本技術(shù)屬于變頻空調(diào)的，特別涉及一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)及一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)。

背景技術(shù)：

1、在變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)電路板中，通常設(shè)置有逆變電路，該逆變電路通常為由多個(gè)開關(guān)管（例如mos晶體管，即金氧半場效晶體管）和連接線組成的橋式逆變電路，該橋式逆變電路用于把輸入的直流電轉(zhuǎn)換為三相電流分別輸入變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)的風(fēng)扇電機(jī)的三相繞組，以驅(qū)動(dòng)變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)的風(fēng)扇扇葉轉(zhuǎn)動(dòng)。在現(xiàn)有的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)的電路板中，逆變電路的開關(guān)管以分散布置的方式設(shè)置在pcb板上，導(dǎo)致逆變電路在電路板中占用了大量的面積，從而增加了電路板的重量和加工成本；此外，在電路板的設(shè)計(jì)中，通常采用底部散熱的形式（即在pcb板的背面設(shè)置散熱層進(jìn)行散熱），因此，需要在pcb板上對(duì)應(yīng)每個(gè)開關(guān)管的位置加工散熱通孔并在散熱通孔中填充導(dǎo)熱金屬，以便把開關(guān)管的熱量傳遞到散熱層，從而進(jìn)一步增加了加工成本。

2、因此，現(xiàn)有技術(shù)有待改進(jìn)和發(fā)展。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本申請(qǐng)的目的在于提供了一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)及變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，通過設(shè)置有由集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在電路層頂部的散熱層組成的逆變電路模塊的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板，采用頂部散熱和將三相橋式逆變電路整合為電路層的方式，在功能不變的前提下，減少了電路板的焊盤數(shù)目和總面積，并避免在pcb板上加工散熱通孔，從而減少了電路板的總重量和加工成本，減少了變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的加工成本。

2、第一方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，包括pcb板和設(shè)置在所述pcb板上的變頻控制電路，所述變頻控制電路包括用于與直流電源連接的輸入端、逆變電路模塊和用于與風(fēng)扇電機(jī)連接的三相電流輸出端，所述逆變電路模塊包括集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在所述電路層頂部的散熱層。

3、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，通過設(shè)置有由集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在電路層頂部的散熱層組成的逆變電路模塊的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板，采用頂部散熱和將三相橋式逆變電路整合為電路層的方式，在功能不變的前提下，減少了電路板的焊盤數(shù)目和總面積，并避免在pcb板上加工散熱通孔，從而減少了電路板的總重量和加工成本，減少了變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的加工成本。

4、可選地，所述電路層（4）中的三相橋式逆變電路設(shè)置有組成第一橋臂的開關(guān)管v1和開關(guān)管v4、組成第二橋臂的開關(guān)管v2和開關(guān)管v5以及組成第三橋臂的開關(guān)管v3和開關(guān)管v6；所述開關(guān)管v1、所述開關(guān)管v2、所述開關(guān)管v3、所述開關(guān)管v4、所述開關(guān)管v5和所述開關(guān)管v6為mosfet管、igbt管、bjt管或晶閘管。

5、可選地，所述三相電流輸出端包括u相接口、v相接口和w相接口，所述第一橋臂、所述第二橋臂和所述第三橋臂分別與所述u相接口、所述v相接口和所述w相接口連接。

6、可選地，所述電路層與所述散熱層之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣層；

7、所述導(dǎo)熱絕緣層用于將所述電路層的熱量傳導(dǎo)到所述散熱層中。

8、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，通過在變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板的電路層與散熱層之間設(shè)置導(dǎo)熱絕緣層，以使電路層的熱量順利傳導(dǎo)到散熱層中，從而達(dá)到頂部散熱的效果。

9、可選地，所述導(dǎo)熱絕緣層為相變導(dǎo)熱絕緣材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠、導(dǎo)熱填充劑或?qū)峤^緣灌封膠。

10、可選地，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板上的變頻驅(qū)動(dòng)芯片，所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片與所述逆變電路模塊電性連接。

11、本申請(qǐng)?zhí)峁┑囊环N變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，通過在pcb板上設(shè)置變頻驅(qū)動(dòng)芯片，通過變頻驅(qū)動(dòng)芯片輸出pwm（脈沖寬度調(diào)制）信號(hào)至逆變電路模塊，以調(diào)節(jié)電路層中的開關(guān)管的占空比，從而調(diào)節(jié)逆變電路模塊中的電流大小和方向，達(dá)到控制電動(dòng)機(jī)主體的目的。

12、可選地，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板上的濾波電容，所述濾波電容與所述逆變電路模塊并聯(lián)連接在所述輸入端的正極和負(fù)極之間。

13、可選地，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板上的電流采樣電阻，所述電流采樣電阻串聯(lián)連接在所述逆變頻驅(qū)動(dòng)芯片和所述輸入端的負(fù)極之間，所述電流采樣電阻用于防止電路工作時(shí)出現(xiàn)電流過大的情況，保護(hù)變頻控制電路的安全性。

14、可選地，所述風(fēng)扇電機(jī)包括風(fēng)扇扇葉、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳感器，所述風(fēng)扇扇葉、所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述傳感器相互電性連接，所述傳感器與所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片電性連接，并用于檢測所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作參數(shù)反饋至所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片。

15、第二方面，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，包括上文所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)、電源和整流器，所述整流器分別與所述電源和所述變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)電性連接；所述整流器用于把所述電源輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電。

16、由上可知，本實(shí)用新型的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)及變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，通過設(shè)置有由集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在電路層頂部的散熱層組成的逆變電路模塊的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板，采用頂部散熱和將三相橋式逆變電路整合為電路層的方式，在功能不變的前提下，減少了電路板的焊盤數(shù)目和總面積，并避免在pcb板上加工散熱通孔，從而減少了電路板的總重量和加工成本，減少了變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)的加工成本。

17、本申請(qǐng)的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本申請(qǐng)實(shí)施例了解。本申請(qǐng)的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在所寫的說明書、以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，包括變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板（1）和風(fēng)扇電機(jī)（11），其特征在于，所述變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板（1）包括pcb板（2）和設(shè)置在所述pcb板（2）上的變頻控制電路，所述變頻控制電路包括用于與直流電源連接的輸入端、逆變電路模塊（3）和用于與所述風(fēng)扇電機(jī)（11）連接的三相電流輸出端，所述逆變電路模塊（3）包括集成有三相橋式逆變電路的電路層（4）以及設(shè)置在所述電路層（4）頂部的散熱層（5）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述電路層（4）中的三相橋式逆變電路設(shè)置有組成第一橋臂的開關(guān)管v1和開關(guān)管v4、組成第二橋臂的開關(guān)管v2和開關(guān)管v5以及組成第三橋臂的開關(guān)管v3和開關(guān)管v6；所述開關(guān)管v1、所述開關(guān)管v2、所述開關(guān)管v3、所述開關(guān)管v4、所述開關(guān)管v5和所述開關(guān)管v6為mosfet管、igbt管、bjt管或晶閘管。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述三相電流輸出端包括u相接口、v相接口和w相接口，所述第一橋臂、所述第二橋臂和所述第三橋臂分別與所述u相接口、所述v相接口和所述w相接口連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述電路層（4）與所述散熱層（5）之間設(shè)置有導(dǎo)熱絕緣層（6）；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述導(dǎo)熱絕緣層（6）為相變導(dǎo)熱絕緣材料、熱傳導(dǎo)膠帶、導(dǎo)熱絕緣彈性橡膠、導(dǎo)熱填充劑或?qū)峤^緣灌封膠。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板（2）上的變頻驅(qū)動(dòng)芯片（7），所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片（7）與所述逆變電路模塊（3）電性連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板（2）上的濾波電容（8），所述濾波電容（8）與所述逆變電路模塊（3）并聯(lián)連接在所述輸入端的正極和負(fù)極之間。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述變頻控制電路還包括設(shè)置在所述pcb板（2）上的電流采樣電阻（12），所述電流采樣電阻（12）串聯(lián)連接在所述逆變電路模塊（3）和所述輸入端的負(fù)極之間并與所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片（7）電性連接，所述電流采樣電阻（12）用于防止電路工作時(shí)出現(xiàn)電流過大的情況，保護(hù)變頻控制電路的安全性。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)，其特征在于，所述風(fēng)扇電機(jī)（11）包括風(fēng)扇扇葉、驅(qū)動(dòng)電機(jī)和傳感器，所述風(fēng)扇扇葉、所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)和所述傳感器相互電性連接，所述傳感器與所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片（7）電性連接，并用于檢測所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的工作參數(shù)反饋至所述變頻驅(qū)動(dòng)芯片（7）。

10.一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)、電源（9）和整流器（10），所述整流器（10）分別與所述電源（9）和所述變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)電性連接；所述整流器（10）用于把所述電源（9）輸入的交流電轉(zhuǎn)換為直流電。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)屬于變頻空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)及變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)包括變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板和風(fēng)扇電機(jī)，變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制電路板包括PCB板和設(shè)置在PCB板上的變頻控制電路，變頻控制電路包括輸入端、逆變電路模塊和用于與風(fēng)扇電機(jī)連接的三相電流輸出端，逆變電路模塊包括集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在電路層頂部的散熱層；本申請(qǐng)的變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)控制系統(tǒng)及變頻空調(diào)室內(nèi)風(fēng)機(jī)，通過集成有三相橋式逆變電路的電路層以及設(shè)置在電路層頂部的散熱層，采用頂部散熱和將三相橋式逆變電路整合為電路層的方式，在功能不變的前提下，減少了電路板的總面積、總重量和加工成本。

技術(shù)研發(fā)人員：陳若明,歐陽仕,陳海鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州圖凌云科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240709
技術(shù)公布日：2025/5/8