燈泡形照明裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種照明裝置，更具體地，涉及一種使用發(fā)光二極管(LED)作為光源來改進散熱結(jié)構(gòu)的燈泡形照明裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近來，已經(jīng)開發(fā)了使用LED的照明裝置。LED是半導(dǎo)體發(fā)光器件的實例，利用半導(dǎo)體的P-N結(jié)，并通過N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴之間的復(fù)合來發(fā)光，這是通過施加正向電壓而產(chǎn)生的。
[0003]LED在發(fā)光的同時產(chǎn)生熱。由LED的發(fā)熱引起的熱應(yīng)力會對基板產(chǎn)生影響。也就是說，過量的熱應(yīng)力不但影響LED的發(fā)光效率和壽命，而且還影響安裝在基板上的元件。
[0004]因此，使用LED作為光源的照明裝置需要具有發(fā)散熱應(yīng)力的有效散熱結(jié)構(gòu)。此外，在以低制造成本進行開發(fā)的同時，照明裝置的散熱結(jié)構(gòu)還需具有簡單的結(jié)構(gòu)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:韓國專利公開號10-2012-0054811 (發(fā)明名稱:照明裝置)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本申請的各種實施例旨在提供一種燈泡形照明裝置，其能夠提高散熱效率，具有簡單的結(jié)構(gòu)，以及確保低的制造成本。
[0009]在一實施例中，燈泡形照明裝置可包括:基板，其安裝在半導(dǎo)體發(fā)光器件的一個表面上；一個或多個散熱體，各散熱體包括與所述基板的另一表面接觸的接觸板和從所述接觸板彎曲的散熱板；以及外殼，其具有用于容納所述一個或多個散熱體的內(nèi)部空間，其中所述基板被布置在外殼的內(nèi)部空間的入口處，其中散熱體利用接觸板和基板之間的表面接觸來發(fā)散基板的熱量。
【附圖說明】
[0010]圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的燈泡形照明裝置的透視圖。
[0011]圖2為圖1所示的燈泡形照明裝置的截面圖。
[0012]圖3為圖1所示的燈泡形照明裝置的分解透視圖。
[0013]圖4為說明圖3中的基板和散熱體之間的接合狀態(tài)的透視圖。
[0014]圖5為說明圖3中的散熱體和外殼之間的接合狀態(tài)的透視圖。
[0015]圖6為圖3所不的外殼的局部剖視圖。
[0016]圖7為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的燈泡形照明裝置的主視圖。
[0017]圖8為圖7所示的燈泡形照明裝置的主截面圖。
[0018]圖9為圖7所示的燈泡形照明裝置的分解透視圖。
[0019]圖10為在燈頭接合到外殼的狀態(tài)下的圖7的外殼的平面圖。
[0020]圖11為在燈頭接合到外殼的狀態(tài)下的圖7的外殼的仰視圖。
[0021]圖12A至12C為說明散熱體的其他實施例的平面圖。
[0022]圖13為說明散熱體的另一實施例的平面圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]10:透明罩12、12a:外殼
[0025]14:燈頭16:基板
[0026]18:散熱體20:接觸板
[0027]22:散熱板24:螺絲孔
[0028]28:螺絲30:螺絲部
[0029]42:支撐顎43:安裝顎
[0030]44:肋片
【具體實施方式】
[0031]下面將參照附圖更詳細地描述示例性實施例。然而，本公開可以以不同的方式體現(xiàn)并且不應(yīng)解釋為僅限于這里提出的實施例。相反，提供這些實施例是為了本公開更加完整和透徹，并向本領(lǐng)域的技術(shù)人員全面地傳達本公開的范圍。貫穿本公開，在附圖和實施例中，相同的附圖標記表示相同的部件。
[0032]根據(jù)本發(fā)明實施例的照明裝置可形成為燈泡形，并使用半導(dǎo)體發(fā)光器件來發(fā)光。半導(dǎo)體發(fā)光器件的典型實施例可包括LED。因此，根據(jù)本發(fā)明實施例的照明裝置可使用LED。
[0033]參照附圖1-3來說明根據(jù)本發(fā)明實施例的燈泡形照明裝置。圖1為根據(jù)本發(fā)明實施例的燈泡形照明裝置的透視圖，圖2為圖1所示的燈泡形照明裝置的截面圖，以及圖3為圖1所示的燈泡形照明裝置的分解透視圖。
[0034]根據(jù)本發(fā)明實施例的燈泡形照明裝置可包括:透明罩10，外殼12，基板16，散熱體18，和燈頭14，它們彼此接合。透明罩10可接合至外殼12的頂部，以及燈頭14可接合至外殼12的底部。基板16和散熱體18可容納在透明罩10和外殼12中，其中透明罩10和外殼12彼此接合。
[0035]根據(jù)設(shè)計者的意圖，能夠傳輸光的透明罩10可形成為各種形狀。在本實施例中，透明罩可由玻璃或塑料形成為球形。
[0036]透明罩10可具有開口部，通過開口部透明罩10接合至外殼12。透明罩10的開口部可具有形成在其上的螺紋11，從而使透明罩被接合至外殼12。例如，透明罩10的螺紋11可實施為形成在透明罩10的外表面上的外螺紋。響應(yīng)于外螺紋，外殼12可具有形成在其入口部的內(nèi)表面上的內(nèi)螺紋。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，透明罩10和外殼12可通過螺紋彼此接合。
[0037]基板16可具有安裝在其一個表面上的LED，LED未在附圖中示出。基板16可包括FR4基板或金屬基板。在所述基板16的一個表面上，可安裝包括LED的部件，并可形成電子圖案。安裝在基板16上的部件可包括電流調(diào)節(jié)電路和功率供應(yīng)電路等。電流調(diào)節(jié)電路可控制流經(jīng)LED流動的電流從而控制發(fā)光，功率供應(yīng)電路可向LED供應(yīng)用于發(fā)光的電壓和電流。電子圖案可指示用于電氣連接部件的布線，并且包括一層或多層。
[0038]基板16可布置在外殼12的入口部處。基板16可使用具有比透明罩10的開口部或者外殼12的入口部更小直徑的圓盤來制造。基板16可包括多個形成在其中的螺絲孔26。螺絲孔26可用于通過螺絲28將基板16接合至散熱體18，散熱體18將在下面描述。
[0039]根據(jù)設(shè)計者的意圖，外殼12可形成為不同的外部形狀。根據(jù)本發(fā)明實施例的外殼12的外部可具有斜面。更具體地，外殼12的外部可具有漏斗形狀。外殼12可由具有優(yōu)異導(dǎo)熱性的熱傳導(dǎo)樹脂形成，并通過例如噴射模塑法的模工藝來制造。熱傳導(dǎo)樹脂可包括聚氨酯或基于環(huán)氧的樹脂。此外，外殼12可由具有優(yōu)異導(dǎo)熱性的陶瓷材料形成。
[0040]外殼12在其入口處可具有相對大的直徑。也就是說，外殼12的外部可具有遠離入口而逐漸減小的直徑。外殼12在其入口的相對端可接合至燈頭14。
[0041]外殼12可具有形成于垂直方向上的內(nèi)部空間，并且所述內(nèi)部空間可包括一個或多個散熱體18。
[0042]具有形成在其中的內(nèi)部空間的外殼12具有形成在其內(nèi)壁上的接合結(jié)構(gòu)從而分別接合至散熱體18。所述接合結(jié)構(gòu)可包括例如突起片32。突起片32可形成在對應(yīng)于散熱體18的位置，散熱體18將在下面描述，突起片32的數(shù)目可對應(yīng)于散熱體18的數(shù)目。此外，突起片32可垂直地直立在外殼12的內(nèi)壁上，并具有固定槽33，散熱體18的散熱板22的底部可以插入并固定到固定槽33 (參照圖6)。
[0043]因為外殼12的內(nèi)部空間在入口部處相對寬，外殼12在其入口部可具有傾斜的內(nèi)壁。外殼12可具有從其傾斜的內(nèi)壁垂直地延伸的螺絲部30。螺絲部30可以以柱狀向上延伸，并具有在垂直方向上形成的螺絲孔。螺絲部30可形成在外殼12的內(nèi)壁與容納在外殼12的內(nèi)部空間中的散熱體18之間。此時，螺絲部30的數(shù)目可對應(yīng)于基板的螺絲孔26的數(shù)目和散熱體18的數(shù)目，散熱體18將在下面描述。螺絲部30可用于接合基板16和散熱體18，將在下面描述這種結(jié)構(gòu)。
[0044]—個或多個散熱體18可容納在外殼12的內(nèi)部空間中。在本實施例中，三個散熱體18可容納在外殼12的內(nèi)部空間中。散熱體18可布置在基板16的下面。
[0045]散熱體18可包括接觸板20和散熱板22。接觸板20可與基板16的另一表面接觸，散熱板22可從接觸板20彎曲。散熱體18可按照下列方式形成:將具有均勻厚度的圓盤彎曲并分為接觸板20和散熱板22。接觸板20可具有形成在其中的螺絲孔24。散熱體18可包括具有優(yōu)異導(dǎo)熱性的金屬圓盤。當(dāng)將散熱體18彎曲并分成接觸板20和散熱板22時，形成接觸板20的上表面的邊的一部分的一側(cè)可稱作散熱體18的彎曲側(cè)。
[0046]接觸板20可與基板16的另一表面接觸，并用于吸取(pump)基板16的熱。散熱板22可用作發(fā)散通過接觸板20吸取的熱。散熱板22可包括一個或多個針、突起和用于提高散熱效率的不規(guī)則體。也就是說，散熱板22可具有延伸散熱區(qū)域的結(jié)構(gòu)從而促進散熱。
[0047]根據(jù)本發(fā)明實施例的燈泡形照明裝置可被配置為如圖1至圖3所示。
[0048]在燈泡形照明裝置的組件中，基板16和三個散熱體18可通過圖4所示的方法接合。即，三個散熱體18可按照這樣的方式對齊以使其接觸板20與基板16的另一表面接觸，且基板16與散熱體18的接觸板20可通過螺絲28或粘合劑接合。此時，可以使用具有優(yōu)異熱傳導(dǎo)效率的粘合劑來加速熱吸取。
[0049]圖5說明其中三個散熱體18被容納在外殼12中的結(jié)構(gòu)。
[0050]在本實施例中，三個散熱體18可被布置為朝向外殼12的內(nèi)部空間的中心。更具體地，散熱體18可按照這樣的方式布置以使其彎曲側(cè)朝向內(nèi)部空間的中心。此時，三個散熱體18可基于內(nèi)部空間的中心而被分配和布置或者被分配和布置在內(nèi)部空間的外側(cè)。
[0051]此外，外殼12的內(nèi)部空間可形成為如圖6所示。在外殼12的內(nèi)壁上的突起片32可具有形成在其頂部的固定槽33，固定槽33可形成在與外殼1