電子裝置殼體的制作方法
【專利摘要】一種電子裝置殼體，包括有一機(jī)殼及一固定在所述機(jī)殼上的蓋板，所述機(jī)殼上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口，所述電子裝置殼體還包括一固定在所述機(jī)殼內(nèi)的電源模組，所述電源模組包括一固定架及一固定在所述固定架中的電源風(fēng)扇，所述固定架上設(shè)有若干通風(fēng)孔及若干出風(fēng)口，氣流能夠從所述進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入所述電子裝置殼體中，并穿過所述通風(fēng)孔進(jìn)入所述固定架中，所述電源風(fēng)扇將氣流從所述出風(fēng)口排出所述電子裝置殼體。
【專利說明】
電子裝置亮體
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明設(shè)及一種電子裝置，尤其設(shè)及一種電子裝置殼體。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電腦功能的不斷強(qiáng)大，電腦機(jī)箱內(nèi)各種發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量也越來越多，散 熱就成了電腦機(jī)箱設(shè)計(jì)的一個(gè)主要工作。然而，由于電腦機(jī)箱內(nèi)部體積較小，使得電腦機(jī)箱 內(nèi)的各種發(fā)熱元件相互阻擋，阻礙機(jī)箱內(nèi)的氣流流動(dòng)，從而影響電腦機(jī)箱內(nèi)發(fā)熱元件的散 熱，對整個(gè)電腦機(jī)箱的散熱效率產(chǎn)生影響。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 鑒于W上內(nèi)容，有必要提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果更好的電子裝置殼體。
[0004] 一種電子裝置殼體，包括有一容置若干發(fā)熱元件的機(jī)殼及一固定在所述機(jī)殼中的 電源模組，所述機(jī)殼上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口，所述電源模組包括一固定架及一固定在所述固定 架中的電源風(fēng)扇，所述固定架上設(shè)有若干通風(fēng)孔及若干出風(fēng)口，氣流能夠穿過所述進(jìn)風(fēng)口 而進(jìn)入所述電子裝置殼體中，氣流在帶走所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量后穿過所述通風(fēng)孔而進(jìn) 入所述固定架中，所述電源風(fēng)扇將氣流從所述出風(fēng)口排出所述電子裝置殼體外。 陽〇化]優(yōu)選地，所述機(jī)殼包括有一底板，所述電源模組固定在所述底板上。
[0006] 優(yōu)選地，所述底板上裝設(shè)有一主板，所述主板上設(shè)有一第一發(fā)熱元件及一散熱風(fēng) 扇，所述散熱風(fēng)扇能夠?qū)λ龅谝话l(fā)熱元件散熱。
[0007] 優(yōu)選地，所述機(jī)殼包括一垂直連接在所述底板一端的前板，所述進(jìn)風(fēng)口開設(shè)在所 述前板上。
[0008] 優(yōu)選地，所述機(jī)殼還包括一垂直連接在所述底板另一端的后板，所述后板設(shè)有一 開口，所述固定架的出風(fēng)口與所述開口對齊。
[0009] 優(yōu)選地，所述機(jī)殼還包括兩相互平行的側(cè)板，所述底板、所述前板、所述后板及所 述兩側(cè)板共同圍成一收容空間，所述電源模組收容在所述收容空間中。
[0010] 優(yōu)選地，所述固定架包括一第一板體及一垂直連接所述第一板體的第二板體，所 述通風(fēng)孔開設(shè)在所述第一板體及所述第二板體上。
[0011] 優(yōu)選地，所述固定架還包括一與所述第一板體平行的第Ξ板體，所述出風(fēng)口開設(shè) 在所述第Ξ板體上。
[0012] 優(yōu)選地，所述電源風(fēng)扇固定在所述第Ξ板體上，且與所述出風(fēng)口對齊。
[001引優(yōu)選地，所述第；板體上還設(shè)有一接口，所述接口用W連接外部電源。
[0014] 本發(fā)明所述電子裝置殼體通過在所述固定架的第一板體及所述第二板體上開設(shè) 若干通風(fēng)孔，并將所述電源風(fēng)扇固定到所述第Ξ板體上，使得氣流在所述電子裝置殼體內(nèi) 部流動(dòng)時(shí)更加流楊，且沒有形成回流，從而使得所述電子裝置殼體具有較高的散熱效率。
【附圖說明】
[0015] 圖1是本發(fā)明電子裝置殼體的一較佳實(shí)施例的一立體分解圖。
[0016] 圖2是圖1中的電子裝置殼體的一立體組裝圖。
[0017] 圖3是圖1中的電子裝置殼體的另一立體組裝圖。
[0018] 主要元件符號(hào)說明
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
【具體實(shí)施方式】
[0019] 請參閱圖1，本發(fā)明的一較佳實(shí)施方式中，一種電子裝置殼體100包括一機(jī)殼10、 一收容在所述機(jī)殼10中的電源模組30及一固定在所述機(jī)殼10上的蓋板（圖中未示)。 陽020] 請參閱圖1及圖2,所述機(jī)殼10包括一底板11、一前板12、一后板13及兩側(cè)板14， 所述底板11、所述前板12、所述后板13及兩側(cè)板14共同圍成一收容收容空間15,所述電源 模組30收容在所述收容空間15中。所述底板11上裝設(shè)有一主板（圖中未示)，所述主板上 設(shè)有一第一發(fā)熱元件21及一第二發(fā)熱元件（圖中未示)，所述第二發(fā)熱元件上裝設(shè)有一散熱 風(fēng)扇25,所述散熱風(fēng)扇25用W對所述第二發(fā)熱元件進(jìn)行散熱。在本實(shí)施例中，所述第一發(fā) 熱元件21為一顯卡，所述第二發(fā)熱元件為一 CPU。所述前板12垂直連接在所述底板11 一 端，所述前板12上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口 121，外界氣流能夠從所述進(jìn)風(fēng)口 121進(jìn)入所述收容空間 15中。所述前板12上還設(shè)有若干第Ξ發(fā)熱元件123及若干第四發(fā)熱元件124,氣流從所述 進(jìn)風(fēng)口 121穿過是能夠帶走所述第Ξ發(fā)熱元件123及所述第四發(fā)熱元件124產(chǎn)生的熱量。 在本實(shí)施例中，所述第Ξ發(fā)熱元件123及所述第四發(fā)熱元件124分別為硬盤及光驅(qū)。所述 后板13垂直固定在所述底板11另一端，所述后板13 -側(cè)設(shè)有一開口 131，所述開口 131用 W容置所述電源模組30。所述兩側(cè)板14垂直連接在所述底板11兩側(cè)，且與所述前板12及 所述后板13均垂直連接。
[0021] 請參閱圖1至圖3,所述電源模組30包括一電源（圖中未示)、一固定架40及一收 容在所述固定架40中的電源風(fēng)扇50。所述固定架40包括一第一板體41、一第二板體42、 一第Ξ板體43、一第四板體（圖中未示)及兩相互平行的固定板44。所述第一板體41與所述 第二板體42相互垂直連接，所述第一板體41及所述第二板體42上均設(shè)有若干通風(fēng)孔45， 所述通風(fēng)孔45用W讓氣流穿過進(jìn)入所述電源模組30中。所述第Ξ板體43與所述第二板 體42垂直連接，且與所述第一板體41相互平行。所述第Ξ板體43上設(shè)有若干出風(fēng)口 431 及一接口 435,所述出風(fēng)口 431用W讓氣流穿過而排出所述電子裝置殼體100外，所述接口 435用W連接外部電源。其中一固定板44固定在所述底板11上而將所述固定架40固定到 所述機(jī)殼10中，且所述第Ξ板體43抵靠在所述后板13上并與所述開口 131對齊，第四板 體抵靠在其中一側(cè)板14上。所述電源風(fēng)扇50固定在所述第Ξ板體43上并與所述出風(fēng)口 431對齊，所述電源風(fēng)扇50能夠?qū)⑺鲭娮友b置殼體100內(nèi)的氣體吹出電子裝置殼體100 外。
[0022] 請參閱圖2及圖3,組裝時(shí)，將所述電源及所述電源風(fēng)扇50放置到所述固定架40 中，所述電源風(fēng)扇50固定到所述第Ξ板體43上且與所述出風(fēng)口 431對齊。此時(shí)，所述電源 模組30組裝完成。將所述電源模組30放置到所述收容空間15中，其中一固定板44固定 到所述底板11上，所述第Ξ板體43固定到所述后板13上并讓所述出風(fēng)口 431與所述開口 131對齊，所述第四板體固定到所述側(cè)板14上，從而將所述電源模組30固定到所述機(jī)殼10 中。再將所述蓋板固定到所述機(jī)殼10上，所述電子裝置殼體100組裝完成。
[0023] 當(dāng)所述電子裝置殼體100內(nèi)的發(fā)熱元件工作時(shí)，將所述接口 435連通外部電源后， 所述散熱風(fēng)扇25及所述電源風(fēng)扇50均開始工作。所述電子裝置殼體100外部的冷氣流從 所述進(jìn)風(fēng)口 121進(jìn)入所述收容空間15中，氣流分別穿過并帶走所述第一發(fā)熱元件21、第二 發(fā)熱元件、所述第Ξ發(fā)熱元件123及所述第四發(fā)熱元件124產(chǎn)生的熱量后進(jìn)入所述散熱風(fēng) 扇25中。然后，氣流穿過所述第一板體41及所述第二板體上的通風(fēng)孔45進(jìn)入所述電源模 組30中，所述電源風(fēng)扇50將氣流從所述出風(fēng)口 431中排出，從而將所述電子裝置殼體100 內(nèi)產(chǎn)生的熱量排出所述電子裝置殼體100外。
[0024] 本發(fā)明所述電子裝置殼體100通過在所述固定架40的第一板體41及所述第二板 體42上開設(shè)若干通風(fēng)孔45,并將所述電源風(fēng)扇50固定到所述第Ξ板體43上，使得氣流在 所述電子裝置殼體100內(nèi)部流動(dòng)時(shí)更加流楊，且沒有形成回流，從而使得所述電子裝置殼 體100具有較高的散熱效率。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種電子裝置殼體，包括有一容置若干發(fā)熱元件的機(jī)殼及一固定在所述機(jī)殼中的電 源模組，所述機(jī)殼上設(shè)有若干進(jìn)風(fēng)口，其特征在于：所述電源模組包括一固定架及一固定在 所述固定架中的電源風(fēng)扇，所述固定架上設(shè)有若干通風(fēng)孔及若干出風(fēng)口，氣流能夠穿過所 述進(jìn)風(fēng)口而進(jìn)入所述電子裝置殼體中，氣流在帶走所述發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量后穿過所述通 風(fēng)孔而進(jìn)入所述固定架中，所述電源風(fēng)扇將氣流從所述出風(fēng)口排出所述電子裝置殼體外。2. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述機(jī)殼包括有一底板，所述電源 模組固定在所述底板上。3. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述底板上裝設(shè)有一主板，所述主 板上設(shè)有一第一發(fā)熱元件及一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇能夠?qū)λ龅谝话l(fā)熱元件散熱。4. 如權(quán)利要求2所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述機(jī)殼包括一垂直連接在所述 底板一端的前板，所述進(jìn)風(fēng)口開設(shè)在所述前板上。5. 如權(quán)利要求4所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述機(jī)殼還包括一垂直連接在所 述底板另一端的后板，所述后板設(shè)有一開口，所述固定架的出風(fēng)口與所述開口對齊。6. 如權(quán)利要求5所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述機(jī)殼還包括兩相互平行的側(cè) 板，所述底板、所述前板、所述后板及所述兩側(cè)板共同圍成一收容空間，所述電源模組收容 在所述收容空間中。7. 如權(quán)利要求1所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述固定架包括一第一板體及一 垂直連接所述第一板體的第二板體，所述通風(fēng)孔開設(shè)在所述第一板體及所述第二板體上。8. 如權(quán)利要求7所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述固定架還包括一與所述第一 板體平行的第三板體，所述出風(fēng)口開設(shè)在所述第三板體上。9. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述電源風(fēng)扇固定在所述第三板 體上，且與所述出風(fēng)口對齊。10. 如權(quán)利要求8所述的電子裝置殼體，其特征在于：所述第三板體上還設(shè)有一接口， 所述接口用以連接外部電源。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK105988527SQ201510049400
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年1月31日
【發(fā)明人】張曉利, 余琳
【申請人】鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司