背景技術(shù)：

1、聚氨酯已被摻入到許多裝置和材料中。韌性聚氨酯具有高水平的氫鍵，氫鍵是一種弱動(dòng)態(tài)鍵，其提高材料的韌性。這些弱氫鍵沿著聚氨酯鏈累積，并提高材料的韌性。

2、聚氨酯中弱氫鍵的存在使得該材料在水的存在下易受性能下降的影響。具有高水平氫鍵的材料容易吸收水，水可充當(dāng)聚合物網(wǎng)絡(luò)的增塑劑，降低聚合物抵抗長期蠕變或應(yīng)力的能力。由于水對動(dòng)態(tài)氫鍵的影響使氫鍵更加動(dòng)態(tài)和更弱，水還降低了聚合物材料的韌性。暴露于水性環(huán)境(例如，暴露于口腔的聚氨酯正畸器械)的韌性聚合物材料可能會(huì)受到水對這些氫鍵的干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本文提供了包含弱共價(jià)交聯(lián)單元的聚合物材料。這種聚合物材料可以增加材料的韌性而不受水的存在的顯著影響，并且可用于包括直接制造器械(例如，正畸器械)在內(nèi)的用途。本文還提供了使用聚合物材料制造的物體、用于形成聚合物材料的樹脂和由其制成的物體，以及形成和使用聚合物材料的方法。

2、在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包括第一聚合物鏈；第二聚合物鏈；以及弱交聯(lián)單元，其在弱交聯(lián)單元的第一端附接到第一聚合物鏈并在弱交聯(lián)單元的第二端附接到第二聚合物鏈，所述弱交聯(lián)單元包括位于第一端和第二端之間的弱交聯(lián)鍵，其中弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。在一些方面，弱交聯(lián)單元是弱交聯(lián)鍵。在一些方面，聚合物材料包含多個(gè)弱交聯(lián)單元。在一些方面，多個(gè)弱交聯(lián)單元在第一端附接到第一聚合物鏈并在第二端附接到第二聚合物鏈。

3、在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包括第一聚合物鏈；第二聚合物鏈；以及弱交聯(lián)鍵，其在第一端附接到第一聚合物鏈并在第二端附接到第二聚合物鏈，其中弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。在一些方面，聚合物材料包含多個(gè)弱交聯(lián)鍵。在一些方面，多個(gè)弱交聯(lián)鍵在第一端附接到第一聚合物鏈并在第二端附接到第二聚合物鏈。

4、在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包括：第一聚合物鏈；第二聚合物鏈；以及可活化單元，其在第一端附接到第一聚合物鏈并在第二端附接到第二聚合物鏈，其中所述可活化單元在被催化劑活化時(shí)轉(zhuǎn)化為弱交聯(lián)單元，所述弱交聯(lián)單元在第一端附接到第一聚合物鏈并在第二端附接到第二聚合物鏈，所述弱交聯(lián)單元包括位于第一端和第二端之間的弱交聯(lián)鍵，所述弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。在一些方面，弱交聯(lián)單元是弱交聯(lián)鍵。在某些方面，聚合物材料還包括催化劑。

5、在一些方面，弱交聯(lián)鍵的鍵離解能小于或等于300kj/mol、小于或等于275kj/mol、小于或等于250kj/mol、小于或等于225kj/mol、小于或等于200kj/mol、小于或等于175kj/mol、小于或等于150kj/mol、50kj/mol至300kj/mol、55kj/mol至250kj/mol、或60kj/mol至200kj/mol。在一些方面，第一聚合物鏈、第二聚合物鏈或者第一聚合物鏈和第二聚合物鏈中的每一個(gè)包括主鏈，其中主鏈中的所有共價(jià)鍵的鍵離解能比弱交聯(lián)鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在某些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的最長長度與第一聚合物鏈的最長長度的比例，其中所述比例為小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的最長長度與第一聚合物鏈的最長長度的比例，其中所述比例為1:5至1:200、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:75至1:200、1:100至1:200、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:75至1:100、1:100至1:500、1:200至1:500、1:300至1:500、1:400至1:500、或者小于或等于1:500。在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的最長長度與第二聚合物鏈的最長長度的比例，其中所述比例為小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、或者小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的最長長度與第二聚合物鏈的最長長度的比例，其中所述比例為1:5至1:200、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:75至1:200、1:100至1:200、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:75至1:100、1:100至1:500、1:200至1:500、1:300至1:500、1:400至1:500、或者小于或等于1:500。

6、在一些方面，聚合物材料還包括強(qiáng)交聯(lián)單元，其中所述強(qiáng)交聯(lián)單元在第一端附接到第一聚合物鏈，所述強(qiáng)交聯(lián)單元在第二端附接到第二聚合物鏈，并且所述強(qiáng)交聯(lián)單元包括形成連接到第一端和第二端的鏈的一個(gè)或多個(gè)鍵，所述一個(gè)或多個(gè)鍵中的每一個(gè)具有大于或等于275kj/mol的鍵離解能。在某些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元數(shù)目與強(qiáng)交聯(lián)單元數(shù)目的比例，其中所述比例為1:50至5:1、1:40至2:1、1:30至1:1、1:25至1:1、1:20至1:1、1:15至1:1、1:10至1:1、1:5至1:1、1:30至1:5、1:25至1:5、1:20至1:5、1:20至1:10、或1:10至1:5。在某些方面，比例為1:20至1:5。在一些方面，聚合物材料包括0.1wt％至50wt％、1wt％至30wt％、2wt％至10wt％、0.1wt％至10wt％、小于10wt％、小于5wt％、小于4wt％、小于3wt％、小于2wt％、小于1wt％、小于0.5wt％、小于0.1wt％、或小于0.01wt％的弱交聯(lián)單元。在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的鍵總數(shù)與第一聚合物鏈的鍵總數(shù)的比例，并且所述比例為1:2500至1:10、1:2000至1:10、1:1500至1:10、1:1000至1:10、1:750至1:1、1:500至1:10、1:400至1:10、1:300至1:10、1:250至1:10、1:200至1:10、1:100至1:10、1:50至1:10、1:40至1:10、1:30至1:10、或1:20至1:10。在某些方面，弱交聯(lián)單元的鍵總數(shù)與第一聚合物鏈的鍵總數(shù)的比例為1:1000至1:100、1:900至1:150、1:800至1:200、或1:750至1:250。

7、在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元的鍵總數(shù)與第二聚合物鏈的鍵總數(shù)的比例，并且所述比例為1:2500至1:10、1:2000至1:10、1:1500至1:10、1:1000至1:10、1:750至1:1、1:500至1:10、1:400至1:10、1:300至1:10、1:250至1:10、1:200至1:10、1:100至1:10、1:50至1:10、1:40至1:10、1:30至1:10、或1:20至1:10。在一些方面，弱交聯(lián)單元的鍵總數(shù)與第一聚合物鏈的鍵總數(shù)的比例為1:1000至1:100、1:900至1:150、1:800至1:200、或1:750至1:250。在某些方面，弱交聯(lián)鍵是動(dòng)態(tài)共價(jià)鍵。

8、在一些方面，弱交聯(lián)鍵選自硫-硫鍵、氧-氧鍵、氮-氮鍵、硅-硫鍵、硅-硅鍵、磷-磷鍵、氧-硫鍵、氮-磷鍵、碳-磷鍵、磷-硅鍵、碳-硫鍵、氮-氧鍵及其組合。在某些方面，弱交聯(lián)鍵是非極性共價(jià)鍵或極性共價(jià)鍵。在一些方面，聚合物材料包括小于10wt％、小于9wt％、小于8wt％、小于7wt％、小于6wt％、小于5wt％、小于4wt％、小于3wt％、小于2wt％、或小于1wt％的氫鍵單元。在一些方面，弱交聯(lián)鍵的鍵離解能被測量為鍵離解能或鍵斷裂能。

9、在一些方面，聚合物材料是疏水性的。在一些方面，聚合物材料在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后包含小于10wt％、小于5wt％、小于1wt％、或小于0.5wt％的水。在一些方面，聚合物材料包括具有第一聚合物鏈平均鏈長的多個(gè)第一聚合物鏈，以及具有弱交聯(lián)單元平均鏈長的多個(gè)弱交聯(lián)單元，其中所述弱交聯(lián)單元平均鏈長小于所述第一聚合物鏈平均鏈長。在一些方面，聚合物材料具有弱交聯(lián)單元平均鏈長與第一聚合物鏈平均鏈長的比例，并且其中所述比例為1:1.1至1:100、1:2至1:100、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:100至1:200、小于或等于1:1.1、小于或等于1:2、小于或等于1:3、小于或等于1:4、小于或等于1:5、小于或等于1:6、小于或等于1:7、小于或等于1:8、小于或等于1:9、小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。在一些方面，聚合物材料包括具有第二聚合物鏈平均鏈長的多個(gè)第二聚合物鏈；以及具有弱交聯(lián)單元平均鏈長的多個(gè)弱交聯(lián)單元，其中所述弱交聯(lián)單元平均鏈長小于所述第二聚合物鏈平均鏈長。

10、在一些方面，第一聚合物鏈、第二聚合物鏈或者第一聚合物鏈和第二聚合物鏈中的每一個(gè)包括多個(gè)單體，每個(gè)單體通過主鏈共價(jià)鍵連接，該主鏈共價(jià)鍵的鍵離解能比弱交聯(lián)鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在一些方面，第一聚合物鏈通過共價(jià)鍵附接到弱交聯(lián)單元。在某些方面，第二聚合物鏈通過共價(jià)鍵附接到弱交聯(lián)單元。在一些方面，弱交聯(lián)鍵的至少1％、至少2％、至少3％、至少4％、至少5％、至少10％、至少20％、至少30％、至少40％或至少50％是動(dòng)態(tài)共價(jià)鍵。在一些方面，弱交聯(lián)鍵具有小于85％、小于80％、小于75％、小于70％、小于65％、小于60％、小于55％、小于50％、小于45％、小于40％、小于35％、小于30％、小于25％、或小于20％的聚乙烯中的平均碳-碳鍵的強(qiáng)度。在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元數(shù)目與強(qiáng)交聯(lián)單元數(shù)目的數(shù)目比例，其中所述數(shù)目比例大于或等于1:100、大于或等于1:50、大于或等于1:20、大于或等于1:10、大于或等于1:5、大于或等于1:3、大于或等于1:2、大于或等于1:1、大于或等于2:1、大于或等于3:1、大于或等于5:1、大于或等于10:1、大于或等于20:1、或者大于或等于50:1。

11、在一些方面，聚合物材料包括弱交聯(lián)單元與強(qiáng)交聯(lián)單元的數(shù)目比例，其中所述數(shù)目比例為1:100至1:1、1:50至1:1、1:20至1:1、1:10至1:1、1:50至50:1、1:40至40:1、1:30至30:1、1:20至20:1、1:10至10:1、1:1至1:100、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:50至1:100、大于或等于1:100、大于或等于1:50、大于或等于1:20、大于或等于1:10、大于或等于1:5、大于或等于1:3、大于或等于1:2、大于或等于1:1、大于或等于2:1、大于或等于3:1、大于或等于5:1、大于或等于10:1、大于或等于20:1、大于或等于50:1、或者大于或等于1:100。

12、在一些方面，聚合物材料的特征在于以下一種或多種：在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，拉伸模量大于或等于100mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，屈服拉伸強(qiáng)度大于或等于5mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，儲(chǔ)能模量大于或等于300mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，24小時(shí)后的殘余彎曲應(yīng)力大于或等于1.5mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，硬度為60邵氏a至85邵氏d；以及在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，斷裂伸長率大于或等于15％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試時(shí)，殘余彎曲應(yīng)力大于5％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，殘余應(yīng)力為初始載荷的5％至45％，或殘余應(yīng)力為初始載荷的20％至45％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，拉伸模量為100mpa至3000mpa、100mpa至2500mpa、100mpa至2000mpa、500mpa至3000mpa、500mpa至2500mpa、500mpa至2000mpa、750mpa至3000mpa、750mpa至2500mpa、或750mpa至2000mpa。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，斷裂伸長率大于10％、斷裂伸長率大于20％、斷裂伸長率大于30％、斷裂伸長率為5％至250％、斷裂伸長率為20％至250％、或斷裂伸長率值為40％至250％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，儲(chǔ)能模量為0.1mpa至4000mpa、儲(chǔ)能模量為300mpa至3000mpa、或儲(chǔ)能模量為750mpa至3000mpa。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，殘余應(yīng)力為0.01mpa至15mpa，或殘余應(yīng)力為2mpa至15mpa。在一些方面，大于70％的可見光通過聚合物材料。在一些方面，聚合物材料是生物相容性的、生物惰性的、或其組合。

13、在一些方面，聚合物材料具有弱交聯(lián)單元平均鏈長與第二聚合物鏈平均鏈長的比例，并且其中所述比例為1:1至1:100、1:2至1:100、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:100至1:200、小于或等于1:2、小于或等于1:3、小于或等于1:4、小于或等于1:5、小于或等于1:6、小于或等于1:7、小于或等于1:8、小于或等于1:9、小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。在一些方面，第二聚合物鏈平均鏈長大于弱交聯(lián)單元平均鏈長。

14、在各個(gè)方面，本公開提供了一種包含本文所公開的聚合物材料的正畸器械。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器、擴(kuò)張器或間隔器。在一些方面，正畸器械包括多個(gè)牙齒接受腔，其被配置為將牙齒從第一構(gòu)型朝向第二構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為將牙齒從初始構(gòu)型朝向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為根據(jù)治療計(jì)劃將牙齒從初始構(gòu)型向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器。

15、在各個(gè)方面，本公開提供了一種可打印樹脂，其包括：多個(gè)單體，任選地其中所述多個(gè)單體包含在平均鏈長為1kda至20kda的低聚物中；包括第一端和第二端的弱交聯(lián)單元，所述弱交聯(lián)單元包括位于所述第一端和所述第二端之間的弱交聯(lián)鍵；以及引發(fā)劑，其中所述弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的弱鍵離解能。

16、在各個(gè)方面，本公開提供了一種可打印樹脂，其包括：多個(gè)單體，任選地其中所述多個(gè)單體包含在平均鏈長為1kda至20kda的低聚物中；可活化單元；和引發(fā)劑，其中所述可活化單元在被催化劑活化時(shí)轉(zhuǎn)化為弱交聯(lián)單元，并包括位于所述弱交聯(lián)單元的第一端和所述弱交聯(lián)單元的第二端之間的弱交聯(lián)鍵，所述弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。在一些方面，可打印樹脂還包括催化劑。

17、在各個(gè)方面，本公開提供了一種可打印樹脂，其包括：多個(gè)單體，所述多個(gè)單體包括：包含第一弱鍵形成單元的第一單體；和包含第二弱鍵形成單元的第二單體；和引發(fā)劑，其中：所述第一弱鍵形成單元和所述第二弱鍵形成單元組合，從而形成包括第一端和第二端的弱交聯(lián)單元，以及位于所述第一單體和所述二單體之間的弱交聯(lián)鍵；所述弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的弱鍵離解能；并且任選地其中所述多個(gè)單體中的至少一些包含在平均鏈長為1kda至20kda的低聚物中。

18、在一些方面，弱交聯(lián)單元是弱交聯(lián)鍵。在一些方面，可打印樹脂包括平均鏈長為1kda至20kda的低聚物，所述低聚物包括多個(gè)單體中的至少一些。在一些方面，可打印樹脂包括多個(gè)未反應(yīng)的單體和至少一個(gè)鏈長為1kda至20kda的低聚物。在一些方面，引發(fā)劑是光引發(fā)劑、熱引發(fā)劑、或其組合。在一些方面，弱交聯(lián)單元的第一端包括第一端反應(yīng)性官能團(tuán)。在一些方面，第一端反應(yīng)性官能團(tuán)選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硫醇、環(huán)氧化物、烯丙基醚、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，弱交聯(lián)單元的第二端包括第二端反應(yīng)性官能團(tuán)。在一些方面，第二端反應(yīng)性官能團(tuán)選自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硫醇、環(huán)氧化物、烯丙基醚、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，第一端反應(yīng)性官能團(tuán)和第二端反應(yīng)性基團(tuán)是相同的。在一些方面，第一端反應(yīng)性官能團(tuán)和第二端反應(yīng)性基團(tuán)是不同的官能團(tuán)。

19、在一些方面，弱交聯(lián)鍵的鍵離解能小于或等于300kj/mol、小于或等于275kj/mol、小于或等于250kj/mol、小于或等于225kj/mol、小于或等于200kj/mol、小于或等于175kj/mol、小于或等于150kj/mol、50kj/mol至300kj/mol、55kj/mol至250kj/mol、或60kj/mol至200kj/mol。在一些方面，弱交聯(lián)鍵具有小于85％、小于80％、小于75％、小于70％、小于65％、小于60％、小于55％、小于50％、小于45％、小于40％、小于35％、小于30％、小于25％、或小于20％的聚乙烯中的平均碳-碳鍵的強(qiáng)度。在一些方面，低聚物包括主鏈，其中主鏈中的所有共價(jià)鍵的鍵離解能比弱交聯(lián)鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在一些方面，可打印樹脂包括弱交聯(lián)單元的最長長度與低聚物的最長長度的比例，其中所述比例小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。在一些方面，可打印樹脂包括弱交聯(lián)單元的最長長度與低聚物的最長長度的比例，其中所述比例為1:5至1:200、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:75至1:200、1:100至1:200、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:75至1:100、1:100至1:500、1:200至1:500、1:300至1:500、1:400至1:500、或者小于或等于1:500。

20、在一些方面，可打印樹脂還包括強(qiáng)交聯(lián)單元，其中所述強(qiáng)交聯(lián)單元包括第一端和第二端，并且所述強(qiáng)交聯(lián)單元包括形成連接到第一端和第二端的鏈的一個(gè)或多個(gè)鍵，所述一個(gè)或多個(gè)鍵中的每一個(gè)具有大于或等于300kj/mol的鍵離解能。在一些方面，多個(gè)單體還包括：包括第一強(qiáng)鍵形成單元的第三單體；以及包括第二強(qiáng)鍵形成單元的第四單體，其中所述第一強(qiáng)鍵形成單元和所述第二強(qiáng)鍵形成單元組合從而形成位于第三單體和第四單體之間的強(qiáng)交聯(lián)單元，所述強(qiáng)交聯(lián)單元包括一個(gè)或多個(gè)鍵，并且所述一個(gè)或多個(gè)鍵各自具有大于或等于300kj/mol的鍵離解能。在一些方面，強(qiáng)交聯(lián)單元的第一端包括第一端反應(yīng)性官能團(tuán)，強(qiáng)交聯(lián)單元的第二端包括第二端反應(yīng)性基團(tuán)、或其組合。

21、在一些方面，可打印樹脂包含0.1wt％至50wt％、1wt％至30wt％、2wt％至10wt％、小于10wt％、小于5wt％、小于1wt％、小于0.5wt％、或小于0.1wt％的弱交聯(lián)單元。在一些方面，弱交聯(lián)鍵選自硫-硫鍵、氧-氧鍵、氮-氮鍵、硅-硫鍵、硅-硅鍵、磷-磷鍵、氧-硫鍵、氮-磷鍵、碳-磷鍵、磷-硅鍵、碳-硫鍵、氮-氧鍵及其組合。在一些方面，弱交聯(lián)鍵是非極性共價(jià)鍵或極性共價(jià)鍵。在一些方面，可打印樹脂包括小于10wt％的氫鍵單元。在一些方面，弱交聯(lián)鍵的鍵離解能被測量為鍵離解能或鍵斷裂能。

22、在一些方面，可打印樹脂還包括具有低聚物平均鏈長的多個(gè)低聚物；以及具有弱交聯(lián)單元平均鏈長的多個(gè)弱交聯(lián)單元，其中所述弱交聯(lián)單元平均鏈長小于所述低聚物平均鏈長。在一些方面，樹脂具有弱交聯(lián)單元平均鏈長與低聚物平均鏈長的比例，并且其中所述比例為1:1.1至1:100、1:2至1:100、1:5至1:100、1:10至1:100、1:20至1:100、1:30至1:100、1:40至1:100、1:50至1:100、1:10至1:200、1:20至1:200、1:30至1:200、1:40至1:200、1:50至1:200、1:100至1:200、小于或等于1:2、小于或等于1:3、小于或等于1:4、小于或等于1:5、小于或等于1:6、小于或等于1:7、小于或等于1:8、小于或等于1:9、小于或等于1:10、小于或等于1:20、小于或等于1:30、小于或等于1:40、小于或等于1:50、小于或等于1:75、小于或等于1:100、小于或等于1:200、小于或等于1:300、小于或等于1:400、或者小于或等于1:500。

23、在一些方面，所述低聚物包括多個(gè)單體，每個(gè)單體用鍵離解能大于或等于300kj/mol的主鏈共價(jià)鍵連接。在一些方面，可打印樹脂還包括反應(yīng)性稀釋劑、交聯(lián)改性劑、阻光劑、溶劑、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度改性劑、熱引發(fā)劑、或其組合。在一些方面，可打印樹脂還包括聚合催化劑、抑制劑、增塑劑、表面能改性劑、顏料、染料、填料、晶種、結(jié)晶催化劑、生物劑、用于選擇性斷開鍵的催化劑中的至少一種、或其任何組合。

24、在一些方面，弱交聯(lián)單元包括可聚合基團(tuán)。在一些方面，可聚合基團(tuán)選自乙烯基、烯丙基、烯丙基醚、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酰胺基、環(huán)氧基、氧雜環(huán)丁烷基、硫醇基、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，低聚物包括可聚合基團(tuán)。在一些方面，低聚物的可聚合基團(tuán)選自乙烯基、烯丙基、烯丙基醚、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酰胺基、環(huán)氧基、氧雜環(huán)丁烷基、硫醇基、羥基、胺、其衍生物及其組合。

25、在一些方面，可打印樹脂在可打印溫度下具有0.5pas至20pas的粘度。在一些方面，可打印溫度為70℃至110℃。在一些方面，可打印溫度為90℃。在一些方面，樹脂能夠被3d打印。

26、在多個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，所述方法包括：提供本文公開的樹脂；以及用光源固化樹脂，從而形成聚合物材料。在一些方面，所述方法還包括提供形成弱交聯(lián)鍵的催化劑。在一些方面，聚合物材料是本文公開的聚合物材料。在一些方面，所述方法還包括用聚合物材料制造物體。

27、在一些方面，制造包括使用3d打印機(jī)打印。在一些方面，制造包括熱光刻。在一些方面，制造包括數(shù)字光投射。在一些方面，物體是正畸器械。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器、擴(kuò)張器或間隔器。在一些方面，正畸器械包括多個(gè)牙齒接受腔，其被配置為將牙齒從第一構(gòu)型朝向第二構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為將牙齒從初始構(gòu)型朝向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為根據(jù)治療計(jì)劃將牙齒從初始構(gòu)型向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，物體是如本文公開的正畸器械。在一些方面，物體是對準(zhǔn)器。

28、在各個(gè)方面，本公開提供了一種通過本文所述的方法生產(chǎn)的聚合物材料。在一些方面，施加到聚合物材料的應(yīng)力在破壞第一聚合物鏈或第二聚合物鏈的共價(jià)鍵之前破壞弱交聯(lián)鍵。

29、在各個(gè)方面，本公開提供了一種重新定位患者牙齒的方法，所述方法包括：將本文所述的正畸器械應(yīng)用于患者牙齒中的至少一個(gè)；以及將患者牙齒中的至少一個(gè)朝向中間排列或最終牙齒排列移動(dòng)。

30、在各個(gè)方面，本公開提供了一種重新定位患者牙齒的方法，該方法包括：為患者生成治療計(jì)劃，該計(jì)劃包括用于沿著治療路徑將牙齒從初始排列移動(dòng)到最終排列的多個(gè)中間牙齒排列；生產(chǎn)包括多個(gè)弱交聯(lián)單元的3d打印的正畸器械，所述弱交聯(lián)單元包括弱交聯(lián)鍵；以及使用正畸器械按路徑移動(dòng)患者的至少一顆牙齒朝向中間排列或最終牙齒排列，其中所述弱交聯(lián)鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。

31、在一些方面，所述方法還包括在施用正畸器械之后沿著治療路徑跟蹤患者牙齒的進(jìn)展，所述跟蹤包括將患者牙齒的當(dāng)前排列與牙齒的計(jì)劃排列進(jìn)行比較。在一些方面，在治療2周后，大于60％的患者的牙齒符合治療計(jì)劃。在一些方面，正畸器械在2天后對患者的至少一顆牙齒具有最初提供給患者的至少一顆牙齒的重新定位力的至少10％、至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、或至少70％的保留重新定位力。在一些方面，所述方法還包括實(shí)現(xiàn)患者的至少一顆牙齒按路徑移動(dòng)到中間排列或最終牙齒排列。在一些方面，生產(chǎn)包括直接制造，并且任選地，其中直接制造包括交聯(lián)本文公開的可打印樹脂。在一些方面，3d打印的正畸器械是本文所述的正畸器械。

32、本文提供了包括環(huán)的聚合物材料，所述環(huán)包括弱鍵。這種聚合物材料可以在不損害聚合物主鏈的情況下對拉伸應(yīng)變具有可控的延伸率，增加應(yīng)力松弛的存留。這種聚合物材料還可以增加材料的韌性而不受水的存在的顯著影響，并且具有包括直接制造器械(例如，正畸器械)在內(nèi)的用途應(yīng)用。本文還提供了包括環(huán)的聚合物鏈，使用聚合物材料和/或鏈制造的物體，用于形成聚合物材料和/或鏈的樹脂和由其制成的物體，以及形成和使用聚合物材料和/或鏈的方法。

33、在各個(gè)方面，本公開提供了一種組合物，其包括：聚合物鏈，所述聚合物鏈包括：包含三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員的環(huán)；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。

34、在各個(gè)方面，本公開提供了一種組合物，其包括：聚合物鏈，所述聚合物鏈包括：包含三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員的環(huán)；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間的第一鍵，其中在催化劑活化時(shí)，所述第一鍵可轉(zhuǎn)化為具有小于325kj/mol的鍵離解能的鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。

35、在一些方面，第一鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。在一些方面，環(huán)包括兩個(gè)環(huán)成員的組之間的多個(gè)鍵，所述多個(gè)鍵中每個(gè)鍵的鍵離解能比第一鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在某些方面，環(huán)包括取代的或未取代的環(huán)烷烴、取代的或未取代的雜環(huán)、取代的或未取代的無機(jī)環(huán)、其衍生物、或其組合。在一些方面，第一鍵是共價(jià)鍵、雙氫鍵、多個(gè)氫鍵、離子橋、或其組合。在各個(gè)方面，環(huán)包括弱橋，所述弱橋包括第一鍵。

36、在一些方面，聚合物鏈包括第一部分和第二部分，聚合物鏈的第一部分在第一接頭處附接到環(huán)，并且聚合物鏈的第二部分在第二接頭處附接到環(huán)。在一些方面，第一鍵位于第一接頭和第二接頭之間，并且其中第二鍵位于第一接頭和第二接頭之間。

37、在一些方面，第一鍵的鍵離解能小于或等于300kj/mol、小于或等于275kj/mol、小于或等于250kj/mol、小于或等于225kj/mol、小于或等于200kj/mol、小于或等于175kj/mol、小于或等于150kj/mol、50kj/mol至300kj/mol、55kj/mol至250kj/mol、或60kj/mol至200kj/mol。在某些方面，聚合物鏈包括主鏈，其中主鏈中的所有共價(jià)鍵的鍵離解能比第一鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。

38、在一些方面，聚合物鏈包括多個(gè)環(huán)，所述多個(gè)環(huán)中的每個(gè)環(huán)包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。在一些方面，聚合物鏈包括0.1wt％至50wt％、1wt％至30wt％、2wt％至10wt％、0.1wt％至10wt％、小于10wt％、小于5wt％、小于4wt％、小于3wt％、小于2wt％、小于1wt％、小于0.5wt％、小于0.1wt％、或小于0.01wt％的環(huán)。在某些方面，聚合物鏈包括環(huán)的鍵總數(shù)與聚合物鏈的鍵總數(shù)的比例，并且所述比例為1:2500至1:10、1:2000至1:10、1:1500至1:10、1:1000至1:10、1:750至1:1、1:500至1:10、1:400至1:10、1:300至1:10、1:250至1:10、1:200至1:10、1:100至1:10、1:50至1:10、1:40至1:10、1:30至1:10、或1:20至1:10。

39、在一些方面，所述環(huán)包括3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、或大于20個(gè)環(huán)成員。在某些方面，環(huán)包括大于10、大于15、大于20、大于25、大于30、大于35、大于40、大于45、或大于50個(gè)環(huán)成員。

40、在一些方面，第一鍵是動(dòng)態(tài)共價(jià)鍵。在某些方面，第一鍵是硫-硫鍵、氧-氧鍵、氮-氮鍵、硅-硫鍵、硅-硅鍵、磷-磷鍵、氧-硫鍵、氮-磷鍵、碳-磷鍵、磷-硅鍵、碳-硫鍵、氮-氧鍵及其組合。在一些方面，第一鍵是非極性共價(jià)鍵或極性共價(jià)鍵。在一些方面，第一鍵的鍵離解能被測量為鍵離解能或鍵斷裂能。

41、在一些方面，聚合物鏈?zhǔn)鞘杷缘摹Ｔ谀承┓矫?，第一鍵具有小于85％、小于80％、小于75％、小于70％、小于65％、小于60％、小于55％、小于50％、小于45％、小于40％、小于35％、小于30％、小于25％、或小于20％的聚乙烯中的平均碳-碳鍵的強(qiáng)度。

42、在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包含本文所述的組合物。在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包括：包含三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員的環(huán)；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。

43、在各個(gè)方面，本公開提供了一種聚合物材料，其包括：包含三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員的環(huán)；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間的第一鍵，其中在催化劑活化時(shí)，所述第一鍵可轉(zhuǎn)化為具有小于325kj/mol的鍵離解能的鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。

44、在一些方面，聚合物材料還包括催化劑。在一些方面，聚合物材料包括小于10wt％、小于9wt％、小于8wt％、小于7wt％、小于6wt％、小于5wt％、小于4wt％、小于3wt％、小于2wt％、或小于1wt％的氫鍵單元。在一些方面，聚合物材料在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后包含小于10wt％、小于5wt％、小于1wt％、或小于0.5wt％的水。

45、在一些方面，聚合物材料是疏水性的。在一些方面，聚合物材料包括多個(gè)環(huán)，所述環(huán)中的每個(gè)環(huán)包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵。在一些方面，聚合物材料包括大于0.1wt％、大于0.5wt％、大于1wt％、大于2wt％、大于3wt％、大于4wt％、大于5wt％、大于6wt％、大于7wt％、大于8wt％、大于9wt％、大于10wt％、大于15wt％、大于20wt％、大于25wt％、大于30wt％、大于35wt％、大于40wt％、大于45wt％、大于50wt％、大于60wt％、或大于70wt％的一個(gè)或多個(gè)環(huán)。

46、在一些方面，聚合物材料的特征在于以下一種或多種：在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，拉伸模量大于或等于100mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，屈服拉伸強(qiáng)度大于或等于5mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，儲(chǔ)能模量大于或等于300mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，24小時(shí)后的殘余彎曲應(yīng)力大于或等于1.5mpa；在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，硬度為60邵氏a至85邵氏d；以及在37℃下放置在水性環(huán)境中24小時(shí)后，斷裂伸長率大于或等于15％。

47、在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試時(shí)，殘余彎曲應(yīng)力大于5％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，殘余應(yīng)力為初始載荷的5％至45％，或殘余應(yīng)力為初始載荷的20％至45％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，拉伸模量為100mpa至3000mpa、100mpa至2500mpa、100mpa至2000mpa、500mpa至3000mpa、500mpa至2500mpa、500mpa至2000mpa、750mpa至3000mpa、750mpa至2500mpa、或750mpa至2000mpa。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，斷裂伸長率大于10％、斷裂伸長率大于20％、斷裂伸長率大于30％、斷裂伸長率為5％至250％、斷裂伸長率為20％至250％、或斷裂伸長率值為40％至250％。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，儲(chǔ)能模量為0.1mpa至4000mpa、儲(chǔ)能模量為300mpa至3000mpa、或儲(chǔ)能模量為750mpa至3000mpa。在一些方面，聚合物材料的特征在于，在37℃下的潮濕環(huán)境中進(jìn)行24小時(shí)測試后，殘余應(yīng)力為0.01mpa至15mpa，或殘余應(yīng)力為2mpa至15mpa。在一些方面，大于70％的可見光通過聚合物材料。在一些方面，聚合物材料是生物相容性的、生物惰性的、或其組合。

48、在各個(gè)方面，本公開提供了一種包含本文所述的聚合物材料的正畸器械。在各個(gè)方面，本公開提供了一種包含本文所述的組合物的正畸器械。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器、擴(kuò)張器或間隔器。在一些方面，正畸器械包括多個(gè)牙齒接受腔，其被配置為將牙齒從第一構(gòu)型朝向第二構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為將牙齒從初始構(gòu)型朝向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為根據(jù)治療計(jì)劃將牙齒從初始構(gòu)型向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器。

49、在各個(gè)方面，本公開提供了一種樹脂，其包括：多個(gè)單體，任選地其中所述多個(gè)單體包含在平均鏈長為1kda至30kda的低聚物中；和環(huán)單體，其包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵；附接到包括第一反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第一接頭；以及附接到包括第二反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第二接頭。

50、在各個(gè)方面，本公開提供了一種樹脂，其包括：多個(gè)單體，任選地其中所述多個(gè)單體包含在平均鏈長為1kda至30kda的低聚物中；環(huán)單體，其包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間的第一鍵，其中在催化劑活化時(shí)，所述第一鍵可轉(zhuǎn)化為具有小于325kj/mol的鍵離解能的鍵；位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵；附接到包括第一反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第一接頭；以及附接到包括第二反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第二接頭。

51、在一些方面，樹脂還包括催化劑。在一些方面，樹脂還包括引發(fā)劑。在一些方面，第一接頭和第二接頭各自共價(jià)附接到環(huán)。在一些方面，第一接頭和第二接頭各自定位在環(huán)的外部。在一些方面，樹脂包括平均鏈長為1kda至30kda的低聚物，且所述低聚物包括多個(gè)單體中的至少一些。

52、在一些方面，引發(fā)劑是光引發(fā)劑、熱引發(fā)劑、或其組合。在一些方面，第一反應(yīng)性基團(tuán)、第二反應(yīng)性基團(tuán)或其組合包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硫醇、環(huán)氧化物、烯丙基醚、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，第一鍵的鍵離解能小于或等于300kj/mol、小于或等于275kj/mol、小于或等于250kj/mol、小于或等于225kj/mol、小于或等于200kj/mol、小于或等于175kj/mol、小于或等于150kj/mol、50kj/mol至300kj/mol、55kj/mol至250kj/mol、或60kj/mol至200kj/mol。在一些方面，低聚物包括主鏈，其中主鏈中的所有共價(jià)鍵的鍵離解能比第一鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在一些方面，環(huán)包括兩個(gè)環(huán)成員的組之間的多個(gè)鍵，該多個(gè)鍵中每一個(gè)的鍵離解能比第一鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在一些方面，第一鍵選自硫-硫鍵、氧-氧鍵、氮-氮鍵、硅-硫鍵、硅-硅鍵、磷-磷鍵、氧-硫鍵、氮-磷鍵、碳-磷鍵、磷-硅鍵、碳-硫鍵、氮-氧鍵及其組合。在一些方面，第一鍵是非極性共價(jià)鍵或極性共價(jià)鍵。

53、在一些方面，樹脂包括小于10wt％的氫鍵單元。在一些方面，樹脂還包括反應(yīng)性稀釋劑、交聯(lián)改性劑、阻光劑、溶劑、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度改性劑、熱引發(fā)劑、或其組合。在一些方面，樹脂還包括聚合催化劑、抑制劑、增塑劑、表面能改性劑、顏料、染料、填料、晶種、結(jié)晶催化劑、生物劑、用于選擇性斷開鍵的催化劑中的至少一種、或其任何組合。

54、在一些方面，低聚物包括可聚合基團(tuán)。在一些方面，低聚物的可聚合基團(tuán)選自乙烯基、烯丙基、烯丙基醚、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、丙烯酰胺基、環(huán)氧基、氧雜環(huán)丁烷基、硫醇基、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，樹脂在可打印溫度下具有0.5pas至20pas的粘度。在一些方面，可打印溫度為70℃至110℃。在一些方面，可打印溫度為90℃。在一些方面，樹脂能夠被3d打印。

55、在多個(gè)方面，本公開提供了一種形成聚合物材料的方法，所述方法包括：提供本文公開的樹脂；以及用光源固化樹脂，從而形成聚合物材料。在一些方面，所述方法還包括提供形成弱鍵的催化劑。在一些方面，聚合物材料是本文公開的聚合物材料。在一些方面，聚合物材料包括本文所述的組合物。

56、在一些方面，所述方法還包括用聚合物材料和/或組合物制造物體。在一些方面，制造包括使用3d打印機(jī)打印。在一些方面，制造包括熱光刻。在一些方面，制造包括數(shù)字光投射。

57、在一些方面，物體是正畸器械。在一些方面，正畸器械是對準(zhǔn)器、擴(kuò)張器或間隔器。在一些方面，正畸器械包括多個(gè)牙齒接受腔，其被配置為將牙齒從第一構(gòu)型向第二構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為將牙齒從初始構(gòu)型朝向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，正畸器械是多個(gè)正畸器械中的一個(gè)，其被配置為根據(jù)治療計(jì)劃將牙齒從初始構(gòu)型向目標(biāo)構(gòu)型重新定位。在一些方面，物體是本文所述的正畸器械。在一些方面，物體是對準(zhǔn)器。

58、在各個(gè)方面，本公開提供了一種通過本文所述的方法生產(chǎn)的聚合物材料。在一些方面，施加到聚合物材料或組合物的應(yīng)力在破壞第二鍵之前破壞第一鍵。

59、在各個(gè)方面，本公開提供了一種重新定位患者牙齒的方法，所述方法包括：將本文公開的正畸器械應(yīng)用于患者牙齒中的至少一個(gè)；以及將患者牙齒中的至少一個(gè)朝向中間排列或最終牙齒排列移動(dòng)。

60、在各個(gè)方面，本公開提供了一種重新定位患者牙齒的方法，所述方法包括：為患者生成治療計(jì)劃，該計(jì)劃包括多個(gè)中間牙齒排列，用于沿著治療路徑從初始排列向最終排列移動(dòng)牙齒；生產(chǎn)3d打印的正畸器械，該器械包括：包括三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員的環(huán)；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；以及位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵；以及利用正畸器械按路徑朝向中間排列或最終牙齒排列移動(dòng)患者的至少一顆牙齒。

61、在各個(gè)方面，本公開提供了一種重新定位患者牙齒的方法，該方法包括：為患者生成治療計(jì)劃，該計(jì)劃包括多個(gè)中間牙齒排列用于沿著治療路徑將牙齒從初始排列移動(dòng)到最終排列；生產(chǎn)本文所述的正畸器械；以及使用正畸器械按路徑移動(dòng)患者的至少一顆牙齒朝向中間排列或最終牙齒排列，其中所述第一鍵具有50kj/mol至325kj/mol的鍵離解能。

62、在一些方面，所述方法還包括在施用正畸器械之后沿著治療路徑跟蹤患者牙齒的進(jìn)展，所述跟蹤包括將患者牙齒的當(dāng)前排列與牙齒的計(jì)劃排列進(jìn)行比較。在一些方面，在治療2周后，大于60％的患者的牙齒符合治療計(jì)劃。在一些方面，正畸器械在2天后對患者的至少一顆牙齒具有最初提供給患者的至少一顆牙齒的重新定位力的至少10％、至少20％、至少30％、至少40％、至少50％、至少60％、或至少70％的保留重新定位力。在一些方面，所述方法還包括實(shí)現(xiàn)患者的至少一顆牙齒按路徑移動(dòng)到中間排列或最終牙齒排列。

63、在一些方面，生產(chǎn)包括直接制造，并且任選地，其中直接制造包括交聯(lián)本文所述的可打印樹脂。在一些方面，3d打印的正畸器械是本文所述的正畸器械。

64、在各個(gè)方面，本公開提供了一種組合物，其包括：環(huán)單體，所述環(huán)單體包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有小于325kj/mol的鍵離解能的第一鍵；位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵；附接到包括第一反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第一接頭；以及附接到包括第二反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第二接頭。

65、在各個(gè)方面，本公開提供了一種組合物，其包括：環(huán)單體，所述環(huán)單體包括：三個(gè)或更多個(gè)環(huán)成員；位于第一組兩個(gè)環(huán)成員之間的第一鍵，其中在催化劑活化時(shí)，所述第一鍵可轉(zhuǎn)化為具有小于325kj/mol的鍵離解能的鍵；位于第二組兩個(gè)環(huán)成員之間并且具有大于325kj/mol的鍵離解能的第二鍵；附接到包括第一反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第一接頭；以及附接到包括第二反應(yīng)性基團(tuán)的環(huán)的第二接頭。

66、在一些方面，組合物還包括催化劑。在一些方面，組合物還包括引發(fā)劑。在一些方面，第一接頭和第二接頭各自共價(jià)附接到環(huán)。在一些方面，第一接頭和第二接頭各自定位在環(huán)的外部。在一些方面，第一反應(yīng)性基團(tuán)、第二反應(yīng)性基團(tuán)或其組合包括丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、硫醇、環(huán)氧化物、烯丙基醚、羥基、胺、其衍生物及其組合。在一些方面，第一鍵的鍵離解能小于或等于300kj/mol、小于或等于275kj/mol、小于或等于250kj/mol、小于或等于225kj/mol、小于或等于200kj/mol、小于或等于175kj/mol、小于或等于150kj/mol、50kj/mol至300kj/mol、55kj/mol至250kj/mol、或60kj/mol至200kj/mol。在一些方面，環(huán)包括兩個(gè)環(huán)成員的組之間的多個(gè)鍵，該多個(gè)鍵中每一個(gè)的鍵離解能比第一鍵的鍵離解能高至少20kj/mol、至少30kj/mol、至少40kj/mol、至少50kj/mol、至少60kj/mol、至少70kj/mol、至少80kj/mol、至少90kj/mol、至少100kj/mol、至少125kj/mol、至少150kj/mol、至少175kj/mol、或至少200kj/mol。在一些方面，第一鍵選自硫-硫鍵、氧-氧鍵、氮-氮鍵、硅-硫鍵、硅-硅鍵、磷-磷鍵、氧-硫鍵、氮-磷鍵、碳-磷鍵、磷-硅鍵、碳-硫鍵、氮-氧鍵及其組合。在一些方面，第一鍵是非極性共價(jià)鍵或極性共價(jià)鍵。在一些方面，組合物包括小于10wt％的氫鍵單元。在一些方面，組合物能夠被3d打印。

67、援引并入

68、本說明書中提到的所有出版物、專利和專利申請都通過引用并入本文，就好像每個(gè)單獨(dú)的出版物、專利或?qū)＠暾埍幻鞔_地并單獨(dú)地指示通過引用并入一樣。