本發(fā)明屬于藍寶石加工，具體涉及一種藍寶石激光切割方法。

背景技術：

1、激光切割技術是采用激光束聚焦在材料基板上，對其進行熔斷實現(xiàn)切割，激光切割在金屬材料的技術已日漸成熟，但如何高效的應用于藍寶石材料的切割依然是技術難題。

2、采用激光對藍寶石進行高精度加工的常規(guī)加工方式為單片加工，加工順序依次為切割-裂片-鍍膜，整體加工效率低。切割后的單片，需一片一片的人工進行裝架，然后清洗，清洗完，再人工擺片，將產品一片一片的放到鍍膜設備的治具上，進行鍍膜；單片鍍膜難度偏大，需要單獨的工裝治具，并且工裝治具也容易造成臟污；另外，加工過程中對清潔度要求比較高，需要人工裝架、檢查、擦洗，工序偏多，生產難度偏大，鍍膜前后均需進行清洗，浪費大量時間和人工成本，且頻繁的人工裝架、檢查、擦洗也會降低產品良率。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種藍寶石激光切割方法，能夠進行多片批量加工，提高加工效率，同時保證產品良率。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一種藍寶石激光切割方法，包括以下步驟：

3、a、切割：

4、a1、根據(jù)產品尺寸選用合適厚度的藍寶石晶片基板，并繪制切割圖紙，包括產品線、裂片線和定位點；

5、a2、將藍寶石晶片基板通過夾具固定在皮秒無錐度激光機上，在藍寶石晶片基板切割走刀的位置下方設置鏤空；

6、a3、根據(jù)a1繪制的切割圖紙設置激光頭的切割路徑，并設置切割參數(shù)；

7、a4、切割過程中采用激光束沿切割路徑進行切割，激光束透過藍寶石晶片基板形成切痕，但藍寶石晶片基板不裂開；

8、a5、切割完成后取部分產品進行可靠性測試；

9、b、鍍膜：

10、b1、將切割后的藍寶石晶片基板清洗干凈并進行合格檢驗；

11、b2、將檢驗后藍寶石晶片基板放入鍍膜機臺內進行鍍膜；

12、b3、將鍍膜后的藍寶石晶片基板清洗干凈并進行合格檢驗；

13、c、裂片：

14、c1、根據(jù)定位點將鍍膜后的藍寶石晶片基板通過真空吸附放置在裂片機的裂片底座上，在裂片底座上設有與藍寶石晶片產品一一對應的吸附孔，在裂片底座下方設有鏤空空間；

15、c2、設置與切割路徑一致的裂片路徑，并設置裂片參數(shù)；

16、c3、裂片過程中采用激光束沿裂片路徑進行裂片，其中激光束的寬度大于裂片線和產品線的寬度；

17、c4、裂片完成、裂片線和產品線邊緣開裂，產品被吸附在吸附孔上，其余晶片碎片落到鏤空空間中。

18、作為本發(fā)明進一步的方案：裂片線沿產品線等間距分布四組，且兩兩對稱，其中同一側裂片線之間夾角為150°-160°。

19、作為本發(fā)明進一步的方案：步驟a中，激光頭設置在藍寶石晶片基板上表面上方5mm-6mm處，且激光頭焦點對準藍寶石晶片基板的內部。

20、作為本發(fā)明進一步的方案：步驟a中，先切產品線，再切裂片線；切產品線時激光頭的入刀位和收刀位之間不留間距，切裂片線時，裂片線靠近產品線的一端與產品線留有0.02mm-0.03mm的間距。

21、作為本發(fā)明進一步的方案：步驟a中鏤空深度大于10mm。

22、作為本發(fā)明進一步的方案：步驟a中可靠性測試包括壓力測試：15kg-50kg壓力；防摔測試：任意角度15cm拋落；熱效應測試：80℃環(huán)境、1.5小時；藍寶石晶片基板沒有沿產品線、裂片線裂開，表示可靠性測試通過。

23、作為本發(fā)明進一步的方案：步驟b中采用金屬膜或uv膜。

24、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果如下：

25、調整常規(guī)藍寶石激光加工方式，先切割后鍍膜最后裂片，在裂片操作前都是對整個藍寶石晶片基板進行操作，大大節(jié)省加工時間，同時避免持續(xù)對小尺寸單片的加工處理造成工人疲憊、疏忽，導致良率下降；調整順序后的加工方式匹配設定的加工參數(shù)，能夠實現(xiàn)多片產品批量成型，大大提高加工效率；

26、裂片線沿產品線等間距分布，且限定同側裂片線夾角，可以最大程度的降低裂片時產品崩缺問題，避免損傷產品外觀和鍍膜層，提高產品良率。

技術特征：

1.一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，裂片線（2）沿產品線（1）等間距分布四組，且兩兩對稱，其中同一側裂片線（2）之間夾角為150°-160°。

3.根據(jù)權利要求1或2所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，步驟a中，激光頭設置在藍寶石晶片基板上表面上方5mm-6mm處，且激光頭焦點對準藍寶石晶片基板的內部。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，步驟a中，先切產品線（1），再切裂片線（2）；切產品線（1）時激光頭的入刀位和收刀位之間不留間距，切裂片線（2）時，裂片線（2）靠近產品線（1）的一端與產品線（1）留有間距。

5.根據(jù)權利要求3所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，步驟a中鏤空深度大于10mm。

6.根據(jù)權利要求3所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，步驟a中可靠性測試包括壓力測試：15kg-50kg壓力；防摔測試：任意角度15cm拋落；熱效應測試：80℃環(huán)境、1.5小時；藍寶石晶片基板沒有沿產品線（1）、裂片線（2）裂開，表示可靠性測試通過。

7.根據(jù)權利要求3所述的一種藍寶石激光切割方法，其特征在于，步驟b中采用金屬膜或uv膜。

技術總結
本發(fā)明公開了一種藍寶石激光切割方法，A、切割：根據(jù)產品尺寸選擇合適藍寶石晶片基本，并繪制切割圖紙，設定切割路徑、切割參數(shù)，切割完成后藍寶石晶片基板形成切痕，但藍寶石晶片基板不裂開，之后進行可靠性測試；B、鍍膜：采用光刻機對藍寶石晶片基本進行整體鍍膜；C、裂片：通過真空吸附放置在裂片機的裂片底座上，在裂片底座上設有與藍寶石晶片產品一一對應的吸附孔，在裂片底座下方設有鏤空空間，設置與切割路徑一致的裂片路徑，并設置裂片參數(shù)，裂片完成、裂片線和產品線邊緣開裂，產品被吸附在吸附孔上，其余晶片碎片落到鏤空空間中。本發(fā)明能夠進行多片批量加工，提高加工效率，同時保證產品良率。

技術研發(fā)人員：潘斌,趙杰紅,姚秀,宋俊鷹,高琪
受保護的技術使用者：徐州凱成科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/11/4