本發(fā)明涉及mems探針,特別涉及一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法。
背景技術(shù):
1、隨著ai技術(shù)和高性能計(jì)算的快速發(fā)展,大功率、高傳輸速率的芯片在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。這些芯片的性能測試對(duì)探針的要求極高,探針需要滿足高精度、大電流和高速數(shù)據(jù)傳輸這三個(gè)主要要求。傳統(tǒng)的探針制作方法如化學(xué)蝕刻、機(jī)械拋光等,這些制作方法制得的探針雖然能夠滿足基本需求,但在精確控制探針尖端的形狀和性能方面存在局限性。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、為了解決上述問題,本發(fā)明提供了一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法。
2、為此,本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,包括以下步驟:
3、s1、準(zhǔn)備硅晶圓襯底,并進(jìn)行預(yù)處理;
4、s2、在硅襯底上沉積tini種子層;
5、s3、在tini種子層上通過光刻顯影出探針圖形;
6、s4、進(jìn)行探針電鍍;
7、s5、進(jìn)行cmp,將探針上方研磨平整;
8、s6、在探針上進(jìn)行光刻顯影,露出探針針尖部分;
9、s7、對(duì)針尖部分進(jìn)行離子注入:
10、s7.1、設(shè)計(jì)注入?yún)?shù):確定離子種類、劑量、能量和注入角度;
11、s7.2、將選定的離子注入探針針尖部分,形成所需的摻雜層;
12、s8、去膠,剝離出探針;
13、s9、對(duì)探針針尖部分進(jìn)行退火處理,以激活摻雜原子并修復(fù)晶格損傷;
14、s10、將探針針尖部分加工成所需的形狀和尺寸。
15、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:注入離子種類為銠離子,劑量為1×10^15?cm^-2,能量為50?kev~60?kev,注入角度為0°。
16、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:所述探針總長度為6.5毫米,針尖部分長度為450微米。
17、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:步驟s4中,電鍍液為銀靶銅合金。
18、在上述方案的基礎(chǔ)上并作為上述方案的優(yōu)選方案:步驟s10中,通過化學(xué)蝕刻或機(jī)械拋光方法來加工探針針尖部分。
19、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:
20、在銀靶銅合金基材上注入銠金屬,顯著提高了探針的電性能表現(xiàn),使其在高要求的應(yīng)用場景中表現(xiàn)出色,成為先進(jìn)微電子測試系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。
21、注入的銠金屬顯著增強(qiáng)了探針針尖的耐磨性,延長了探針的使用壽命;銠金屬具有優(yōu)良的抗氧化性能,使探針在高溫和惡劣環(huán)境下仍能保持良好的性能。
22、注入的銠金屬提高了探針的導(dǎo)電性,提高了探針的耐電流能力,確保了高電流和高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?,支持了千瓦?jí)別的大功率芯片的測試要求。
23、通過離子注入技術(shù),探針的整體性能更加穩(wěn)定,降低了探針針尖部分本身的電阻,接觸阻抗由原來的2ω降低為0.5ω左右,由于高能離子注入的原因,探針尖端部分450微米能夠保持高度的性能一致性,減少了因針尖損耗導(dǎo)致的性能波動(dòng)和測試誤差。
1.一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,其特征在于:包括以下步驟:
2.如權(quán)利要求1所述的一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,其特征在于:注入離子種類為銠離子,劑量為1×10^15?cm^-2,能量為50?kev~60?kev,注入角度為0°。
3.如權(quán)利要求2所述的一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,其特征在于:所述探針總長度為6.5毫米,針尖部分長度為450微米。
4.如權(quán)利要求1所述的一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,其特征在于:步驟s4中,電鍍液為銀靶銅合金。
5.如權(quán)利要求1所述的一種利用離子注入提高電性能表現(xiàn)的mems探針制作方法,其特征在于:步驟s10中,通過化學(xué)蝕刻或機(jī)械拋光方法來加工探針針尖部分。