一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器的制造方法
【專利摘要】一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器，采用鐵、鋁、鈦、錸、鉭、鉑、鈮、鍺、金、銅、硅、硼、碳、鉬、鎳、錫、銀、鉛、鋯、錳、鈷、氧化鑭等金屬、非金屬經(jīng)混合后通過真空球磨或研磨得到部分納米級(jí)材料，經(jīng)真空高溫熔融后制成5-2000微米厚的高能態(tài)材料，根據(jù)需要可以采用金屬材料或塑料作處理器的外層做安裝用，經(jīng)加工后制成各種形狀的高能態(tài)阻垢、除銹、催化處理器。
【專利說明】
一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器，具體地說是用于輸水或輸液管道內(nèi)的除銹、阻垢、緩蝕、滅菌、滅藻、催化用的高能態(tài)材料處理器，可以用于各種化工廠、火電廠、糖廠和賓館、大廈等企事業(yè)單位中央空調(diào)等的循環(huán)水和冷卻水或輸液體系統(tǒng)，防止管道內(nèi)壁的結(jié)垢、生銹等功能，同時(shí)還可以用于各種化工廠或需要產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)的儀器設(shè)備起催化作用，屬于液體處理設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，用于各種輸水管道內(nèi)的除銹、阻垢、緩蝕、滅菌、滅藻等主要使用化學(xué)藥品添加到管道里面來進(jìn)行除銹、阻垢、緩蝕、滅菌、滅藻，如各種除銹劑、阻垢劑、滅菌劑、滅藻劑等。
[0003]使用這些化學(xué)藥劑不僅在生產(chǎn)環(huán)節(jié)會(huì)產(chǎn)生環(huán)境污染，而且在使用環(huán)節(jié)也會(huì)對(duì)環(huán)境產(chǎn)生二次污染。
[0004]因此，發(fā)明一種不要使用藥劑，又能夠?qū)艿肋M(jìn)行除銹、阻垢、緩蝕、滅菌、滅藻、催化等作用的器材設(shè)備具有很大的現(xiàn)實(shí)意義。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述化學(xué)藥劑給環(huán)境帶來的破壞和污染，發(fā)明一種不需要外加任何其它能量和設(shè)備、裝備的器材就能夠?qū)艿肋M(jìn)行除銹、阻垢、緩蝕、滅菌、滅藻和催化是一個(gè)重大課題。
[0006]本發(fā)明的主要內(nèi)容是，通過對(duì)各種金屬和非金屬的研究發(fā)現(xiàn)，如果改變它們的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)而形成一種新的組織結(jié)構(gòu)方式并能夠使物質(zhì)內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)處于一種高能態(tài)狀態(tài)，就能使物質(zhì)達(dá)到儲(chǔ)能的目的。在自然界中，絕大多數(shù)物質(zhì)都是處于一種低能態(tài)的狀態(tài)而穩(wěn)定存在，所以高能態(tài)的物質(zhì)就會(huì)產(chǎn)生由高能態(tài)向低能態(tài)轉(zhuǎn)換的過程，在這個(gè)過程中高能態(tài)物質(zhì)材料就會(huì)通過振波的方式釋放能量而轉(zhuǎn)變?yōu)榈湍軕B(tài)的穩(wěn)定物質(zhì)材料。我們利用物質(zhì)材料的這個(gè)特性來制造一些新的高能態(tài)物質(zhì)材料，使這些材料通過振波的方式釋放出能量，當(dāng)鐵銹分子或水垢分子或其它污垢分子所需要的拆分能量小于或等于高能態(tài)材料釋放的振波能量時(shí)，管道內(nèi)的鐵銹就會(huì)自動(dòng)溶解成小分子結(jié)構(gòu)的鐵銹而達(dá)到管道內(nèi)壁除銹的目的，管道內(nèi)的鈣、鎂等離子就不會(huì)和管道內(nèi)水中所含的二氧化碳結(jié)合形成水垢從而達(dá)到阻垢的目的，當(dāng)高能態(tài)材料釋放的振波能量大于水中的細(xì)菌和各種藻類所能承受的能量時(shí)，細(xì)菌就會(huì)被振波能量“燒死”、藻類就會(huì)被振裂而死亡，使輸水、輸液管路做到自清自潔。
[0007]同時(shí)，高能態(tài)物質(zhì)的內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)由高能態(tài)向低能態(tài)轉(zhuǎn)換的過程中會(huì)釋放能量，而這種能量又會(huì)被所作用的液體吸收，從而使液體物質(zhì)由大分子團(tuán)結(jié)構(gòu)向小分子團(tuán)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，所以可以改變化學(xué)反應(yīng)中的物質(zhì)轉(zhuǎn)化效率。
[0008]本發(fā)明采用鐵、鋁、鈦、銀、錸、鉭、鈾、鈮、鍺、金、銅、硅、硼、碳、鉬、鎳、錫、鉛、鋯、
錳、鈷、氧化鑭和等材料混合在一起后通過真空球磨或研磨得到部分納米級(jí)混合材料，再經(jīng)真空熔融后制成5-20000微米厚的復(fù)合材料，根據(jù)需要可以采用金屬材料或塑料做外層制成各種形狀的高能態(tài)阻垢、除銹和催化等處理器。
[0009]本發(fā)明解決了在管道循環(huán)水中不再需要使用除銹劑、阻垢劑、滅菌劑和滅藻劑等化學(xué)藥劑，消除了水處理藥劑對(duì)環(huán)境形成的污染和二次污染，具有廣闊的應(yīng)用前景。
[0010]本發(fā)明在單獨(dú)除銹時(shí)，不再需要使用酸性物質(zhì)進(jìn)行清洗除銹，只要將生銹的物體放在用高能態(tài)材料制作的容器內(nèi)，在自然狀態(tài)下就可以除銹。
[0011]本發(fā)明可以部分替代化學(xué)催化劑而提高化學(xué)反應(yīng)效率，本發(fā)明還可以應(yīng)用在醫(yī)學(xué)等其他領(lǐng)域，因此，本發(fā)明具有廣闊的應(yīng)用前景，對(duì)社會(huì)發(fā)展可以作出巨大的貢獻(xiàn)，具有重大的現(xiàn)實(shí)意義。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面本發(fā)明將結(jié)合以下設(shè)計(jì)實(shí)施例作進(jìn)一步描述:
[0013]實(shí)施例1:制造一個(gè)火電廠用的環(huán)形高能態(tài)阻垢、滅菌處理器:
[0014]本實(shí)施例1為設(shè)計(jì)制造一個(gè)外經(jīng)為26厘米，內(nèi)徑為16厘米，寬度為10厘米的火電廠用高能態(tài)阻垢、滅菌處理器，由兩個(gè)半圓柱體組成，外加兩個(gè)用螺絲固定用的耳形物體，取鐵 78%、錸 1.1%、鉭 1.3%、鈮 1.5%、鍺 2.1%、銅 2%、硅 9%、金 0.5%、鉑 2.5%、氧化鑭2%共20公斤進(jìn)行混合、真空球磨粉碎至得到部分納米級(jí)材料，然后經(jīng)真空高溫熔融后得到100微米厚，9厘米寬的高能態(tài)帶型材料，然后采用不銹鋼材料制作外層，將高能態(tài)材料裝入不銹鋼材料里面，再進(jìn)行加工等工藝制作成上述規(guī)格的環(huán)形高能態(tài)阻垢、滅菌處理器，外形如圖1所示。將該高能態(tài)環(huán)形處理器安裝在某火電廠循環(huán)水系統(tǒng)的管道上就可以進(jìn)行阻垢、除銹、滅菌等功能，而不再需要添加阻垢劑、滅菌劑等化學(xué)藥品。
[0015]實(shí)施例2:制造一個(gè)長方體形高能態(tài)除銹處理器
[0016]本實(shí)施例2為設(shè)計(jì)制造一個(gè)長20厘米，寬1.5厘米，高I厘米的長方體高能態(tài)除銹處理器，取鐵32 %、鍺2 %、鈷52 %、硼8 %、鈾I %和5 %鈦共420克進(jìn)行混合、真空球磨粉碎至得到部分納米級(jí)材料，然后經(jīng)真空高溫熔融后得到高能態(tài)材料，經(jīng)加工后做成上述尺寸的長方體高能態(tài)除銹處理器，如圖4所示，然后采用螺絲固定在采用金屬材料或塑料材料制作的長50厘米、寬40厘米、高40厘米的容器上，將各種生銹的需要處理的器件放入容器內(nèi)，然后裝滿自來水，48小時(shí)后可以看到生銹的器件上30%的鐵銹已經(jīng)溶解變成鐵銹分子，而不需要添加任何除銹藥劑。
【附圖說明】
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[0017]圖1為一個(gè)用不銹鋼材料做外層、加工制作的外經(jīng)為26厘米，內(nèi)徑為16厘米，寬度為10厘米的高能態(tài)火電廠用阻垢、滅菌處理器的正面圖，圖中A、B為兩個(gè)半圓柱體處理器部件，C-C/是處理器的中間截面線，D是安裝螺絲用的圓孔。
[0018]圖2是C-C截面圖，圖中D是安裝螺絲用的圓孔，G是外層不銹鋼材料。
[0019]圖3是E-E^截面圖，圖中F是高能態(tài)材料，G是外層不銹鋼材料
[0020]圖4是一個(gè)長方體高能態(tài)除銹處理器的正面圖，圖中H是高能態(tài)材料，K是安裝螺絲用的圓孔。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器，其特征是采用鐵和/或鋁和/或鈦和/或錸和/或鉭和/或鉑和/或銀和/或鍺和/或金和/或銅和/或娃和/或硼和/或碳和/或鉬和/或鈷和/或鎳和/或錫和/或銀和/或鉛和/或鋯和/或錳和/或氧化鑭經(jīng)混合后經(jīng)真空球磨或研磨得到部分納米級(jí)材料，再經(jīng)真空高溫熔融后制成5-2000微米厚的高能態(tài)材料，根據(jù)需要可以采用金屬材料或塑料作處理器的外層做安裝用，經(jīng)加工后制成各種圓形、多邊形、帶型形的高能態(tài)處理器。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器，其特征在于所述采用鐵和/或鋁和/或鈦和/或錸和/或鉭和/或鉑和/或鈮和/或鍺和/或金和/或銅和/或硅和/或硼和/或碳和/或鉬和/或鈷和/或鎳和/或錫和/或銀和/或鉛和/或鋯和/或錳和/或氧化鑭經(jīng)混合后通過真空球磨或研磨得到部分納米級(jí)材料，經(jīng)真空高溫熔融后制成5-2000微米厚的高能態(tài)材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型、環(huán)保高能態(tài)材料阻垢、除銹、催化處理器，其特征在于所述采用5-2000微米厚的高能態(tài)材料，根據(jù)需要可以采用金屬材料或塑料作處理器的外層做安裝用，經(jīng)加工處理后制成各種圓形、多邊形、帶型形的高能態(tài)阻垢、除銹處理器。
【文檔編號(hào)】B08B7/00GK105880222SQ201410646022
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2014年11月15日
【發(fā)明人】趙堅(jiān)強(qiáng)
【申請(qǐng)人】趙堅(jiān)強(qiáng)