本發(fā)明屬于印制線路板，涉及一種樹脂組合物、包含其的感光絕緣膠膜及應(yīng)用。

背景技術(shù)：

1、隨著電子信息產(chǎn)品未來主要是朝向輕薄短小、多功能的設(shè)計趨勢，作為電子零組件主要支撐的印制電路基板，也隨之不斷提高技術(shù)層面，以提供高密度布線、薄形、微細孔徑、多維立體等。而基板材料在很大程度上決定了印制電路基板的性能，因此急需開發(fā)新一代的基體材料。

2、無增強材料的膠膜或涂樹脂銅箔由于可實現(xiàn)更薄形化、高密度布線、微細孔徑、多維立體成型等，被作為新一代的基體材料開發(fā)應(yīng)用。傳統(tǒng)的絕緣膠膜在應(yīng)用中主要采取激光打孔的方式形成聯(lián)通孔，而感光膠膜材料可以通過光致成孔，不僅相對于激光打孔效率更高，且可以做到更細小的孔徑，可應(yīng)用于更高端的細線路應(yīng)用領(lǐng)域。感光絕緣膠膜材料為了滿足耐熱性能要求，一般都會加入無機填料，以改善膠膜材料的耐熱性能、尺寸穩(wěn)定性能，及耐化學性能等。但正是由于無機填料的引入使得膠膜的剝離強度等受到負面影響，在本領(lǐng)域中，如何提升膠膜的剝離強度、感光分辨率等，但又不降低其他性能，是一個重要的研究方向。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物、包含其的感光絕緣膠膜及應(yīng)用。本發(fā)明提供的樹脂組合物，能夠使得用其制備得到的感光絕緣膠膜具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較低的cte性能，同時具有優(yōu)異的剝離強度，較高的感光分辨率及優(yōu)異的易顯影特性，可以滿足感光絕緣膠膜的應(yīng)用要求。

2、為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、第一方面，本發(fā)明提供一種樹脂組合物，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，包括如下組分：

4、

5、所述光引發(fā)劑包括2-二甲胺基-2-(4-甲基)芐基-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮(光引發(fā)劑379)和氧化磷類光引發(fā)劑的組合；

6、所述氧化磷類光引發(fā)劑包括二苯基-(2,4,6-三甲基苯甲酰)氧磷(光引發(fā)劑tpo-l)、(2,4,6-三甲基苯甲?；?二(對甲苯基)氧化膦(光引發(fā)劑tmo)、苯基二(2,4,6-三甲基苯甲?；?氧化膦(光引發(fā)劑819)中的任意一種或至少兩種的組合。

7、本發(fā)明提供的樹脂組合物包括感光聚合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯類單體、光引發(fā)劑、增感劑和填料的組合，通過特定組分的篩選和協(xié)同復配，尤其是兩種特定的光引發(fā)劑的復配，使得由該樹脂組合物制備得到的感光絕緣膠膜具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較低的cte性能，同時具有優(yōu)異的剝離強度，較高的感光分辨率及優(yōu)異的易顯影特性。

8、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，感光聚合物的用量例如可以為30份、32份、34份、36份、38份、40份、42份、44份、46份、48份、50份、52份、54份、56份、58份或60份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

9、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，環(huán)氧樹脂的用量例如可以為10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份或30份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

10、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，丙烯酸酯類單體的用量例如可以為5份、6份、7份、8份、9份、10份、12份、14份、16份、18份或20份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

11、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，光引發(fā)劑的用量例如可以為0.5份、0.8份、1份、2份、3份、4份或5份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

12、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，增感劑的用量例如可以為0.05份、0.08份、0.1份、0.2份、0.3份、0.4份、0.5份、0.6份、0.7份、0.8份、0.9份或1份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

13、在本發(fā)明中，所述樹脂組合物按照重量份數(shù)計，填料的用量例如可以為10份、12份、14份、16份、18份、20份、22份、24份、26份、28份、30份、32份、34份、36份、38份或40份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

14、優(yōu)選地，所述2-二甲胺基-2-(4-甲基)芐基-1-[4-(4-嗎啉基)苯基]-1-丁酮和氧化磷類光引發(fā)劑的質(zhì)量比為1:(1-3)，例如可以為1:1.5、1:2或1:2.5，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。如果氧化磷類光引發(fā)劑比例過低，則曝光效果不佳，易出現(xiàn)線路脫落情況；如果氧化磷類光引發(fā)劑比例過高，則會導致分辨率降低。

15、優(yōu)選地，所述光引發(fā)劑的總用量為樹脂組合物總量的0.5-5wt.％，例如可以為0.5wt.％、0.8wt.％、1wt.％、1.2wt.％、1.4wt.％、1.6wt.％、1.8wt.％、2wt.％、2.2wt.％、2.4wt.％、2.6wt.％、2.8wt.％、3wt.％、3.2wt.％、3.4wt.％、3.6wt.％、3.8wt.％、4wt.％、4.2wt.％、4.4wt.％、4.6wt.％、4.8wt.％或5wt.％，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

16、優(yōu)選地，所述增感劑包括對二甲氨基苯甲酸乙酯(edb)、雙咪唑(bcim)、4-(4-甲基苯基硫代)二苯甲酮(bms)、對二甲氨基苯甲酸異辛酯(eha)、4-4-二(二乙胺基)二苯甲酮(mek)中的任意一種或至少兩種的組合。

17、優(yōu)選地，所述增感劑的用量為樹脂組合物總量的0.05-1wt.％，例如可以為0.05wt.％、0.08wt.％、0.1wt.％、0.2wt.％、0.3wt.％、0.4wt.％、0.5wt.％、0.6wt.％、0.7wt.％、0.8wt.％、0.9wt.％或1wt.％，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值。

18、優(yōu)選地，所述感光聚合物包括含不飽和鍵的羧基聚合物。

19、優(yōu)選地，所述感光聚合物通過環(huán)氧樹脂與丙烯酸單體反應(yīng)，再與酸酐反應(yīng)制備得到。

20、優(yōu)選地，所述環(huán)氧樹脂包括雙酚a型環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、mdi改性環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、含萘環(huán)氧樹脂、脂環(huán)族環(huán)氧樹脂中的任意一種或至少兩種的組合。

21、優(yōu)選地，所述丙烯酸酯類單體包括雙官能型丙烯酸酯和/或多官能型(三官能及以上)丙烯酸酯。

22、優(yōu)選地，所述填料為無機填料和/或有機填料，進一步優(yōu)選無機填料。

23、優(yōu)選地，所述無機填料包括非金屬氧化物、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬氮化物、非金屬氮化物、無機水合物、無機鹽、金屬水合物、無機磷中的任意一種或至少兩種的組合。

24、優(yōu)選地，所述無機填料包括二氧化硅、氫氧化鋁、氧化鋁、滑石粉、氮化鋁、氮化硼、碳化硅、硫酸鋇、鈦酸鋇、鈦酸鍶、碳酸鈣、硅酸鈣或云母中的任意一種或至少兩種的組合。

25、優(yōu)選地，所述二氧化硅可以為熔融二氧化硅、結(jié)晶型二氧化硅、球型二氧化硅、空心二氧化硅中的任意一種或至少兩種的組合，優(yōu)選球型二氧化硅。

26、優(yōu)選地，所述有機填料包括聚苯醚填料(粉末和/或微球)、聚四氟乙烯填料(粉末)、聚醚醚酮填料、聚苯硫醚填料或聚醚砜填料(粉末)中的任意一種或至少兩種的組合。

27、優(yōu)選地，所述填料的中位粒徑(d50)為0.01-5μm，例如可以為0.05μm、0.1μm、0.5μm、1μm、2μm、3μm或4μm，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值，進一步優(yōu)選0.01-1μm。

28、在本發(fā)明中，粒徑采用ms3000馬爾文激光粒度儀測試得到。

29、優(yōu)選地，所述填料包括經(jīng)過表面處理的填料。

30、優(yōu)選地，所述表面處理的表面處理劑包括硅烷偶聯(lián)劑、有機硅低聚物、鈦酸酯偶聯(lián)劑中的任意一種或至少兩種的組合。

31、優(yōu)選地，以待處理的填料的質(zhì)量為100份計，所述表面處理劑的質(zhì)量為0.1-5份，例如可以為0.1份、0.2份、0.5份、0.8份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值，進一步優(yōu)選0.5-3份，更進一步優(yōu)選0.75-2份。

32、本發(fā)明所涉及的“份”、“重量份”均以固含量計算，不包含其中的溶劑、分散劑等。

33、上述的樹脂組合物中還可以加入溶劑，溶劑的添加量由本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)經(jīng)驗以及工藝需求來選擇，使樹脂組合物達到適合使用的粘度，以便于樹脂組合物涂覆等即可。后續(xù)在烘干、半固化或完全固化環(huán)節(jié)，樹脂組合物中的溶劑會部分或完全揮發(fā)。

34、作為本發(fā)明的溶劑，沒有特別限定，作為具體例，可以舉出甲醇、乙醇、丁醇等醇類，乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚類，丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類，甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類，乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯類，n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮等含氮類溶劑。上述溶劑可以單獨使用一種，也可以兩種或者兩種以上混合使用，優(yōu)選甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烴類溶劑與丙酮、丁酮、甲基乙基甲酮、甲基異丁基甲酮、環(huán)己酮等酮類熔劑混合使用。

35、本發(fā)明提供的樹脂組合物采用如下方法進行制備，所述制備方法包括：將樹脂組合物中的各組分混合并分散均勻，得到所述樹脂組合物。

36、第二方面，本發(fā)明提供一種感光絕緣膠膜，所述感光絕緣膠膜的材料包括如第一方面所述的樹脂組合物。

37、優(yōu)選地，所述感光絕緣膠膜通過將所述樹脂組合物涂覆于離型材料上經(jīng)干燥和/或半固化制得。

38、優(yōu)選地，所述感光絕緣膠膜在遠離離型材料的一側(cè)還設(shè)置有保護膜。

39、優(yōu)選地，所述感光絕緣膠膜的厚度為5-300μm，例如可以為5μm、10μm、30μm、50μm、80μm、100μm、130μm、150μm、180μm、200μm、230μm、250μm、280μm或300μm，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值，優(yōu)選10-200μm，進一步優(yōu)選20-100μm。

40、第三方面，本發(fā)明提供一種覆金屬箔層壓板，所述覆金屬箔層壓板包括一張或至少兩張疊合的如第二方面所述的感光絕緣膠膜，以及位于疊合后的感光絕緣膠膜的一側(cè)或兩側(cè)的金屬箔。

41、優(yōu)選地，所述覆金屬箔層壓板的其中一側(cè)設(shè)置有金屬箔時，其另一側(cè)設(shè)置有覆于感光絕緣膠膜上的保護膜。

42、優(yōu)選地，所述金屬箔為銅箔。

43、優(yōu)選地，所述覆金屬箔層壓板中，感光絕緣膠膜的總厚度為5-300μm，例如可以為5μm、10μm、30μm、50μm、80μm、100μm、130μm、150μm、180μm、200μm、230μm、250μm、280μm或300μm，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值，優(yōu)選10-200μm，進一步優(yōu)選20-100μm。

44、優(yōu)選地，所述覆金屬箔層壓板中，金屬箔的厚度為1-105μm，例如可以為1μm、5μm、10μm、20μm、30μm、40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm或105μm，以及上述點值之間的具體點值，限于篇幅及出于簡明的考慮，本發(fā)明不再窮盡列舉所述范圍包括的具體點值，優(yōu)選3-35μm，進一步優(yōu)選5-18μm。

45、第四方面，本發(fā)明提供一種積層印制線路板，所述積層印制線路板包括疊合的至少一張如第二方面所述的感光絕緣膠膜，以及位于疊合后的感光絕緣膠膜一側(cè)或兩側(cè)的線路基板，或者位于疊合后的感光絕緣膠膜一側(cè)的線路基板以及位于另一側(cè)的金屬箔。

46、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明至少具有以下有益效果：

47、本發(fā)明提供的樹脂組合物包括感光聚合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯類單體、光引發(fā)劑、增感劑和填料的組合，通過特定組分的篩選和協(xié)同復配，尤其是兩種特定的光引發(fā)劑的復配，使得由該樹脂組合物制備得到的感光絕緣膠膜具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、較低的cte性能，同時具有優(yōu)異的剝離強度，較高的感光分辨率及優(yōu)異的易顯影特性。