2、為實現上述目的，本申請實施例采用以下技術方案：底座；旋轉座，旋轉座設置在底座中部，旋轉座與底座活動連接；第一電機，第一電機連接底座與旋轉座；導向座，導向座設置在旋轉座上端，導向座與旋轉座固定連接；連接組件，連接組件設置在旋轉座上端，連接組件與導向座活動連接；夾持器，夾持器與連接組件固定連接，夾持器包括：固定部，固定部與連接組件固定連接；第一夾持部，第一夾持部設置在固定部右端，第一夾持部設置為圓弧形，第一夾持部突出于固定部；承接部，承接部設置在第一夾持部右端，承接部厚度與固定部相同，承接部寬度小于第一夾持部，承接部右端設置有長條形開槽；第二夾持部，第二夾持部設置在承接部右端，第二夾持部位設置為圓弧型，第二夾持部和第一夾持部同心設置，第二夾持部與第一夾持部厚度相同。

3、在上述技術方案中，本申請實施例通過：設置導向座，連接組件帶動夾持器穩(wěn)定運動，夾持器上設置有第一夾持部和第二夾持部且突出于固定部可以將晶圓穩(wěn)定放置在承接部內，解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

4、進一步地，根據本申請實施例，其中，連接組件包括：

5、升降部，升降部設置于導向座內，升降部與導向座活動連接；

6、連桿組件，連桿組件與升降部活動連接。

7、進一步地，根據本申請實施例，其中，連桿組件包括：

8、第一連桿，第一連桿設置在升降部上端，第一連桿與升降部活動連接；

9、第二連桿，第二連桿設置在第一連桿上端，第二連桿與第一連桿活動連接。

10、進一步地，根據本申請實施例，其中，第一連桿一端與升降部同軸連接，第一連桿另一端與第二連桿同軸連接。

11、進一步地，根據本申請實施例，其中，第二連桿與固定部固定連接。

12、進一步地，根據本申請實施例，其中，固定部上端設置有凹槽。

13、進一步地，根據本申請實施例，其中，傳感器，傳感器設置在固定部上端的凹槽內。

14、進一步地，根據本申請實施例，其中，第一夾持部和第二夾持部的圓弧圓心點位于承接部中點。

15、進一步地，根據本申請實施例，其中，承接部左端設置為扇形。

16、與現有技術相比，本申請具有以下有益效果：本申請通過設置導向座，連接組件帶動夾持器穩(wěn)定運動，夾持器上設置有第一夾持部和第二夾持部且突出于固定部可以將晶圓穩(wěn)定放置在承接部內，解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

技術特征：

1.一種托盤式手臂，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述連接組件包括：

3.根據權利要求2所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述連桿組件包括：

4.根據權利要求3所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述第一連桿一端與所述升降部同軸連接，所述第一連桿另一端與所述第二連桿同軸連接。

5.根據權利要求3所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述第二連桿與所述固定部固定連接。

6.根據權利要求1所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述固定部上端設置有凹槽。

7.根據權利要求6所述的一種托盤式手臂，其特征在于，傳感器，所述傳感器設置在所述固定部上端的凹槽內。

8.根據權利要求1所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述第一夾持部和所述第二夾持部的圓弧圓心點位于所述承接部中點。

9.根據權利要求1所述的一種托盤式手臂，其特征在于，所述承接部左端設置為扇形。

技術總結
本申請公開了一種托盤式手臂，涉及半導體制造技術領域，包括：底座；旋轉座；第一電機；導向座；連接組件；夾持器，夾持器包括：固定部，固定部與連接組件固定連接；第一夾持部第一夾持部設置為圓弧形，第一夾持部突出于固定部；承接部，承接部厚度與固定部相同，承接部寬度小于第一夾持部，承接部右端設置有長條形開槽；第二夾持部，第二夾持部設置在承接部右端，第二夾持部位設置為圓弧型，第二夾持部與第一夾持部厚度相同，通過設置導向座，連接組件帶動夾持器穩(wěn)定運動，夾持器上設置有第一夾持部和第二夾持部且突出于固定部可以將晶圓穩(wěn)定放置在承接部內，解決晶圓在取放過程中容易碎片的問題，可以使晶圓取放過程中不容易碎片。

技術研發(fā)人員：趙鴻飛
受保護的技術使用者：蘇州賽森電子科技有限公司
技術研發(fā)日：20240715
技術公布日：2025/5/8