本發(fā)明涉及同軸射頻電纜，具體地，涉及絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜及其制備方法。

背景技術(shù)：

射頻電纜是傳輸射頻范圍內(nèi)電磁能量的電纜，射頻電纜是各種無線電通信系統(tǒng)及電子設(shè)備中不可缺少的元件，在無線通信與廣播、電視、雷達、導航、計算機及儀表等方面廣泛的應(yīng)用。射頻電纜一般具有以下特點：可以傳輸較寬的頻帶、對外界干擾的防衛(wèi)度高、天線效應(yīng)小，輻射損耗小和結(jié)構(gòu)簡單，安裝便利，比較經(jīng)濟。其中，同軸射頻電纜是最常用的結(jié)構(gòu)型式，由于其內(nèi)外導體處于同心位置，電磁能量局限在內(nèi)外導體之間的介質(zhì)內(nèi)傳播，因此具有衰減小，屏蔽性能高，使用頻帶寬及性能穩(wěn)定等顯著優(yōu)點；通常用來傳輸500千赫到18千兆赫的射頻能量。

雖然，同軸射頻電纜具有上述的特點，但是其仍然存在一定的缺陷：如質(zhì)重且柔軟度較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜及其制備方法，該絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，并且該制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜，包括由內(nèi)向外依次套設(shè)的導體、絕緣套、粗化層和鍍銀層，粗化層由內(nèi)向外包括樹脂層和化學積銀層，鍍銀層為電鍍加厚銀層。

本發(fā)明還提供了一種如上述的絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜的制備方法，制備方法包括將絕緣套套設(shè)于導體的外部形成絕緣線芯，其特征在于，制備方法還包括：

1)將絕緣線芯的表面進行軟化處理，接著將預(yù)熱后的樹脂顆粒附著于絕緣線芯的表面，然后進行燒結(jié)、冷卻形成樹脂層以制得表面粗化線芯；

2)將表面粗化線芯依次經(jīng)過敏化液進行敏化處理、經(jīng)過活化液進行活化處理、經(jīng)過反應(yīng)液進行氧化還原反應(yīng)在表面粗化線芯的表面形成化學積銀層；

3)通過電鍍法在化學積銀層的表面形成鍍銀層。

通過上述技術(shù)方案，本發(fā)明具體的優(yōu)點如下：1)通過對絕緣線芯的表面進行粗化處理，該粗化處理能夠極大地化學積銀層與樹脂層之間的附著力；2)利用化學鍍和電鍍逐步進行的方式，使得化學積銀層、電鍍加厚銀層形成整體純銀外導體，保證了整體純銀層的致密性，連續(xù)性，均勻性，同時提高外導體的導電性和牢固度，使同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的特點；3)該制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點。

本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。

附圖說明

附圖是用來提供對本發(fā)明的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發(fā)明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的限制。在附圖中：

圖1是本發(fā)明提供的絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標記說明

1、導體2、絕緣套

3、粗化層4、鍍銀層

具體實施方式

以下對本發(fā)明的具體實施方式進行詳細說明。應(yīng)當理解的是，此處所描述的具體實施方式僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限制本發(fā)明。

在本文中所披露的范圍的端點和任何值都不限于該精確的范圍或值，這些范圍或值應(yīng)當理解為包含接近這些范圍或值的值。對于數(shù)值范圍來說，各個范圍的端點值之間、各個范圍的端點值和單獨的點值之間，以及單獨的點值之間可以彼此組合而得到一個或多個新的數(shù)值范圍，這些數(shù)值范圍應(yīng)被視為在本文中具體公開。

本發(fā)明提供了一種絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜，如圖1所示，包括由內(nèi)向外依次套設(shè)的導體1、絕緣套2、粗化層3和鍍銀層4，粗化層3由內(nèi)向外包括樹脂層和化學積銀層，鍍銀層4為電鍍加厚銀層。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，該絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜的優(yōu)點如下：1)通過對絕緣線芯的表面進行粗化處理，該粗化處理能夠極大地化學積銀層與樹脂層之間的附著力；2)利用化學鍍和電鍍逐步進行的方式，使得化學積銀層、電鍍加厚銀層形成整體純銀外導體，保證了整體純銀層的致密性，連續(xù)性，均勻性，同時提高外導體的導電性和牢固度，使同軸射頻電纜具有外徑小、重量輕和柔軟度高的特點；

在本發(fā)明中，導體1、絕緣套2、粗化層3和鍍銀層4的尺寸可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了進一步提高絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，其中，所述導體(1)的直徑為(0.54±0.005)mm所述絕緣套(2)的厚度為(1.50±0.08)mm，所述粗化層(3)的厚度為(0.10±0.003)mm，所述鍍銀層(4)的厚度為(10～15)μm。

此外，在本發(fā)明中，樹脂層的具體材質(zhì)可以在寬的范圍內(nèi)選擇，從生產(chǎn)成本以及電纜的性能上考慮，優(yōu)選地，樹脂層為聚全四氟乙烯顆粒。

在上述實施方式中，導體1以及絕緣套2的結(jié)構(gòu)以及材質(zhì)可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了進一步提高電纜的性能，優(yōu)選地，導體1通過多股鍍銀圓銅線絞合而成；絕緣套2通過聚全四氟乙烯物理發(fā)泡制得。

本發(fā)明還提供了一種如上述的絕緣層整體鍍銀的外導體同軸射頻電纜的制備方法，制備方法包括將絕緣套2套設(shè)于導體1的外部形成絕緣線芯，其特征在于，制備方法還包括：

1)將絕緣線芯的表面進行軟化處理，接著將預(yù)熱后的樹脂顆粒附著于絕緣線芯的表面，然后進行燒結(jié)、冷卻形成樹脂層以制得表面粗化線芯；

2)將表面粗化線芯依次經(jīng)過敏化液進行敏化處理、經(jīng)過活化液進行活化處理、經(jīng)過反應(yīng)液進行氧化還原反應(yīng)在表面粗化線芯的表面形成化學積銀層；

3)通過電鍍法在化學積銀層的表面形成鍍銀層4。

與現(xiàn)有技術(shù)相對比，上述的制備方法具有工序簡單、能耗低且環(huán)境污染小的優(yōu)點。

在上述制備方法的步驟1)中，各階段的溫度可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，在步驟1)中，軟化處理后的絕緣線芯的表面溫度為300-350℃，預(yù)熱后的樹脂顆粒的溫度為25-30℃；燒結(jié)至少滿足以下條件：燒結(jié)溫度為350-400℃，燒結(jié)時間為(5～10)min。

在上述制備方法的步驟2)中，敏化處理的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，在步驟2)中，敏化處理至少滿足以下條件：敏化液為二階銀離子水溶液，敏化時間為(10～15)min，敏化溫度為(40±10)℃，敏化壓力為0.9-1.1mpa；。

在上述制備方法的步驟2)中，活化處理的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，活化處理至少滿足以下條件：活化液為銀離子水溶液，活化時間為10～15)min，活化溫度為(70±10)℃，活化壓力為0.4-0.6mpa；在上述制備方法的步驟2)中，氧化還原反應(yīng)的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，氧化還原反應(yīng)至少滿足以下條件：反應(yīng)液為葡萄糖與純凈水混合物(重量比為1：1.1-1.3)，為反應(yīng)時間為(15～30)min，反應(yīng)溫度為(40±10)℃，反應(yīng)壓力為0.4-0.6mpa。

在上述制備方法的步驟3)中，電鍍法的條件可以在寬的范圍內(nèi)選擇，但是為了使制得的電纜具有更優(yōu)異的外徑小、重量輕和柔軟度高的優(yōu)點，優(yōu)選地，在步驟3)中，電鍍法采用成圈循環(huán)方式進行，具體滿足：圈數(shù)為35-40圈，電流為10-12a，時間為25-35min。

最后，在上述實施方式的基礎(chǔ)上，為了進一步提高制得的電纜的穩(wěn)定性以及柔軟度，優(yōu)選地，在步驟3)之后，該制備方法還包括：在鍍銀層4的表明進行鈍化處理。

以上詳細描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，但是，本發(fā)明并不限于上述實施方式中的具體細節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對本發(fā)明的技術(shù)方案進行多種簡單變型，這些簡單變型均屬于本發(fā)明的保護范圍。

另外需要說明的是，在上述具體實施方式中所描述的各個具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過任何合適的方式進行組合，為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對各種可能的組合方式不再另行說明。

此外，本發(fā)明的各種不同的實施方式之間也可以進行任意組合，只要其不違背本發(fā)明的思想，其同樣應(yīng)當視為本發(fā)明所公開的內(nèi)容。