燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明為一種燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝，該制造工藝包括以下步驟：先利用具有耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣材料做為基材，將基材制成圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導(dǎo)熱體；再利用印刷技術(shù)在導(dǎo)熱體表面印上可焊錫性的導(dǎo)電金屬電路，并將電路加溫固化，形成環(huán)形曲面電路；隨后利用SMD貼片技術(shù)配合生產(chǎn)治具將SMDLED組件錫焊貼著在導(dǎo)熱體的曲面上；導(dǎo)熱體本身可以螺紋或適當(dāng)機(jī)構(gòu)加工，也可配合其它導(dǎo)熱棒材組裝，用以與一轉(zhuǎn)接組件結(jié)合；本發(fā)明將LED燈所產(chǎn)生的熱通過導(dǎo)電金屬電路層、導(dǎo)熱體及轉(zhuǎn)接組件釋放，由于LED是以360°分布在導(dǎo)熱體表面上，因此可以接近360°全球型的發(fā)光。
【專利說明】燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明為一種燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝，其系提供一種照射范圍可接近360°，并能達(dá)到節(jié)能效果，而且可供燈具制造所使用的燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來為了因應(yīng)溫室效應(yīng)所產(chǎn)生的危機(jī)，各國政府及其民眾越來越重視如何將節(jié)能減碳的理念落實(shí)于日常生活當(dāng)中，其中用以照明的相關(guān)產(chǎn)品尤被大家重視，例如傳統(tǒng)且較耗電的鎢絲燈蕊便逐漸被相對(duì)上較為省電的LED燈所取代。
[0003]LED燈雖然相較之下更為省電且具有較優(yōu)良的照明亮度，但其大都采用單顆或多顆組裝在傳統(tǒng)平面電路板(PCB)上，這將使得光線只能在電路板LED裝設(shè)面的180°半球面范圍；請(qǐng)參閱圖1所示，現(xiàn)有照明用的LED燈蕊多是以發(fā)光面的120°作為發(fā)光標(biāo)準(zhǔn)，按發(fā)光角度120°作顯示照射范圍只限于2/3，圖中顯示完成組裝后燈泡周圍下方30°為發(fā)光功率不及50%的區(qū)塊(在此稱為半暗區(qū))，電路板的底部完全無法發(fā)光(在此稱為全暗區(qū))，也就是無法完全取代傳統(tǒng)鎢絲燈蕊360°全球面大范圍的照射廣角，故現(xiàn)有的LED燈仍具有相當(dāng)大的改進(jìn)空間。
[0004]本發(fā)明人特別針對(duì)現(xiàn)有LED燈進(jìn)行改良，期待能提供一種照射范圍可接近360°的燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝，乃潛心研思、設(shè)計(jì)組制，以供應(yīng)消費(fèi)大眾使用，為本發(fā)明所欲研創(chuàng)的發(fā)明動(dòng)機(jī)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的即在提供一種燈蕊結(jié)構(gòu)及其制造工藝，提供一種照射范圍可接近360°，并能達(dá)到節(jié)能效果，而且可供燈具制造所使用的燈蕊結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明是先以具有耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成一導(dǎo)熱體，再借助曲面印刷、轉(zhuǎn)印印刷或移印印刷的技術(shù)在該導(dǎo)熱體表面印上可焊錫性的導(dǎo)電金屬電路，并將該電路加溫固化，形成曲面電路，隨即利用貼片技術(shù)及焊錫爐設(shè)備，配合生產(chǎn)治具將至少一發(fā)光組件錫焊貼著在該導(dǎo)熱體的曲面上，最后將該導(dǎo)熱體與一轉(zhuǎn)接組件作結(jié)合。
[0007]而借助本發(fā)明所制作的燈蕊結(jié)構(gòu)，結(jié)合于一轉(zhuǎn)接組件上，其具有一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導(dǎo)熱體，于導(dǎo)熱體的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)LED，各LED之間相互電性連接。
[0008]本發(fā)明也可延伸制作成另一種燈蕊結(jié)構(gòu)，其有至少一圓柱形的導(dǎo)熱體，圓柱形的導(dǎo)熱體的周側(cè)面設(shè)有多個(gè)LED，各LED之間相互電性連接，并將二圓錐柱形的導(dǎo)熱體分別設(shè)于圓柱形的導(dǎo)熱體的兩端處，圓錐柱形的導(dǎo)熱體的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)LED，各LED之間相互電性連接。
[0009]如上所述，本發(fā)明是將多個(gè)LED設(shè)置于一圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體的導(dǎo)熱體處，借助此一結(jié)構(gòu)，當(dāng)LED發(fā)光時(shí)，各LED所發(fā)出的光線可相互重疊或支持，以使其照射范圍可接近360°，以克服現(xiàn)有LED燈的缺點(diǎn)。[0010]再者，本發(fā)明的導(dǎo)熱體可相互結(jié)合，以構(gòu)成一棒狀體，借此使得本發(fā)明于實(shí)際運(yùn)用時(shí)具有多樣化，并且此一結(jié)合模式可提升LED照明亮度，并擴(kuò)大其照射范圍與區(qū)域。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有燈泡的光線照明示意圖。
[0012]圖2為本發(fā)明燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝的流程圖。
[0013]圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)合示意圖。
[0014]圖4為本發(fā)明設(shè)置于一燈蒂的結(jié)合示意圖。
[0015]圖5為本發(fā)明設(shè)置于一燈蒂的立體外觀圖。
[0016]圖6為本發(fā)明燈泡的光線照明示意圖。
[0017]圖7為本發(fā)明第二實(shí)施例第一樣式的立體外觀圖。
[0018]圖8為本發(fā)明第二實(shí)施例第二樣式的立體外觀圖。
[0019]圖9為本發(fā)明多個(gè)實(shí)施例結(jié)合的立體外觀圖。
[0020]圖10為本發(fā)明第三實(shí)施例第一樣式的立體外觀圖。
[0021]圖11為本發(fā)明第三實(shí)施例第二樣式的立體外觀圖。
[0022]【主要組件符號(hào)說明】
I導(dǎo)熱體，
10 LED,
11導(dǎo)電金屬電路，
2燈蒂，
20燈罩，
3導(dǎo)熱體，
30 LED,
31導(dǎo)電金屬電路，
4轉(zhuǎn)接組件，
SlOl~S104步驟。
【具體實(shí)施方式】
[0023]以下是借助特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識(shí)者可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。
[0024]請(qǐng)配合參考圖2、3所示，本發(fā)明的制造工藝是先利用具有耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成圓柱狀或圓管狀的導(dǎo)熱體I (步驟S101);再利用曲面印刷、轉(zhuǎn)印印刷或移印印刷的技術(shù)在該導(dǎo)熱體I表面印上可焊錫性的導(dǎo)電金屬電路11，并將該電路加溫固化，形成曲面電路(步驟S102);隨后利用SMD貼片技術(shù)配合生產(chǎn)治具將SMD LED組件錫焊貼著在該基材上(步驟S103);導(dǎo)熱體I本體可借助螺紋或者適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)加工，也可以配合其它導(dǎo)熱棒材組裝，以順利跟轉(zhuǎn)接組件4結(jié)合(步驟S104);本發(fā)明燈蕊結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例具有一圓柱形的導(dǎo)熱體1，于導(dǎo)熱體I的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)LED 10，各LED 10之間以導(dǎo)電金屬電路11相互電性連接。
[0025]請(qǐng)配合參考圖4、5及6所示，導(dǎo)熱體I頂端及環(huán)形周側(cè)面組裝完成多數(shù)排列的LED10后，可以通過螺紋或者適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)加工也可以配合其它導(dǎo)熱棒材組裝，直接替代傳統(tǒng)平板型LED發(fā)光模塊；其中導(dǎo)熱體I形成于一轉(zhuǎn)接組件4的表面上，轉(zhuǎn)接組件4設(shè)置于一燈蒂2處，一燈罩20與燈蒂2結(jié)合，以將導(dǎo)熱體I罩設(shè)于燈罩20中，如圖1及圖2所示，本發(fā)明的LED 10設(shè)置于導(dǎo)熱體I的端面與周側(cè)面，借助此一設(shè)置方式，故當(dāng)LED 10發(fā)光時(shí)，各LED 10所發(fā)出的光線可相互重疊或支持，以使其照射范圍可達(dá)接近360° ;而1^0 10于發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱，其可借助導(dǎo)熱體I散發(fā)至大氣中，以避免LED 10發(fā)生過熱而毀損的情況。
[0026]本發(fā)明的導(dǎo)熱體I周側(cè)面結(jié)合頂面的發(fā)光技術(shù)后，在縱軸上除了補(bǔ)足原先不足半球的部分還能延伸到橫軸下半球的60°，只剩下30°即所述的半暗區(qū)，但這半暗區(qū)部分剛好是燈頭部分，在此構(gòu)造下原來的全暗區(qū)已經(jīng)被消除，確實(shí)能克服現(xiàn)有LED燈的缺點(diǎn)。
[0027]請(qǐng)配合參考圖7及圖8所示，本發(fā)明的第二實(shí)施例，如圖7所示，其為本實(shí)施例的第一樣式，于一圓錐柱形的導(dǎo)熱體3，于導(dǎo)熱體3的面積較小的端面與周側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)LED 30，各LED 30之間以導(dǎo)電金屬電路31相互電性連接；如圖8所示，其為本實(shí)施例的第二樣式，其將原先設(shè)于面積較小的端面的LED 30改設(shè)于面積較大的端面。
[0028]請(qǐng)配合參考圖9所示，將至少一本發(fā)明的第一實(shí)施例中的圓柱形的導(dǎo)熱體I的兩端分別結(jié)合本發(fā)明的第二實(shí)施例中的圓錐柱形的導(dǎo)熱體3，以構(gòu)成一棒狀體的燈蕊結(jié)構(gòu)，借此增大照明亮度與照射范圍，于該棒狀體的二端面與周側(cè)面分別多個(gè)LED 10、30，各LED
10、30之間以導(dǎo)電金屬電路11、31相互電性連接。
[0029]請(qǐng)配合參考圖10及圖11所示，本發(fā)明的第三實(shí)施例，如圖10所示，其為本實(shí)施例的第一樣式，于一球柱體的導(dǎo)熱體3，于導(dǎo)熱體3的球面與周側(cè)面分別設(shè)有多個(gè)LED 30，各LED 30之間以導(dǎo)電金屬電路31相互電性連接；如圖11所示，其為本實(shí)施例的第二樣式，其將原先設(shè)于面積較小的球面的LED 30改設(shè)于面積較大的球面。
[0030]此外在本發(fā)明之中，導(dǎo)熱 體I為圓柱形、圓管形、球柱體、圓錐柱體之一，并由導(dǎo)熱陶瓷、塑料、樹脂膠、經(jīng)涂布絕緣的金屬、玻璃材料之一所制；而轉(zhuǎn)接組件4由金屬及其合金、耐高溫導(dǎo)熱塑料、導(dǎo)熱陶瓷之一所制，其表面上更布置有數(shù)個(gè)LED 10，而各LED 10間相互電性連接，也可不布置，在此并不局限。
[0031]惟以上所述的具體實(shí)施例，僅用于例釋本發(fā)明的特點(diǎn)及功效，而非用以限定本發(fā)明的可實(shí)施范疇，在未脫離本發(fā)明上揭的精神與技術(shù)范疇下，任何運(yùn)用本發(fā)明所揭示內(nèi)容而完成的等效改變及修飾，均仍應(yīng)為下述的申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，包括以下步驟: 步驟1:首先以具有耐高溫、高導(dǎo)熱的絕緣材料做為基材，將該基材制成一導(dǎo)熱體； 步驟2:在步驟I之后，借助曲面印刷、轉(zhuǎn)印印刷或移印印刷的技術(shù)在該導(dǎo)熱體表面印上可焊錫性的導(dǎo)電金屬電路，并將該電路加溫固化，形成曲面電路； 步驟3:在步驟2之后，利用貼片技術(shù)及焊錫爐設(shè)備，配合生產(chǎn)治具將至少一發(fā)光組件錫焊貼著在該導(dǎo)熱體的曲面上； 步驟4:在步驟3之后，將該導(dǎo)熱體與一轉(zhuǎn)接組件作結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，該導(dǎo)熱體為圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體。
3.如權(quán)利要求1所述的燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，該導(dǎo)熱體是由導(dǎo)熱陶瓷、塑料、樹脂膠、經(jīng)涂布絕緣的金屬或玻璃材料所制。
4.如權(quán)利要求1所述的燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，該轉(zhuǎn)接組件是由金屬及其合金、耐高溫導(dǎo)熱塑料或?qū)崽沾伤啤?br> 5.如權(quán)利要求1所述的燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，該轉(zhuǎn)接組件的表面上還布置有數(shù)個(gè)LED，而各LED間相互電性連接。
6.如權(quán)利要求1所述的燈蕊結(jié)構(gòu)制造工藝，其特征在于，該發(fā)光組件為LED或SMDLED。
7.一種燈蕊結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有: 一個(gè)導(dǎo)熱體，其一端面與周側(cè)面分別設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光組件，各發(fā)光組件之間相互電性連接。
8.如權(quán)利要求7所述的燈蕊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱體為圓柱形、圓管形、球柱體或圓錐柱體。
9.如權(quán)利要求7所述的燈蕊結(jié)構(gòu)，其特征在于，該發(fā)光組件為LED或SMDLED。
10.一種燈蕊結(jié)構(gòu)，其特征在于，具有: 至少一個(gè)圓柱形的導(dǎo)熱體，其周側(cè)面設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光組件，各發(fā)光組件之間相互電性連接；以及 二個(gè)圓錐柱形的導(dǎo)熱體，其分別設(shè)于該圓柱形的導(dǎo)熱體的兩端處，各圓錐柱形的導(dǎo)熱體的一端面與周側(cè)面分別設(shè)有至少一個(gè)發(fā)光組件，各發(fā)光組件之間相互電性連接。
【文檔編號(hào)】F21S2/00GK103511860SQ201210209686
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月25日
【發(fā)明者】林禮裕 申請(qǐng)人:臺(tái)灣利他股份有限公司