本技術(shù)涉及鞋墊制造領(lǐng)域，具體涉及的是一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、隨著生活水平的提高，人們對(duì)于足部健康問(wèn)題越來(lái)越重視，穿鞋不當(dāng)可能引起扁平足、高弓足、跖趾關(guān)節(jié)炎、趾部變形等足部急病，因此市面上出現(xiàn)許多定制類(lèi)鞋墊用來(lái)改善或解決患者的足部問(wèn)題。傳統(tǒng)的定制鞋墊方案通常使用光學(xué)掃描設(shè)備繪制出患者的足底輪廓，再利用三維打印技術(shù)打印出對(duì)應(yīng)的鞋墊，這種技術(shù)沒(méi)辦法反應(yīng)用戶足底不同部位的受力情況，因此只能生產(chǎn)出貼合腳型的鞋墊，沒(méi)辦法對(duì)用戶足部需要的部位提供精準(zhǔn)支撐。

2、有鑒于此，本申請(qǐng)人針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷深入研究，遂有本案產(chǎn)生。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其具有方便給用戶提供精準(zhǔn)支撐鞋墊的優(yōu)點(diǎn)。

2、為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的解決方案是：

3、一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其中，包括主體、加熱室、真空室和電控單元，所述加熱室和所述真空室形成在所述主體上，所述電控單元固定安裝在所述主體；所述真空室上部可密封開(kāi)合形成有蓋板；所述真空室側(cè)壁安裝有若干個(gè)掃描探頭；所述真空室內(nèi)安裝有取模囊，所述真空室內(nèi)聯(lián)通有真空嘴；所述取模囊側(cè)部連接有真空管；所述取模囊內(nèi)部安裝有若干個(gè)壓力傳感器；所述壓力傳感器與所述電控單元電性連接；所述掃描探頭與所述電控單元電性連接。

4、進(jìn)一步，所述電控單元包括顯示單元和數(shù)據(jù)處理單元；所述顯示單元固定安裝在所述主體上表面；所述顯示單元和所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接；所述壓力傳感器與所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接；所述掃描探頭與所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接。

5、進(jìn)一步，所述主體內(nèi)安裝有第一真空泵和第二真空泵；所述第一真空泵和所述真空嘴相聯(lián)通，所述第二真空泵與所述真空管相聯(lián)通。

6、進(jìn)一步，所述蓋板內(nèi)面鋪設(shè)有吸附膜。

7、進(jìn)一步，所述加熱室由上下兩塊加熱板包裹而成，所述加熱板外壁形安裝有隔熱層。

8、進(jìn)一步，所述加熱室內(nèi)還安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述電控單元電性連接。

9、進(jìn)一步，所述主體上還設(shè)置有掃描口。

10、進(jìn)一步，所述主體上安裝有扶手。

11、進(jìn)一步，所述取模囊為硅膠材質(zhì)，所述取模囊內(nèi)部填充有塑型微粒。

12、進(jìn)一步，所述塑型微粒為細(xì)小沙粒。

13、采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型涉及的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其至少有以下有益效果：

14、一、所述掃描探頭可以掃描出用戶足底的三維圖像信息，所述壓力傳感器可以獲得用戶足底不同部位的受力信息，兩者結(jié)合經(jīng)過(guò)所述電控單元的算法分析，可以精準(zhǔn)直觀地反饋出用戶的足底狀態(tài)，從而更加準(zhǔn)確地在熱塑型鞋墊上增加定制化支撐結(jié)構(gòu)。

15、二、所述顯示單元可以顯示出用戶足部三維受力信息，操作人員可以根據(jù)顯示的信息在熱塑型鞋墊上添加相應(yīng)的熱塑型支撐，大大改善熱塑型鞋墊的性能。

16、三、通過(guò)設(shè)置所述隔熱層，既能更好地聚集熱量，加快加熱熱塑型鞋墊的效率，又可以效防止所述加熱板熱量傳遞到所述主體上，避免燙傷附近的物品。

17、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型通過(guò)一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，可以根據(jù)不同用戶的足底受力情況定制出相匹配的熱塑型鞋墊，大大提高了熱塑型鞋墊的性能。

技術(shù)特征：

1.一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，包括主體、加熱室、真空室和電控單元，所述加熱室和所述真空室形成在所述主體上，所述電控單元固定安裝在所述主體；所述真空室上部可密封開(kāi)合形成有蓋板；所述真空室側(cè)壁安裝有若干個(gè)掃描探頭；所述真空室內(nèi)安裝有取模囊，所述真空室內(nèi)聯(lián)通有真空嘴；所述取模囊側(cè)部連接有真空管；所述取模囊內(nèi)部安裝有若干個(gè)壓力傳感器；所述壓力傳感器與所述電控單元電性連接；所述掃描探頭與所述電控單元電性連接。

2.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述電控單元包括顯示單元和數(shù)據(jù)處理單元；所述顯示單元固定安裝在所述主體上表面；所述顯示單元和所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接；所述壓力傳感器與所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接；所述掃描探頭與所述數(shù)據(jù)處理單元電性連接。

3.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述主體內(nèi)安裝有第一真空泵和第二真空泵；所述第一真空泵和所述真空嘴相聯(lián)通，所述第二真空泵與所述真空管相聯(lián)通。

4.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述蓋板內(nèi)面鋪設(shè)有吸附膜。

5.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述加熱室由上下兩塊加熱板包裹而成，所述加熱板外壁形安裝有隔熱層。

6.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述加熱室內(nèi)還安裝有溫度傳感器，所述溫度傳感器與所述電控單元電性連接。

7.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述主體上還設(shè)置有掃描口。

8.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述主體上安裝有扶手。

9.如權(quán)利要求1所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述取模囊為硅膠材質(zhì)，所述取模囊內(nèi)部填充有塑型微粒。

10.如權(quán)利要求9所述的一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，其特征在于，所述塑型微粒為細(xì)小沙粒。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開(kāi)一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，包括主體、加熱室、真空室和電控單元，所述加熱室和所述真空室形成在所述主體上，所述電控單元固定安裝在所述主體；所述真空室上部可密封開(kāi)合形成有蓋板；所述真空室側(cè)壁安裝有若干個(gè)掃描探頭；所述真空室內(nèi)安裝有取模囊，所述真空室內(nèi)聯(lián)通有真空嘴；所述取模囊側(cè)部連接有真空管；所述取模囊內(nèi)部安裝有若干個(gè)壓力傳感器；所述壓力傳感器與所述電控單元電性連接；所述掃描探頭與所述電控單元電性連接。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)通過(guò)一種熱塑型鞋墊定制設(shè)備，可以根據(jù)不同用戶的足底三維圖像和受力狀態(tài)定制出相匹配的熱塑型鞋墊，大大提高了熱塑型鞋墊的性能。

技術(shù)研發(fā)人員：秦長(zhǎng)亮,彭遵滔,黃吉祥,彭飄林
受保護(hù)的技術(shù)使用者：福建足幫幫運(yùn)動(dòng)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240715
技術(shù)公布日：2025/5/8