一種用于高功率led燈絲燈的電源模塊及l(fā)ed燈絲燈的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊及LED燈絲燈，電源模塊包括PCB板、固定在PCB板上的集成電路器件和焊接在PCB板另一面的金屬散熱片；在所述集成電路器件底部位置，有導熱焊接層將集成電路器件與PCB板導電層連接；PCB板上設有金屬過孔或填充導熱金屬，所述金屬過孔或填充導熱金屬將集成電路器件的底部與PCB板另一面的金屬導熱層連接導通，至少一層金屬散熱片通過導熱焊接層與PCB板的金屬導熱層焊接，金屬散熱片與金屬導熱層形成多層立體散熱空間。能夠確保IC芯片長時間持續(xù)通電情況下，使芯片內部溫度維持在關斷保護溫度以下，從而使得整體電源持續(xù)輸出，LED燈絲燈整燈光效提高，LED燈絲燈不再出現(xiàn)頻閃的現(xiàn)象。
【專利說明】
一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊及LED燈絲燈
技術領域
[0001]本實用新型屬于LED燈電源技術領域，具體是涉及一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，電源模塊具有尺寸小的特點。
【背景技術】
[0002]目前高功率LED燈絲燈所采用的線性電源，因為燈頭的放置空間條件局限，在運行一段時間后，電源模塊上的IC芯片內部溫度快速升高，由于芯片內保護程序檢測到溫度超過110°C時，自動會對IC芯片進行關斷保護，而致使電源輸出中斷。
[0003]IC芯片的頻繁關斷會使得LED燈絲燈出現(xiàn)明顯頻閃，對燈的光照質量產(chǎn)生影響。而目前的解決辦法一般是將LED燈絲燈的功率進行限定在8W以下，或者采用降低IC芯片功率的方式，使IC芯片溫度得到控制，避免該問題的出現(xiàn)。還一種方式是通過在燈頭與玻璃燈泡之間增加塑料件5 (如圖2)的方式，使得電源部分空間增大，從而增加器件的散熱空間。
[0004]但這兩種解決辦法都會對原有LED燈絲燈線性恒流電源的產(chǎn)品方案的效果起到影響。降低功率的方式會使得LED燈絲燈的在功率方面的應用受到限制，或使整燈光效降低。而增加塑料件的方式，會使得燈絲燈原本360度立體發(fā)光的光強分布受底部塑料件包裹而影響。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的是提供一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，通過改進高功率LED燈絲燈線性恒流電源的PCB板結構，從而使線性電源芯片的散熱效率大大提高。
[0006]提供一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，包括PCB板、固定在PCB板上的集成電路器件和焊接在PCB板另一面的金屬散熱片;在所述集成電路器件底部位置，有導熱焊接層將集成電路器件與PCB板導電層連接;PCB板上設有金屬過孔或填充導熱金屬，所述金屬過孔或填充導熱金屬將集成電路器件的底部與PCB板另一面金屬導熱層連接導通，至少一層金屬散熱片通過導熱焊接層與PCB板的金屬導熱層焊接，金屬散熱片與金屬導熱層形成多層立體散熱空間。
[0007]金屬化孔的制作過程是在PCB基板上鉆孔，再在孔內進行電鍍使孔內鍍上一層金屬;填充導熱金屬是先在PCB基板上鉆孔，再將填充導熱金屬嵌入到孔內。
[0008]以上技術方案的一個實施例中，所述的金屬散熱片為具有良好導熱性能的銅金屬片、鐵金屬片、鋁金屬片、錫金屬片或錫合金金屬片。
[0009]以上技術方案的一個實施例中，所述的金屬導熱層為具有良好導熱性能的銅金屬層或銅合金層，一般采用PCB板材料原有的銅層處理后用作金屬導熱層，該金屬導熱層與金屬過孔或填充導熱金屬的連接方式可以采用焊接，電鍍，熱熔等連接方式，金屬過孔或填充導熱金屬與IC芯片底部的可以采用直接接觸，焊接，熱熔等連接方式。
[0010]以上技術方案的一個實施例中，所述的PCB板為鋁基板、陶瓷基板、玻璃纖維基板或紙基板。
[0011]以上技術方案的一個實施例中，所述IC芯片為線性恒流IC芯片。
[0012]以上技術方案的一個實施例中，所述導熱焊接層為錫金屬或錫、銀、銅、鉛與銦中的兩種或兩種以上合金。
[0013]以上技術方案的一個實施例中，所述金屬散熱片凸起形成一凸起面，該凸起面通過焊接方式與PCB板的金屬導熱層連接，并使金屬散熱片與PCB板導熱層之間構成一個除導熱焊接層外的對流導熱空間。
[0014]以上技術方案的一個實施例中，所述金屬散熱片上通過繼續(xù)焊接數(shù)層金屬散熱片，形成多層金屬散熱片組成的立體散熱空間。
[0015]本實用新型還提供了一種LED燈絲燈，包括燈頭、泡殼和LED燈絲，所述燈頭內設置有如以上技術方案中所述的電源模塊。
[0016]本實用新型的技術方案，其有益的效果在于，能夠確保IC芯片長時間持續(xù)通電情況下，使芯片內部溫度維持在關斷保護溫度以下。從而使得整體電源持續(xù)輸出，LED燈絲燈整燈光效提高，LED燈絲燈不再出現(xiàn)頻閃的現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0017]圖1是實施例的高功率LED燈絲燈的的結構剖視圖。
[0018]圖2是現(xiàn)有技術中的高功率LED燈絲燈的的結構視圖。
[0019]圖3是實施例中的電源模塊的結構剖視圖。
[0020]圖4是實施例中的電源模塊的立體結構視圖。
【具體實施方式】
[0021]以下結合附圖與具體實施例對本實用新型的技術方案做詳細說明。
[0022]參照圖3、圖4所示，本實施例的線性恒流電源模塊I用于穩(wěn)定輸出、高功率LED燈絲燈的中，包括有PCB板16、固定在PCB板上的線性恒流IC芯片和金屬散熱片18。PCB板采用玻璃纖維基板，表面設置PCB板導電層17，使線性恒流IC芯片與電源和其它電器器件電路相連，有導熱焊接層15將有導熱焊接層將線性恒流IC芯片與PCB板導電層連接，其中線性恒流IC芯片由芯片本體11、封裝料12、導電引腳13和位于底部的散熱金屬14組成。
[0023]在PCB板上，位于在線性恒流IC芯片底部的中心位置處，設有若干個金屬過孔20，另一面對應位置覆蓋一層金屬導熱層21，金屬導熱層采用原PCB基板中的銅層進行處理，其具有良好導熱性能，金屬過孔將線性恒流IC芯片的底部與PCB板16的金屬導熱層21連接導通。金屬化孔20的制作過程是在PCB基板上鉆孔，再在孔內進行電鍍使孔內鍍上一層金屬銅。
[0024]金屬導熱層與金屬過孔的連接方式可以采用電鍍使其成為一體，金屬過孔與線性恒流IC芯片底部的散熱金屬14的可以采用導熱焊接層15焊接連接方式相連，導熱焊接層為錫金屬焊接層，使線性恒流IC芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到另一面的金屬導熱據(jù)層21。
[0025]金屬散熱片18安裝在PCB板的另一面，為了增加散熱效果，金屬散熱片18凸起形成一凸起面19，凸起面與金屬導熱層通過焊接方式與連接，中間形成導熱焊接層22。這樣，PCB板金屬導熱層和金屬散熱片中間，除了凸起面的區(qū)域外，會形成一個對流導熱空間，有利于散熱。
[0026]另外還可以在金屬散熱片上通過繼續(xù)焊接數(shù)層金屬散熱片，形成多層金屬散熱片組成的立體散熱空間。
[0027]參照圖1所示，本實用新型的另一實施例為一種LE D燈絲燈，包括燈頭2、泡殼4和LED燈絲3，在燈頭內安裝有電源模塊I，該電源模塊為上述實施例中的線性恒流電源模塊。
[0028]電源模塊的作用為將頻率50HZ或60HZ的正弦交流電壓Vin經(jīng)過BSl橋式整流單元變?yōu)?00HZ或120HZ脈動直流電壓，經(jīng)過濾波單元將脈動直流電壓變?yōu)槠交闹绷麟妷?，通過IC恒流芯片實現(xiàn)對LED負載的恒流驅動。線性恒流電源模塊在元器件排布時，將IC芯片單獨放置在一區(qū)域，以增加周圍需做處理的散熱區(qū)域。PCB板根據(jù)電路方案要求，在IC芯片中心位置以及周邊非電路區(qū)進行過孔預處理，再通過金屬化通孔方式，將PCB板兩面做熱傳導連接，便于熱量由元器件電路一面?zhèn)鲗У絇CB背面。PCB板背面覆蓋金屬，在主要熱傳導通道結點進行焊接，以便更好的使熱量傳遞到金屬散熱面上。
【主權項】
1.一種用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，包括PCB板、固定在PCB板上的集成電路器件和焊接在PCB板另一面的金屬散熱片;在所述集成電路器件底部位置，有導熱焊接層將集成電路器件與PCB板導電層連接;PCB板上設有金屬過孔或填充導熱金屬，所述金屬過孔或填充導熱金屬將集成電路器件的底部與PCB板另一面的金屬導熱層連接導通，至少一層金屬散熱片通過導熱焊接層與PCB板的金屬導熱層焊接，金屬散熱片與金屬導熱層形成多層立體散熱空間。2.根據(jù)權利要求1所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，所述的金屬散熱片為銅金屬片、鐵金屬片、鋁金屬片、錫金屬片或錫合金金屬片。3.根據(jù)權利要求1所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，所述的PCB板為玻璃纖維基板、陶瓷基板、紙基板或鋁基板。4.根據(jù)權利要求1所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，所述的集成電路器件包括線性恒流IC芯片。5.根據(jù)權利要求1所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，所述導熱焊接層為錫金屬或錫、銀、銅、鉛與銦中的兩種或兩種以上合金。6.根據(jù)權利要求1所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，其特征在于，所述金屬散熱片凸起形成一凸起面，該凸起面通過焊接方式與PCB板的金屬導熱層連接，并使金屬散熱片與PCB板導熱層之間構成一個除導熱焊接層外的對流導熱空間。7.根據(jù)權利要求1或2或6所述的用于高功率LED燈絲燈的電源模塊，所述金屬散熱片上通過繼續(xù)焊接數(shù)層金屬散熱片，形成多層金屬散熱片組成的立體散熱空間。8.一種LED燈絲燈，其特征在于，包括燈頭、泡殼和LED燈絲，所述燈頭內設置有如權利要求I所述的電源模塊。
【文檔編號】F21V29/74GK205640794SQ201620034959
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年1月14日
【發(fā)明人】孔平, 孔一平, 高嶸, 徐鼎盛
【申請人】山東晶泰星光電科技有限公司