本實用新型涉及監(jiān)測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈具的高效封裝裝置。

背景技術(shù)：

LED是發(fā)光二極管的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運用領(lǐng)域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產(chǎn)方面。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED燈發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

傳統(tǒng)的LED燈封裝裝置所采用的燈光鏡面色澤容易出現(xiàn)雜光污染，且聚光能力差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的色調(diào)純度低和聚光能力差的缺點，而提出的一種LED燈具的高效封裝裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：一種LED燈具的高效封裝裝置，包括封裝裝置本體、濾光鏡和應(yīng)急電源，所述封裝裝置本體的下方安裝有基座，且基座的上端面中間位置處安裝有燈座，所述燈座的中間位置處設(shè)置有立面凹槽，且立面凹槽的上表面安裝有LED芯片組，所述LED芯片組的一側(cè)安裝有炫彩LED芯片，且炫彩LED芯片的一側(cè)安裝有連接電橋，所述基座的左右兩側(cè)均安裝有立桿擋板，且立桿擋板的頂部安裝有橫擔，所述兩組橫擔之間安裝有濾光鏡，且濾光鏡的上方安裝有熒光粉層。

作為上述技術(shù)方案的進一步描述：

所述基座的內(nèi)部安裝有應(yīng)急電源。

作為上述技術(shù)方案的進一步描述：

所述封裝裝置本體頂部安裝有聚光鏡。

作為上述技術(shù)方案的進一步描述：

所述LED芯片組的另一側(cè)安裝有單光LED芯片。

本實用新型中，相對于傳統(tǒng)的LED燈封裝裝置，本實用新型所設(shè)計的新型LED燈封裝裝置的基座內(nèi)部安裝了應(yīng)急電源，在日常使用過程中可以對應(yīng)急電源進行儲電操作，當遇到斷電等緊急狀況時，LED燈自動切入應(yīng)急照明回路，可以滿足用戶在斷電狀況下的照明需求，大大提高了LED燈的經(jīng)濟實用型，同時，在LED燈的上方安裝了濾光鏡和聚光鏡，在很大的程度上濾除了LED芯片發(fā)出的雜光，提高了LED燈的色調(diào)純度，同時也大大的提高了LED燈的穿透能力。

附圖說明

圖1為本實用新型提出的一種LED燈具的高效封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型提出的一種LED燈具的高效封裝裝置的LED芯片組結(jié)構(gòu)示意圖。

圖例說明：

1-封裝裝置本體、2-立桿擋板、3-橫擔、4-聚光鏡、5-濾光鏡、6-熒光粉層、7-立面凹槽、8-燈座、9-應(yīng)急電源、10-基座、11-LED芯片組、12-炫彩LED芯片、13-連接電橋、14-單光LED芯片。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。

參照圖1-2，一種LED燈具的高效封裝裝置，包括封裝裝置本體1、濾光鏡5和應(yīng)急電源9，封裝裝置本體1的下方安裝有基座10，且基座10的上端面中間位置處安裝有燈座8，燈座8的中間位置處設(shè)置有立面凹槽7，且立面凹槽7的上表面安裝有LED芯片組11，LED芯片組11的一側(cè)安裝有炫彩LED芯片12，且炫彩LED芯片12的一側(cè)安裝有連接電橋13，基座10的左右兩側(cè)均安裝有立桿擋板2，且立桿擋板2的頂部安裝有橫擔3，兩組橫擔之間安裝有濾光鏡5，且濾光鏡5的上方安裝有熒光粉層6。

基座10的內(nèi)部安裝有應(yīng)急電源9。

封裝裝置本體1頂部安裝有聚光鏡4。

LED芯片組11的另一側(cè)安裝有單光LED芯片14。

立桿擋板2的頂端安裝了橫擔3，用來對濾光鏡5、熒光粉層6和燈座8進行夾持固定，濾光鏡5用來減少LED芯片發(fā)出的雜光，提高LED燈的光色純度，聚光鏡4采用凹面鏡結(jié)構(gòu)，用來對LED燈光進行聚攏，并提高LED燈的穿透力，立面凹槽7是用來安裝LED芯片組11的凹槽結(jié)構(gòu)。

工作原理：用戶在使用新型封裝裝置本體1時，在基座10的兩端均安裝了立桿擋板2，且立桿擋板2的頂部還安裝了橫擔3，在兩組橫擔3之間設(shè)置了濾光鏡5和熒光粉層6，濾光鏡5可以更加有效的提高LED燈的光色純度，在熒光粉層6的上方覆蓋了一面凹面聚光鏡4，利用凹面鏡的聚光能力，可以使得LED燈的穿透力得到大大的提高，封裝裝置本體1的底部安裝有基座10，且基座10的內(nèi)部安裝了應(yīng)急電源9，當發(fā)生緊急狀況時，應(yīng)急電源9會自動切入電路，保證LED燈的正常工作，使得LED芯片組可以作為應(yīng)急照明燈使用，大大的節(jié)約了應(yīng)急照明的安裝費用，本設(shè)計所設(shè)計的LED芯片組11的兩端分別設(shè)計為炫彩LED芯片12和單光LED芯片14，用戶可以更加有序的切換不同的燈光效果來實現(xiàn)對燈光色調(diào)的不同需求。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。