本申請涉及一種石墨烯聚酯纖維及其制造方法，特別是涉及一種持溫效果佳的石墨烯聚酯纖維及其制造方法。

背景技術：

1、現有的石墨烯聚酯纖維，是在合成聚酯的過程中添加石墨烯漿料或是采用熔融紡絲的方式制造而成。

2、然而，石墨烯是無機材料，聚酯是有機材料，石墨烯在聚酯中的分散性不佳，容易導致紡絲過程中壓升速率過快，且會負面影響紗線的質量。舉例來說，石墨烯在聚酯中的分散性不佳時會導致紗線的強度降低，且紗線的持溫效果不佳。

3、因此，如何通過成分以及制法的改良，來提升石墨烯聚酯纖維的質量，并克服石墨烯聚酯纖維的制造方法中的缺陷，已成為該項事業(yè)所欲解決的重要課題之一。

技術實現思路

1、本申請所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種石墨烯聚酯纖維及其制造方法。

2、為了解決上述的技術問題，本申請所采用的其中一種技術方案是提供一種石墨烯聚酯纖維的制造方法。石墨烯聚酯纖維的制造方法包括下列步驟，進行改性程序，在石墨烯粉體的表面形成改性層，以獲得改性石墨烯粉體。改性層是由改性劑附著于石墨烯粉體的表面而形成，改性劑是硅烷或鈦酸酯。混合改性石墨烯粉體與第一聚酯，并進行造粒程序，以獲得石墨烯母粒。混合石墨烯母粒與第二聚酯，并進行紡絲程序，以制得石墨烯聚酯纖維。

3、更進一步地，在改性程序中，將改性溶液噴灑于石墨烯粉體的表面，以制得改性石墨烯粉體，改性溶液中包括改性劑。

4、更進一步地，將改性溶液噴灑于石墨烯粉體的表面后干燥，以獲得改性石墨烯粉體。其中，以改性石墨烯粉體中改性劑的含量為1重量百分比至5重量百分比。

5、更進一步地，第一聚酯的特性黏度大于第二聚酯的特性黏度。

6、更進一步地，第一聚酯的特性黏度為0.8至1.0，第二聚酯的特性黏度為0.6至0.7。

7、更進一步地，第一聚酯的材料是聚對苯二甲酸丁二酯。

8、更進一步地，第二聚酯的材料是聚對苯二甲酸乙二酯。

9、更進一步地，在造粒程序中，石墨烯母粒中改性石墨烯粉體的含量為3至8重量百分比。

10、為了解決上述的技術問題，本申請所采用的另外一種技術方案是提供一種石墨烯聚酯纖維。石墨烯聚酯纖維包括聚酯樹脂以及改性石墨烯粉體，改性石墨烯粉體分散于聚酯樹脂中，改性石墨烯粉體包括石墨烯粉體以及改性層，改性層是由改性劑附著于石墨烯粉體的表面而形成，改性劑是硅烷或鈦酸酯。

11、更進一步地，聚酯樹脂包括聚對苯二甲酸丁二酯以及聚對苯二甲酸乙二酯。

12、本申請的其中一種有益效果在于，本申請所提供的石墨烯聚酯纖維及其制造方法，其能通過“改性劑是硅烷或鈦酸酯”、“混合改性石墨烯粉體與第一聚酯，并進行造粒程序”以及“混合石墨烯母粒與第二聚酯，并進行紡絲程序”的技術方案，以提升石墨烯粉體在石墨烯聚酯纖維中的分散性。

13、為了能更進一步了解本申請的特征及技術內容，請參閱以下有關本申請的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說明，并非用來對本申請加以限制。

技術特征：

1.一種石墨烯聚酯纖維的制造方法，其特征在于，所述石墨烯聚酯纖維的制造方法包括：

2.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述改性程序中，將改性溶液噴灑于所述石墨烯粉體的表面，以制得改性石墨烯粉體，所述改性溶液中包括所述改性劑。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其特征在于，將所述改性溶液噴灑于所述石墨烯粉體的表面后干燥，以獲得所述改性石墨烯粉體；其中，所述改性石墨烯粉體中所述改性劑的含量為1重量百分比至5重量百分比。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一聚酯的特性黏度大于所述第二聚酯的特性黏度。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其特征在于，所述第一聚酯的特性黏度為0.8至1.0，所述第二聚酯的特性黏度為0.6至0.7。

6.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第一聚酯的材料是聚對苯二甲酸丁二酯。

7.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二聚酯的材料是聚對苯二甲酸乙二酯。

8.根據權利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述造粒程序中，所述石墨烯母粒中所述改性石墨烯粉體的含量為3至8重量百分比。

9.一種石墨烯聚酯纖維，其特征在于，所述石墨烯聚酯纖維包括：

10.根據權利要求9所述的石墨烯聚酯纖維，其特征在于，所述聚酯樹脂包括聚對苯二甲酸丁二酯以及聚對苯二甲酸乙二酯。

技術總結
本申請公開一種石墨烯聚酯纖維及其制造方法。石墨烯聚酯纖維的制造方法包括下列步驟，進行改性程序，在石墨烯粉體的表面形成改性層，以獲得改性石墨烯粉體。改性層是由改性劑附著于石墨烯粉體的表面而形成，改性劑是硅烷或鈦酸酯?；旌细男允┓垠w與第一聚酯，并進行造粒程序，以獲得石墨烯母粒?；旌鲜┠噶Ｅc第二聚酯，并進行紡絲程序，以制得石墨烯聚酯纖維。

技術研發(fā)人員：廖德超,趙成禮,賴佳昇
受保護的技術使用者：南亞塑膠工業(yè)股份有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/8