本發(fā)明涉及自動化設備領域，尤其涉及一種傳感器芯片組裝設備。

背景技術：

隨著車載設備的應用越來越廣泛，車載鏡頭需求數(shù)量也是大大提升。目前，現(xiàn)有的車載鏡頭組裝線采取人工將第一傳感器芯片及第二傳感器芯片組裝至前蓋。此種組裝方法企業(yè)需要較多的組裝人員，企業(yè)的生產(chǎn)效率底下，組裝人員的勞動強度大。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述技術問題，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設備，其包括傳感器芯片組裝機架、傳感器芯片上料裝置、傳感器芯片抓取裝置、測高裝置及撕膜裝置；傳感器芯片組裝機架通過傳送裝置分別連接前蓋上料設備及第二傳感器芯片組裝設備；傳感器芯片上料裝置設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳送裝置的一側；傳感器芯片抓取裝置設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置間，傳感器芯片抓取裝置分別對應傳感器芯片上料裝置及傳送裝置；測高裝置設置于傳感器芯片組裝機架，測高裝置位于傳送裝置的另一側，測高裝置對應傳送裝置；撕膜裝置設置于傳感器芯片組裝機架，撕膜裝置位于傳傳送裝置的另一側，撕膜裝置位于測高裝置的一側，撕膜裝置對應傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述傳感器芯片上料裝置包括上料安裝座、倉儲機構、上料驅動機構及卡緊機構；上料安裝座設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置的一側；倉儲機構位于上料安裝座的一側；上料驅動機構設置于上料安裝座，并位于倉儲機構的一側，上料驅動機構對應倉儲機構與傳感器芯片抓取裝置；卡緊機構設置于上料安裝座的一側，并位于上料驅動機構的一側，卡緊機構對應上料驅動機構。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述倉儲機構包括倉儲安裝座、倉儲架及倉儲驅動元件；倉儲安裝座位于上料安裝座的一側；倉儲架設置于倉儲安裝座，倉儲架對應上料驅動機構；倉儲驅動元件設置于倉儲安裝座，倉儲驅動元件的輸出端連接倉儲架。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述倉儲機構還包括第一傳感器，第一傳感器設置于傳感器芯片組裝機架，并位于倉儲架的一側。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述上料驅動機構包括上料導軌、上料驅動元件及拉料件；上料導軌鋪設于上料安裝座，并位于倉儲機構的一側；上料驅動元件設置于上料安裝座，并位于上料導軌與倉儲機構之間；拉料件設置于上料導軌，拉料件連接上料驅動元件的輸出端，拉料件對應倉儲機構與傳感器芯片抓取裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述上料驅動機構還包括第二傳感器，第二傳感器設置于傳感器芯片組裝機架，并位于上料導軌的一側，第二傳感器對應拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述卡緊機構包括卡緊驅動元件及卡緊件；卡緊驅動元件設置于上料安裝座，并位于上料導軌的一側；卡緊件設置于卡緊驅動元件的輸出端，卡緊件對應拉料件。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述傳感器芯片抓取裝置包括第一抓取機械手臂、第一抓取固定件、第一抓取ccd、掃碼槍及第一抓取電動夾爪；第一抓取機械手臂設置于傳感器芯片組裝機架，并位于傳感器芯片上料裝置與傳送裝置之間；第一抓取固定件設置于第一抓取機械手臂；第一抓取ccd設置于第一抓取固定件，并對應傳感器芯片上料裝置；掃碼槍設置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd的一側，掃碼槍對應傳感器芯片上料裝置；第一抓取電動夾爪設置于第一抓取固定件，并位于第一抓取ccd與掃碼槍間，第一抓取電動夾爪對應傳感器芯片上料裝置及傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述測高裝置包括測高安裝座、測高線性滑軌、測高移動件、測高驅動元件及測高傳感器；測高安裝座設置于傳感器芯片組裝機架，測高安裝座位于傳送裝置的另一側；測高線性滑軌設置于測高安裝座，測高移動件設置于測高線性滑軌，測高移動件位于測高安裝座的上方；測高驅動元件設置于測高安裝座，測高驅動元件位于測高線性滑軌的一側，測高驅動元件的輸出端連接測高移動件；測高傳感器設置于測高移動件，測高傳感器位于測高驅動元件的一側，測高傳感器對應傳送裝置。

根據(jù)本發(fā)明的一實施方式，上述撕膜裝置包括撕膜安裝座、膠帶放置輪、膠帶回收輪、撕膜驅動元件、撕膜同步帶輪及靜電離子吹風管道；撕膜安裝座設置于傳感器芯片組裝機架，撕膜安裝座位于傳送裝置的另一側，撕膜安裝座位于測高裝置的一側；膠帶放置輪設置于撕膜安裝座；膠帶回收輪設置于撕膜安裝座，膠帶回收輪位于膠帶放置輪的一側；撕膜驅動元件設置于撕膜安裝座，撕膜驅動元件位于膠帶回收輪的一側；撕膜同步帶輪分別套設于膠帶回收輪與撕膜驅動元件；靜電離子吹風管道設置于撕膜安裝座，靜電離子吹風管道位于膠帶放置輪與膠帶回收輪之間。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點

本發(fā)明的傳感器芯片組裝設備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動強度。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的另一示意圖。

圖3為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片組裝設備的示意圖。

圖4為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖5為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置的示意圖。

圖6為本發(fā)明一實施例的測高裝置的示意圖。

圖7為本發(fā)明一實施例的撕膜裝置的示意圖。

具體實施方式

以下將以圖式揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節(jié)不應用以限制本發(fā)明。

關于本文中所使用之“第一傳感器芯片”、“第二傳感器芯片”等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發(fā)明，其僅僅是為了區(qū)別以相同技術用語描述的組件或操作而已。

請參閱圖1及圖2，其分別為本發(fā)明一實施例的車載鏡頭生產(chǎn)組裝線的兩個示意圖。如圖所示，本發(fā)明揭示了一種傳感器芯片組裝設備，其用于生產(chǎn)組裝車載鏡頭，傳感器芯片組裝設備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋的與定位位置。車載鏡頭生產(chǎn)組裝線包括通過傳送裝置4依序連接的前蓋上料設備1、傳感器芯片組裝設備2及第二傳感器芯片組裝設備3。至少一前蓋料盤6置于前蓋上料設備1，至少一第一傳感器芯片料盤7置于傳感器芯片組裝設備2，至少一第二傳感器芯片料盤8置于第二傳感器芯片組裝設備3；爾后，前蓋上料設備1自動上料前蓋至傳送裝置4，傳送裝置4傳送前蓋至第一傳感器芯片組裝2設備；爾后，傳感器芯片組裝設備2將第一傳感器芯片組裝至前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設備3，第二傳感器芯片組裝設備3將第二傳感器芯片組裝至前蓋，第二傳感器芯片位于第一傳感器芯片的上方；爾后，第二傳感器芯片組裝設備3燒錄第一傳感器芯片及第二傳感器芯片，完成組裝車載鏡頭的工作。

再一并參閱圖3，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片組裝設備2的示意圖。如圖所示，傳感器芯片組裝設備2包括傳感器芯片組裝機架21、傳感器芯片上料裝置22、傳感器芯片抓取裝置23、測高裝置24及撕膜裝置25。傳感器芯片組裝機架21通過傳送裝置4分別連接前蓋組裝機架11及第二傳感器芯片組裝設備3。傳感器芯片上料裝置22設置于傳感器芯片組裝機架21，傳感器芯片上料裝置22位于傳送裝置4的一側。傳感器芯片抓取裝置23設置于傳感器芯片組裝機架21，傳感器芯片抓取裝置23位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間，傳感器芯片抓取裝置23分別對應傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。測高裝置24設置于傳感器芯片組裝機架21，測高裝置24位于傳送裝置4的另一側，測高裝置24對應傳送裝置4。撕膜裝置25設置于傳感器芯片組裝機架21，撕膜裝置25位于傳送裝置4的另一側，撕膜裝置25位于測高裝置24的一側，撕膜裝置25對應傳感器芯片抓取裝置23。復參閱圖1，車載鏡頭組裝生產(chǎn)線還包括鎖螺絲設備5。鎖螺絲設備5設置于傳感器芯片組裝機架21，鎖螺絲設備5位于撕膜裝置25的一側，鎖螺絲設備5對應傳送裝置4。螺絲供料機9置于傳感器芯片組裝機架21，螺絲供料機9對應鎖螺絲設備5。傳送裝置4傳送前蓋至對應傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片角度及坐標，傳感器芯片抓取裝置23抓取位于傳感器芯片上料裝置22的第一傳感器芯片；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅動第一傳感器芯片移動至對應撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片表面的膠紙；爾后，傳感器芯片抓取裝置23傳送第一傳感器芯片至對應傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測傳送裝置4的前蓋的角度及坐標，傳感器芯片組裝設備2將第一傳感器芯片角度及坐標與前蓋的角度及坐標進行匹配，傳感器芯片組裝設備2控制傳感器芯片抓取裝置23工作，傳感器芯片抓取裝置23驅動第一傳感器芯片旋轉至對應前蓋的角度及坐標，傳感器芯片抓取裝置23將第一傳感器芯片組裝至前蓋的預定位置；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應測高裝置24的工位，測高裝置24檢測前蓋及第一傳感器芯片的高度，若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應鎖螺絲設備5的工位；爾后，傳感器芯片抓取裝置23檢測前蓋及第一傳感器芯片的四個螺絲孔的坐標，傳感器芯片抓取裝置23將前蓋及第一傳感器芯片的四個螺絲孔的坐標傳送至傳感器芯片組裝設備2，傳感器芯片組裝設備2控制鎖螺絲設備5將四顆螺絲螺設于前蓋及第一傳感器芯片，使得前蓋與第一傳感器芯片固定穩(wěn)固；爾后，傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至下一工位，于此同時，傳感器芯片抓取裝置23移動至對應傳送裝置4的工位，傳感器芯片抓取裝置23檢測四顆螺絲是否螺設到位，傳感器芯片抓取裝置23傳送四顆螺絲是否螺設到位信號至傳感器芯片組裝設備2；若四顆螺絲沒有螺設到位，傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示；若四顆螺絲螺設到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至第二傳感器芯片組裝設備3。

再一并參閱圖4，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片上料裝置22的示意圖。如圖所示，傳感器芯片上料裝置22包括上料安裝座221、倉儲機構222、上料驅動機構223及卡緊機構224。倉儲機構222位于上料安裝座221的一側。上料驅動機構223設置于上料安裝座221，上料驅動機構223位于倉儲機構222的一側，上料驅動機構223對應倉儲機構222?？ňo機構224設置于傳感器芯片組裝機架21，并位于上料安裝座221的一側，卡緊機構224對應上料驅動機構223。具體應用時，上述的倉儲機構222包括倉儲安裝座2221、倉儲架2222及倉儲驅動元件2223。倉儲安裝座2221位于上料安裝座221的一側。倉儲架2222設置于倉儲安裝座2221，倉儲架1222對應上料驅動機構223。倉儲驅動元件2223設置于倉儲安裝座2221，倉儲驅動元件2223的輸出端連接倉儲架2222。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222；上料驅動機構223驅動倉儲架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對應上料驅動機構223；爾后，上料驅動機構223驅動至少一第一傳感器芯片料盤7至對應則傳感器芯片抓取裝置23的工位，于此同時，卡緊機構124卡緊第一傳感器芯片料盤7，防止傳感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器芯片時，第一傳感器芯片料盤7移動。具體應用時，上述的倉儲驅動元件2223為伺服電機，當然，倉儲驅動元件2223也可為其它驅動元件，于此不再贅述。

復參閱圖4，上述的倉儲機構222還包括第一傳感器2224，第一傳感器2224設置于傳感器芯片組裝機架21，并位于倉儲架2222的一側。第一傳感器2224感應至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222是否到位，若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222不到位，傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示，提示工作人員檢查；若至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222到位，則傳感器芯片組裝設備2正常工作；并且，第一傳感器2224還起到檢測倉儲架2222是否具有第一傳感器芯片料盤7，若倉儲架2222無第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示，提示工作人員放置第一傳感器芯片料盤7；若倉儲架2222具有第一傳感器芯片料盤7，則傳感器芯片組裝設備2正常工作。

復參閱圖4，上料驅動機構223包括上料導軌2231、上料驅動元件2232及拉料件2233。上料導軌2231鋪設于上料安裝座2232，上料導軌2231位于倉儲機構222的一側。上料驅動元件2232設置于上料安裝座221，上料驅動元件2232位于上料導軌2231與倉儲機構222之間。拉料件2233設置于上料導軌2231，拉料件2233連接上料驅動元件2232的輸出端，拉料件2233對應倉儲機構222?？ňo機構224包括卡緊驅動元件2241及卡緊件2242?？ňo驅動元件2241設置于上料安裝座221，卡緊驅動元件2241位于上料導軌2231的一側?？ňo件2242設置于卡緊驅動元件2241的輸出端，卡緊件2242對應拉料件2233。至少一第一傳感器芯片料盤7置于倉儲架2222；上料驅動機構223驅動倉儲架2222，使得至少一第一傳感器芯片料盤7對應上料驅動機構223；爾后，上料驅動元件2232驅動拉料件2233沿上料導軌2231移動至對應至少一第一傳感器芯片料盤7，拉料件2233拉取第一傳感器芯片料盤7；爾后，上料驅動元件2232驅動拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導軌2231移動至對應傳感器芯片抓取裝置23的工位；爾后，卡緊驅動元件2241驅動卡緊件2242移動，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；爾后，傳感器芯片抓取裝置23抓取前蓋。具體應用時，上述的上料驅動元件2232為伺服電機，當然，上料驅動元件2232也可為其它驅動元件，于此不再贅述。

復參閱圖4，上料驅動機構223還包括第二傳感器2234，第二傳感器2234設置于傳感器芯片組裝機架21，并位于上料導軌2231的一側，第二傳感器2234對應拉料件2233。上料驅動元件2232驅動拉料件2233及第一傳感器芯片料盤7沿上料導軌2231移動至對應第二傳感器2234的工位，第二傳感器2234感應單個前蓋料盤6移動到位，上料驅動元件2232停止驅動工作，于此同時，卡緊驅動元件2241驅動卡緊件2242移動，卡緊件2242卡緊第一傳感器芯片料盤7；待感器芯片抓取裝置23抓取第一傳感器，第二傳感器2234感應單個第一傳感器芯片料盤7是否具有前蓋，若第二傳感器2234感應單個第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片，則傳感器芯片抓取裝置23繼續(xù)工作；若第二傳感器2234感應單個第一傳感器芯片料盤7無第一傳感器，則傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示，提示工作人員搬離空第一傳感器芯片料盤7。

再一并參閱圖5，其為本發(fā)明一實施例的傳感器芯片抓取裝置23的示意圖。如圖所示，傳感器芯片抓取裝置23包括第一抓取機械手臂231、第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動夾爪235。第一抓取機械手臂231設置于傳感器芯片組裝機架21，并位于傳感器芯片上料裝置22與傳送裝置4間。第一抓取固定件232設置于第一抓取機械手臂231。第一抓取ccd233設置于第一抓取固定件232，并對應傳感器芯片上料裝置22。掃碼槍234設置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233的一側，掃碼槍234對應傳感器芯片上料裝置22。第一抓取電動夾爪235設置于第一抓取固定件232，并位于第一抓取ccd233與掃碼槍234間，第一抓取電動夾爪235對應傳感器芯片上料裝置22及傳送裝置4。傳感器芯片上料裝置22感應至少一第一傳感器芯片料盤7具有第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅動第一抓取固定件232移動至對應至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取固定件232帶動第一抓取ccd233、掃碼槍234及第一抓取電動夾爪235移動至對應至少一第一傳感器芯片料盤7的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于至少一第一傳感器芯片料盤7的第一傳感器芯片的外形及尺寸是否合格，第一抓取ccd233傳送第一傳感器芯片的外形及尺寸至傳感器芯片組裝設備2；爾后，第一抓取機械手臂231驅動掃碼槍234移動至對應至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，掃碼槍234掃描第一傳感器芯片的坐標，掃碼槍234將第一傳感器芯片的坐標傳送至傳感器芯片組裝設備2；爾后，第一抓取機械手臂231驅動第一抓取電動夾爪235移動至對應至少一第一傳感器芯片料盤7的工位，第一抓取電動夾爪235夾取第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應撕膜裝置25的工位，撕膜裝置25撕開第一傳感器芯片的膠紙；爾后，第一抓取機械手臂231驅動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應傳送裝置4的工位；爾后，第一抓取ccd233拍攝位于傳送裝置4的前蓋坐標，第一抓取ccd233傳送前蓋坐標至傳感器芯片組裝設備2，傳感器芯片組裝設備2計算第一傳感器芯片坐標與前蓋坐標，使得第一傳感器芯片與前蓋匹配；爾后，第一抓取ccd233將第一傳感器芯片置于前蓋；爾后，傳送裝置4傳送前蓋與第一傳感器芯片至對應鎖螺絲設備5的工位，鎖螺絲設備2將四顆螺絲螺設于前蓋及第一傳感器芯片；爾后，第一抓取機械手臂231驅動第一抓取固定件232、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235及第一傳感器芯片移動至對應傳送裝置4的工位，第一抓取ccd233拍攝前蓋與第一傳感器芯片是否螺設到位，第一抓取ccd233傳送四顆螺絲是否螺設到位信號至傳感器芯片組裝設備2；若四顆螺絲沒有螺設到位，傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示；若四顆螺絲螺設到位，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至傳感器芯片組裝設備2。

再一并參閱圖6，其為本發(fā)明一實施例的測高裝置24的示意圖。如圖所示，測高裝置24包括測高安裝座241、測高線性滑軌242、測高移動件243、測高驅動元件244及測高傳感器245。測高安裝座241設置于傳感器芯片組裝機架21，測高安裝座241位于傳送裝置4的另一側。測高線性滑軌242設置于測高安裝座241，測高移動件243設置于測高線性滑軌242，測高移動件243位于測高安裝座241的上方。測高驅動元件244設置于測高安裝座241，測高驅動元件244位于測高線性滑軌242的一側，測高驅動元件244的輸出端連接測高移動件243。測高傳感器245設置于測高移動件243，測高傳感器245位于測高驅動元件244的一側，測高傳感器245對應傳送裝置4。傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應測高裝置24的工位；爾后，測高驅動元件244驅動測高移動件243沿測高線性滑軌242移動，測高移動件243帶動測高傳感器245沿測高線性滑軌242移動至對應傳送裝置4的工位；爾后，測高傳感器245檢測位于傳送裝置4的前蓋及第一傳感器芯片的高度，測高傳感器245傳送前蓋的高度至傳感器芯片組裝設備2，傳感器芯片組裝設備2判定前蓋及第一傳感器芯片的高度是否合格；若前蓋及第一傳感器芯片的高度不合格，則傳感器芯片組裝設備2發(fā)出報警提示；若前蓋及第一傳感器芯片的高度合格，則傳送裝置4傳送前蓋及第一傳感器芯片至對應鎖螺絲設備5的工位。

再一并參閱圖7，其為本發(fā)明一實施例的撕膜裝置25的示意圖。如圖所示，撕膜裝置25包括撕膜安裝座251、膠帶放置輪252、膠帶回收輪253、撕膜驅動元件254、撕膜同步帶輪255及靜電離子吹風管道256。撕膜安裝座251設置于傳感器芯片組裝機架21，撕膜安裝座251位于傳送裝置4的另一側，撕膜安裝座251位于測高裝置24的一側。膠帶放置輪252設置于撕膜安裝座251。膠帶回收輪253設置于撕膜安裝座251，膠帶回收輪253位于膠帶放置輪252的一側。撕膜驅動元件254設置于撕膜安裝座251，撕膜驅動元件254位于膠帶回收輪253的一側。撕膜同步帶輪255分別套設于膠帶回收輪253與撕膜驅動元件254。靜電離子吹風管道256設置于撕膜安裝座251，靜電離子吹風管道256位于膠帶放置輪252與膠帶回收輪253之間。膠紙置于膠帶放置輪252，膠紙的一端固定于膠帶回收輪253，靜電離子吹風管道256通入靜電離子風源；爾后，撕膜驅動元件254驅動撕膜同步帶輪255轉動，撕膜同步帶輪255帶動膠帶回收輪253轉動，膠帶回收輪253帶動位于膠帶放置輪252的膠紙移動；爾后，傳感器芯片抓取裝置23驅動第一傳感器芯片移動至對應靜電離子吹風管道256的工位；靜電離子吹風管道256吹動膠紙，膠紙粘取位于第一傳感器芯片的膠紙。

具體應用時，上述的倉儲驅動元件2223、第一傳感器2224、上料驅動元件2232、卡緊驅動元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235、測高驅動元件244、測高傳感器245及撕膜驅動元件254均電連接傳感器芯片組裝設備2的控制plc，傳感器芯片組裝設備2的控制plc控制倉儲驅動元件2223、第一傳感器2224、上料驅動元件2232、卡緊驅動元件2241、第二傳感器2234、第一抓取機械手臂231、第一抓取ccd233、掃碼槍234、第一抓取電動夾爪235、測高驅動元件244、測高傳感器245及撕膜驅動元件254作動，以達到傳感器芯片組裝設備2自動化控制之功效。

本發(fā)明的一或多個實施方式中，本發(fā)明的傳感器芯片組裝設備自動上料第一傳感器芯片，并將第一傳感器芯片組裝至前蓋，減少企業(yè)的組裝人員，提升企業(yè)的生產(chǎn)效率，降低組裝人員的勞動強度。

綜上所述，本發(fā)明的一或多個實施方式中，上述僅為本發(fā)明的實施方式而已，并不用于限制本發(fā)明。對于本領域技術人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理的內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包括在本發(fā)明的權利要求范圍之內(nèi)。